JPS59191394A - 集積回路基板の製造方法及び製造装置 - Google Patents
集積回路基板の製造方法及び製造装置Info
- Publication number
- JPS59191394A JPS59191394A JP58066266A JP6626683A JPS59191394A JP S59191394 A JPS59191394 A JP S59191394A JP 58066266 A JP58066266 A JP 58066266A JP 6626683 A JP6626683 A JP 6626683A JP S59191394 A JPS59191394 A JP S59191394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- substrate
- diode
- heater
- collets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W74/00—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066266A JPS59191394A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 集積回路基板の製造方法及び製造装置 |
| DE19833319339 DE3319339A1 (de) | 1982-05-31 | 1983-05-27 | Treiberanordnung fuer eine x-y-elektrodenmatrix |
| US07/658,436 US5137205A (en) | 1982-05-31 | 1991-02-20 | Symmetrical circuit arrangement for a x-y matrix electrode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066266A JPS59191394A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 集積回路基板の製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59191394A true JPS59191394A (ja) | 1984-10-30 |
| JPH0218585B2 JPH0218585B2 (enExample) | 1990-04-26 |
Family
ID=13310865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58066266A Granted JPS59191394A (ja) | 1982-05-31 | 1983-04-13 | 集積回路基板の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59191394A (enExample) |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP58066266A patent/JPS59191394A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0218585B2 (enExample) | 1990-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100219791B1 (ko) | 반도체장치와 반도체장치의 제조방법 및 리드프레임의제조방법 | |
| JPH06224246A (ja) | 半導体素子用高多端子化パッケージ | |
| JPH06283650A (ja) | 半導体装置 | |
| US20070126107A1 (en) | Multi-chip semiconductor connector assembly method | |
| US6475824B1 (en) | X-ray detector and method of fabricating the same | |
| JPH0546930B2 (enExample) | ||
| JPS59191394A (ja) | 集積回路基板の製造方法及び製造装置 | |
| KR940027134A (ko) | 반도체집적회로장치의 제조방법 | |
| US9997445B2 (en) | Substrate interconnections for packaged semiconductor device | |
| US5137205A (en) | Symmetrical circuit arrangement for a x-y matrix electrode | |
| JPH08236665A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3234614B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH08162599A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS60160624A (ja) | 半導体チツプの絶縁分離方法 | |
| JP3293753B2 (ja) | 半導体パッケージ用チップ支持基板及びこれを用いた半導体パッケージ | |
| JP2998484B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2803211B2 (ja) | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 | |
| KR960000221B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JPH0296342A (ja) | ワイヤボンド装置 | |
| JPH08255868A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3393708B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JP3509532B2 (ja) | 半導体装置用基板、半導体装置及びその製造方法並びに電子機器 | |
| JP2975782B2 (ja) | 混成集積回路装置およびこれに用いるケース材 | |
| JP3973309B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10125720A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |