JPS59182592A - 抵抗回路基板 - Google Patents
抵抗回路基板Info
- Publication number
- JPS59182592A JPS59182592A JP58056954A JP5695483A JPS59182592A JP S59182592 A JPS59182592 A JP S59182592A JP 58056954 A JP58056954 A JP 58056954A JP 5695483 A JP5695483 A JP 5695483A JP S59182592 A JPS59182592 A JP S59182592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- layer
- insulating layer
- board according
- alumina powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58056954A JPS59182592A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 抵抗回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58056954A JPS59182592A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 抵抗回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59182592A true JPS59182592A (ja) | 1984-10-17 |
| JPH0316799B2 JPH0316799B2 (enExample) | 1991-03-06 |
Family
ID=13041933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58056954A Granted JPS59182592A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 抵抗回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59182592A (enExample) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61137391A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷配線用成形体の製造法 |
| WO2003088276A1 (en) * | 2002-04-02 | 2003-10-23 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Resistor film laminate, method for manufacturing resistor film laminate, component comprising resistor film laminate, and method for manufacturing component comprising resistor film laminate |
| JP2007074005A (ja) * | 2000-09-22 | 2007-03-22 | Nikko Materials Usa Inc | 多層の抵抗材料を有する抵抗構成要素 |
| WO2011018842A1 (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | 釜屋電機株式会社 | 低抵抗のチップ形抵抗器とその製造方法 |
| CN104952569A (zh) * | 2009-08-11 | 2015-09-30 | 釜屋电机株式会社 | 低电阻的片形电阻器及其制造方法 |
| JP2017152417A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP58056954A patent/JPS59182592A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61137391A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷配線用成形体の製造法 |
| JP2007074005A (ja) * | 2000-09-22 | 2007-03-22 | Nikko Materials Usa Inc | 多層の抵抗材料を有する抵抗構成要素 |
| WO2003088276A1 (en) * | 2002-04-02 | 2003-10-23 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Resistor film laminate, method for manufacturing resistor film laminate, component comprising resistor film laminate, and method for manufacturing component comprising resistor film laminate |
| JPWO2003088276A1 (ja) * | 2002-04-02 | 2005-08-25 | 東洋鋼鈑株式会社 | 抵抗膜積層材、抵抗膜積層材の製造方法、抵抗膜積層材を用いた部品および抵抗膜積層材を用いた部品の製造方法 |
| WO2011018842A1 (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | 釜屋電機株式会社 | 低抵抗のチップ形抵抗器とその製造方法 |
| JP5373912B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2013-12-18 | 釜屋電機株式会社 | 低抵抗のチップ形抵抗器とその製造方法 |
| TWI496172B (zh) * | 2009-08-11 | 2015-08-11 | Kamaya Electric Co Ltd | Low resistance sheet resistors and methods of manufacturing the same |
| CN104952569A (zh) * | 2009-08-11 | 2015-09-30 | 釜屋电机株式会社 | 低电阻的片形电阻器及其制造方法 |
| JP2017152417A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0316799B2 (enExample) | 1991-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0247575B1 (en) | Multilayer printed wiring board and method for producing the same | |
| JP4728723B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔 | |
| JP2762386B2 (ja) | 銅張り積層板およびプリント配線板 | |
| TWI526553B (zh) | Flexible laminates for flexible wiring | |
| EP0071706A2 (en) | Composite metallic foil useful in the manufacture of printed circuits | |
| US5633069A (en) | Multilayer printed-circuit substrate, wiring substrate and process of producing the same | |
| JP3062435B2 (ja) | フレキシブル基板並びにそれに用いるBe−Cu合金箔およびその製造方法 | |
| JP2002506121A (ja) | 改良された光沢面を有する電解銅フォイル | |
| JPS59182592A (ja) | 抵抗回路基板 | |
| JPH0647755A (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH01309301A (ja) | 抵抗金属層及びその製法 | |
| JPH0573359B2 (enExample) | ||
| JPH0641761A (ja) | 銅箔の表面処理法 | |
| JPS6070701A (ja) | チツプ抵抗体 | |
| JPH03104185A (ja) | 両面導体ポリイミド積層体の製造方法 | |
| JP4777206B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
| JPS60207393A (ja) | 抵抗回路基板 | |
| WO2005086547A1 (ja) | フレキシブルプリント配線用基板とその製造方法 | |
| JPH0648755B2 (ja) | 多層プリント基板の製造法 | |
| JPH05315740A (ja) | 印刷回路用銅張フイルムおよびその製法 | |
| JPS61121496A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPS61295692A (ja) | プリント回路用金属基板 | |
| JPH05191045A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1187401A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3615968B2 (ja) | プリント基板用金属板材および金属ベースプリント基板 |