JPS5916303A - 半導体磁器材料の製造方法 - Google Patents

半導体磁器材料の製造方法

Info

Publication number
JPS5916303A
JPS5916303A JP57126424A JP12642482A JPS5916303A JP S5916303 A JPS5916303 A JP S5916303A JP 57126424 A JP57126424 A JP 57126424A JP 12642482 A JP12642482 A JP 12642482A JP S5916303 A JPS5916303 A JP S5916303A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
added
mol
voltage
addition
sintered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57126424A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0212001B2 (ja
Inventor
荒木 時則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Refrigeration Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Refrigeration Co filed Critical Matsushita Refrigeration Co
Priority to JP57126424A priority Critical patent/JPS5916303A/ja
Publication of JPS5916303A publication Critical patent/JPS5916303A/ja
Publication of JPH0212001B2 publication Critical patent/JPH0212001B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チタン酸バリウム系の半導体磁器材料の製造
方法に関し、焼結素子の粒径を均一かつ微細化させ、こ
れに伴う耐電圧及び負荷寿命を向上させることを目的と
する。世し、ここていう耐電圧とは、素子の両端にある
一定時間、電圧を印加した時、素子に割れ、欠は等の欠
陥が発生する寸での電圧のことである。又、負荷寿命と
は、素子の両端にある一定時間ごとに電圧を間歇印加し
、これを繰り返した時に初期抵抗値に対する抵抗の千列
率係が、一定限度以上をこえる寸で、あるいC1電圧の
間歇印加に伴うヒートショックにより素子に割れ、欠は
等の欠陥が牛しるまでの電圧印加回数を云う。
一般に、B a T iO3又は5rTi○3あるいは
P b T No 3 との固溶体に希土類元素である
Nb。
Ta、Bi、Sb、Y、W等を微量添加して焼成すると
、正の抵抗温度係数をもつ半導体磁器材料を得ることが
できる。又、仁のような半導体材料は周知のように素子
の両端に印加する電圧を大きくしていくと、やがて蓼素
子に割れ等の破壊を起こすに至るが、この傾向(電圧依
存性)は、素子の焼結粒子径が大きいほど又、大小の焼
結粒子径が不均一′に分散しているもの程顕著である。
すなわち、焼結粒子径(以下粒子径と称す)が大きい程
破壊されやすい(電圧依存性の大きい)ことがわがって
いる。さらに負荷寿命についても焼結粒子径の大きいも
の大小の粒子径が不均一に分散しているものほど悪いこ
とが認められているL ところで、仮焼してできたB a T 10sの固溶体
にAt203.Sio2.LiCo3等の焼結助剤を添
加しただけで燐酸した素子の粒子径は60〜B0.1t
mと大きくなるだめ、従来、粒成長抑制剤として働(S
 b 203.S 1021 Ca CO3等をB a
 C03とT 102を主成分とする出発原料に添加し
たり、B a CO3粉とT 102粉を混合板燻して
できたBaTiO3粉−−」市 末に添加することによりこれを抑え、平均粒径を小さく
する方法をとってきた。しかしながら、これらの粒成長
抑制剤の添加量を増加していくと、それにつれて素子の
比抵抗が上列しく 100Q −cm以1)、例えばモ
ータ起動用jF特性サーミスタ等のスイッチング素子と
して実用化するだめには比抵抗を40〜7oQ−cm 
 程度に抑える必要がある点から考慮しても、その添加
量が限られたものとなっていた。すなわち、素子の粒子
径を微細にかつ均一にてきるまで粒成長抑制剤の添加量
を増加すると比抵抗も上列し、前述したスイッチング素
子として不適なものとなる問題があった。
本発明は粒成長抑制剤のひとつであるC a CO3の
添加量を比較的広範囲にとれるようにし、かつ、もうひ
とつの粒成長抑制剤である5b203の粒成長抑制効果
を最大限に引き出せるようにして、素子の粒子径を均一
微細化することにより、耐電、正特性、負荷寿命特性を
改善し、上記従来の欠点を解消せんとするものである。
以下に本発明の詳細な説明する。
まず、第1表に示す組成となるように出発原料(表中組
成数値はモル数を示す)を秤量し、通常の窯業的手法に
従って湿式混合し1100〜1160℃の温度で2時間
仮焼した粉末に、後添加物(表中組成数値は、仮焼粉末
100モルに対する添加モル数を示す。)を添加し、再
度メノオ石等の玉石の入ったボールミル等で混合粉砕し
た。
以下余白 これらの各混合粉末を直径21mm、厚さ3咽の円板状
に1000 Kg/(4)fの圧力をかけて成形し、そ
れを1320℃の温度で70分焼成したのち1時間あた
り60℃の速度で室温寸で冷却した。得られた焼結体の
表m1にはオーミック接触する電極として銀電極を形成
した。このようにして得/ζ各試料の緒特性を調べた結
果を第2表に示す。表中において、負荷寿命とは、素イ
に要求される定格電圧の間欠的印加を規定回数繰り返し
だ時に素子破壊が牛じた率を表わしており、面1電圧2
面1久寿命については比抵抗がスイッチング素子として
要求される40〜70Q−CTHのものに限って測定し
た。
第2表より次のことが叩らかとなる。
BaC0CaCO3,Pb0.TiO21Nb206を
予I め混合仮焼した後に添加物(MnO2,SiO2,Al
2O3゜L12CO3,5b203 )を加えて132
0℃焼成してつくったもの(以下添加物後添加方式とい
う。)どすべての言料を出発時に配合し焼成してつくっ
たもの(以下添加物後添加方式という。)を比較すると
添加物先添加方式をとったものは、Ca Co s添加
量を増加しても比抵抗の1−月が比較的緩1ゆであり、
逆に添加物後添加方式では、Ca C03添/Jll吊
を増加すると比抵抗のトガが著しいことが判叩]した(
第1図)。一方、素子の焼結粒子径に関しては両方式と
もCa CO3添加量を増加することによ゛り最大焼結
粒径が小さくなっていX傾向にあることから、添加物先
添加方式の方が、比抵抗を一ト眉さぜることなく、最大
・焼結粒仔を小さくすることができる(第2図)。〔試
別扁1〜6〕第2表 次に添加物先添加方式において比抵抗が適当となる試料
扁5の組成に固定して、従来の添加物後添加方式で仮焼
粉末に添加していたM n O2、S 102 。
Al2O3,L12Co3,5b2o3の内、MnO2
,5b203を後添加した(以下、添加物一部後添加方
式という)か比抵抗は変化しないことから、これらの2
添加物は、出発原料として配合しても、仮焼粉末に後添
加しても比抵抗には影響はりえないことがI’ll明し
た(第1図)。〔試旧扁7,8〕一方、焼結粒径につい
ては、5b20s 、 M n○2 を仮焼粉末に添加
しだ試刺篇8が最も微細かつ均一であった(第2図)。
又、最大焼結粒径が小さくなる力が、焼結粒径のバラツ
キが小さくなり、面1電圧及び負荷寿命特性の高いこと
はこれ丑で述べた通りである。(なお、この検討ては、
Al2O3゜L 12 CO3,S 102については
、三者一体でガラス層を形成することからこれらの添加
時期を分離し)こ横側は割愛した。) 本発明によれば、以上の説明から明らかなようにBa(
1−xl−X2)Cax1PbX2T1YO(1+2Y
)Z Nb O(ここでx1=o、o02−o、os、
x25 =0.005−0.60.Y=1.00−1.02.Z
=O,0O06〜0.0017である。)なる組成10
0モルに文;1し、SiOを0.2−2.0 モ#、 
 A(g203をQ、1−3.0モノb  Li  C
o  を0.02〜0.2モルを含有してア23 成る組成となるように予めBaCO3,Ca CO3,
pbo 。
TlO2,Nb2O5及び前記Si○2.Ae203.
L12CO3を配合、混合した後1000〜120o’
cの温I!で仮焼し、その仮焼粉100モルに対しM 
n O2を0.01〜0.1モル、5b203を0.0
1〜0.1 モル添加し、その後再度ボールミル 粉砕し、さらに1300〜1360℃の福,度で焼成し
たもので焼結素子の粒径を均一に微II(ヒさせ、これ
に伴い耐電圧,負荷寿命特性の向−L力くは力・オt、
例えばモータ起動用等の素子として信頼ゼ1−の高い半
導体磁器材料が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるC a CO s添
、加筆と比抵抗の関係を示す図、第2図はC a CO
 3添加量と最大焼結粒径の関係を示す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. Ba(1−Xl−X2)CaX1PbX2TiYO(1
    +2Y)十Z Nb205(ここfX1=0.002−
    0.08゜X、2−0.005〜0.50.Y=1.0
    0〜1.02.Z=0、○○05〜0.0017 であ
    る。)なる組成100モ/lzに対し、5102をo、
    2〜2.0モル、Ag2O3を0.1〜3.0モル、L
    i2CO3をQ、02〜0.2モルを含有して成る組成
    となるように、予めB aCO3+CaCO3,Pb0
    2Tio2.Nb2o5.及び前記5102゜Ag2O
    3,L12CO3を配合、混合した後、1000℃〜1
    200℃の温度で仮焼し、その仮焼粉100モルに対し
    、M n O2を0.01−0.1モ#、5b203を
    0.01〜0.1モル添加し、その後再度ボールミル等
    の混合機で混合粉砕し、さらに1300〜1360℃の
    温度で焼成する半導体磁器材料の製造方法。
JP57126424A 1982-07-19 1982-07-19 半導体磁器材料の製造方法 Granted JPS5916303A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57126424A JPS5916303A (ja) 1982-07-19 1982-07-19 半導体磁器材料の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57126424A JPS5916303A (ja) 1982-07-19 1982-07-19 半導体磁器材料の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5916303A true JPS5916303A (ja) 1984-01-27
JPH0212001B2 JPH0212001B2 (ja) 1990-03-16

Family

ID=14934830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57126424A Granted JPS5916303A (ja) 1982-07-19 1982-07-19 半導体磁器材料の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5916303A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5559563A (en) * 1978-10-30 1980-05-06 Nec Corp Error detector
JPH01201071A (ja) * 1988-02-05 1989-08-14 Hakusan Seisakusho:Kk チタン酸バリウム系半導体磁器
WO2006106910A1 (ja) * 2005-03-31 2006-10-12 Hitachi Metals, Ltd. 半導体磁器組成物の製造方法
WO2007023512A1 (ja) * 2005-08-11 2007-03-01 Hitachi Metals, Ltd. 半導体磁器組成物

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6136258B2 (ja) * 1978-10-30 1986-08-18 Nippon Electric Co
JPS5559563A (en) * 1978-10-30 1980-05-06 Nec Corp Error detector
JPH01201071A (ja) * 1988-02-05 1989-08-14 Hakusan Seisakusho:Kk チタン酸バリウム系半導体磁器
US7893001B2 (en) 2004-03-12 2011-02-22 Hitachi Metals, Ltd. Semiconductor porcelain composition
WO2006106910A1 (ja) * 2005-03-31 2006-10-12 Hitachi Metals, Ltd. 半導体磁器組成物の製造方法
EP1873130A1 (en) * 2005-03-31 2008-01-02 Neomax Co., Ltd. Method for producing semiconductor porcelain composition
CN101160270A (zh) * 2005-03-31 2008-04-09 日立金属株式会社 制造半导体瓷组合物的方法
US7700509B2 (en) 2005-03-31 2010-04-20 Hitachi Metals, Ltd. Method of producing semiconductor porcelain composition
KR101039951B1 (ko) 2005-03-31 2011-06-09 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 반도체 자기 조성물의 제조 방법
EP1873130A4 (en) * 2005-03-31 2012-01-04 Hitachi Metals Ltd METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PORCELAIN COMPOSITION
JP2013014508A (ja) * 2005-03-31 2013-01-24 Hitachi Metals Ltd 半導体磁器組成物の製造方法
JP5163118B2 (ja) * 2005-03-31 2013-03-13 日立金属株式会社 半導体磁器組成物の製造方法
EP2502893A3 (en) * 2005-03-31 2013-04-03 Hitachi Metals, Ltd. Method of producing semiconductor porcelain composition
US7825054B2 (en) 2005-08-11 2010-11-02 Hitachi Metals, Ltd. Semiconductor porcelain composition
WO2007023512A1 (ja) * 2005-08-11 2007-03-01 Hitachi Metals, Ltd. 半導体磁器組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0212001B2 (ja) 1990-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940001655B1 (ko) 반도체 자기 조성물
JPS5916303A (ja) 半導体磁器材料の製造方法
KR100312605B1 (ko) 반도체 세라믹 및 반도체 세라믹 전자 소자
JP3166787B2 (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器組成物
JPH10152372A (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器及びその製造方法
JP3038906B2 (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器の製造方法
JPS63110601A (ja) 半導体磁器材料の製造方法
JPS6243522B2 (ja)
JP2689439B2 (ja) 粒界絶縁型半導体磁器素体
KR940009872B1 (ko) 반도성 BaTiO₃의 제조방법
JPS58147004A (ja) 半導体磁器材料の製造方法
JP3111630B2 (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器及びその製造方法
JPH05330910A (ja) 半導体磁器組成物
JPH0383855A (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器の製造方法
JP3198876B2 (ja) 半導体磁器、およびその製造方法、ならびに正特性サーミスタ
JPH0645104A (ja) 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器の製造方法
JPH0561221B2 (ja)
JPH09330805A (ja) 正特性サーミスタおよびその製造方法
JPS5919442B2 (ja) 半導体磁器材料およびその製造法
JPH01228102A (ja) 正特性サーミスタ材料とその製造方法
JPS6366401B2 (ja)
JPH10218660A (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器材料及びそれを用いた半導体磁器の製造方法
JPH05326203A (ja) 正特性サーミスタ
JPH01291413A (ja) 粒界絶縁型半導体磁器組成物
JPH05234711A (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器及びその製造方法