JPS59139635A - ボンデイング方法 - Google Patents
ボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS59139635A JPS59139635A JP58008365A JP836583A JPS59139635A JP S59139635 A JPS59139635 A JP S59139635A JP 58008365 A JP58008365 A JP 58008365A JP 836583 A JP836583 A JP 836583A JP S59139635 A JPS59139635 A JP S59139635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- metallic
- lead
- protrusion
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W72/701—
-
- H10W72/077—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58008365A JPS59139635A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | ボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58008365A JPS59139635A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | ボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59139635A true JPS59139635A (ja) | 1984-08-10 |
| JPH0158863B2 JPH0158863B2 (enExample) | 1989-12-13 |
Family
ID=11691205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58008365A Granted JPS59139635A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | ボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59139635A (enExample) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214032A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Canon Inc | 電気回路装置 |
| JPH01302832A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Canon Inc | 電気回路装置 |
-
1983
- 1983-01-20 JP JP58008365A patent/JPS59139635A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214032A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Canon Inc | 電気回路装置 |
| JPH01302832A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Canon Inc | 電気回路装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0158863B2 (enExample) | 1989-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940001149B1 (ko) | 반도체 장치의 칩 본딩 방법 | |
| JP3559432B2 (ja) | 半導体メタリゼイションシステムを形成する方法およびその構造 | |
| EP0253691A2 (en) | Silicon die bonding process | |
| JPS6231819B2 (enExample) | ||
| TW201126658A (en) | Dap ground bond enhancement | |
| TW200522231A (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
| JPS59139636A (ja) | ボンデイング方法 | |
| CN100539008C (zh) | 半导体封装及其形成方法 | |
| US7233067B2 (en) | Manufacturing a bump electrode with roughened face | |
| JP3279470B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS59139635A (ja) | ボンデイング方法 | |
| US6024274A (en) | Method for tape automated bonding to composite bumps | |
| JPH0214779B2 (enExample) | ||
| JPS5988861A (ja) | 金属リ−ドと電極との接合方法 | |
| JP2001077266A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS5944834A (ja) | 電子回路素子のダイボンデイング方法 | |
| JP2780375B2 (ja) | Tabテープと半導体チップを接続する方法およびそれに用いるバンプシート | |
| JPH0671034B2 (ja) | 金属突起物の形成方法および治具 | |
| JP2006303250A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS6290939A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6058645A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH10303254A (ja) | 半導体素子搭載用テープキャリア、およびそのテープキャリアを使用した半導体装置 | |
| JPH0149021B2 (enExample) | ||
| JPH07114206B2 (ja) | 金属突起物の形成方法及び金属突起物の形成治具 | |
| JPH05326527A (ja) | バンプ形成用アンダバリヤメタルリボン |