JPS59133372A - 金属化された多孔性固体物体の製造法 - Google Patents

金属化された多孔性固体物体の製造法

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JPS59133372A
JPS59133372A JP58245609A JP24560983A JPS59133372A JP S59133372 A JPS59133372 A JP S59133372A JP 58245609 A JP58245609 A JP 58245609A JP 24560983 A JP24560983 A JP 24560983A JP S59133372 A JPS59133372 A JP S59133372A
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キルコル・ジリニアン
ペ−タ−・ミヒヤエル・ランゲ
ルドルフ・メルテン
アルフレ−ト・ミツチユカ−
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属化された多孔性固体物体及びその製造法
に関する。
イ木 多孔性固体−仔、吸着剤及び触媒として順次重要になっ
てきている。それは中空孔構造含有する点で他の固体物
体と異なる。この中空孔構造は複数の孔の系からできて
いる。これらの孔の形及び開口巾は数μｍの偵径を有す
る巨視的な凹み及び亀裂から分子の直径程度の開口巾を
有する空間までの範囲にある。合成される吸着剤の多く
は異なる孔径範囲全網羅し且つその孔径分布がまれにし
か均一でない孔を有する。
多孔性固体物質は多くの化学的同族系列において見出さ
れる。それは無機化合物例えば珪素誘導体、金属酸化物
、活性炭などばかりでなく、多孔性の金属及び合金及び
特に架橋した重合体、特にイオン交換材料も含む。
多孔性固体物体は、金属よりも大きい程度の比表面積を
有する。固体物体上での表面反応は、結果としてその大
きい効果が付随する。従って表面又はマトリックスの化
善的性質を、金属の薄い拡散被覆物を付着させることに
よる常法で変化させる方法は興味がある。
金属を担体材料の凹み構造と結合させることの最も重要
な利点の１つは、例えば反応熱が金属の高熱伝導性のた
めにより簡単に消散できること、層の密度及び凹みの容
積が調節できること、及び流動又はＷ、温床の形で用い
る場合、外部から磁場を適用して圧力損失を回避しうる
ことである。
金属化された固体物体の製造は、公知であり肚つ一般に
多孔性物質に遷移金属、好ましくはＲ′Ｌ。
ＰｄＳ　Ｐｔ、Ａｒｔ及びＮｉのイオンを装着し、次い
でこれを還元剤、好ましくは水素（参照、狭山特許第１
．６４３．０４４号、狭山特許第２，５５３．７又はヒ
ドラジン、ジチオナイト、水素化ホウ素など（参照、狭
山特許第２．８４９．０２６号、狭山特許第２，００３
，５２２号、狭山特許第ｉ　ａ、　ｏ　ｏ　ｏ、　ａ８
０号、仏国特許第４２　？　０．２　ｉｌｌ　８号、米
国特許＄　４．０７６．６２２号、Ｃｈｅｒｎ、、　　
Ａｂｓ　ｔｒ　、　　６７．８６６７１８　（１９６７
））で処理する或いは物質に適用した金属化合物を熱分
解する（参照、米国特許第３，０１龜９８７号及び第３
．９５４．８８８号）という工程からなる。
しかしながら、これらの方法は種々の欠点を有する。そ
の主な欠点は、それが普遍的に適用できないことである
。例えば貴金属例えばＰｄ及びｐｔを用いる場合に満足
に進行する反応は、それ今回、多孔性物質−を、遷移金
属イオンを装着させる前又は後において周期律表第１又
は■族の元素の金属イオン又はその化合物で活性化させ
、そして依然存在するいずれかの活性化イオンを例えば
５ｎＣ１，溶液で増感することにより、孔構造を重大な
ほど損なうことなしに実質的にすべての遷移金属イオン
を該物質に満足裏に適用できるということが発見された
。
本発明による方法は一般的に次のように行なわれる： 最初に、多孔性固体物体に還元すべき金属イオンを装着
させる。金属イオンの装着は水性媒体中ばかりでなく、
有機媒体中でも可能である。本発明の方法で使用しうる
金属イオンは、特にＣｕ、Ａｇ、Ａｕ、ＩＶｉ％　Ｉｔ
’ｅ％　Ｃｏ、ｐｄ及びｐｔ又はこれらの混合物である
。次いで装着された固体物体を洗浄し、適当ならば溶媒
又は過剰量の金属イオンを除去する。
活性化は、周期律表第１及び■族の元素、特に好適には
、元素Ａ１ｂ、Ａｇ１　ｐｄ、Ｐｔ及びＣｒｂのイオン
及び／又はコロイドばかりでなく、その有機付加物を用
いて可能である。溶媒ｌｌ当りのその量は０．１〜１５
．９であるべきであり、０．８〜Ｌ５Ｍ／Ｉｔの量が特
に好適に使用される。
好適な活性化金属はゾル形又は特に金属−有機化合物の
形の／ぐラジウムである。
金属を結合させるために８架とされる金属−有機化合物
の有機残基の基は公知である（参照、狭山特許第へ０２
へ３０７号）。それらは、例えばＣ−Ｃ又は−Ｃ−Ｎ二
重及び三重結合、更にキレート錯体を形成しうる基例え
ばＯＨ，５ＨＳＣＯ又Ｂ　ｃ　ｏ　ｏ　Ｈ基である。金
属を結合させるのに必要な基の他に少くとも１つの更な
る官能基も有している金属−有機化合物の使用は、活性
化種を基質表面に優秀に固定化するという利点を有する
。
活性化剤ｆ：基質表面に固定化するのに特に適当な官能
基は、例えばカルボン酸基、カルボン酸ハライド基、カ
ルがン酸ヒドリド基、カルボン酸エステル基、カルボキ
サミド及びカルブキレイミド基、アルデヒド及びクトン
基、エーテル基、スルホン酸ハライド基、スルホン酸エ
ステル基、含ハａグン複紫環族基、例えばクロルトリア
ジニル、クロルピラジニル、クロルピリミジニル又はク
ロルキノキサリニル基、活性化された二重結合例えばビ
ニルスルホン酸又はアクリル酸誘導体、アミン基、ヒド
ロキシル基、インシアネート基、オレフィン基及びアセ
チレン基及びメチルカプト基及びエポキシ基、更にＣ８
からの長鎖アルキル又はアルクニル基、特にオレイン、
リノール、ステアリン又はパルミチン基である。
有機金属活性化剤は、有機溶媒中又は有機溶媒との混合
物とし−Ｃの溶液、分散液、乳化液又は懸濁液の形で使
用さｎる。溶媒混合物も使用できる。
しかしながら、重合体、プレポリマー又は他のフィルム
形成系をこれらの溶媒中に導入することに得策でない。
適当ｆｘ＃媒は特に極性、プロトン性及び中性溶春、例
えば水、塩化メチレン、クロロホルム、トリクロルエチ
レン、パークロルエチレン１．アセトン、エチレングリ
コール及びテトラヒドロフランであり、他の溶媒例えば
石油留分、リグロイン、トルエンなどと混合されていて
もよい。
金属化すべき物質のマトリックスを、好ましくは１秒〜
２０分間に旦り、これらの溶液で湿らす。
この対湿ば、粒子を溶液中に浸す或いはそれに活性化溶
液を噴霧することによって傷に適当に行なわれる。
対湿後、溶媒を除去する。低沸点温媒は好ましくは例え
ば真空下に蒸発させることによって除去できる。高沸点
溶媒の場合には、他の方法、例えば有機化合物が不溶で
ある溶媒での抽出は得策である。
活性化は金属イオンの装着前に行なってもよい。
このように処理した表面は増感させる必要があるかも知
れない。
このように活性化された固体物体は、それが無電流金属
化状態にあるから使用することができる。
しかしながら、表面をゆすぐことによって増感剤残基金
除去することも套装である。
金属化は好ましくは水溶液中で行なわれる。他の溶媒、
例えばアルコール又は炭化水素も使用できるつ更に還元
剤の懸濁液を用いることも可能である。可能な還元剤は
好ましくはアルカリ金属ボリン或いはこれらの混合物で
ある。その量は好捷しくに１０〜２０ｏｙ、’ｌである
べきであり、特別な場合にそれより多く又は低いことが
ある。この還元反応は−１５から溶媒の各沸点までの温
度で行なうととができ、室温が特に好適である。還元浴
は特別な場合に、錯化剤例えばクエン酸イオン（クエン
酸ナトリウム、クエン酸アンモニウム又はクエン酸）及
びアンモニウムカチオン（Ｎ８４０Ｍ９．はＮＪＩ、Ｃ
１）或いはアンモニアと混合してもよい。
１〜２０００ゴ／ｇの表面積を有するいずれか公知の多
孔性固体物体は特に新規な方法を行なうのに適当である
。これとの関連で可及しうる例は、５ｉ０．、活性炭、
金属酸化物及び有機重合体例エハホリスチレン、ジビニ
ルベンゼン、ポリウレタン、ポリイソゾレ／、ホリブタ
ジエン、ポリ虐化ビニル、ポリビニルピリジン、フェノ
ール系樹脂及びエポキシ樹脂に基づくものである。
−イオンを固定するのに適当な係留基又はキレ−１ト基
、例えば−５Ｏ３Ｈ，−ＣＯＯＩＩ。
−Ｃ−Ｘ　（Ｘ＝Ｂ％Ｃ’Ｌ　、　Ｆ％Ｂｒ　％Ｉ　）
、ＮＩｆ、、１ ０　　　　　　　　　０ ０　　　　０　　　　０ 〉ｎ−（ｃＨ，）、ｏｎ）　、＝ｙ（ｃｇ、＞、ｒＬｎ
Ｈ２、−Ｃ−ＣＨ２−Ｃ−１−Ｃ−ＣＨ＝Ｃ−１−Ｃ三
Ｎ。
Ｑ　　　　　　　Ｑ　　　　　Ｑ　　　　　１１０Ｂ　
　　　　　　　　　　ｙ １ ０ＨＯＨＮＨ，Ｏ Ｐ　（ＣｅＨｓ）　２、−５Ｈ１−Ｎ＝ＣＨ−１〔式中
、ｎ　＝　０〜６． ７７１、＝１〜６、及び Ｙ＝ＯＨ％　Ｃ１、Ｆ、Ｂｒ又はＩ〕 を含む多孔性固体物体は、本発明の方法を行なうために
特に好適に使用される。
之　　　　　　　　　−−４す暗轄ヒ到鮭ｔた鵜４崎頼
勇−−−−桁参すみ子 材料及び酸性、中性又は塩基性イオン交換材料、スネー
ク・イン・ゲージ（Ｓ／ｒＬａｋｅ　　ｉｎ　　ｃａｇ
ｅ　）樹脂、モザイク樹脂、相互侵入網目構造樹脂或い
いはこれらの組合せ物を言及することができる。
本発明の方法で装着された固体物体の金属含量は５〜９
５重量％であるべきである。
実施例　１ スチレン／ＤＶＢ　（ジビニルベンゼン）に基ツき且つ
約０．５囮の有効粒子径とキレートイミンジアセテート
係留基とを有する多孔性固体物体５Ｉを１弱酸性（ｐＨ
〜４）の１０％ＮｉＳＯ４溶液で処理してＮｉ２＋イオ
ンを装着せしめ、蒸留水で洗浄し、乾燥室中において４
０℃下に夜通し乾燥し、塩化メチレン５０〇−中４−シ
クロヘキセンー１，２−ジカルゴン酸無水物パラジウム
ジクロライド０．７ｙの活性化浴において５分間に亘り
活性化させ、室温で乾燥させ、及び次いでクエン酸ＺＯ
〃、ホウ酸０．８５Ｌ　　ジメチルアミノボラン５．０
ｇ及び蒸留水８５−の還元浴で５０分間に亘って金属化
した。この結果、孔構造が適用した金属によって影響を
うけていない！、化された材料が得られた。
上述の金属化された固体物体５ＩをエタノールＢＯｍｌ
及（ｊニトロベンゼン１２．８１　ｇ　（！：　　ＩＩ
　ニオートクレープ中で混合し、この混合物を圧力が一
定になる“まで８時間に亘り、Ｈ２１００／Ｚ−ル下に
１００℃で攪拌し、次いで冷却した。固体物体を戸別し
た時、Ｐ液中にはガスクロマトグラフィーによって最早
やニトロベンゼンは検出されなかった。添加したニトロ
ベンゼンはアニリンに還元された。
実施例　２ 水素形で存在し及びＤＶＢ約１８％で架橋したマトリッ
クス、〜８００，９／Ｊのかさ密度、０．６皿の有効粒
径及びスルホン酸係留蟇を有する強酸性の多孔性固体物
体７．５Ｉを、０ｗＳ０４の弱硫酸溶液で処理してＣｕ
２＋イオンを装着させ、蒸留水で洗浄し、乾燥し、次い
でブタジェンＡラジウムジクロライド０．６５．９及び
ｉ、ｘ、ｉ−トリクロルエタン１５００ｍの活性化浴中
で５分間に亘り活性化させ、乾燥室において５０℃で乾
燥し、次いでホルマリン１．２，９．ホウ酸ｘ、５，９
、酒石酸、１、７５　、？及び蒸留水８２−の還元浴中
で８０分間に亘り８０℃下に金属化した。この結果中空
構造が金属によって変化してない多孔性の金属化された
試料材料を得た。
実施例　３ 実施例１に記述した如き多孔性固体物体１０〃を、弱酸
性（ｐＨ〜５）の８％Ｃｏ　Ｓ　Ｏ，水溶液で処理する
ことによってＣｏ２＋イオンを装着させ、実施例１に記
述したように乾燥し、活性化し、次いで実施例１に記述
したような還元浴中で金属化した。この結果、孔構造が
適用した金九に影響されていない完全に金属化された試
料材料が潜られた。
上述の金属化された固体物体１０．９ｉエタノール１６
〇−及び−トロベンゼン２４．６２ＪＩと一緒にオート
クレーブ中で混合し、この混合物を圧力が一定になるま
で２５時間に亘り、Ｈ２１００バール下に１００°Ｃで
攪拌した。反応媒体を取り出し、多孔性固体物体ｋＷ別
した時、反応浴Ｑをガスクロマトグラフィーによって分
析した。分析の結果、添加したニトロベンゼンがアニリ
ンに還元されたことがわかった。
実施例　４ 水素形で存在し及びＤＶＢ約１８％で架橋したマトリッ
クス、０．４８瓢’の有効粒子径及びＳｏ、Ｈ係留基金
用する強酸性の多孔性固体物体１（ｌを、弱酸性（ｐＨ
〜５）のＣｏＣｌ２溶液で、処理してＣｏイオンを装着
させ、蒸留水で洗浄し、及び次いでメタノールで洗浄し
、実施例１に記述したように活性化させ、次込てジメチ
ルアミノボラン５．７ｇ及び蒸留水９０．ｆｊの還元浴
中で３０分間に亘り室温で金に化した。この結果、多孔
性の金属化された試料材料を１Ｊだ。
実施例　５ 実施例４に記述したような多孔性固体物体１０Ｊに実施
例１に記述しブ乞ようにＮｉ２＋イオン全装着し、これ
を実施例２に記述したように活性化させ、次いでジメチ
ルアミノボラン１５／１’及び蒸留水８２ｇの償元浴中
において４５分間に亘す６０℃で金属化した。この結果
、表面ばかりでなく、マ）　ＩＪラックス中金属化され
た多孔性試料材料を得た。
上述の金属化された固体物体１０．９ｆｆ：エタノール
１６０ｆｎｌ及びニトロベンゼン２４．６２．９と一緒
にオートクレーブ中で混合し、この混合物を実施例４に
記述したように水素化した。ガスクロマトグラフィーに
よると、ニトロベンゼンを１００％の収率でアニＩＪン
に転化することができた。
実施例 実施例１に記述した如き多孔性固体物体１０ｇを、弱酸
性（ｐＨ〜５）の８％Ｃ’ｏＳ０４水浴液で処理するこ
とによってＣＯ２＋イオンを装着させ、実施例１に記述
したように乾燥し、市販のコロイド状Ｐｄ活性化剤で活
性化し、５ｎＣ１２のｔ＝　ｆｈ溶赦で増感し、蒸留水
で洗浄し、次いで実施例１に記述した如く還元浴中で金
属化した。この結果中空構造が金属によって変化してな
い多孔性の金回化された試料材料金得た。
実施例　７ 実施例１に示した固体物体１０ｇを、３％ＮｉＳＯ４及
び９％ＣｏＣｌ２　の弱酸性水溶液で室温下に処理する
ことによってＮｉ２＋及びＣＯ２＋イオンを装着し、次
いで実施例４に記述したよ□うに金属化した。この結果
、表面上及びマドＩＪツクス中が金属化された多孔性の
試料材料が得られた。
実施例　８ 実施例に示した多孔性固体物体に実施例３に記述したよ
うにｃｏ　２″−イオンを装着させ、実施例１に記述し
たように活性化させ、次いです）　ＩＪウムハイポホス
ファイト１５．９、（Ａ’　Ｈ＋）　２　Ｓ　Ｏ４１’
　７．９及び蒸留水２００　ｍｌからなる還元浴中で室
温下に８５分間に亘って処理することにより金属の多孔
性被覆を与えた。
実施例　９ 実施例２に記述した多孔性固体物体１０．？に実施例１
に記述したようにＮｉ２＋イオンを装着し、これを、１
，５−シクロオクタジエンパラジウムクロライドＯ，Ｔ
ｇ及びトリクロルエタン１１からなる活性化浴中におい
て２分間に亘り活性化させ、メタノールで洗浄し、仄い
てジメチルアミノボラン２８Ｉ、マロン酸２１ｙ、（Ｎ
Ｈ，）２Ｓｏ４１５、？の還元浴中において４５分間に
亘９４０℃で金属化した。この結果、多孔性の金属化さ
れた試料材料を得た。
実施例　１０ ０、２〜０．５頭の粒径分布を有する市販のシリカケ゛
ル５０，９を、中性の１０％ＮｉＣｌ２　水溶液で処理
することにより装着させ、５０℃で真空下に乾燥し、実
施Ｐｉ′ｌＪ　１に記式したように活性化し、次いで実
施例５に記述したように金属化した。この結果、６章重
量％の金属含量をゼする多孔性の金属化された試料材料
を得た。
実施例　１１ 実施例１０に記述した多孔性固体物体５０ｇを、中性の
１５％ＣｒｂＳＯ，水溶液で処理することによって装着
させ、これを５０℃で真空下に乾・操し、実施例９に記
述したように活性化し、次いで実施例２に記述したよう
な還元浴中で金属化した。この結果、８重量％の金属含
量を有する多孔性の金属化された試料材料を得た。
ドイツ連邦共和国デー５０９０レー フエルクーゼン・ベルターフオ ンーズットナーーシュトラーセ ５ ０発　明　者　アルフレート・ミツチュカードイツ連邦
共和国デー５０６８オー デンタールーホルツ・アムガル テンフェルト５０ ３９９

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、　無金属物質の”表面に遷移金属イオン全装着させ
    、続いてこれを１！元剤で処理することにより金属化さ
    れた多孔性固体物質を製造する際に、金属イオンを装着
    する前又は後において該物質を周期律表第１又は■族の
    元素或いはその化合物で活性化し、そして依然存在する
    活性化化合物全増感する該金属化妊れた多孔性固体物体
    の製造法。 ２　無金属物質にＮｉ″５１はＣｏイオンを付着させる
    特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、金属を結合するのに必要な基のほかに、金属有機化
    合物を物質に係留させるだめの更なる官能基を少くとも
    １つ有する該化合物を用いることによって活性化を行な
    う特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４、　パラジウムを活性化金属として用いる特許請求の
    範囲第１項記゛載の方法。 ５、金属化される多孔性固体物イｔ−がイオン交換材料
    である特許請求の範囲第１項記載の方法。 ６、　多孔性固体物体がイオンを固定するのに適当な係
    留基、例えば−５０，Ｈ，−ＣＯＯＩｉ。 −Ｃ−Ｘ（Ｘ＝Ｈ％　Ｃ１、Ｆ、Ｂｒ、Ｉ　）、ＮＨ３
    、ｊ ０　　　　　　　　０ ０　　　　０　　　　０ ０　　　　　　０ −Ｃ−ＣＨ＝Ｃ−１−ＣヨＮ１ ０　　　　　　ＨＯ ＨＨ １ ０１１’　　　　　　　　　ＯＨＮＨ，０−Ｐ（ＣａＨ
    ＋Ｌ、　−ｓｇ、−ｙ＝ｃＨ’−１〔式中、ｎ＝０〜６
    、 ｍ＝ｌ〜６、及び Ｙ＝ＯＨ，Ｃ１’、Ｆ、Ｂｒ又はＩ〕 を含む特許請求の範囲第１項記載の方法。 ７、　金属含量が金属化される固体物体の全重量の５〜
    ９５重量％である特許請求の範囲第１項記載の方法。 ８、特許請求の範囲第１項記載の方法で得られる金属化
    された多孔性固体物体。 ９、％：許請求の範囲第８項記載の金属化された多孔性
    固体物体を水素化触媒とすること。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999058242A1 (fr) * 1998-05-12 1999-11-18 Nippon Shokubai Co., Ltd. Procede permettant d'activer un hydrogene actif et catalyseur d'activation

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4603148A (en) * 1983-05-12 1986-07-29 Hercules Incorporated Macroreticulate polymer scavengers for the removal of impurities from inert fluids
DE3510202A1 (de) * 1985-03-21 1986-09-25 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Elektrische leiterplatten
CA1279861C (en) * 1986-05-12 1991-02-05 Karl T. Chuang Catalyst assembly
US4892857A (en) * 1987-05-20 1990-01-09 Corning Incorporated Electrically conductive ceramic substrate
CA1301400C (en) * 1987-11-09 1992-05-19 Sellathurai Suppiah Porous composite materials and methods for preparing them
US4959132A (en) * 1988-05-18 1990-09-25 North Carolina State University Preparing in situ electrocatalytic films in solid polymer electrolyte membranes, composite microelectrode structures produced thereby and chloralkali process utilizing the same
US5242713A (en) * 1988-12-23 1993-09-07 International Business Machines Corporation Method for conditioning an organic polymeric material
JP2768390B2 (ja) * 1990-12-11 1998-06-25 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 無電解金属付着のために基体をコンディショニングする方法
DE4143122C2 (de) * 1991-12-23 2001-07-05 Stiftung A Wegener Inst Polar Abformungsmodell und Verfahren zu seiner Herstellung
DE4214905C2 (de) * 1992-05-05 1996-06-27 Friwo Silberkraft Ges Fuer Bat Verfahren zur Metallisierung von Kunststoff-Folien und deren Verwendung
US5496860A (en) * 1992-12-28 1996-03-05 Suntory Limited Antibacterial fiber, textile and water-treating element using the fiber and method of producing the same
US5437887A (en) * 1993-12-22 1995-08-01 Enthone-Omi, Inc. Method of preparing aluminum memory disks
DE19518942C2 (de) * 1995-05-23 1998-12-10 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung von metallisierten Polymerpartikeln und nach dem Verfahren hergestelltes Polymermaterial sowie deren Verwendung
JP2003145674A (ja) * 2001-11-08 2003-05-20 Learonal Japan Inc 樹脂複合材料の形成方法
NL1029311C2 (nl) * 2005-06-22 2006-12-27 Nanotechnology B V Microscopisch substraat alzijdig bedekt met een metaallaag en werkwijze voor het metalliseren van een microscopisch substraat.
CN101972651B (zh) * 2010-10-20 2012-06-13 中南民族大学 一种金属钯纳米材料催化剂及其制备和应用

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2861045A (en) * 1954-11-15 1958-11-18 Exxon Research Engineering Co Catalytic metal-modified resin
US3013987A (en) * 1958-09-24 1961-12-19 Union Carbide Corp Metal loading of molecular sieves
US3222218A (en) * 1962-01-02 1965-12-07 Exxon Research Engineering Co Metal coating process
US3351487A (en) * 1963-11-06 1967-11-07 Dow Chemical Co Process for plating permeable membrane
US3440181A (en) * 1965-03-22 1969-04-22 Dow Chemical Co Metal coated vermicular expanded graphite and polymer composition containing same
US3437507A (en) * 1965-07-16 1969-04-08 Mc Donnell Douglas Corp Plating of substrates
DE1260454B (de) * 1966-07-07 1968-02-08 Rheinpreussen Ag Verfahren zur kontinuierlichen einstufigen Herstellung von gesaettigten Carbonylverbindungen
US3532518A (en) * 1967-06-28 1970-10-06 Macdermid Inc Colloidal metal activating solutions for use in chemically plating nonconductors,and process of preparing such solutions
US3578609A (en) * 1967-10-02 1971-05-11 Mobil Oil Corp Ion exchange resin containing zero-valent metal
US3538019A (en) * 1968-03-07 1970-11-03 Atlas Chem Ind Nickel phosphate-promoted supported nickel catalyst
US3684534A (en) * 1970-07-06 1972-08-15 Hooker Chemical Corp Method for stabilizing palladium containing solutions
US3954883A (en) * 1970-07-23 1976-05-04 Mobil Oil Corporation Catalytic polystep reactions
US3960962A (en) * 1974-05-31 1976-06-01 Ethyl Corporation Process for replacing the hydroxy group of an aromatic hydroxy compound with an amine group
US4021314A (en) * 1976-03-25 1977-05-03 Western Electric Company, Inc. Method of depositing a metal on a surface
US4076622A (en) * 1976-06-22 1978-02-28 Rohm And Haas Company Microbiocidal macroreticular ion exchange resins, their method of preparation and use
US4311812A (en) * 1979-03-29 1982-01-19 Rohm And Haas Company Borane reducing resins
IT1130955B (it) * 1980-03-11 1986-06-18 Oronzio De Nora Impianti Procedimento per la formazione di elettroci sulle superficie di membrane semipermeabili e sistemi elettrodo-membrana cosi' prodotti
US4347164A (en) * 1980-12-08 1982-08-31 Filtrol Corporation Mono- and poly-metallic supported catalysts
DE3150985A1 (de) * 1981-12-23 1983-06-30 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
DE3202484A1 (de) * 1982-01-27 1983-08-04 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Metallisierte halbleiter und verfahren zu ihrer herstellung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999058242A1 (fr) * 1998-05-12 1999-11-18 Nippon Shokubai Co., Ltd. Procede permettant d'activer un hydrogene actif et catalyseur d'activation

Also Published As

Publication number Publication date
DE3248778A1 (de) 1984-07-12
EP0115006A1 (de) 1984-08-08
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