JPS59129793A - Ｚｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板と製造方法 - Google Patents
Ｚｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板と製造方法Info
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- JPS59129793A JPS59129793A JP369283A JP369283A JPS59129793A JP S59129793 A JPS59129793 A JP S59129793A JP 369283 A JP369283 A JP 369283A JP 369283 A JP369283 A JP 369283A JP S59129793 A JPS59129793 A JP S59129793A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、自動車用鋼板として多用されているＺｎ−Ｎ
ｉ系片面電気メツキ鋼板とその製造方法に関し、さらに
詳細には、非メツキ面側の外観および化成処理性に優れ
たＺｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板とその製造方法に関
する。
ｉ系片面電気メツキ鋼板とその製造方法に関し、さらに
詳細には、非メツキ面側の外観および化成処理性に優れ
たＺｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板とその製造方法に関
する。
一般に、電気メッキは、非メッキ面とする側の電極を無
通電とするかあるいは撤去することによシ容易に片面の
みにメッキを施すことができるので、銅帯の片面メッキ
に多く採用される。ところが、この電気メッキによる片
面メッキ方法では、メッキの際非メッキ面はメッキ液を
通過することとなシ、多くの場合酸性であるメッキ液に
よりエツチング（以下酸やけという）されて、黒変し光
沢を失なって商品価値を低下させると共に、リン酸塩処
理等の化成処理性を著しく低下させることが生じる。こ
の酸やけにはメッキ浴中で生成するＦｅ３＋イオンの影
響が大きいことが知られており、従来よシこの酸やけを
軽減する方法として、メッキ浴中に存在するＦｅ３ ＋
４オンをキレート樹脂を用いて除去することが行なわれ
ている（特開昭５４−１２１２４１号公報）。しかしな
がら、酸やけは、Ｆｅ３″−イオンのほかＨ＋イオンあ
るいはメッキ浴として塩化浴を使用する場合にはＣｔ″
−イオンによっても生じるので、キレート樹脂によｐ
Ｆ ｅ３４−イオンの生成を抑制するのみでは必らずし
も完全に防止できるものではなかった。このため、非メ
ツキ面側では０．１〜１ｇ／／ｌｎ ・分あるい−は鋼
種によっては（たとえばリン入シ高張力鋼等）５〜８９
／ｍ・分もの溶損が生じ、酸やけの程度は深刻である。
通電とするかあるいは撤去することによシ容易に片面の
みにメッキを施すことができるので、銅帯の片面メッキ
に多く採用される。ところが、この電気メッキによる片
面メッキ方法では、メッキの際非メッキ面はメッキ液を
通過することとなシ、多くの場合酸性であるメッキ液に
よりエツチング（以下酸やけという）されて、黒変し光
沢を失なって商品価値を低下させると共に、リン酸塩処
理等の化成処理性を著しく低下させることが生じる。こ
の酸やけにはメッキ浴中で生成するＦｅ３＋イオンの影
響が大きいことが知られており、従来よシこの酸やけを
軽減する方法として、メッキ浴中に存在するＦｅ３ ＋
４オンをキレート樹脂を用いて除去することが行なわれ
ている（特開昭５４−１２１２４１号公報）。しかしな
がら、酸やけは、Ｆｅ３″−イオンのほかＨ＋イオンあ
るいはメッキ浴として塩化浴を使用する場合にはＣｔ″
−イオンによっても生じるので、キレート樹脂によｐ
Ｆ ｅ３４−イオンの生成を抑制するのみでは必らずし
も完全に防止できるものではなかった。このため、非メ
ツキ面側では０．１〜１ｇ／／ｌｎ ・分あるい−は鋼
種によっては（たとえばリン入シ高張力鋼等）５〜８９
／ｍ・分もの溶損が生じ、酸やけの程度は深刻である。
そして、いったんこのような酸やけが生じると、非メッ
キ面の良好な外観と化成処理性を回復することは非常に
困難である。たとえは、酸やけ後の措置としては、酸や
け部分を研削して除去し、酸やけを生じていない新鮮な
面を露出させることが考えられるか、上記の程度まで酸
やけしたものに対しては研削のみて酸やけ部分を除去す
ることはほとんど不可能である。
キ面の良好な外観と化成処理性を回復することは非常に
困難である。たとえは、酸やけ後の措置としては、酸や
け部分を研削して除去し、酸やけを生じていない新鮮な
面を露出させることが考えられるか、上記の程度まで酸
やけしたものに対しては研削のみて酸やけ部分を除去す
ることはほとんど不可能である。
そこで、本発明によれば、銅帯の片面電気メッキに際し
、銅帯の非メッキ面にも保護メッキ皮膜を形成して作１
帯の非メツキ面側表面をメッキ液から保詠することが提
案される。
、銅帯の非メッキ面にも保護メッキ皮膜を形成して作１
帯の非メツキ面側表面をメッキ液から保詠することが提
案される。
一方、銅帯の化成処理性を高めるだめに銅帯表面にＴｉ
＋Ｍｎ、Ｎ１ｙＣｏ、Ｍｏ等の遷移金属を微量析出せし
めることが有効であることは、たとえば特開昭５６−１
１６８８７号公報等によシ知られている。近年、化成処
理後の電着塗装としてはカチオン電着が多く行なわれる
ようになってきているが、このカチオン電着塗装に適し
たリン酸塩処理はＨｏｐｅｉｔｅ（Ｚｎ３（Ｆｅ４）２
）型よりもＰｈｏｓｐｈｏｐｈｙｌ ｌ １ｔｅ（Ｚｎ
２Ｆｅ（ＰＯ４）２）型が好ましいとされている。この
Ｐ、ｈｏｓｐｈｏｐｈｙｌｌ ｉｔｅはＨｏｐｅｉｔｅ
が析出した後にＺｎの一部がＦｅに置換されることによ
シ生成すると言われておシ、好ましいリン酸塩処理とは
Ｈｏｐｅｉｔｅを有効に析出させしかもとのＨｏｐｅｉ
ｔｅを効率的にＰｈｏｓｐｈｏｐｈｙｌｌｉｔｅに変換
させることができるものということになる。Ｈｏｐｅｉ
ｔｅの析出する核は、鋼板表面上のカソード部であシ、
この核を起点として結晶が生成する。そして一般に、上
記のＮｉ等の遷移金属はこのカソード部の核を提供する
のに有効でぢるとされている。ところが、本発明者らの
研究によると、上記のよう々遷移金属のほかにさらに、
たとえば、Ｚｎ−Ｎｉ系合金特に７０係以上のＮｉ成分
を含むＺｎ−Ｎｉ系合金が鋼板の化成処理性特にリン酸
塩処理性を改善する上で効果のあることが判明した。鋼
板表面に析出すべきＺｎ−Ｎｉ系合金の付着量としては
０．０５〜０．５ ｇ／ｍ２が有効である。
＋Ｍｎ、Ｎ１ｙＣｏ、Ｍｏ等の遷移金属を微量析出せし
めることが有効であることは、たとえば特開昭５６−１
１６８８７号公報等によシ知られている。近年、化成処
理後の電着塗装としてはカチオン電着が多く行なわれる
ようになってきているが、このカチオン電着塗装に適し
たリン酸塩処理はＨｏｐｅｉｔｅ（Ｚｎ３（Ｆｅ４）２
）型よりもＰｈｏｓｐｈｏｐｈｙｌ ｌ １ｔｅ（Ｚｎ
２Ｆｅ（ＰＯ４）２）型が好ましいとされている。この
Ｐ、ｈｏｓｐｈｏｐｈｙｌｌ ｉｔｅはＨｏｐｅｉｔｅ
が析出した後にＺｎの一部がＦｅに置換されることによ
シ生成すると言われておシ、好ましいリン酸塩処理とは
Ｈｏｐｅｉｔｅを有効に析出させしかもとのＨｏｐｅｉ
ｔｅを効率的にＰｈｏｓｐｈｏｐｈｙｌｌｉｔｅに変換
させることができるものということになる。Ｈｏｐｅｉ
ｔｅの析出する核は、鋼板表面上のカソード部であシ、
この核を起点として結晶が生成する。そして一般に、上
記のＮｉ等の遷移金属はこのカソード部の核を提供する
のに有効でぢるとされている。ところが、本発明者らの
研究によると、上記のよう々遷移金属のほかにさらに、
たとえば、Ｚｎ−Ｎｉ系合金特に７０係以上のＮｉ成分
を含むＺｎ−Ｎｉ系合金が鋼板の化成処理性特にリン酸
塩処理性を改善する上で効果のあることが判明した。鋼
板表面に析出すべきＺｎ−Ｎｉ系合金の付着量としては
０．０５〜０．５ ｇ／ｍ２が有効である。
本発明者らの研究によるとさらに、このＮｉ成分が７０
係以上のＺｎ−Ｎｉ系合金を析出させるだめには、一般
にＺｎ−Ｎｉ系合金メッキに使用されるメッキ液、たと
えばＮｉ”： １ ｍｏｌＡｒ Ｚｎ２＋：０．３ｍｏ
ｌ／ｌ＋ Ｎａ″−０，５ｍｏｌ／６ 、 ｐＨ： ２
、５０℃のメッキ液を用いる場合には、第１図の電流
密度と電析皮膜中のＮ１含有量との関係を示す曲線から
明らかなように、０５〜５ Ａ／ｄｍ２の電流密度で電
析を行なえばよいことか判った。
係以上のＺｎ−Ｎｉ系合金を析出させるだめには、一般
にＺｎ−Ｎｉ系合金メッキに使用されるメッキ液、たと
えばＮｉ”： １ ｍｏｌＡｒ Ｚｎ２＋：０．３ｍｏ
ｌ／ｌ＋ Ｎａ″−０，５ｍｏｌ／６ 、 ｐＨ： ２
、５０℃のメッキ液を用いる場合には、第１図の電流
密度と電析皮膜中のＮ１含有量との関係を示す曲線から
明らかなように、０５〜５ Ａ／ｄｍ２の電流密度で電
析を行なえばよいことか判った。
そこで、本発明は上記知見に基いて成されたものて、Ｚ
ｎ−Ｎ１系台金電気メッキの片面メッキ鋼板の製造にお
いて、鋼帯のメッキ対象面に目的とするＺｎ−Ｎｉ系合
金電気メッキを施すに際し、銅帯の非メッキ面にも０５
〜５Ａ／ｄｍ２の低電流密度でメッキを行なうことによ
り、Ｎｉ分か７０襲以上のＺｎ−Ｎｉ系合金メッキ層を
形成して銅帯の非メツキ面１１１表面をメッキ液から保
護するとともに、この非メツキ面側における保護メッキ
層のＺｎ−Ｎｉ系合金の最終付着量を００５〜０５仏２
とすることにより銅帯の非メツキ面側の化成処理性を改
善せしめるものである。
ｎ−Ｎ１系台金電気メッキの片面メッキ鋼板の製造にお
いて、鋼帯のメッキ対象面に目的とするＺｎ−Ｎｉ系合
金電気メッキを施すに際し、銅帯の非メッキ面にも０５
〜５Ａ／ｄｍ２の低電流密度でメッキを行なうことによ
り、Ｎｉ分か７０襲以上のＺｎ−Ｎｉ系合金メッキ層を
形成して銅帯の非メツキ面１１１表面をメッキ液から保
護するとともに、この非メツキ面側における保護メッキ
層のＺｎ−Ｎｉ系合金の最終付着量を００５〜０５仏２
とすることにより銅帯の非メツキ面側の化成処理性を改
善せしめるものである。
すなわち、本発明の目的は、銅帯の片面電気メッキにお
いて非メッキ面をメッキ液から保護して酸やけを防止す
ることができるとともに、非メッキ面の化成処理性をさ
らに向上させることができるＺｎ−Ｎｉ系合金析出層を
非メツキ面上に形成しだｚｎ−Ｎｉ系合金電気メツキ鋼
板とその製造方法を提供することにある。
いて非メッキ面をメッキ液から保護して酸やけを防止す
ることができるとともに、非メッキ面の化成処理性をさ
らに向上させることができるＺｎ−Ｎｉ系合金析出層を
非メツキ面上に形成しだｚｎ−Ｎｉ系合金電気メツキ鋼
板とその製造方法を提供することにある。
第１の発明によれば、鋼板のメッキ対象面にさせたこと
を特徴とするＺｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板が提供さ
れる。
を特徴とするＺｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板が提供さ
れる。
また、第２の発明によれば、銅帯のメッキ対象面にＺｎ
−Ｎｉ系合金電気メッキを施す際に、銅帯の非メッキ面
にも０．５〜５Ａ／ｄｍ２の電流密度で、最終付着量が
０．０５ ＝ ０．５ ｇＡｍ２のＺｎ−’Ｎｉ系合金
電析層を形成することを特徴とするＺｎ−Ｎｉ系片面電
気メツキ鋼板の製造方法が提供される。
−Ｎｉ系合金電気メッキを施す際に、銅帯の非メッキ面
にも０．５〜５Ａ／ｄｍ２の電流密度で、最終付着量が
０．０５ ＝ ０．５ ｇＡｍ２のＺｎ−’Ｎｉ系合金
電析層を形成することを特徴とするＺｎ−Ｎｉ系片面電
気メツキ鋼板の製造方法が提供される。
さらに第３の発明によれば、鋼帯のメッキ対象面にＺｎ
−Ｎｉ系合金電気メ、キを施す際に、銅帯の非メッキ面
にも０５〜５Ａ／ｄｉの電流密度でＺｎ−Ｎｉ系合金電
気メツキ皮膜を形成して銅帯の非メッキ面をメッキ液か
ら保護し、その後この非メツキ面上のＺｎ−Ｎｉ系合金
電析層を除去処理してその付着量をＯ，Ｑ Ｏ１〜ｏ５
９／ｍまで減じることを特徴とするＺｎ−Ｎｊ系片面電
気メ、キ鋼板の製造方法が提供される。
−Ｎｉ系合金電気メ、キを施す際に、銅帯の非メッキ面
にも０５〜５Ａ／ｄｉの電流密度でＺｎ−Ｎｉ系合金電
気メツキ皮膜を形成して銅帯の非メッキ面をメッキ液か
ら保護し、その後この非メツキ面上のＺｎ−Ｎｉ系合金
電析層を除去処理してその付着量をＯ，Ｑ Ｏ１〜ｏ５
９／ｍまで減じることを特徴とするＺｎ−Ｎｊ系片面電
気メ、キ鋼板の製造方法が提供される。
／−−へ
□次に本発明をさらに詳細に説明する。
□次に本発明をさらに詳細に説明する。
第２図は鋼帯Ｃに電気メッキを施すためのラインの一例
を示すもので、メツキラインは複数個のメツキセル１〜
１０から構成される。本発明によれば各メツキセル１〜
１０にはＮｉ ／Ｚｎ ＝２〜３のＺｎ−Ｎｉ系合
金メッキ浴、たとえばＮｉ ：１ｍｏｌＡＺｎ２＋：
０．３ ｍｏｌ／ｌ、 Ｎａ＋：０．５ｍｏｌ／ｌの浴
組成を持ち、ｐＨ＝２．温度：５０℃のメッキ液が満た
されてお９、各メツキセル１〜１０を通過する銅帯Ｃの
メッキ対象面に対して２０〜６０Ａ／ｄｍの電流密度で
Ｚｎ−Ｎｉ系合金皮膜を電析させるようになっている。
を示すもので、メツキラインは複数個のメツキセル１〜
１０から構成される。本発明によれば各メツキセル１〜
１０にはＮｉ ／Ｚｎ ＝２〜３のＺｎ−Ｎｉ系合
金メッキ浴、たとえばＮｉ ：１ｍｏｌＡＺｎ２＋：
０．３ ｍｏｌ／ｌ、 Ｎａ＋：０．５ｍｏｌ／ｌの浴
組成を持ち、ｐＨ＝２．温度：５０℃のメッキ液が満た
されてお９、各メツキセル１〜１０を通過する銅帯Ｃの
メッキ対象面に対して２０〜６０Ａ／ｄｍの電流密度で
Ｚｎ−Ｎｉ系合金皮膜を電析させるようになっている。
上記の電流密度の範囲では、Ｚｎが優先的に電析されて
Ｚｎ分富のＺｎ−Ｎｉ糸金合金メッキ皮膜すなわちＺｎ
分が８５〜９０％、Ｎｉ分が１０〜１５％のＺｎ−Ｎｉ
系合金電気メツキ皮膜が形成される。
Ｚｎ分富のＺｎ−Ｎｉ糸金合金メッキ皮膜すなわちＺｎ
分が８５〜９０％、Ｎｉ分が１０〜１５％のＺｎ−Ｎｉ
系合金電気メツキ皮膜が形成される。
一方、本発明によれば鋼帯Ｃの非メッキ面に対してもメ
ツキセル１〜１０において薄メッキが施される。非メッ
キ面の暦メッキに使用されるメッキ液は、製品面をメッ
キするメッキ液と実質的に同じであるが、非メッキ面に
対しては０５〜５Ａ／ｄｍの低電流密度でｒＬ電気メツ
キ施される。その結果、第１図の曲線に示されるように
、Ｎ１が優先的に電析されてＮｉ分か７０係以上のＺｎ
−Ｎｉ系合金゛１ｂ１気メッキ皮膜が形成される。Ｚｎ
−Ｎｉ系合金電気メツキ皮膜中のＮｉ含有量は一般に高
い方が好ましく、８０％以上であることが特に好ましい
。非メッキ面に対するメッキ皮膜形成は、全メツキセル
１〜１０において行なってもよく、メツキセル１つおき
にあるいはメツキセル２つおきに、あるいはメツキライ
ン入側の１つまたは数セルのみにおいて行なってもよい
。要は、鋼帯Ｃが全ソ、キセル１〜１０オ〜通過する間
に、非メッキ面がメッキ皮膜で保護されており、全セル
通過後に非メッキ面に少なくとも０．０５７７７ｍ２以
上のメッキ皮膜が付着されていればよい。非メッキ面へ
のメッキ付着量が０．０５ ！ｖｍ２に満たない場合に
は酸やけの保護効果がなく化成処理性改善の効果があ一
１９期待できない。一方、非メッキ面におけるメッキ付
着量が０．５μ２を超える場合にも、好ましいリン酸塩
結晶を効率よく得ることができない。そこで、最終メツ
キセル１０出側における非メツキ面側のメッキ付着量が
０．５ ｇＡｎ２を超える場合には、研削または電解除
去によシ過剰分のメッキ皮膜を削減することができる。
ツキセル１〜１０において薄メッキが施される。非メッ
キ面の暦メッキに使用されるメッキ液は、製品面をメッ
キするメッキ液と実質的に同じであるが、非メッキ面に
対しては０５〜５Ａ／ｄｍの低電流密度でｒＬ電気メツ
キ施される。その結果、第１図の曲線に示されるように
、Ｎ１が優先的に電析されてＮｉ分か７０係以上のＺｎ
−Ｎｉ系合金゛１ｂ１気メッキ皮膜が形成される。Ｚｎ
−Ｎｉ系合金電気メツキ皮膜中のＮｉ含有量は一般に高
い方が好ましく、８０％以上であることが特に好ましい
。非メッキ面に対するメッキ皮膜形成は、全メツキセル
１〜１０において行なってもよく、メツキセル１つおき
にあるいはメツキセル２つおきに、あるいはメツキライ
ン入側の１つまたは数セルのみにおいて行なってもよい
。要は、鋼帯Ｃが全ソ、キセル１〜１０オ〜通過する間
に、非メッキ面がメッキ皮膜で保護されており、全セル
通過後に非メッキ面に少なくとも０．０５７７７ｍ２以
上のメッキ皮膜が付着されていればよい。非メッキ面へ
のメッキ付着量が０．０５ ！ｖｍ２に満たない場合に
は酸やけの保護効果がなく化成処理性改善の効果があ一
１９期待できない。一方、非メッキ面におけるメッキ付
着量が０．５μ２を超える場合にも、好ましいリン酸塩
結晶を効率よく得ることができない。そこで、最終メツ
キセル１０出側における非メツキ面側のメッキ付着量が
０．５ ｇＡｎ２を超える場合には、研削または電解除
去によシ過剰分のメッキ皮膜を削減することができる。
非メッキ面における過剰のＺｎ−Ｎｉ系合金メ、キ皮膜
を研削により削減する場合には、一般に１〜４段のナイ
ロンブラシを使用′するのが好適である。
を研削により削減する場合には、一般に１〜４段のナイ
ロンブラシを使用′するのが好適である。
電解除去により過剰のメッキ皮膜を削減する方法として
は、基本的には非メツキ面上のメッキ皮膜、を陽極とし
電解によりこのメッキ皮膜を溶解するものである。陰極
への金属イオン析出を防止するために隔膜を使用しても
よい。ここで注目すべきことは、たとえば１０ Ａ／ｄ
ｍ２以上の電流密度でメッキを行なう場合にはＺｎが選
択的に析出しＺｎ−Ｎｉ系合金メッキ皮膜中のＺｎ分が
非常に多くなるので、このメッキ皮膜を電解除去すると
Ｚｎ分が優先的に溶出してＮｉは酸化物の形で不働態化
し黒変することが生じる。これに対して、本発明の非メ
ッキ面におけるメッキのように０５〜５Ａ／ｄｍの低電
流密度でメッキを行なう場合にはＺｎの析出が少なくＮ
ｉか優先的に析出した皮膜が得られるので、これを電解
除去してもＮｉが不働態化せず、上記のような黒変は全
く見られず、電解除去性に優れている。
は、基本的には非メツキ面上のメッキ皮膜、を陽極とし
電解によりこのメッキ皮膜を溶解するものである。陰極
への金属イオン析出を防止するために隔膜を使用しても
よい。ここで注目すべきことは、たとえば１０ Ａ／ｄ
ｍ２以上の電流密度でメッキを行なう場合にはＺｎが選
択的に析出しＺｎ−Ｎｉ系合金メッキ皮膜中のＺｎ分が
非常に多くなるので、このメッキ皮膜を電解除去すると
Ｚｎ分が優先的に溶出してＮｉは酸化物の形で不働態化
し黒変することが生じる。これに対して、本発明の非メ
ッキ面におけるメッキのように０５〜５Ａ／ｄｍの低電
流密度でメッキを行なう場合にはＺｎの析出が少なくＮ
ｉか優先的に析出した皮膜が得られるので、これを電解
除去してもＮｉが不働態化せず、上記のような黒変は全
く見られず、電解除去性に優れている。
したがって、電解除去により非メッキ面へのメッキ付着
量を自由に選択することが可能である。
量を自由に選択することが可能である。
さらに注目すべきことは、一般にメッキ皮膜は電析を受
けずにメッキ液中に在ると溶解するが、Ｎ１分が多いＺ
ｎ−Ｎｉ系合金メ、キ皮膜の場合にはＺｎが優先的に溶
解するということである。したがって、たとえばメツキ
ラインの入側の数セルにおいてのみ上記低電流密度で非
メッキ面にメッキを行ない、残シのメツキセルでは無通
電状態で単に通過させるだけとすると、通過につれて、
最初の数 □セルにおいて非メツキ面上に析出された
Ｎｉ分が７０係以上のＺｎ−Ｎｉ系合金メッキ皮膜から
Ｚｎ分が溶出し、最終メツキセル出側ではＮｉ分が９０
〜１００俤のＺｎ−ＮＩ系合金メッキ丑たはＮｉメッキ
皮膜を得ることができる。
けずにメッキ液中に在ると溶解するが、Ｎ１分が多いＺ
ｎ−Ｎｉ系合金メ、キ皮膜の場合にはＺｎが優先的に溶
解するということである。したがって、たとえばメツキ
ラインの入側の数セルにおいてのみ上記低電流密度で非
メッキ面にメッキを行ない、残シのメツキセルでは無通
電状態で単に通過させるだけとすると、通過につれて、
最初の数 □セルにおいて非メツキ面上に析出された
Ｎｉ分が７０係以上のＺｎ−Ｎｉ系合金メッキ皮膜から
Ｚｎ分が溶出し、最終メツキセル出側ではＮｉ分が９０
〜１００俤のＺｎ−ＮＩ系合金メッキ丑たはＮｉメッキ
皮膜を得ることができる。
上記のようにして、本発明によれば、銅帯のＺｎ−Ｎｉ
系合金電気メッキの片面メッキにおいて非メッキ面に化
成処理性の優れたメッキ皮膜を形成することによシ、非
メッキ面をメッキ液から保護するとともに、化成処理の
だめの優れた下地を提供することができる。
系合金電気メッキの片面メッキにおいて非メッキ面に化
成処理性の優れたメッキ皮膜を形成することによシ、非
メッキ面をメッキ液から保護するとともに、化成処理の
だめの優れた下地を提供することができる。
なお、本発明において、Ｚｎ−Ｎｉ系合金メッギとはＺ
ｎ−Ｎｉ合金メッキのほかＺｎ−Ｎｉ−Ｆｅ合金メッキ
およびＺｎ−ＮｉにＣｏ ＋ Ｍｏ ｒ Ｃｒ ｓ Ｖ
等微量元素を含む合金メッキをいう。
ｎ−Ｎｉ合金メッキのほかＺｎ−Ｎｉ−Ｆｅ合金メッキ
およびＺｎ−ＮｉにＣｏ ＋ Ｍｏ ｒ Ｃｒ ｓ Ｖ
等微量元素を含む合金メッキをいう。
次に、本発明の効果を実施例によシ説明する。
実施例１
１０個の電気メツキセルを有する横型メツキライン（第
２図）において、第１表に示す組成のメッキ浴を用いて
、９００ｍｍ巾×０８陥厚の銅帯に対してＺｎ−Ｎｉ系
合金電気メッキの片面メッキを行なっだ０ 第 １ 表 銅帯の走行速度を６０ ｍ／ｍｉｎ とし、銅帯の製品
面に対してば６０ Ａ／ｄｍの電流密度でメッキを施し
だ。この際、メツキセル１および２のみにおいて非メッ
キ面に対しても種々の電流密度で電気メッキを行なった
。メツキセル１および２における非メッキ面への保護メ
ッキの付着量および皮膜組成、およびメツキセル１０出
側のメッキ付着量および皮膜組成、および化成処理結果
を第２表に示す。なお、化成処理は第３表に示す条件で
行なった。
２図）において、第１表に示す組成のメッキ浴を用いて
、９００ｍｍ巾×０８陥厚の銅帯に対してＺｎ−Ｎｉ系
合金電気メッキの片面メッキを行なっだ０ 第 １ 表 銅帯の走行速度を６０ ｍ／ｍｉｎ とし、銅帯の製品
面に対してば６０ Ａ／ｄｍの電流密度でメッキを施し
だ。この際、メツキセル１および２のみにおいて非メッ
キ面に対しても種々の電流密度で電気メッキを行なった
。メツキセル１および２における非メッキ面への保護メ
ッキの付着量および皮膜組成、およびメツキセル１０出
側のメッキ付着量および皮膜組成、および化成処理結果
を第２表に示す。なお、化成処理は第３表に示す条件で
行なった。
第３表
化成処理後の、各サングルに対し第４表に示す条件でカ
チオン電着塗装を施し、電着塗装後の耐食性を電着塗膜
のクロスカット部の塩水噴霧４８０時間後のテープ剥離
中で評価した。評価の結果を第２表に併せて示す。
チオン電着塗装を施し、電着塗装後の耐食性を電着塗膜
のクロスカット部の塩水噴霧４８０時間後のテープ剥離
中で評価した。評価の結果を第２表に併せて示す。
第２表に示す結果から明らかなように、０５〜５ Ａ／
ｄｍ２の電流密度で形成されかつ付着量が０．５ミ侮２
以下のＺ ｎ −Ｎ ｉ合金電気メ、キ被膜は、酸やけ
を有効に防止できるとともに、化成処理性を改善するこ
とができる。
ｄｍ２の電流密度で形成されかつ付着量が０．５ミ侮２
以下のＺ ｎ −Ｎ ｉ合金電気メ、キ被膜は、酸やけ
を有効に防止できるとともに、化成処理性を改善するこ
とができる。
実施例２
非メツキ面上に対し全セルでメッキを施すようにしたほ
かは実施例１と実質的に同じ方法でＺｎ−Ｎ１合金電気
メ、キの片面メッキを行なった。その後、非メツキ面上
のＺｎ−Ｎｉ合金メ、キ被膜の過剰付着分を研削または
電解除去により除去した。電解除去および研削の条件を
第５表に示す。
かは実施例１と実質的に同じ方法でＺｎ−Ｎ１合金電気
メ、キの片面メッキを行なった。その後、非メツキ面上
のＺｎ−Ｎｉ合金メ、キ被膜の過剰付着分を研削または
電解除去により除去した。電解除去および研削の条件を
第５表に示す。
電解除去または研削後、実施例功同様の方法で化成処理
を行ない、得られたサンプルについてカチオン電着塗装
を行なった。化成処理結果および電着塗装後の耐食性を
第６表に示す。
を行ない、得られたサンプルについてカチオン電着塗装
を行なった。化成処理結果および電着塗装後の耐食性を
第６表に示す。
第 ６
第６表に示す結果から明らかなように、０．５〜５’Ａ
／ｄｍ２の電流密度で非メッキ面に保護メッキを施すと
きは、Ｎｉ分が７５チ以上のＺｎ−Ｎｉ合金メ。
／ｄｍ２の電流密度で非メッキ面に保護メッキを施すと
きは、Ｎｉ分が７５チ以上のＺｎ−Ｎｉ合金メ。
キ被膜を形成することができ、メッキ液による非メッキ
面の酸やけを有効に防止することができるとともに、非
メッキ面に優れだ化成処理性を賦与することができる。
面の酸やけを有効に防止することができるとともに、非
メッキ面に優れだ化成処理性を賦与することができる。
第１図は電流密度と電析皮膜中のＮｉ含有量との関係を
示、す線図、第２図は本発明の方法を実施するためのメ
ツキラインを示す硫安図である。 １〜１０・・メツキセル Ｃ・・銅帯：’）”’、４
．４’、′・１ 特許庁長官 若杉和夫 殿 １ 事件の表示 昭和５８年特許 ―第３６９２ 号 ２ 発明の名称 Ｚｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板と製
造方法３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、 代 理 人 〒１３６ ８ 補正の内容
示、す線図、第２図は本発明の方法を実施するためのメ
ツキラインを示す硫安図である。 １〜１０・・メツキセル Ｃ・・銅帯：’）”’、４
．４’、′・１ 特許庁長官 若杉和夫 殿 １ 事件の表示 昭和５８年特許 ―第３６９２ 号 ２ 発明の名称 Ｚｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板と製
造方法３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、 代 理 人 〒１３６ ８ 補正の内容
Claims (5)
- （１） 鋼板のメッキ対象面にＺｎ−Ｎｉ系合金電気
メツキ皮膜を有し、鋼板の非メッキ面にＮｉ分を７０係
以上ＩＱＯ％未満含むＺｎ−Ｎｉ合金を０．０５〜０、
５ ｊｊ／ｍ２電析させたことを特徴とするＺｎ−Ｎｉ
系片面電気メ、中鋼板。 - （２）銅帯のメッキ対象面にＺｎ−Ｎｉ系合金電気メッ
キを施す際に、銅帯の非メッキ面にも０５〜５Ａ／ｄｍ
２の電流密度で、最終付着量が０．０５〜ｏ５Ｖｎｚ２
のＺｎ−Ｎｉ系合金電析層を形成することを特徴とする
Ｚｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板の製造方法。 - （３）非メッキ面へのＺｎ−Ｎｉ系合金電析層形成後メ
ツキラインの前段に行ない、メツキラインの他の部分に
おいては電析を行なわず、上記Ｚｎ−Ｎｉ系合金電析層
からＺｎ分をメッキ液中に溶出させるととを特徴とする
特許 のＺｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板の製造方法。 - （４）銅帯のメッキ対象面にＺｎ−Ｎｉ系合金電気メッ
キを施す際に、銅帯の非メッキ面にも０５〜５Ａ／ｄｍ
２の電流密度でｚｎ−Ｎｉ系合金電気メ，キ皮膜を形成
して銅帯の非メッキ面をメッキ液から保護し、その後こ
の非メツキ面上のＺｎ−Ｎｉ系合金電析層を除去処理し
てその付着量を０．００１〜０． ５ ｇ／Ａｎまで減
じることを特徴とするＺｎ Ｉ’Ｊ＋系片面電気メッキ
鋼板の製造方法。 - （５） 非メッキ面へのＺｎ−Ｎｉ系合金電析層形成
をメツキラインの前段夜行ない、メツキラインの他の部
分においては電析を行なわず、上記Ｚｎ−Ｎｉ系合金電
析層からＺｎ分をメッキ液中に溶出させることを特徴と
する前記特許請求の範囲第４項に記載のＺｎ−Ｎｉ系片
面電気メツキ鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP369283A JPS59129793A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | Ｚｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板と製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP369283A JPS59129793A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | Ｚｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板と製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59129793A true JPS59129793A (ja) | 1984-07-26 |
Family
ID=11564440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP369283A Pending JPS59129793A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | Ｚｎ−Ｎｉ系片面電気メツキ鋼板と製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59129793A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62294198A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 自動車用防錆鋼板並びにその製造方法 |
| JPS6335793A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-16 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 衝撃密着性に優れた亜鉛―ニッケル合金電気めっき鋼板の製造方法 |
| JPH064978U (ja) * | 1990-09-18 | 1994-01-21 | ユハン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | ビデオテープのリールスプリング構造 |
| CN113631744A (zh) * | 2019-05-31 | 2021-11-09 | 日本制铁株式会社 | 热冲压用镀覆钢板 |
-
1983
- 1983-01-13 JP JP369283A patent/JPS59129793A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62294198A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 自動車用防錆鋼板並びにその製造方法 |
| JPH0256437B2 (ja) * | 1986-06-12 | 1990-11-30 | Sumitomo Metal Ind | |
| JPS6335793A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-16 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 衝撃密着性に優れた亜鉛―ニッケル合金電気めっき鋼板の製造方法 |
| JPH0411637B2 (ja) * | 1986-07-31 | 1992-03-02 | Nippon Kokan Kk | |
| JPH064978U (ja) * | 1990-09-18 | 1994-01-21 | ユハン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | ビデオテープのリールスプリング構造 |
| CN113631744A (zh) * | 2019-05-31 | 2021-11-09 | 日本制铁株式会社 | 热冲压用镀覆钢板 |
| CN113631744B (zh) * | 2019-05-31 | 2022-07-19 | 日本制铁株式会社 | 热冲压用镀覆钢板 |
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