JPS59126788A - 片面電気メツキ方法 - Google Patents
片面電気メツキ方法Info
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- JPS59126788A JPS59126788A JP95383A JP95383A JPS59126788A JP S59126788 A JPS59126788 A JP S59126788A JP 95383 A JP95383 A JP 95383A JP 95383 A JP95383 A JP 95383A JP S59126788 A JPS59126788 A JP S59126788A
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- plated
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- film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、銅帯の片面電気メッキ方法に関し、さらに詳
細には、たとえば自動車用鋼板として多用される片面メ
ッキ鋼板を製造するための鋼帯の片面電気メツキ方法に
関する。
細には、たとえば自動車用鋼板として多用される片面メ
ッキ鋼板を製造するための鋼帯の片面電気メツキ方法に
関する。
一般に、電気メッキは1、非メッキ面とする側の電極を
無通電とするかあるいは撤去することによシ容易に片面
のみにメッキを施すことができる。ところが、この際、
非メッキ面はメッキ液中を通過することとなり、このメ
ッキ液が酸性であることが多いところから、非メツキ面
側の鋼表面がメッキ液によりエツチングされる(以下酸
やけという)ことが生じる。このため、鋼表面は黒変し
光沢を失なって、商品価値を低下させ、さらにリン酸塩
処理等の化成処理性を著しく低下させることになる。こ
の酸やけにはメッキ浴中で生成するFe3+イオンが大
きく影響することが知られている。そこで、従来より酸
やけを軽減する方法として、メッキ浴中に存在するFe
3+イオンをキレート樹脂を用いて除去することが行な
われている(たとえば、特開昭54−1.21241号
公報)。しか17ながら、酸やけは、Fe”+イオンの
ほかn+、イオンあるいはメッキ浴として塩化浴を使用
する場合にはC1−イオンによっても生じるので、キレ
ート樹脂によりFe3+イオンの生成を抑制するのみで
は必ら場合には、メッキ浴中に多量のFe3+イオンが
存在するため、キレート樹脂によってもメッキ浴中のF
e3+イオンを除去し切れず、そのため、たとえば20
00〜50001)l)ITIのF e a+イオン濃
度のメッキ浴中でメッキが行なわれる。このため、非メ
ツキ面側では2〜3g/m・分あるいは鋼種によっては
(たとえばリン入シ高張力鋼等)5〜8g/m・分もの
溶損が生じ、酸やけの程度は深刻である。そして、いっ
たんこのような酸やけが生じると、非メッキ面の良好な
外観と化成処理性を回復することは非常に困離である。
無通電とするかあるいは撤去することによシ容易に片面
のみにメッキを施すことができる。ところが、この際、
非メッキ面はメッキ液中を通過することとなり、このメ
ッキ液が酸性であることが多いところから、非メツキ面
側の鋼表面がメッキ液によりエツチングされる(以下酸
やけという)ことが生じる。このため、鋼表面は黒変し
光沢を失なって、商品価値を低下させ、さらにリン酸塩
処理等の化成処理性を著しく低下させることになる。こ
の酸やけにはメッキ浴中で生成するFe3+イオンが大
きく影響することが知られている。そこで、従来より酸
やけを軽減する方法として、メッキ浴中に存在するFe
3+イオンをキレート樹脂を用いて除去することが行な
われている(たとえば、特開昭54−1.21241号
公報)。しか17ながら、酸やけは、Fe”+イオンの
ほかn+、イオンあるいはメッキ浴として塩化浴を使用
する場合にはC1−イオンによっても生じるので、キレ
ート樹脂によりFe3+イオンの生成を抑制するのみで
は必ら場合には、メッキ浴中に多量のFe3+イオンが
存在するため、キレート樹脂によってもメッキ浴中のF
e3+イオンを除去し切れず、そのため、たとえば20
00〜50001)l)ITIのF e a+イオン濃
度のメッキ浴中でメッキが行なわれる。このため、非メ
ツキ面側では2〜3g/m・分あるいは鋼種によっては
(たとえばリン入シ高張力鋼等)5〜8g/m・分もの
溶損が生じ、酸やけの程度は深刻である。そして、いっ
たんこのような酸やけが生じると、非メッキ面の良好な
外観と化成処理性を回復することは非常に困離である。
たとえば、酸やけ後の措置としては、酸やけ部分を研削
して除去し、酸やけを生じていない新鮮な面を露出させ
ることが考えられるが、上記の程度まで酸やけしたもの
に対しては研削のみで酸やけ部分を除去することはほと
んど不可能である。また、酸やけ面を電解により除去す
る方法もあるが、電解液として一般に好適であると考え
られる硫酸浴を使用する場合には、メッキ面側から1g
/m”・分程度のメッキが溶出することになり、メッキ
皮膜に与える影響を無視することができない。
して除去し、酸やけを生じていない新鮮な面を露出させ
ることが考えられるが、上記の程度まで酸やけしたもの
に対しては研削のみで酸やけ部分を除去することはほと
んど不可能である。また、酸やけ面を電解により除去す
る方法もあるが、電解液として一般に好適であると考え
られる硫酸浴を使用する場合には、メッキ面側から1g
/m”・分程度のメッキが溶出することになり、メッキ
皮膜に与える影響を無視することができない。
そこで、本発明の目的は、銅帯の片面に目的とするメッ
キを施すとともに、銅帯の他面においてメッキ浴による
酸やけを防止し、良好な外観と化成処理性を確保するこ
とができる銅帯の片面電気メツキ方法を提供することに
ある。
キを施すとともに、銅帯の他面においてメッキ浴による
酸やけを防止し、良好な外観と化成処理性を確保するこ
とができる銅帯の片面電気メツキ方法を提供することに
ある。
すなわち、第1の発明は、銅帯のメッキ対象面に目的と
するメッキを施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッ
キ皮膜を電析させて非メ。
するメッキを施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッ
キ皮膜を電析させて非メ。
キ面をメッキ液から保護することを特徴とするものであ
る。
る。
第2の発明は、鋼帯のメッキ対象面に目的とするメッキ
を施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電
析させて非メッキ面をメッキ液から保護し、この非メツ
キ面側に電析されるメッキ皮膜の最終組成が’60%以
上のFeを含有するようにしたことを特徴とするもので
あるO 第3の発明は、鋼帯のメッキ対象面に目的とするメッキ
を施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電
析させて非メッキ面をメ。
を施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電
析させて非メッキ面をメッキ液から保護し、この非メツ
キ面側に電析されるメッキ皮膜の最終組成が’60%以
上のFeを含有するようにしたことを特徴とするもので
あるO 第3の発明は、鋼帯のメッキ対象面に目的とするメッキ
を施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電
析させて非メッキ面をメ。
キ液から保護するとともに、この非メツキ面側に電析さ
れるメッキ皮膜の最終付着量を19/rrt以下とし、
メッキ工程終了後非メッキ面に残存するメッキ皮膜を研
削により除去することを特徴とするものである。
れるメッキ皮膜の最終付着量を19/rrt以下とし、
メッキ工程終了後非メッキ面に残存するメッキ皮膜を研
削により除去することを特徴とするものである。
第4の発明は、銅帯のメッキ対象面に目的とするメッキ
を施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電
析させて非メッキ面をメッキ液から保護するとともに、
この非メツキ面側に電析されるメッキ皮膜の最終付着量
を1 g/ m’。
を施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電
析させて非メッキ面をメッキ液から保護するとともに、
この非メツキ面側に電析されるメッキ皮膜の最終付着量
を1 g/ m’。
以下としてこれをメッキ工程終了後研削により除去し、
表面に05g/rr?以下のNi+ Zn、 Ti 、
Mn+Co、Cu、Mo、Wのうちの1積重たは2種
以上の金属を付着させることを特徴とするものである0 次に、本発明を図面に基いて詳細に説明する。
表面に05g/rr?以下のNi+ Zn、 Ti 、
Mn+Co、Cu、Mo、Wのうちの1積重たは2種
以上の金属を付着させることを特徴とするものである0 次に、本発明を図面に基いて詳細に説明する。
図面は、本発明に係る片1■メッキ鋼板の製造ラインの
概要を示すものである。図において、符号1〜10はメ
ツキセルを示し、各メツキセル1〜10には、鋼帯Cの
片面たとえば上面に所望のメッキを施すためのメッキ浴
が満たされており、鋼帯Cが矢印方向に移動するにつれ
て各メツキセルにおいて通常の電気メツキ方法によシ鋼
帯Cの上面に目的とするメッキ皮膜Mを形成するように
なっている。
概要を示すものである。図において、符号1〜10はメ
ツキセルを示し、各メツキセル1〜10には、鋼帯Cの
片面たとえば上面に所望のメッキを施すためのメッキ浴
が満たされており、鋼帯Cが矢印方向に移動するにつれ
て各メツキセルにおいて通常の電気メツキ方法によシ鋼
帯Cの上面に目的とするメッキ皮膜Mを形成するように
なっている。
本発明は、jlZ記のようなメツキラインにおいて、鋼
帯Cのメッキ対象面すなわち製品面にメッキを施すに際
し、鋼帯Cの非メツキ面側すなわち図示の例では下面側
にも薄いメッキ皮膜を形成することにより鋼帯Cの非メ
ッキ面側表面をメッキ液から保護して酸やけを防止しよ
うとするものである。
帯Cのメッキ対象面すなわち製品面にメッキを施すに際
し、鋼帯Cの非メツキ面側すなわち図示の例では下面側
にも薄いメッキ皮膜を形成することにより鋼帯Cの非メ
ッキ面側表面をメッキ液から保護して酸やけを防止しよ
うとするものである。
非メツキ面側に対するメッキ皮膜形成は、全メツキセル
1〜10において行なってもよく、1メツキセルごとす
なわちメツキセル1,3゜5.7.9において行なうよ
うにしてもよく、あるいは2セルごとまたは3セルごと
に行なってもよい。または、メツキライン入側の数セル
のみにおいて行なうようにしてもよい。この場合、メツ
キーに−に−を行なわないメツキセルにおいては、たと
えばメッキ浴が硫酸浴の場合には鋼帯Cの移動につれて
約19/i・分程度のメッキ皮膜が溶解してし壕うので
、非メツキ面側へのメッキにおける電流密度、鋼帯Cの
移動速度等を勘案して、全セルメッキ、1セルごとのメ
ッキ、2セルごとのメッキ等適宜メッキ方法を選ばなけ
ればならない。すなわち、最初の1セル−1において十
分な付着量、つ−ir残りのセル2〜10に赴いてメッ
キを行なわない場合にも最初のメツキセル1で最終セル
10まで非メツキ面側の鋼帯表面を保護することができ
るだけのメッキ付着量を得ることができる場合には、最
初の1セル1においてのみ非メツキ面側へのメッキを行
なえばよく、そうでない場合には、状況に応じて、全セ
ル、最初の数セル、1セルごと、2セルごと等のメッキ
方法を選べばよい○要は、最終メツキセル10を通過す
るまで非メツキ面側の鋼帯表面がメッキ皮膜M′により
実質的に保護されていることが基本的には必要である0 なお、非メツキ面側にメ、:/キ皮膜を析出させるため
のメッキ条件は、メッキ液としては製品側メッキのため
のメッキ液と実質的に同じもの−が使用され、Fe−Z
n合金メッキの場合には、たとえばFe”:5(1−6
09/l、Fe3+ニ一2〜5g/l。
1〜10において行なってもよく、1メツキセルごとす
なわちメツキセル1,3゜5.7.9において行なうよ
うにしてもよく、あるいは2セルごとまたは3セルごと
に行なってもよい。または、メツキライン入側の数セル
のみにおいて行なうようにしてもよい。この場合、メツ
キーに−に−を行なわないメツキセルにおいては、たと
えばメッキ浴が硫酸浴の場合には鋼帯Cの移動につれて
約19/i・分程度のメッキ皮膜が溶解してし壕うので
、非メツキ面側へのメッキにおける電流密度、鋼帯Cの
移動速度等を勘案して、全セルメッキ、1セルごとのメ
ッキ、2セルごとのメッキ等適宜メッキ方法を選ばなけ
ればならない。すなわち、最初の1セル−1において十
分な付着量、つ−ir残りのセル2〜10に赴いてメッ
キを行なわない場合にも最初のメツキセル1で最終セル
10まで非メツキ面側の鋼帯表面を保護することができ
るだけのメッキ付着量を得ることができる場合には、最
初の1セル1においてのみ非メツキ面側へのメッキを行
なえばよく、そうでない場合には、状況に応じて、全セ
ル、最初の数セル、1セルごと、2セルごと等のメッキ
方法を選べばよい○要は、最終メツキセル10を通過す
るまで非メツキ面側の鋼帯表面がメッキ皮膜M′により
実質的に保護されていることが基本的には必要である0 なお、非メツキ面側にメ、:/キ皮膜を析出させるため
のメッキ条件は、メッキ液としては製品側メッキのため
のメッキ液と実質的に同じもの−が使用され、Fe−Z
n合金メッキの場合には、たとえばFe”:5(1−6
09/l、Fe3+ニ一2〜5g/l。
Zn”:20〜30g/l、pn: 2.’1m度=5
0℃のものが使用される。電流密度としては特に制限は
ないが、上記組成のメッキ浴を使用する場合には電流密
度によりメッキ皮膜中のFe (またはZn )含有量
を変えることができるので、電流密度を選ぶことによυ
メッキ皮膜組成を変えることができる。一般に、低電流
密度でメッキを行なうほどメッキ皮膜中のFe分は少々
くなる。たとえば、1〜IOA/dm程度の低電流密度
でメッキを行なうと、Zn分が80%以上のメッキ皮膜
が形成される。むつ安F拳率4ヰ≠巷士彷≠〒弁咬餐≠
形喰待中終面・このZn分が80%以上のメッキ皮膜は
本発明者らの実験によれば酸やけに強く、酸やけ防止の
観点からは特に好適である。
0℃のものが使用される。電流密度としては特に制限は
ないが、上記組成のメッキ浴を使用する場合には電流密
度によりメッキ皮膜中のFe (またはZn )含有量
を変えることができるので、電流密度を選ぶことによυ
メッキ皮膜組成を変えることができる。一般に、低電流
密度でメッキを行なうほどメッキ皮膜中のFe分は少々
くなる。たとえば、1〜IOA/dm程度の低電流密度
でメッキを行なうと、Zn分が80%以上のメッキ皮膜
が形成される。むつ安F拳率4ヰ≠巷士彷≠〒弁咬餐≠
形喰待中終面・このZn分が80%以上のメッキ皮膜は
本発明者らの実験によれば酸やけに強く、酸やけ防止の
観点からは特に好適である。
一方、上記非メッキ面に形成されたメッキ皮膜M′は、
それが最終セル10を通過後上口となる場合はともかく
、最終セル10を通過後も鋼帯Cの非メツキ面側に残存
している場合には、基本的には研削により除去される。
それが最終セル10を通過後上口となる場合はともかく
、最終セル10を通過後も鋼帯Cの非メツキ面側に残存
している場合には、基本的には研削により除去される。
したがって、研削に要する時間、エネルギー等を考えれ
は、最終メツキセル10を出た時点で非メッキ面に残存
するメッキ付着量は一般的には少ない方が好ましく、実
質的にゼロとなるのが一番好捷しいO 研削はたとえばナイロンプラノ等の研削手段11〜14
により行なわれる。プランの強さおよびプランの押込み
圧、プランの段数等は研削すべきメッキ皮膜の種類およ
び付着量等により適宜選ばれる。たとえば非メッキ面に
Fe −Zn合金メッキ皮膜を形成させた場合には、4
段のナイロンブラ/から成る研削手段によシ約2〜39
/rrlのメッキ皮膜を研削することができる。
は、最終メツキセル10を出た時点で非メッキ面に残存
するメッキ付着量は一般的には少ない方が好ましく、実
質的にゼロとなるのが一番好捷しいO 研削はたとえばナイロンプラノ等の研削手段11〜14
により行なわれる。プランの強さおよびプランの押込み
圧、プランの段数等は研削すべきメッキ皮膜の種類およ
び付着量等により適宜選ばれる。たとえば非メッキ面に
Fe −Zn合金メッキ皮膜を形成させた場合には、4
段のナイロンブラ/から成る研削手段によシ約2〜39
/rrlのメッキ皮膜を研削することができる。
しかしながら、ミクロ的に見れば、ブラシの光たる条件
によシ必らずしも平均的に研削される訳ではなく、メッ
キの付着量が多いときには、ブラシの当たりが弱いとこ
ろではブラシの摺接方向に沿ってずじ条にメッキ皮膜が
残る場合がある。そして、たとえば亜鉛系のメッキ皮膜
が残るような場合には、その後の化成処理特にリン酸塩
処理において、好ましくないHopeite(Zn3(
PO4)z )型の皮膜が形成されることになる。この
点についてさらに詳細に説明すると、一般に、リン酸塩
処理後の電着塗装としてはカチオン電着塗装が行なわれ
るが、このカチオン電着塗装においてはHopeite
型よりもPhqsphoph)’111te(Zn2F
e (PO4)2)型が好ましいことが知られている。
によシ必らずしも平均的に研削される訳ではなく、メッ
キの付着量が多いときには、ブラシの当たりが弱いとこ
ろではブラシの摺接方向に沿ってずじ条にメッキ皮膜が
残る場合がある。そして、たとえば亜鉛系のメッキ皮膜
が残るような場合には、その後の化成処理特にリン酸塩
処理において、好ましくないHopeite(Zn3(
PO4)z )型の皮膜が形成されることになる。この
点についてさらに詳細に説明すると、一般に、リン酸塩
処理後の電着塗装としてはカチオン電着塗装が行なわれ
るが、このカチオン電着塗装においてはHopeite
型よりもPhqsphoph)’111te(Zn2F
e (PO4)2)型が好ましいことが知られている。
したがって、上記のように、リン酸塩処理においてHo
peite型皮膜が形成されることはカチオン電着塗装
にとって好ましくない。なお、リン酸塩皮膜がphos
phophy11ite型であると言えるためには、一
般に、P (Phosphophyllite結晶)
/ P 十H(Hopeite結晶)が0.81d上で
あることが必要であると言われている。そこで、上記の
研削むらの点からも、メツキライン終了後に非メッキ面
に残存するメッキ付着量はできるだけ少ない方がよ<、
1g/rr?以下でちることが好ましい。この場合、メ
ツキラインの最終工程で非メツキ面側のメッキ付着量が
少ないために若干の酸やけが生じるようなことがhつて
も、酸やけの程度が0.597m程度でらる場合には、
研削によシ鋼帯の表面状態を回復させることができる。
peite型皮膜が形成されることはカチオン電着塗装
にとって好ましくない。なお、リン酸塩皮膜がphos
phophy11ite型であると言えるためには、一
般に、P (Phosphophyllite結晶)
/ P 十H(Hopeite結晶)が0.81d上で
あることが必要であると言われている。そこで、上記の
研削むらの点からも、メツキライン終了後に非メッキ面
に残存するメッキ付着量はできるだけ少ない方がよ<、
1g/rr?以下でちることが好ましい。この場合、メ
ツキラインの最終工程で非メツキ面側のメッキ付着量が
少ないために若干の酸やけが生じるようなことがhつて
も、酸やけの程度が0.597m程度でらる場合には、
研削によシ鋼帯の表面状態を回復させることができる。
上記したように、本発明により鋼帯Cの非メツキ面保護
のために形成されたメッキ皮膜の残存分は基本的には研
削により除去さfるが、この残存メッキ皮膜が60%以
上のFeを含有する場合には、化成処理性およびカチオ
ン電着性にすぐれた下地を形成することができ、最終的
には防錆性にすぐれた鋼板を提供することができるので
、研削を行なわずその一+1残存させておくこともてさ
る。
のために形成されたメッキ皮膜の残存分は基本的には研
削により除去さfるが、この残存メッキ皮膜が60%以
上のFeを含有する場合には、化成処理性およびカチオ
ン電着性にすぐれた下地を形成することができ、最終的
には防錆性にすぐれた鋼板を提供することができるので
、研削を行なわずその一+1残存させておくこともてさ
る。
は、メッキ液組成でコントロールする方法がある。また
、たとえばFe−Zn系合金電気メ、キの場合には、メ
ッキ皮膜中のZn分をメッキ浴中で優先的に溶解させる
ことによっても達成される。Fe−Zn系合金電気メッ
キにおいて、メッキ液組成によりコントロールする場合
には、電流密度にiつでも異なるが、電流密度が2op
、7d、を以上であれば、メッキ液中のFe2+および
z n 2 +濃度をFe”/Zn2+≧5に管理すれ
ばよい0電流密度が1oA/am以下である場合には、
Fe2+/Zn2+判20程度に管理すればよい。一方
、メッキ皮膜中のZn分を優先的に溶解させることによ
りメッキ皮膜中のFe分を60係以上とする方法は、メ
ッキ液中における合金メッキ皮膜中のFeとZnの溶解
速度が異なり、Znが優先的に溶解する現象を利用する
ものである。したがって、たとえば無通電状態でのメッ
キ液浸漬時間を適宜選ぶことにより、メッキ皮膜中のF
e分を60%以上とすることができる。
、たとえばFe−Zn系合金電気メ、キの場合には、メ
ッキ皮膜中のZn分をメッキ浴中で優先的に溶解させる
ことによっても達成される。Fe−Zn系合金電気メッ
キにおいて、メッキ液組成によりコントロールする場合
には、電流密度にiつでも異なるが、電流密度が2op
、7d、を以上であれば、メッキ液中のFe2+および
z n 2 +濃度をFe”/Zn2+≧5に管理すれ
ばよい0電流密度が1oA/am以下である場合には、
Fe2+/Zn2+判20程度に管理すればよい。一方
、メッキ皮膜中のZn分を優先的に溶解させることによ
りメッキ皮膜中のFe分を60係以上とする方法は、メ
ッキ液中における合金メッキ皮膜中のFeとZnの溶解
速度が異なり、Znが優先的に溶解する現象を利用する
ものである。したがって、たとえば無通電状態でのメッ
キ液浸漬時間を適宜選ぶことにより、メッキ皮膜中のF
e分を60%以上とすることができる。
なお、上記したように非メツキ面側に残存するメッキ皮
膜を研削することにより、メッキ皮膜を除去すると同時
に、銅帯表面を活性化して化成処理性を高める効果をも
もたらすことができるが、実質的にメッキ皮膜が残存せ
ずその7てめに研削を行なわない場合、Fe分を60%
以上含有しそのために研削が省略される場合あるいは上
記のように研削を行なツ;i ia合(でも、各表面に
対してN 11 Z n + T i + M n +
Co 、Cu + M o + W等の中から選ばれ
た1積重たは2種以上の金属を微量メッキすることによ
り、化成処理性特にリン酸塩処理に対する処理性をさら
に向上させることができる。こざtらの金属の細潰」、
は0.01〜0.59/m程度が好捷しいOメ、上方法
としては、たとえば、特開昭56−116883号、同
56−116887号、同56−116888号、同5
7−2889号公報に示される方法が適用され、電気メ
ッキ、置換メッキ、蒸着メッキ等のいず°れの方法であ
ってもよい。これらの金属を付着させることにより、す
/酸塩処理においてHopeiteのPhosphop
hyllite ヘの置換を促進し、好ましいPhos
phophyllite型皮膜を形成することができる
。
膜を研削することにより、メッキ皮膜を除去すると同時
に、銅帯表面を活性化して化成処理性を高める効果をも
もたらすことができるが、実質的にメッキ皮膜が残存せ
ずその7てめに研削を行なわない場合、Fe分を60%
以上含有しそのために研削が省略される場合あるいは上
記のように研削を行なツ;i ia合(でも、各表面に
対してN 11 Z n + T i + M n +
Co 、Cu + M o + W等の中から選ばれ
た1積重たは2種以上の金属を微量メッキすることによ
り、化成処理性特にリン酸塩処理に対する処理性をさら
に向上させることができる。こざtらの金属の細潰」、
は0.01〜0.59/m程度が好捷しいOメ、上方法
としては、たとえば、特開昭56−116883号、同
56−116887号、同56−116888号、同5
7−2889号公報に示される方法が適用され、電気メ
ッキ、置換メッキ、蒸着メッキ等のいず°れの方法であ
ってもよい。これらの金属を付着させることにより、す
/酸塩処理においてHopeiteのPhosphop
hyllite ヘの置換を促進し、好ましいPhos
phophyllite型皮膜を形成することができる
。
次に、本発明の効果を実施例により説明する。
実施例1
1スに示すような10個の電気メツキセル1〜]0を有
する横型メツキラインにおいて、第1表に示す組成のメ
ッキ浴を用い、Fe −Znn合金メッキ行なった。
第1表 被メッキ物である鋼帯としては、900 r、zm巾×
0.8mrn厚のものを用い、60 @ /yrmの走
行速層で上記メツキラインを通過させた。製品面のメ。
する横型メツキラインにおいて、第1表に示す組成のメ
ッキ浴を用い、Fe −Znn合金メッキ行なった。
第1表 被メッキ物である鋼帯としては、900 r、zm巾×
0.8mrn厚のものを用い、60 @ /yrmの走
行速層で上記メツキラインを通過させた。製品面のメ。
キの電流密度は60A/di’とし、付着量を259/
m′とした。非メッキ面側に対しては、電流密度5.7
,10,13A/dm’で全ソ、キセルにおいて保護薄
メッキを施した。この際生成されたメッキ皮膜の組成は
、Fe分が5〜13係であった。非通電セルにおける保
護メッキ皮膜の溶解もあったが、最終的にメツキセル1
0出側において第2表に示すメッキ皮膜を得た。
m′とした。非メッキ面側に対しては、電流密度5.7
,10,13A/dm’で全ソ、キセルにおいて保護薄
メッキを施した。この際生成されたメッキ皮膜の組成は
、Fe分が5〜13係であった。非通電セルにおける保
護メッキ皮膜の溶解もあったが、最終的にメツキセル1
0出側において第2表に示すメッキ皮膜を得た。
第 2 表
第2表に示すメッキ皮膜を有する銅帯を第3表に示す研
削条件により研削し、その後第4畏および第5表に示す
条件でそれぞれ化衣処哩およびカチオノ電着塗装を施し
た0 第3表 第5表 得られた各ザンプルについて評価した結果を第6表に示
す。さらに、NnNおよびJの各ザンプルの化成処理後
のS E M写真(倍率: 1000)を第2図および
第3図にそれぞれ示す0第 6 表 帯化成処理外観ど価基壁 ■、スケなし △:スケ少ない ×°スケ多い第6茨か
ら明らかなように、本発明によれば、鋼帯の非メッキ面
における保護メッキ皮膜の付着量に対して研削量が十分
でない場合を除いて、非メツキ面側においてすぐれた化
成処理性と外観を有し、綜合的にすぐれた防錆性?示す
片面メッキ鋼板が提供される。なお、第2図の場合(非
メツキ面側のメッキ付着量: 1.2g/rrt 、研
削量: 2.3g/m2)には、研削むらのため化成処
理皮膜にはすし状の1opeiteが形成されている。
削条件により研削し、その後第4畏および第5表に示す
条件でそれぞれ化衣処哩およびカチオノ電着塗装を施し
た0 第3表 第5表 得られた各ザンプルについて評価した結果を第6表に示
す。さらに、NnNおよびJの各ザンプルの化成処理後
のS E M写真(倍率: 1000)を第2図および
第3図にそれぞれ示す0第 6 表 帯化成処理外観ど価基壁 ■、スケなし △:スケ少ない ×°スケ多い第6茨か
ら明らかなように、本発明によれば、鋼帯の非メッキ面
における保護メッキ皮膜の付着量に対して研削量が十分
でない場合を除いて、非メツキ面側においてすぐれた化
成処理性と外観を有し、綜合的にすぐれた防錆性?示す
片面メッキ鋼板が提供される。なお、第2図の場合(非
メツキ面側のメッキ付着量: 1.2g/rrt 、研
削量: 2.3g/m2)には、研削むらのため化成処
理皮膜にはすし状の1opeiteが形成されている。
これに対して、第3図の場合(非メツキ面側のメッキ付
着量:0.99/it研削量: 2.:J/m )には
、微細で均一な1)hosphophyllite (
板状結晶)の形成が見られる。
着量:0.99/it研削量: 2.:J/m )には
、微細で均一な1)hosphophyllite (
板状結晶)の形成が見られる。
実施例2
実施例1と同様にして、非メッキ面の酸やけを防止する
目的で、非メッキ面にIOA/diの電流密度で保護メ
ッキ(付着量0.9g/yn7)を施した後、第3表に
示す研削条件により3段ブラシロールにて研削(研削量
2.3g/m)l、たもの(実施例1の第6表のJの条
件)をさらに第7表に示すメッキ浴を用い、電気メッキ
によりN1を0.050 g/m付着せしめた。
目的で、非メッキ面にIOA/diの電流密度で保護メ
ッキ(付着量0.9g/yn7)を施した後、第3表に
示す研削条件により3段ブラシロールにて研削(研削量
2.3g/m)l、たもの(実施例1の第6表のJの条
件)をさらに第7表に示すメッキ浴を用い、電気メッキ
によりN1を0.050 g/m付着せしめた。
第 7 表
その後、化成処理、カチオン電着を施した0化成処理性
及び塗装耐食性は実施例1と同様とした。その結果を第
8表に示すOなお、第8表には、実施例1のNnJの結
果を比較のために併せて示す0 第8表から明らかなように、研削後の非り′7キ面に少
量のN1を付着させることにより、化11ii処理性を
さらに同上させ、塗膜密着性をさらに改善することがで
きた。
及び塗装耐食性は実施例1と同様とした。その結果を第
8表に示すOなお、第8表には、実施例1のNnJの結
果を比較のために併せて示す0 第8表から明らかなように、研削後の非り′7キ面に少
量のN1を付着させることにより、化11ii処理性を
さらに同上させ、塗膜密着性をさらに改善することがで
きた。
なお、本発明は、Fe−Zn合金メッキのみでなく、F
e −N i合金メッキ等の他の鉄系メッキおよび亜
鉛メッキ等にも適用することができる。
e −N i合金メッキ等の他の鉄系メッキおよび亜
鉛メッキ等にも適用することができる。
第1図は本発明に係る片面メッキ鋼帯の製造ラインの構
成例を示す概要図、第2図および第3−図は本発明方法
により得られた片面メッキ鋼帯の非メツキ面側における
化成処理後の表面を示すSEM写真であるO C・・鋼帯 M・・製品側メッキ皮膜 M″・・非メッキ面側メッキ皮膜 1〜10・・メツキセル 11〜14・・研削装置 特許出願人 住友金属工業株式会社代理人弁理士
永 井 義 久 第2図 第3図
成例を示す概要図、第2図および第3−図は本発明方法
により得られた片面メッキ鋼帯の非メツキ面側における
化成処理後の表面を示すSEM写真であるO C・・鋼帯 M・・製品側メッキ皮膜 M″・・非メッキ面側メッキ皮膜 1〜10・・メツキセル 11〜14・・研削装置 特許出願人 住友金属工業株式会社代理人弁理士
永 井 義 久 第2図 第3図
Claims (4)
- (1) 銅帯のメッキ対象面に目的とするメッキを施
すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電析さ
せて非メッキ面をメッキ液から保護することを特徴とす
る銅帯の片面電気メツキ方法。 - (2)銅帯のメッキ対象面に目的とするメッキを施すに
際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電析させて
非メッキ面をメッキ液から保護し、この非メツキ面側に
電析されるメッキ皮膜の最終組成が60係以上のFeを
含有するようにしたことを特徴とする銅帯の片面 3電
気メツキ方法。 - (3)鋼帯のメッキ対象面に目的とするメッキを施すに
際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電析させて
非メッキ面をメッキ液から保護するとともに、この非メ
ツキ面側に電析されるメッキ皮膜の最終付着量をIF/
m7以下とし、メッキ工程終了後非メツキ面に残存する
メッキ皮膜を研削によシ除去することを特徴とする銅帯
の片面電気メツキ方法。 - (4)銅帯のメッキ対象面に目的とするメッキを施すに
際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電析させて
非メッキ面をメッキ液から保護するとともに、この非メ
ツキ面側に電析されるメッキ皮膜の最終付着量を1g/
mj以下としてこれをメッキ工程終了後研削によ、b−
n去し、表面にO,01〜0.5 g/fflのNi
、 Zn、 Ti 。 Mn + Co + Cu + Mo + Wのうちの
1積重りは2種以上の金属を付着させることを特徴とす
る銅帯の片面電気メツキ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP95383A JPS59126788A (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 片面電気メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP95383A JPS59126788A (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 片面電気メツキ方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59126788A true JPS59126788A (ja) | 1984-07-21 |
Family
ID=11488033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP95383A Pending JPS59126788A (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 片面電気メツキ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59126788A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0211793A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-16 | Kawasaki Steel Corp | 非めっき面の外観及び化成処理性に優れた片面亜鉛系めっき鋼板の製造方法 |
US5000828A (en) * | 1989-04-12 | 1991-03-19 | Nippon Steel Corporation | Process for producing one-side electrogalvanized steel sheet with distinguished susceptibility to phosphate salt treatment and distinguished appearance on the non-electrogalvanized side |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5629661A (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-25 | Kawasaki Steel Corp | Manufacture of one-side zinc-plated steel-plate |
JPS58221290A (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-22 | Nippon Steel Corp | 片面電気メツキ鋼板の鉄面保護方法 |
JPS5996292A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-02 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 片面電気メッキ鋼板の製造方法 |
-
1983
- 1983-01-07 JP JP95383A patent/JPS59126788A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5629661A (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-25 | Kawasaki Steel Corp | Manufacture of one-side zinc-plated steel-plate |
JPS58221290A (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-22 | Nippon Steel Corp | 片面電気メツキ鋼板の鉄面保護方法 |
JPS5996292A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-02 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 片面電気メッキ鋼板の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0211793A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-16 | Kawasaki Steel Corp | 非めっき面の外観及び化成処理性に優れた片面亜鉛系めっき鋼板の製造方法 |
US5000828A (en) * | 1989-04-12 | 1991-03-19 | Nippon Steel Corporation | Process for producing one-side electrogalvanized steel sheet with distinguished susceptibility to phosphate salt treatment and distinguished appearance on the non-electrogalvanized side |
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