JPS59126788A - 片面電気メツキ方法 - Google Patents

片面電気メツキ方法

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JPS59126788A
JPS59126788A JP95383A JP95383A JPS59126788A JP S59126788 A JPS59126788 A JP S59126788A JP 95383 A JP95383 A JP 95383A JP 95383 A JP95383 A JP 95383A JP S59126788 A JPS59126788 A JP S59126788A
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JP
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plating
plated
plating film
film
copper strip
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JP95383A
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English (en)
Inventor
Nobukazu Suzuki
鈴木 信和
Toshio Kureko
紅粉 寿雄
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Nippon Steel Corp
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Sumitomo Metal Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、銅帯の片面電気メッキ方法に関し、さらに詳
細には、たとえば自動車用鋼板として多用される片面メ
ッキ鋼板を製造するための鋼帯の片面電気メツキ方法に
関する。
一般に、電気メッキは1、非メッキ面とする側の電極を
無通電とするかあるいは撤去することによシ容易に片面
のみにメッキを施すことができる。ところが、この際、
非メッキ面はメッキ液中を通過することとなり、このメ
ッキ液が酸性であることが多いところから、非メツキ面
側の鋼表面がメッキ液によりエツチングされる(以下酸
やけという)ことが生じる。このため、鋼表面は黒変し
光沢を失なって、商品価値を低下させ、さらにリン酸塩
処理等の化成処理性を著しく低下させることになる。こ
の酸やけにはメッキ浴中で生成するFe3+イオンが大
きく影響することが知られている。そこで、従来より酸
やけを軽減する方法として、メッキ浴中に存在するFe
3+イオンをキレート樹脂を用いて除去することが行な
われている(たとえば、特開昭54−1.21241号
公報)。しか17ながら、酸やけは、Fe”+イオンの
ほかn+、イオンあるいはメッキ浴として塩化浴を使用
する場合にはC1−イオンによっても生じるので、キレ
ート樹脂によりFe3+イオンの生成を抑制するのみで
は必ら場合には、メッキ浴中に多量のFe3+イオンが
存在するため、キレート樹脂によってもメッキ浴中のF
e3+イオンを除去し切れず、そのため、たとえば20
00〜50001)l)ITIのF e a+イオン濃
度のメッキ浴中でメッキが行なわれる。このため、非メ
ツキ面側では2〜3g/m・分あるいは鋼種によっては
(たとえばリン入シ高張力鋼等)5〜8g/m・分もの
溶損が生じ、酸やけの程度は深刻である。そして、いっ
たんこのような酸やけが生じると、非メッキ面の良好な
外観と化成処理性を回復することは非常に困離である。
たとえば、酸やけ後の措置としては、酸やけ部分を研削
して除去し、酸やけを生じていない新鮮な面を露出させ
ることが考えられるが、上記の程度まで酸やけしたもの
に対しては研削のみで酸やけ部分を除去することはほと
んど不可能である。また、酸やけ面を電解により除去す
る方法もあるが、電解液として一般に好適であると考え
られる硫酸浴を使用する場合には、メッキ面側から1g
/m”・分程度のメッキが溶出することになり、メッキ
皮膜に与える影響を無視することができない。
そこで、本発明の目的は、銅帯の片面に目的とするメッ
キを施すとともに、銅帯の他面においてメッキ浴による
酸やけを防止し、良好な外観と化成処理性を確保するこ
とができる銅帯の片面電気メツキ方法を提供することに
ある。
すなわち、第1の発明は、銅帯のメッキ対象面に目的と
するメッキを施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッ
キ皮膜を電析させて非メ。
キ面をメッキ液から保護することを特徴とするものであ
る。
第2の発明は、鋼帯のメッキ対象面に目的とするメッキ
を施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電
析させて非メッキ面をメッキ液から保護し、この非メツ
キ面側に電析されるメッキ皮膜の最終組成が’60%以
上のFeを含有するようにしたことを特徴とするもので
あるO 第3の発明は、鋼帯のメッキ対象面に目的とするメッキ
を施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電
析させて非メッキ面をメ。
キ液から保護するとともに、この非メツキ面側に電析さ
れるメッキ皮膜の最終付着量を19/rrt以下とし、
メッキ工程終了後非メッキ面に残存するメッキ皮膜を研
削により除去することを特徴とするものである。
第4の発明は、銅帯のメッキ対象面に目的とするメッキ
を施すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電
析させて非メッキ面をメッキ液から保護するとともに、
この非メツキ面側に電析されるメッキ皮膜の最終付着量
を1 g/ m’。
以下としてこれをメッキ工程終了後研削により除去し、
表面に05g/rr?以下のNi+ Zn、 Ti 、
 Mn+Co、Cu、Mo、Wのうちの1積重たは2種
以上の金属を付着させることを特徴とするものである0 次に、本発明を図面に基いて詳細に説明する。
図面は、本発明に係る片1■メッキ鋼板の製造ラインの
概要を示すものである。図において、符号1〜10はメ
ツキセルを示し、各メツキセル1〜10には、鋼帯Cの
片面たとえば上面に所望のメッキを施すためのメッキ浴
が満たされており、鋼帯Cが矢印方向に移動するにつれ
て各メツキセルにおいて通常の電気メツキ方法によシ鋼
帯Cの上面に目的とするメッキ皮膜Mを形成するように
なっている。
本発明は、jlZ記のようなメツキラインにおいて、鋼
帯Cのメッキ対象面すなわち製品面にメッキを施すに際
し、鋼帯Cの非メツキ面側すなわち図示の例では下面側
にも薄いメッキ皮膜を形成することにより鋼帯Cの非メ
ッキ面側表面をメッキ液から保護して酸やけを防止しよ
うとするものである。
非メツキ面側に対するメッキ皮膜形成は、全メツキセル
1〜10において行なってもよく、1メツキセルごとす
なわちメツキセル1,3゜5.7.9において行なうよ
うにしてもよく、あるいは2セルごとまたは3セルごと
に行なってもよい。または、メツキライン入側の数セル
のみにおいて行なうようにしてもよい。この場合、メツ
キーに−に−を行なわないメツキセルにおいては、たと
えばメッキ浴が硫酸浴の場合には鋼帯Cの移動につれて
約19/i・分程度のメッキ皮膜が溶解してし壕うので
、非メツキ面側へのメッキにおける電流密度、鋼帯Cの
移動速度等を勘案して、全セルメッキ、1セルごとのメ
ッキ、2セルごとのメッキ等適宜メッキ方法を選ばなけ
ればならない。すなわち、最初の1セル−1において十
分な付着量、つ−ir残りのセル2〜10に赴いてメッ
キを行なわない場合にも最初のメツキセル1で最終セル
10まで非メツキ面側の鋼帯表面を保護することができ
るだけのメッキ付着量を得ることができる場合には、最
初の1セル1においてのみ非メツキ面側へのメッキを行
なえばよく、そうでない場合には、状況に応じて、全セ
ル、最初の数セル、1セルごと、2セルごと等のメッキ
方法を選べばよい○要は、最終メツキセル10を通過す
るまで非メツキ面側の鋼帯表面がメッキ皮膜M′により
実質的に保護されていることが基本的には必要である0 なお、非メツキ面側にメ、:/キ皮膜を析出させるため
のメッキ条件は、メッキ液としては製品側メッキのため
のメッキ液と実質的に同じもの−が使用され、Fe−Z
n合金メッキの場合には、たとえばFe”:5(1−6
09/l、Fe3+ニ一2〜5g/l。
Zn”:20〜30g/l、pn: 2.’1m度=5
0℃のものが使用される。電流密度としては特に制限は
ないが、上記組成のメッキ浴を使用する場合には電流密
度によりメッキ皮膜中のFe (またはZn )含有量
を変えることができるので、電流密度を選ぶことによυ
メッキ皮膜組成を変えることができる。一般に、低電流
密度でメッキを行なうほどメッキ皮膜中のFe分は少々
くなる。たとえば、1〜IOA/dm程度の低電流密度
でメッキを行なうと、Zn分が80%以上のメッキ皮膜
が形成される。むつ安F拳率4ヰ≠巷士彷≠〒弁咬餐≠
形喰待中終面・このZn分が80%以上のメッキ皮膜は
本発明者らの実験によれば酸やけに強く、酸やけ防止の
観点からは特に好適である。
一方、上記非メッキ面に形成されたメッキ皮膜M′は、
それが最終セル10を通過後上口となる場合はともかく
、最終セル10を通過後も鋼帯Cの非メツキ面側に残存
している場合には、基本的には研削により除去される。
したがって、研削に要する時間、エネルギー等を考えれ
は、最終メツキセル10を出た時点で非メッキ面に残存
するメッキ付着量は一般的には少ない方が好ましく、実
質的にゼロとなるのが一番好捷しいO 研削はたとえばナイロンプラノ等の研削手段11〜14
により行なわれる。プランの強さおよびプランの押込み
圧、プランの段数等は研削すべきメッキ皮膜の種類およ
び付着量等により適宜選ばれる。たとえば非メッキ面に
Fe −Zn合金メッキ皮膜を形成させた場合には、4
段のナイロンブラ/から成る研削手段によシ約2〜39
/rrlのメッキ皮膜を研削することができる。
しかしながら、ミクロ的に見れば、ブラシの光たる条件
によシ必らずしも平均的に研削される訳ではなく、メッ
キの付着量が多いときには、ブラシの当たりが弱いとこ
ろではブラシの摺接方向に沿ってずじ条にメッキ皮膜が
残る場合がある。そして、たとえば亜鉛系のメッキ皮膜
が残るような場合には、その後の化成処理特にリン酸塩
処理において、好ましくないHopeite(Zn3(
PO4)z )型の皮膜が形成されることになる。この
点についてさらに詳細に説明すると、一般に、リン酸塩
処理後の電着塗装としてはカチオン電着塗装が行なわれ
るが、このカチオン電着塗装においてはHopeite
型よりもPhqsphoph)’111te(Zn2F
e (PO4)2)型が好ましいことが知られている。
したがって、上記のように、リン酸塩処理においてHo
peite型皮膜が形成されることはカチオン電着塗装
にとって好ましくない。なお、リン酸塩皮膜がphos
phophy11ite型であると言えるためには、一
般に、P (Phosphophyllite結晶) 
/ P 十H(Hopeite結晶)が0.81d上で
あることが必要であると言われている。そこで、上記の
研削むらの点からも、メツキライン終了後に非メッキ面
に残存するメッキ付着量はできるだけ少ない方がよ<、
1g/rr?以下でちることが好ましい。この場合、メ
ツキラインの最終工程で非メツキ面側のメッキ付着量が
少ないために若干の酸やけが生じるようなことがhつて
も、酸やけの程度が0.597m程度でらる場合には、
研削によシ鋼帯の表面状態を回復させることができる。
上記したように、本発明により鋼帯Cの非メツキ面保護
のために形成されたメッキ皮膜の残存分は基本的には研
削により除去さfるが、この残存メッキ皮膜が60%以
上のFeを含有する場合には、化成処理性およびカチオ
ン電着性にすぐれた下地を形成することができ、最終的
には防錆性にすぐれた鋼板を提供することができるので
、研削を行なわずその一+1残存させておくこともてさ
る。
は、メッキ液組成でコントロールする方法がある。また
、たとえばFe−Zn系合金電気メ、キの場合には、メ
ッキ皮膜中のZn分をメッキ浴中で優先的に溶解させる
ことによっても達成される。Fe−Zn系合金電気メッ
キにおいて、メッキ液組成によりコントロールする場合
には、電流密度にiつでも異なるが、電流密度が2op
、7d、を以上であれば、メッキ液中のFe2+および
z n 2 +濃度をFe”/Zn2+≧5に管理すれ
ばよい0電流密度が1oA/am以下である場合には、
Fe2+/Zn2+判20程度に管理すればよい。一方
、メッキ皮膜中のZn分を優先的に溶解させることによ
りメッキ皮膜中のFe分を60係以上とする方法は、メ
ッキ液中における合金メッキ皮膜中のFeとZnの溶解
速度が異なり、Znが優先的に溶解する現象を利用する
ものである。したがって、たとえば無通電状態でのメッ
キ液浸漬時間を適宜選ぶことにより、メッキ皮膜中のF
e分を60%以上とすることができる。
なお、上記したように非メツキ面側に残存するメッキ皮
膜を研削することにより、メッキ皮膜を除去すると同時
に、銅帯表面を活性化して化成処理性を高める効果をも
もたらすことができるが、実質的にメッキ皮膜が残存せ
ずその7てめに研削を行なわない場合、Fe分を60%
以上含有しそのために研削が省略される場合あるいは上
記のように研削を行なツ;i ia合(でも、各表面に
対してN 11 Z n + T i + M n +
 Co 、Cu + M o + W等の中から選ばれ
た1積重たは2種以上の金属を微量メッキすることによ
り、化成処理性特にリン酸塩処理に対する処理性をさら
に向上させることができる。こざtらの金属の細潰」、
は0.01〜0.59/m程度が好捷しいOメ、上方法
としては、たとえば、特開昭56−116883号、同
56−116887号、同56−116888号、同5
7−2889号公報に示される方法が適用され、電気メ
ッキ、置換メッキ、蒸着メッキ等のいず°れの方法であ
ってもよい。これらの金属を付着させることにより、す
/酸塩処理においてHopeiteのPhosphop
hyllite ヘの置換を促進し、好ましいPhos
phophyllite型皮膜を形成することができる
次に、本発明の効果を実施例により説明する。
実施例1 1スに示すような10個の電気メツキセル1〜]0を有
する横型メツキラインにおいて、第1表に示す組成のメ
ッキ浴を用い、Fe −Znn合金メッキ行なった。 
第1表 被メッキ物である鋼帯としては、900 r、zm巾×
0.8mrn厚のものを用い、60 @ /yrmの走
行速層で上記メツキラインを通過させた。製品面のメ。
キの電流密度は60A/di’とし、付着量を259/
m′とした。非メッキ面側に対しては、電流密度5.7
,10,13A/dm’で全ソ、キセルにおいて保護薄
メッキを施した。この際生成されたメッキ皮膜の組成は
、Fe分が5〜13係であった。非通電セルにおける保
護メッキ皮膜の溶解もあったが、最終的にメツキセル1
0出側において第2表に示すメッキ皮膜を得た。
第  2  表 第2表に示すメッキ皮膜を有する銅帯を第3表に示す研
削条件により研削し、その後第4畏および第5表に示す
条件でそれぞれ化衣処哩およびカチオノ電着塗装を施し
た0 第3表 第5表 得られた各ザンプルについて評価した結果を第6表に示
す。さらに、NnNおよびJの各ザンプルの化成処理後
のS E M写真(倍率: 1000)を第2図および
第3図にそれぞれ示す0第  6  表 帯化成処理外観ど価基壁 ■、スケなし △:スケ少ない ×°スケ多い第6茨か
ら明らかなように、本発明によれば、鋼帯の非メッキ面
における保護メッキ皮膜の付着量に対して研削量が十分
でない場合を除いて、非メツキ面側においてすぐれた化
成処理性と外観を有し、綜合的にすぐれた防錆性?示す
片面メッキ鋼板が提供される。なお、第2図の場合(非
メツキ面側のメッキ付着量: 1.2g/rrt 、研
削量: 2.3g/m2)には、研削むらのため化成処
理皮膜にはすし状の1opeiteが形成されている。
これに対して、第3図の場合(非メツキ面側のメッキ付
着量:0.99/it研削量: 2.:J/m )には
、微細で均一な1)hosphophyllite (
板状結晶)の形成が見られる。
実施例2 実施例1と同様にして、非メッキ面の酸やけを防止する
目的で、非メッキ面にIOA/diの電流密度で保護メ
ッキ(付着量0.9g/yn7)を施した後、第3表に
示す研削条件により3段ブラシロールにて研削(研削量
2.3g/m)l、たもの(実施例1の第6表のJの条
件)をさらに第7表に示すメッキ浴を用い、電気メッキ
によりN1を0.050 g/m付着せしめた。
第  7  表 その後、化成処理、カチオン電着を施した0化成処理性
及び塗装耐食性は実施例1と同様とした。その結果を第
8表に示すOなお、第8表には、実施例1のNnJの結
果を比較のために併せて示す0 第8表から明らかなように、研削後の非り′7キ面に少
量のN1を付着させることにより、化11ii処理性を
さらに同上させ、塗膜密着性をさらに改善することがで
きた。
なお、本発明は、Fe−Zn合金メッキのみでなく、F
 e −N i合金メッキ等の他の鉄系メッキおよび亜
鉛メッキ等にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る片面メッキ鋼帯の製造ラインの構
成例を示す概要図、第2図および第3−図は本発明方法
により得られた片面メッキ鋼帯の非メツキ面側における
化成処理後の表面を示すSEM写真であるO C・・鋼帯 M・・製品側メッキ皮膜 M″・・非メッキ面側メッキ皮膜 1〜10・・メツキセル 11〜14・・研削装置 特許出願人   住友金属工業株式会社代理人弁理士 
 永  井  義 久 第2図 第3図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  銅帯のメッキ対象面に目的とするメッキを施
    すに際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電析さ
    せて非メッキ面をメッキ液から保護することを特徴とす
    る銅帯の片面電気メツキ方法。
  2. (2)銅帯のメッキ対象面に目的とするメッキを施すに
    際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電析させて
    非メッキ面をメッキ液から保護し、この非メツキ面側に
    電析されるメッキ皮膜の最終組成が60係以上のFeを
    含有するようにしたことを特徴とする銅帯の片面 3電
    気メツキ方法。
  3. (3)鋼帯のメッキ対象面に目的とするメッキを施すに
    際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電析させて
    非メッキ面をメッキ液から保護するとともに、この非メ
    ツキ面側に電析されるメッキ皮膜の最終付着量をIF/
    m7以下とし、メッキ工程終了後非メツキ面に残存する
    メッキ皮膜を研削によシ除去することを特徴とする銅帯
    の片面電気メツキ方法。
  4. (4)銅帯のメッキ対象面に目的とするメッキを施すに
    際し、銅帯の非メツキ面側にもメッキ皮膜を電析させて
    非メッキ面をメッキ液から保護するとともに、この非メ
    ツキ面側に電析されるメッキ皮膜の最終付着量を1g/
    mj以下としてこれをメッキ工程終了後研削によ、b−
    n去し、表面にO,01〜0.5 g/fflのNi 
    、 Zn、 Ti 。 Mn + Co + Cu + Mo + Wのうちの
    1積重りは2種以上の金属を付着させることを特徴とす
    る銅帯の片面電気メツキ方法。
JP95383A 1983-01-07 1983-01-07 片面電気メツキ方法 Pending JPS59126788A (ja)

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Cited By (2)

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