JPS59128223A - 高熱伝導性ガラスの製造法 - Google Patents

高熱伝導性ガラスの製造法

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JPS59128223A
JPS59128223A JP13448482A JP13448482A JPS59128223A JP S59128223 A JPS59128223 A JP S59128223A JP 13448482 A JP13448482 A JP 13448482A JP 13448482 A JP13448482 A JP 13448482A JP S59128223 A JPS59128223 A JP S59128223A
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water
glass
powder
mixed
mixing
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JP13448482A
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JPS6221740B2 (ja
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Migiwa Ando
安藤 汀
Yukiaki Ito
伊藤 幸昭
Akira Sawaki
沢木 昭
Takashi Kato
隆史 加藤
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Nippon Tokushu Togyo KK
Niterra Co Ltd
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NGK Spark Plug Co Ltd
Nippon Tokushu Togyo KK
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  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Glass Melting And Manufacturing (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱伝導率を顕著に改善し、しかも高絶縁性を保
持するガラスの製造方法に関するものである。
プリント配線基板の如き絶縁材料として高アルミナ磁器
等の酸化物セラミックスと共にアルミノ珪酸塩系のコー
ジライト系等の低アルカリ質のガラスが実用されている
このガラスは量産性に富み、廉価に提供できるが熱伝導
度が低く高アルミナ磁器の0.05〜0.07cal/
car see ・℃に比してo、oo、2〜o、00
7cal/an。
8ee・℃程度に止まるため電子回路の実装密度が高く
なるに伴なって発熱密度も太きくなシ、熱放散性が低下
する欠点があった。
本発明は上記プリント配線基板を初め、各種ガラスの絶
縁抵抗をさして低下させることなく熱伝導率を顕著に改
善した高熱伝導性ガラスの製造法を確立したもので、以
下実施例と共にその詳細を説明する。
なお、と\にいうガラスは失透させたガラスセラミック
スを含むものである。
実施例1 (イ)Si02                  
    2.タグAl2O3”/ f Bao                 0.jグN
azO/、 Of Tie20.j f からなる混合粉末を/ll−10℃で溶融、水中に投入
して急冷して得たガラス塊をボールミルで微粉砕して得
だNa2O−Al2O3−5iOz系ガラスの微粉末(
第1の原料粉末)に 非イオン性界面活性剤(ノニオンE −,230゜HL
B価 /73、日本油脂’)   ’Art水    
                  λ/10 ee
酢酸ビニル(モビニールDM−2/ ヘキスト合成)   301 を配合、マグネチツクスターラによって混合して第1の
分散液Wlを作る。
(ロ)CuO(市販品、平均粒径 0.jp)    
 弘31WO3(市販品、平均粒径 0.2p)   
 //Ifかもなる無機質材料の微粉末(第2の原料粉
末)に ポリエチレンオキサイド (水溶性粒子結合剤)O1♂7 水                       グ
3OCAを配合、同じくマグネチツクスターラによって
混合して第2の分散液W2を作シ、 (ハ)四塩化エチレン(非水溶性の溶媒) l≠4!0
1非イオン性界面活性剤(OP−ざo R%Hl、B価
 44.3、日本油脂)     1.3fの両者を前
と同様マグネチツクスターラによって混合して非水溶媒
Oを作シ、 に)上記OとW2を攪拌し乍ら混合し、非イオン性界面
活性剤によって第2の原料粉末を水に分散させたものを
非水溶媒中で乳化し、無数のW2塊がO中に分散してな
るW2−0エマルジヨンを作る。
(ホ)%−0エマルジョンと上記光を攪拌し乍ら混合し
、これらW2−0エマルジヨンと第1の分散液Wよに配
合されたHLB価の異なる非イオン性界面活性剤によっ
てW2−0− %複合エマルジョンを作る。
この% −0−%複合エマルジョンは、第1の分散液W
l中に、非水溶媒0によって被覆された塊状の第コの分
散液W2が分散している泥漿状を呈した。
(へ)上記泥漿状のWg −0−%複合エマルジョンを
ドクターブレード法によって成形した。
(ト)この成形品を露点30℃の水素雰囲気中において
りOO℃、0.3時間さらにl0JO′C/時間保持し
て焼成しj 011r!nX j OgB X OJg
rの焼結品を得た。
焼結品は粉末冶金状に焼結されたCuとWの微粉末から
なる4io−toμの無数の多面体からなる醜が周回路
々≠〜tμの間隔をもってガラスの絶縁層と濡れ、強固
に結合した緻密な断面形状を呈した。
このようにして得たガラスセラミックスの諸物件を測定
した結果を第1表に示す。
上表から明らかにされたrうに、本発明の上記実施例に
よって得られたガラスセラミックは従来のガラスセラミ
ックに比して、懸念された絶縁抵抗の低下を無視しうる
程度に止め、目的とする熱伝導率を格段と上昇させ、電
子回路の実装密度を格段と高めることができる。
実施例2 St(h                4A!fA
1203                /、 A 
tTiO20,7S’ Mg0                1λ2からな
る混合粉末を/jざ0℃で溶融、水中に投入して得たガ
ラス塊をボールミルで微粉砕して得たコージライト系ガ
ラスの微粉末(第1原料粉末)に 非イオン性界面活性剤(ノイゲンEA −/ 7θ1、
HLB価17、第一工業製薬)   j′?水    
                   /Yoocc
の混合物からなる第1の分散液W1と、Fe20g  
(市販品、平均粒径0.31t)     79Mos
s  (市販品、平均粒径0.3p)   /4’4’
?ポリビニルアルコール(テン力B−os )(水溶性
粒子結合剤)   ioy 水                       よ
θ0ωの混合物からなる第2の分散液W2と、二塩化エ
チレン(非水溶性の溶媒)  タタθ2非イオン性界面
活性剤(ノイゲンEA −j j、HLB価11第一工
業製薬)j2 の混合物からなる非水溶媒0の3者によって前例と同様
、泥漿状% −0−%エマルジョンを作い絞に形を行っ
た後、露点30℃の水素雰囲気中において12コθ℃、
1時間保持の条件で焼成結晶化して得たり闘φX/an
tのガラスセラミック略々l−tμの間隔をもってガラ
スの絶縁層と濡れ、強固に結合した緻密な断面形状を呈
した。
このガラスセラミックは第2表の通り、絶縁抵抗にさし
て悪影響をもたらすことなく熱伝導率を大巾に改善する
著効を示した。
上記実施例/およびコは共にプリント配腺基板を対象と
したが、本発明は薄板に限定されることなく、絶縁抵抗
を初めガラスの緒特性と共に特に高い熱放散性を要求さ
れるICパッケージ等厚肉のガラスを初め板状体に限ら
ず円筒、棒状体の製造に適用することができるだけでな
く、高熱伝導性無機質材料の微粉末からなる無数の塊を
包蔵したガラスはガラス特有の金属との濡れ性を損なう
惧れがないから、ドクターブレード法あるいは鋳込成形
法によって得た素体を金属板等金属の基盤上に載置、貼
着するが、泥漿状の% −0−Wlエマルジョンの状態
で吹付け、ディッピング等常法によって金属の基盤上を
被覆した上、加熱、溶融してホーロー基板とすることに
よって更に熱伝導性を高めることができる。
しかして、絶縁性の第1の原料微粉末はコージライト系
のような高熱伝導性を有するガラスが好ましく、高熱伝
導性の第2の原料微粉末としては実施例において示した
Fe2O3+ MO03等焼成によって金属化する酸化
物に限らず他の化合物、あるいは金属を直接使用しても
よく、また非酸化性雰囲気中において安定なSiC、B
N等の炭化物、窒化物、酸化物類も使用できるが、これ
ら第7と第2の原料微粉末は熱膨張係数および焼結温度
が近(以する材料の組合せが好ましい。
しかして、上記第1の原料微粉末によって形成される高
熱伝導性無機質材料からなる無数の夕紙間の絶縁層は2
μ程度、の極めて薄い膜厚においても充分固有の特性を
示し、厚くした場合も膜厚に応じた熱放散性を示すので
この面からは特に限定されないが3〜tμ程度が好まし
く、所望の膜厚に応じて第1の原料微粉末および第コの
原料微粉末の配合割合が定められる。
次に満足すべきW2−0− %エマルジョンを製造する
ため好ましい条件は、先ずW2と00含量は県に対して
等量乃至//II(容量比、以下同様)W2とOの関係
もW2がOに対して等量乃至//弘であシ、更にWl中
の界面活性剤は水に対して0、/−0,1%、Q中の界
面活性剤は非水溶性の溶剤に対してOl、2〜.2係、
W2中の第2の原料微粉末は水に対して2〜ざチである
なお、WlおよびOに配合する非イオン性界面活性剤は
、前に述べた通シ、それらのHLB価によって前者は水
中に油を加えて乳化し、後者は油中に水を加えて乳化す
るためのもので前者W1に配合する非イオン性界面活性
剤のHLB価は13以上、後者Oに配合する非イオン性
界面活性剤のHLB価は!以下である。
なお、上記実施例1において第1の原料粉末として使用
したSiO+ r AbOs # TiO2の一部また
は全部をけい酸エチル、ステアリン酸アルミニウム、チ
タニウムインプロポキシド等、非水溶性有機化合物に代
えて非水溶媒0に配合することによって該非水溶媒の機
能を高め、かつ焼成過程においてAl2O3−TiO+
 −5to2系ガラスを生成して焼結されたCutWの
微粉末と、これを被覆するガラスの絶縁層の密着性を更
に高めることができ、このような非水溶性有機化合物に
よる置換は他の無機質材料に対しても有効である。
手続補正書(自発) 58年 6月 4日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 昭和57年特許願第134484号 2、発明の名称 高熱伝導性ガラスの製造法 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 住 所  名古屋市瑞穂区高辻町14番18号名 称(
454)  日本特殊陶業株式会社代表者  小川修次 4、代理人 住 所   郵便番号 467 ■、明細書第6頁、第4行目〜5行目中、及び第9頁第
15行目中・ 「無数の多面体からなる塊」を「無数の塊状体」に訂正
します。
2、同第12頁下から第2行目〜第13頁第2行目を下
記に訂正します。
「であり、また第1及び第2の原料粉末はそれぞれ第1
の分散液Wl及び第2の分散液W2中に、スラリー状と
して分散させるよう水に対する配合割合が決定されるが
、両者共金量中10〜40重量%程度である。更に第1
の分散液W1中の界面活性剤は水に対して0.1〜2重
量%の範囲であり、非水溶媒0中の界面活性剤は非水溶
性の溶剤に対して0.2〜4重量%である。」2、同第
13頁、第9行目中、 rHLB価は5以下である。」をrHBL価は5以下が
それぞれ好ましい。」に訂正します。
以上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 l)(イ)高絶縁性を有するガラス原料の微粉末を第1
    の原料粉末とし、これに非イオン性界面活性剤と水と有
    機高分子を加えて混合して第1の分散液■を作る工程。 (ロ)上記第1の原料粉末よシも高い熱伝導率を有する
    、金属、焼成によって金属化する金属の化合物、炭化物
    、窒化物、酸化物等無機質材料から選ばれた1種以上の
    微粉末を第2の原料粉末とし、これに水溶性の粒子結合
    剤と水とを加えて混合して第一の分散液W2を作る工程
    。 (ハ)非水溶性の溶剤と、(イ)の非イオン性界面活性
    剤よシもHLB価の低い非イオン性界面活性剤を混合し
    て非水溶媒Oを作る工程。 に)上記W2をOと混合、乳化してWl−0エマルジヨ
    ンを作る工程。 (ホ)上記W2−0エマルジョンとWlを混合、県中に
    Wl−0を分散させた泥漿状の複合エマルジョンW2−
    0− %を作る工程。 (へ)上記泥漿状複合エマルジョンW2−0−Wlを用
    いて所望の素体を成形する工程。 (ト)所定の界囲気中において焼結する工程。 からなる高熱伝導性ガラスの製造方法。 コ) 高熱伝導性ガラスを焼結結晶化する特許請求の範
    囲第1項記載の高熱伝導性ガラスの製造方法。
JP13448482A 1982-07-30 1982-07-30 高熱伝導性ガラスの製造法 Granted JPS59128223A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62207740A (ja) * 1986-03-03 1987-09-12 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション アモルフアス組成物及びその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS62207740A (ja) * 1986-03-03 1987-09-12 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション アモルフアス組成物及びその製造方法

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