JPS5992943A - 結晶化ガラス体 - Google Patents

結晶化ガラス体

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JPS5992943A
JPS5992943A JP57200020A JP20002082A JPS5992943A JP S5992943 A JPS5992943 A JP S5992943A JP 57200020 A JP57200020 A JP 57200020A JP 20002082 A JP20002082 A JP 20002082A JP S5992943 A JPS5992943 A JP S5992943A
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Nippon Tokushu Togyo KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は結晶化ガラス体に関するものである。
詳しくは電気絶縁セラミック材料として憬れた物性を有
する結晶化ガラス体に関するものである。
従来、電気絶縁用のセラミック材料としては、アルミナ
が主として利用されている。しかしアルミナには、誘電
率が比較的大きく信号伝播遅延を引き起こす、熱膨張係
数が大きくシリコン半導体チップと大きな差がある5、
焼成温度が高く、金、銀、銅等の良好な導電体と同時焼
成できない、等の欠点がある。そこで高密度、高速化に
対応するため、アルミナにかわる材料として誘電率が低
く、熱膨張係数がシリコン半導体チップに近く、焼成温
度か低い等の材λ′」が要求されている。その1つとし
てカラスも検討されているが、ガラスは強度がない、寸
法精度が出ない、誘電損失が大きい等の本質的な欠点を
持っており、未だ電気絶縁用としては充分な性能を有し
ていない。
ところが、本発明者らは鋭意研究の結果、結晶化カラス
は、ある特定な組成系を選択すると、誘電率か比較的小
さく、熱膨張係数も小さく、焼成温度も低く、強度も大
きい材料となることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明の要旨はS! 02 :57〜63重組%
、へ立20:l:20〜28重量%、M(10:10〜
18重指%、Zn O: 2〜6重量%からなる主成分
に、B20:l及び/又はP2O5:0゜1〜6重量%
添加した結晶化ガラス成分を粉砕してフリッl−化し、
成形後、再度焼成結晶化させてなることを特徴とする結
晶化ガラス体にある。
以下、本発明を更に詳細に説明すると、本発明の結晶化
ガラス体は必須成分として3i0z、A立20a、Mg
O1ZnOを含む主成ガと、B2O3及び/又はP2O
5を組み合わせた結晶化ガラス成分を粉砕、フリット化
し、成形焼成後、再度焼成結晶化してなるものである。
上記結晶化ガラス成分を構成する各成分の組成割合につ
いて説明すると次の通りである。
5i02は57〜63%(重量%、以下同じ)の範囲と
する。この範囲よりも少ないと結晶化後の残存ガラス相
が多くなる傾向があり、この範囲より多いと、結晶化傾
向が著しくなり、後述する8203、P2O5の添加量
を多くしても、緻密なガラス、セラミック体が得られな
い。
Au20aは20〜28%を範囲とJる。この範囲より
も少ないと結晶化後の残存ガラス量が多く、強度、誘電
損失が劣る傾向があり、この範囲よりも多いと溶融しが
たく、又、焼結、結晶先後緻密体となりにくい。
Mgoは10〜18%の範囲とする。この範囲よりも少
ないと、溶融しがたく、この範囲よりも多いと残存ガラ
ス相が多くなる傾向がある。
Zn○は2〜6%の範囲とする。この範囲よりも少ない
と、溶融しがたく、この範囲よりも多いと、結晶化が著
しくなり、B2O3、P2O5の添力0量を多くしても
、緻密なカラス−セラミック体が得られない。緻密化の
ためにZn O船は、Mg0fflの1/3以下が特に
望ましい。
結晶化ガラス成分には上記成分の外に8203、P2O
のどちらか1種又は両者の混合物を0゜1〜6%添加す
る。B203、P2O5の両者とも緻密なカラス体を得
るために必要であるが、上記範囲よりも少ないとその効
果が発揮できなく、又、上記範囲よりも多いと残存ガラ
ス相が多くなり、強度、誘電損失が劣る傾向がある。な
お更にZr 02 、Ti 02等の一般的な核形成剤
を微量添加しても良く、添加すると、やや結晶化が進む
傾向があるが、本質的に差はない。
上記結晶1ヒガラス成分を用いて本発明結晶化ガラス体
を製造するには、例えばまずこの結晶化カラス成分を秤
量し、51194機等にて混合し、白金ルツボ、アルミ
ナ質ルツボ等にて1400〜1500°Cの適当な温度
で溶融し、その融液を水中へ投入して急冷してガラス化
し、その後平均粒径2〜7μmにボールミル等を用いて
′rJ)砕しフリット化する。次に得られたフリットを
所望の形状に常法のグリーンシート法、あるいは金型プ
レス法により成形後、焼成し、再度50〜200 ’C
/時間の昇温速度で900〜1000℃まで加熱し、同
温度で1〜4時間焼成し、50〜b 間の冷却速度で冷却することにより結晶化する。
するとコーディエライトとβ−りA−ツ固溶14〈ど残
存ガラス相より成る本発明結晶化ガラス体が得られる。
本発明は上述のようにSiO2、A立203、Mq O
,Zn Oからなる主成分にB2O3及び/又はP2O
5を添加した結晶化ガラス成分を焼成結晶化させた結晶
化ガラス体である。そのため4次のような優れた特徴を
有している。
誘電的性質:誘電率(ε)か5〜5.5と低く、誘電損
失もtanδが10X10  以下(10〜10 H2
)と低い。尚、 アルミナはε−9と大きい 熱膨張係数、約20〜30×10 とシリコン半導体チ
ップに近い。又、結晶化温度 が変わっても熱膨張係数は、はぼ一 定である。
焼成、結晶化温度:920℃〜1000’CN度で焼成
、結晶化できる。
吸水率  二〇%、緻密体が得られる。
強度   :2000〜3000kU/ciと高い。
その他  :アルカリ金属は、含んでいない。又、α線
等に悪影響を及すと思われる7 r02等の核形成剤がなくとも十分 に結晶化できる。
上記の性能により本発明ノjラス体はマルチチップ搭載
基板、プリント配線板等の積層セラミック基板、あるい
はシールド剤、ICパッケージ等の電気絶縁材料として
最適であり、又、熱交換器等の材料としても利用できる
本発明の結晶化ガラス体が上記のような特徴を発揮する
理由は、定かでないがおおよそ次のように考えられる。
一般に、コーディエライト系をはじめとする多くの結晶
化ガラスでは、ガラス粉末から焼結、結晶化させて、緻
密化させることは困難であるが、本発明品は、1000
1以下の温度で、ガラス粉末状から、焼結、結晶化させ
て、緻密化することが可能である。
本発明品に近い組成を持つガラスでも第1表の試料No
、7.8のような場合には、主な結晶相は、コーディエ
ライトとβ−スポジューメン(Llがlnに置換されて
いるもの)であり、緻密化は不可能であった。
本発明品の主な結晶相は、コーディエライトとβ−石英
固溶体(一部β−スポジューメン)とからなっており、
緻密化には、β〜石英固溶体の存在が重要な役割を果た
しているものと推測される。
また、本発明品は結晶化が十分に起っており、比較的、
残存ガラス相が少ないため、該電正接tanδが10X
10  以下(10〜10 H2)と低く、また、強度
も大きいものと思われる。
以下に本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り以上の実施例により限定
されるものではない。
実施例 第1表のff[I成のガラスが得られるように、7n 
oXMgC○a 、An (OH)a 、Si 02.
1−la Bo3、H3PO4、Zr 02を秤量し、
ライカイ機にて混合し、白金ルツボ、あるいはアルミナ
賀ルツボにて1400〜1500℃の適当な湿度で溶融
し、融液を水中へ投入し、急冷してガラス化し、その後
アルミナ製ボールミルで粉砕してフリット(ガラス粉末
)を19だ。
これらのフリッ(−を、常法のグリーンシー1−法ある
いは、金型プレスにより、成形体を得たのち、100℃
/時間の脣温速度で、第1表に示すような900〜10
00°Cの温度まで加熱し、次いで同温度で2時間焼成
し、その後200℃/時間の冷却速度で冷却し、焼成体
を得た。このようにして得た結晶化ガラス体につき、比
誘電率、誘電圧接(tanδ)、熱膨張係数、吸水率、
強度等を測定した。結果を第1表に示す。
第1表によりス(発明品の範囲では、組成をある押爪変
化させても、熱膨張係数は、約20〜30−り ×10 とほぼ一定となることが判明した。また、一般
の核成形剤を多量に添加しなくても、結晶化は、充分に
起こる傾向がみられ、誘電正接(tan4 δ)も、10MHz〜100MHzで10×10 以下
と、低い値を示した。
代理人 弁理士 定立 勉 他1名

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. I  S!Oz:57〜63重但%、AizOa:20
    〜28重邑%、MqO:10〜18重量%、ZITO:
    2〜6重量%からなる主成分に、C203及び/又はP
    2O5:o、1〜6重呈%添力[1した結晶化ガラス成
    分を粉砕してフリツ1〜化1)、成形後、再度焼成結晶
    化させてなることを特徴とJる結晶化カラス体。
JP57200020A 1982-11-15 1982-11-15 結晶化ガラス体 Granted JPS5992943A (ja)

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