JPS598208A - 高熱伝導性ガラスの製造法 - Google Patents
高熱伝導性ガラスの製造法Info
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- JPS598208A JPS598208A JP11711482A JP11711482A JPS598208A JP S598208 A JPS598208 A JP S598208A JP 11711482 A JP11711482 A JP 11711482A JP 11711482 A JP11711482 A JP 11711482A JP S598208 A JPS598208 A JP S598208A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱伝導率を顕著に改善し、しかも高絶縁性を保
持するガラスの製造方法に関するものである。
持するガラスの製造方法に関するものである。
プリント配線基板の如き絶縁材料として高アルミナ磁器
等の酸化物セラミックスと共にアルミノケイ酸塩ガラス
系等の低アルカリ質のガラスが実用されている。
等の酸化物セラミックスと共にアルミノケイ酸塩ガラス
系等の低アルカリ質のガラスが実用されている。
このガラスは量産性に富み、廉価に提供できるが熱伝導
度が低く高アルミナ磁器の０．０ｊ〜０．０７ Ｃａｌ
／ｃｍ・Ｓｅｃ ・Ｃに比してｏ、ｏｏコ〜σ００７ｃ
ａｌ／師・Ｓｅａ・℃程度に止まるため電子回路の実装
密度が高くなるに伴なって発熱密度も大きくなる欠点が
あった。
度が低く高アルミナ磁器の０．０ｊ〜０．０７ Ｃａｌ
／ｃｍ・Ｓｅｃ ・Ｃに比してｏ、ｏｏコ〜σ００７ｃ
ａｌ／師・Ｓｅａ・℃程度に止まるため電子回路の実装
密度が高くなるに伴なって発熱密度も大きくなる欠点が
あった。
本発明は上記プリント配線基板を初め、各種ガラスの絶
縁抵抗をさして低下させることなく熱伝導率を顕著に改
善した高熱伝導性ガラスの製造法を確立したもので、以
下実施例と共にその詳細を説明する。
縁抵抗をさして低下させることなく熱伝導率を顕著に改
善した高熱伝導性ガラスの製造法を確立したもので、以
下実施例と共にその詳細を説明する。
なお、こ＼にいうガラスは失透させたガラスセラミック
スを含むものである。
スを含むものである。
実施例１
（イ）あらかじめ、／３１０℃／時間熔融してから水中
へ投入して急冷した下記組成のガラス塊をボールミルで
粉砕し平均粒径Ｏ３！μのＺｎＯＡ ４Ａ １％。
へ投入して急冷した下記組成のガラス塊をボールミルで
粉砕し平均粒径Ｏ３！μのＺｎＯＡ ４Ａ １％。
Ｂ、０３コ２ｔ％−５１０１／２０％＊ Ｚｒ０ｍ ”
Ｆ ％からなるガラス原料の微粉末（第７の原料粉末
）１０ｔに 非イオン性界面活性剤（ノニオンＥ −，２ＪＯ。
Ｆ ％からなるガラス原料の微粉末（第７の原料粉末
）１０ｔに 非イオン性界面活性剤（ノニオンＥ −，２ＪＯ。
ＨＬＢ価 ／Ｚ、３、日本油脂）４Ａｌｔ水
、２／１０２を
配合、ｉグネチツクスターラによって混合して第１の分
散液Ｗを作る。
、２／１０２を
配合、ｉグネチツクスターラによって混合して第１の分
散液Ｗを作る。
←）Ｍｏｓｓ （市販品、平均粒径 ０．ｊｐ）
／３０１からなる無機質材料の微粉末（第一の原料粉末
）に ポリエチレンオキサイド （水溶性粒子結合剤） ０．７ｆ水
参ＪＱｃａを
配合、同じくマグネチツクスターラによって混合して第
一の分散液局を作シ、 （う四塩化エチレン（非水溶性の溶媒） ／参ｇｏｔ非
イオン性界面活性剤（ＯＰ−♂ｏＢ。
／３０１からなる無機質材料の微粉末（第一の原料粉末
）に ポリエチレンオキサイド （水溶性粒子結合剤） ０．７ｆ水
参ＪＱｃａを
配合、同じくマグネチツクスターラによって混合して第
一の分散液局を作シ、 （う四塩化エチレン（非水溶性の溶媒） ／参ｇｏｔ非
イオン性界面活性剤（ＯＰ−♂ｏＢ。
ＨＩ、Ｂ価４ＡＪ、日本油脂） Ｉｆの両者を前と
同様マグネチツクスターラによって混合して非水溶媒０
を作シ、 に）上記ＯとＷ８を攪拌し乍ら混合し、非イオン性界面
活性剤によって第一の原料粉末を水に分散させたものを
非水溶媒中で乳化し、無数のＷ２塊が０中に分散して、
なる％−０エマルジョンを作る。
同様マグネチツクスターラによって混合して非水溶媒０
を作シ、 に）上記ＯとＷ８を攪拌し乍ら混合し、非イオン性界面
活性剤によって第一の原料粉末を水に分散させたものを
非水溶媒中で乳化し、無数のＷ２塊が０中に分散して、
なる％−０エマルジョンを作る。
（へ）Ｗ２−０エマルジヨンと上記Ｗ１を攪拌し乍ら混
合シ、これらＷ２−Ｏエマルジョンと第１の分散液Ｗ１
に配合されたＨＬＢ価の異なる非イオン性界面活性剤に
よって％ −０−％複合エマルジョンを作る。
合シ、これらＷ２−Ｏエマルジョンと第１の分散液Ｗ１
に配合されたＨＬＢ価の異なる非イオン性界面活性剤に
よって％ −０−％複合エマルジョンを作る。
この％ −０−Ｗｔ複合工１ルジョンは、第１の分散液
県中に、非水溶媒Ｏによって被覆された塊状の第１の分
散液鵬が分散している。
県中に、非水溶媒Ｏによって被覆された塊状の第１の分
散液鵬が分散している。
（へ）％ −０−Ｗｓ複合工１ルジョンを、ガス温度／
１０℃、ディスク径／、２０鰭、７．ｚ ｏ ｏ ＲＰ
Ｍ ｓ毎秒４Ｉ−仁の条件によって噴霧乾燥した。
１０℃、ディスク径／、２０鰭、７．ｚ ｏ ｏ ＲＰ
Ｍ ｓ毎秒４Ｉ−仁の条件によって噴霧乾燥した。
造粒された扶粒は、Ｍｏ５ｓの塊をガラス微粉末によっ
て被覆され、その平均粒径は２０μであった。
て被覆され、その平均粒径は２０μであった。
（ト）ｕ粒をノｊ ００１！＃／ｃＡの圧力で金型プレ
ス成形した。
ス成形した。
（イ）プレス成形品を露点３０℃の水素雰囲気中におい
て７００℃１時間加熱焼結および結晶化後空冷し？簡φ
Ｘ／ｍｔのガラスセラミックスを得た。
て７００℃１時間加熱焼結および結晶化後空冷し？簡φ
Ｘ／ｍｔのガラスセラミックスを得た。
このガラスセラミックスは粉末冶金状に焼結間隔をもっ
てガラスセラミックスの絶縁層と濡れ、強固に結合した
緻密な断面形状を呈した。
てガラスセラミックスの絶縁層と濡れ、強固に結合した
緻密な断面形状を呈した。
このようにして得たガラスセラミックの緒特性を測定し
た結果を第１表に示す。
た結果を第１表に示す。
上表から明らかにされるように、本発明、の上記実施例
によって得られたガラスセラミックは従来のガラスセラ
ミックに比して、懸念された絶縁抵抗の低下を無視しう
る程度に止め、目的とする熱伝導率を格段と上昇させ、
電子回路の実装密度を格段と高めることができる。
によって得られたガラスセラミックは従来のガラスセラ
ミックに比して、懸念された絶縁抵抗の低下を無視しう
る程度に止め、目的とする熱伝導率を格段と上昇させ、
電子回路の実装密度を格段と高めることができる。
実施例コ
ＳｉＯ＊４．２ｆ 、 Ａｌ＊Ｏｓ ２４４ ｆ 、
Ｔｉ０ｚ ｔ／ ｒ 、 ＭｇＯ／、 ７ ｆをあらか
じめ、１ｚｏｏｃ、２時間熔融後、水中に投入して急冷
しだガラス塊をボールミルにて、粉砕し、平均粒径０．
７μの上記組成からなるコージライト系ガラスセラミッ
ク原料の微粉末（第１の原料粉末）ｌコｆに 非イオン性界面活性剤（ノイゲンＥＡ−／７１１１７゜
ＨＬＢ価 １７、第一工業製薬）３１ 水 ｌ
り００ｃｃの混合物からなる第１の分散液当と、 Ｆｅ（ＯＨ）ｓ （市販品、平均粒径０．ｉｐ）
、２７ｆＭｏｓｓ （’市販品、平均粒径０．ｊ
ｐ） ／タコ？ポリビニルアルコール（デンカ９−
ｏｊ）（水溶性粒子結合剤） ／１ 水
！００ωの混合物からなる第一の分散液希と、 二塩化エチレン（非水溶性の溶媒） タタＯｆ非イオ
ン性界面活性剤（ノイゲンＥＡ−３３、ＨＬＢ価参、第
一工業製薬） タ１の混合物からなる非水溶媒０の
３者によって前例と同様、Ｗ２−０−％エマルジ目ンを
作υ、噴霧乾燥、プレス成形を行った後、露点コ！℃の
水素雰囲気中におい′″ｉ：ｉ、２ｒｏ℃、３時間保持
の条件で焼成して得たり簡φ×１ＩＩＩＩＩＩｔの焼結
晶は、金ｊ−ｊμの間隔をもってガラスの絶縁層と濡れ
、強固に結合した緻密な断面形状を呈した。
Ｔｉ０ｚ ｔ／ ｒ 、 ＭｇＯ／、 ７ ｆをあらか
じめ、１ｚｏｏｃ、２時間熔融後、水中に投入して急冷
しだガラス塊をボールミルにて、粉砕し、平均粒径０．
７μの上記組成からなるコージライト系ガラスセラミッ
ク原料の微粉末（第１の原料粉末）ｌコｆに 非イオン性界面活性剤（ノイゲンＥＡ−／７１１１７゜
ＨＬＢ価 １７、第一工業製薬）３１ 水 ｌ
り００ｃｃの混合物からなる第１の分散液当と、 Ｆｅ（ＯＨ）ｓ （市販品、平均粒径０．ｉｐ）
、２７ｆＭｏｓｓ （’市販品、平均粒径０．ｊ
ｐ） ／タコ？ポリビニルアルコール（デンカ９−
ｏｊ）（水溶性粒子結合剤） ／１ 水
！００ωの混合物からなる第一の分散液希と、 二塩化エチレン（非水溶性の溶媒） タタＯｆ非イオ
ン性界面活性剤（ノイゲンＥＡ−３３、ＨＬＢ価参、第
一工業製薬） タ１の混合物からなる非水溶媒０の
３者によって前例と同様、Ｗ２−０−％エマルジ目ンを
作υ、噴霧乾燥、プレス成形を行った後、露点コ！℃の
水素雰囲気中におい′″ｉ：ｉ、２ｒｏ℃、３時間保持
の条件で焼成して得たり簡φ×１ＩＩＩＩＩＩｔの焼結
晶は、金ｊ−ｊμの間隔をもってガラスの絶縁層と濡れ
、強固に結合した緻密な断面形状を呈した。
このガラスは第２表の通シ、絶縁抵抗にさして悪影響を
もたらすことなく熱伝導率を大巾に改善する著効を示し
た。
もたらすことなく熱伝導率を大巾に改善する著効を示し
た。
上記実施例／およびコは共にプリント配線基板を対象と
したが、本発明は薄板に限定されることなく、絶縁抵抗
を初めガラスセラミックスの諸物件と共に特に高い熱放
散性を要求されるＩＣパッケージ等厚肉のガラスセラミ
ックスを初め板状体に限らず円筒、棒状体の製造に適用
すことができるだけでなく、高熱伝導性無機質材料の微
粉末からなる無数の塊を包蔵したガラスまたはガラスセ
ラミックスはガラス特有の金属との濡れ性を損なう惧れ
がないから、成形素体を金属板等金属の基盤表面に載置
して加熱、溶融してホーロー基板等とすることによって
更に熱伝達性を高めることができる。
したが、本発明は薄板に限定されることなく、絶縁抵抗
を初めガラスセラミックスの諸物件と共に特に高い熱放
散性を要求されるＩＣパッケージ等厚肉のガラスセラミ
ックスを初め板状体に限らず円筒、棒状体の製造に適用
すことができるだけでなく、高熱伝導性無機質材料の微
粉末からなる無数の塊を包蔵したガラスまたはガラスセ
ラミックスはガラス特有の金属との濡れ性を損なう惧れ
がないから、成形素体を金属板等金属の基盤表面に載置
して加熱、溶融してホーロー基板等とすることによって
更に熱伝達性を高めることができる。
また、絶縁性の第７の原料微粉末はコージライト系のよ
うな高熱伝導性を有するガラスセラミックスが好ましく
、高熱伝導性の第コの原料噂値オと、１は実施例におい
、オした２、。３．□。。３等焼成によって金属化する
酸化物に限らず他の化合物、あるいは金属を直接使用し
てもよく、また非酸化性雰囲気中において安定なＳＩＣ
，ＢＮ等の炭化物、窒化物酸化ベリリウム、酸化アルミ
ニウム等の酸化物類も使用できるが、これら第１と第コ
の原料微粉末は熱膨張係数および焼結温度が近４以する
材料の組合せが好ましい。
うな高熱伝導性を有するガラスセラミックスが好ましく
、高熱伝導性の第コの原料噂値オと、１は実施例におい
、オした２、。３．□。。３等焼成によって金属化する
酸化物に限らず他の化合物、あるいは金属を直接使用し
てもよく、また非酸化性雰囲気中において安定なＳＩＣ
，ＢＮ等の炭化物、窒化物酸化ベリリウム、酸化アルミ
ニウム等の酸化物類も使用できるが、これら第１と第コ
の原料微粉末は熱膨張係数および焼結温度が近４以する
材料の組合せが好ましい。
しかして、上記第１の原料微粉末によって形成される高
熱伝導性無機質材料からなる無数の導間の絶縁層の膜厚
はλμ程度の極めて薄い膜厚においても充分固有の特性
を示し、厚くした動台も膜厚に応じた熱放散性を示すの
でこの面からは特に限定されないが３〜ｌｒμ程度が好
ましく、所望の膜厚に応じて第１の原料微粉末および第
コの原料微粉末の配合割合が定められる。
熱伝導性無機質材料からなる無数の導間の絶縁層の膜厚
はλμ程度の極めて薄い膜厚においても充分固有の特性
を示し、厚くした動台も膜厚に応じた熱放散性を示すの
でこの面からは特に限定されないが３〜ｌｒμ程度が好
ましく、所望の膜厚に応じて第１の原料微粉末および第
コの原料微粉末の配合割合が定められる。
次に、満足すべき％ −０−ｗ１エマルジョンを製造す
るため好ましい条件は、先ずｗ２と０の合量はＷ、に対
して等量乃至／／り（容量比、以下同様）、Ｗ２とＯの
関係もｗ２が０に対して等量乃至ｌ／４Ｉであり、更に
ｗｌ中の界面５−＠性剤は水に対して０．／−０，！＝
％、０中の界面活性剤は非水溶性の溶剤に対して０．２
−．２Ｗ％、県中の第コの原料微粉末は水に対して、２
０− ｔｏｙｏｌ ％である。
るため好ましい条件は、先ずｗ２と０の合量はＷ、に対
して等量乃至／／り（容量比、以下同様）、Ｗ２とＯの
関係もｗ２が０に対して等量乃至ｌ／４Ｉであり、更に
ｗｌ中の界面５−＠性剤は水に対して０．／−０，！＝
％、０中の界面活性剤は非水溶性の溶剤に対して０．２
−．２Ｗ％、県中の第コの原料微粉末は水に対して、２
０− ｔｏｙｏｌ ％である。
なお、局および０に配合する非イオン性界面活性剤は、
前に述べた通り、それらのＨＬＢ価によって前者は水中
に油を加えて乳化し、後者は油中に水を加えて乳化する
ためのもので前者Ｗ１に配合する非イオン性界面活性剤
のＨＬＢ価は／ｊ以上、後者０に配合する非イオン性界
面活性剤のＨＬＢ価は！以下である。
前に述べた通り、それらのＨＬＢ価によって前者は水中
に油を加えて乳化し、後者は油中に水を加えて乳化する
ためのもので前者Ｗ１に配合する非イオン性界面活性剤
のＨＬＢ価は／ｊ以上、後者０に配合する非イオン性界
面活性剤のＨＬＢ価は！以下である。
更に、上記各実施例において第１の原料粉末として使用
した５ＩＯ１，Ｃａｏ９Ｍｇｏの一部または全部をけい
酸エチル、ステアリン酸カルシウム。
した５ＩＯ１，Ｃａｏ９Ｍｇｏの一部または全部をけい
酸エチル、ステアリン酸カルシウム。
ステアリン酸＼マグネシウム、ステアリン酸アルミニウ
ム、アルミニウムイソプロポキシド等非水溶性有機化合
物に代えて非水溶媒０に配合することによって該非水溶
媒の機能を高め、かつ焼成過程においてＣａＯ→ＩＩｇ
Ｏ−５ｉｎｓ系ガラスを生成して焼結されたＦｅ ＋
Ｍｏの微粉末と、これを被覆するガラスの絶縁層の密着
性を更に高めることができ、また第１の分散液ｗ１にメ
チル砺−ス等水溶性の粒子結合剤の微量（水に対しぜｆ
ン て０．２％以下）を添加することによって噴霧乾燥によ
って造粒され九賎粒の表面を被覆するガラス微粉末から
なる薄層を硬化して取扱いを容易とし、上記非水溶媒０
に対して同じく非水溶性の粒子結合剤としてエチルセル
ローズ等の微量を添加することも有効である。
ム、アルミニウムイソプロポキシド等非水溶性有機化合
物に代えて非水溶媒０に配合することによって該非水溶
媒の機能を高め、かつ焼成過程においてＣａＯ→ＩＩｇ
Ｏ−５ｉｎｓ系ガラスを生成して焼結されたＦｅ ＋
Ｍｏの微粉末と、これを被覆するガラスの絶縁層の密着
性を更に高めることができ、また第１の分散液ｗ１にメ
チル砺−ス等水溶性の粒子結合剤の微量（水に対しぜｆ
ン て０．２％以下）を添加することによって噴霧乾燥によ
って造粒され九賎粒の表面を被覆するガラス微粉末から
なる薄層を硬化して取扱いを容易とし、上記非水溶媒０
に対して同じく非水溶性の粒子結合剤としてエチルセル
ローズ等の微量を添加することも有効である。
（（ノー、 ：
手続補正書（自発）
５８年 ら月 ら日
特許庁長官 若 杉 和 夫 殿
１、事件の表示
昭和５７年特許願第１１７１１４号
２、発明の名称
高熱伝導性ガラスの製造法
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 名古屋市瑞穂区高辻町１４番１８号名 称（
４５４） 日本特殊陶業株式会社住 所 郵便番
号 ４６７ ・氏 名 名古屋市瑞穂区高田町４町目３番３号１、
明細書第１２頁、下から第４行目〜最終行を下記に訂正
しまず。
４５４） 日本特殊陶業株式会社住 所 郵便番
号 ４６７ ・氏 名 名古屋市瑞穂区高田町４町目３番３号１、
明細書第１２頁、下から第４行目〜最終行を下記に訂正
しまず。
「及至】、／４であり、また第１及び第２の原料粉末は
それぞれ第１の分散液Ｗ、及び第２の分散液Ｗ２中にス
ラリー状として分散させるように水に対する配合割合が
決定されるが、両者共全量中１０〜４０重量％程度であ
る。更に第１の分散液Ｗ、中の界面活性剤は水に対して
０．１〜２重量％の範囲であり、非水溶媒Ｏ中の界面活
性剤は非水溶性の溶剤に対して０．２〜４重量％である
。」 ２、同第１３頁、第７行目中、 ｒ ＩＩ Ｌ Ｂ価は５以下である。」をｒＨＢＬ価は
５以下がそれぞれ好ましい。」に訂正します。
それぞれ第１の分散液Ｗ、及び第２の分散液Ｗ２中にス
ラリー状として分散させるように水に対する配合割合が
決定されるが、両者共全量中１０〜４０重量％程度であ
る。更に第１の分散液Ｗ、中の界面活性剤は水に対して
０．１〜２重量％の範囲であり、非水溶媒Ｏ中の界面活
性剤は非水溶性の溶剤に対して０．２〜４重量％である
。」 ２、同第１３頁、第７行目中、 ｒ ＩＩ Ｌ Ｂ価は５以下である。」をｒＨＢＬ価は
５以下がそれぞれ好ましい。」に訂正します。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ／）（イ）高絶縁性ガラスの原料微粉末を第１の原料粉
末とし、これに非イオン性界面活性剤と水とを加えて混
合して第１の分散液Ｗ１を作る工程。 ←）上記第１の原料粉末よシも高い熱伝導率を有する、
金属、焼成によって金属化する金属の化合物、炭化物、
窒化物、酸化物等無機質材料から選ばれた１種以上の微
粉末を第コの原料粉末とし、これに水溶性の粒子結合剤
と水とを加えて混合して第１の分散液部を作る工程。 （ハ）非水溶性の溶剤と、（イ）の非イオン性界面活性
剤よシもＨＬＢ価の低い非イオン性界面活性剤を混合し
て非水溶媒０を作る工程。 に）上記局をＯと混合、乳化してＷｓ −０エマルジヨ
ンを作る工程。 （ホ）上記県−０エマルジョンとＷｌを混合、％中％−
０を分散させた複合エマルジョンＷ！ −０−Ｗｔを作
る工程。 （へ）複合エマルジョン％ −０−Ｗｔを噴霧乾燥する
工程。 （ト） 所望の形状にプレス成形する工程。 （イ）所定の雰囲気中において焼結する工程。 からなる高熱伝導性ガラスの製造方法。 λ） 高絶縁性ガラスを焼結結晶化する特許請求の範囲
第１項記載の高熱伝導性ガラスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11711482A JPS598208A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 高熱伝導性ガラスの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11711482A JPS598208A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 高熱伝導性ガラスの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598208A true JPS598208A (ja) | 1984-01-17 |
| JPS6235201B2 JPS6235201B2 (ja) | 1987-07-31 |
Family
ID=14703763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11711482A Granted JPS598208A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 高熱伝導性ガラスの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598208A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60202945A (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-14 | Showa Denko Kk | 放熱性基板 |
| JPS60202607A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-14 | 昭和電工株式会社 | 熱伝導性フイラ− |
| US5314520A (en) * | 1992-02-12 | 1994-05-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing optical fiber preform |
-
1982
- 1982-07-06 JP JP11711482A patent/JPS598208A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60202607A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-14 | 昭和電工株式会社 | 熱伝導性フイラ− |
| JPS60202945A (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-14 | Showa Denko Kk | 放熱性基板 |
| JPH0460349B2 (ja) * | 1984-03-28 | 1992-09-25 | Showa Denko Kk | |
| US5314520A (en) * | 1992-02-12 | 1994-05-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing optical fiber preform |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6235201B2 (ja) | 1987-07-31 |
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