JPS58204863A - 高熱伝導性セラミツクスの製造法 - Google Patents
高熱伝導性セラミツクスの製造法Info
- Publication number
- JPS58204863A JPS58204863A JP57085600A JP8560082A JPS58204863A JP S58204863 A JPS58204863 A JP S58204863A JP 57085600 A JP57085600 A JP 57085600A JP 8560082 A JP8560082 A JP 8560082A JP S58204863 A JPS58204863 A JP S58204863A
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- JP
- Japan
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- emulsion
- powder
- dispersion
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱伝・導率を顕著に改善し、しかも高絶縁性を
保持するセラミックスの製造方法に関するものである。
保持するセラミックスの製造方法に関するものである。
例えば、高アルミナ磁器゛の薄板からなるプリント配線
基板は、近年電子回路の実装密度の上昇に伴なって発熱
密度も大きくなって来たため熱放散の高い材料が強く要
望されているが、比較的廉価で高い熱伝導率を示す理由
によって般用される高アルミナ磁器の場合も量産面から
上限とされるりＺ３％の高純度品においても０．０７ｃ
ａｌ／ｃｍ−ｓｅｅ・℃程度に止まり、上記の要望を満
たすことができなかった。
基板は、近年電子回路の実装密度の上昇に伴なって発熱
密度も大きくなって来たため熱放散の高い材料が強く要
望されているが、比較的廉価で高い熱伝導率を示す理由
によって般用される高アルミナ磁器の場合も量産面から
上限とされるりＺ３％の高純度品においても０．０７ｃ
ａｌ／ｃｍ−ｓｅｅ・℃程度に止まり、上記の要望を満
たすことができなかった。
本発明は上記プリント配線基板を初め、各種セラミック
スの絶縁抵抗をさして低下させることなく、熱伝導率を
顕著に改善した高熱伝導注量′ラミックスの製造法を確
立したもので、以下実施例と共にその詳細を説明する。
スの絶縁抵抗をさして低下させることなく、熱伝導率を
顕著に改善した高熱伝導注量′ラミックスの製造法を確
立したもので、以下実施例と共にその詳細を説明する。
実施例１
何）アルミナゾル（≠２００ 日照化学） １０？
ＣＪＬＣＯ３（市販品） ０．２
ｆＭｇＣＯｓ （市販品） ｏ、
ｉｙ無水けい酸（市販品） ０．／ｆ
からなるセラミックス原料の微粉末（第１の原料粉末）
に 非イオン性界面活性剤（ノニオンＥ −２３０、ＨＬＢ
ｆｆｉ １７．３、日本油脂） ４４ｒｒ水
２／６０ｃ
ｃを配合、マグネチツクスターラによって混合して第１
の分散液部を作る。、、誦 （ロ）Ｆｅｚｅｓ （市販品、平均粒径０．３μ）
４！２１Ｍ０Ｏ３（市販品、平均粒径０．ｊｐ）
７２１からなる無機質材料の微粉末（第一の
原料粉末）ポリエチレンオキサイド （水溶性粒子結合剤）／１ 水
≠ｊＯｃｔを配合、同じくマグネチックスターラによっ
て混合して第一の分散液部を作り、 （ハ）四塩化エチレン（非水溶性の溶媒） ｌ≠ｔＯｆ
非イオン性界面活性剤（ＯＰ−ｒＯｂ。
ＣＪＬＣＯ３（市販品） ０．２
ｆＭｇＣＯｓ （市販品） ｏ、
ｉｙ無水けい酸（市販品） ０．／ｆ
からなるセラミックス原料の微粉末（第１の原料粉末）
に 非イオン性界面活性剤（ノニオンＥ −２３０、ＨＬＢ
ｆｆｉ １７．３、日本油脂） ４４ｒｒ水
２／６０ｃ
ｃを配合、マグネチツクスターラによって混合して第１
の分散液部を作る。、、誦 （ロ）Ｆｅｚｅｓ （市販品、平均粒径０．３μ）
４！２１Ｍ０Ｏ３（市販品、平均粒径０．ｊｐ）
７２１からなる無機質材料の微粉末（第一の
原料粉末）ポリエチレンオキサイド （水溶性粒子結合剤）／１ 水
≠ｊＯｃｔを配合、同じくマグネチックスターラによっ
て混合して第一の分散液部を作り、 （ハ）四塩化エチレン（非水溶性の溶媒） ｌ≠ｔＯｆ
非イオン性界面活性剤（ＯＰ−ｒＯｂ。
ＨＬＢ価４４ｊ、日本油脂） タ２
の両者を前と同様マグネチックスターラによって混合し
て非水溶媒Ｏを作９、 に）上記Ｏと児を攪拌し乍ら混合し、非イオン性界面活
性剤によって第一の原料粉末を水に分散させたものを非
水溶媒中で乳化し、無数のｗ２塊がＯ中に分散してなる
％−０エマルジョンを作る。 ・ （ホ）Ｗ２−０エマルジヨンと上記当を攪拌し乍ら混合
し、これらＷ２−０エマルジヨンと第１の分散液Ｗ１に
配合されｆ′Ｉ：、ＨＬＢ価の異なる非イオン性界面活
性剤によってＷ２−０− ｗ１複合エマルジョンを作る
。
て非水溶媒Ｏを作９、 に）上記Ｏと児を攪拌し乍ら混合し、非イオン性界面活
性剤によって第一の原料粉末を水に分散させたものを非
水溶媒中で乳化し、無数のｗ２塊がＯ中に分散してなる
％−０エマルジョンを作る。 ・ （ホ）Ｗ２−０エマルジヨンと上記当を攪拌し乍ら混合
し、これらＷ２−０エマルジヨンと第１の分散液Ｗ１に
配合されｆ′Ｉ：、ＨＬＢ価の異なる非イオン性界面活
性剤によってＷ２−０− ｗ１複合エマルジョンを作る
。
コノ％ −０−ｗＩ複合エマルジョンハ、第１ ｔＤ分
散液鬼中に、非水溶媒ＯＫよって被覆された塊状の第一
の分散液Ｗ２が分散している。
散液鬼中に、非水溶媒ＯＫよって被覆された塊状の第一
の分散液Ｗ２が分散している。
（へ）Ｖｋ −０−ｗ１複合エマルジョンを、ガス温度
７７０℃、ディスク径１２０ｍ１１７コｏｏＲＰＭ１毎
秒４Ｌｃｔの条件によって噴霧乾燥した。
７７０℃、ディスク径１２０ｍ１１７コｏｏＲＰＭ１毎
秒４Ｌｃｔの条件によって噴霧乾燥した。
造粒された顆粒は、ＦｅｚｅｓとＭｏＯｓの塊をゲル状
のアルミナ微粉末によって被覆され、その平均粒径は１
００μであった。
のアルミナ微粉末によって被覆され、その平均粒径は１
００μであった。
（ト）顆粒を／ｊ００ｂ／ａＡの圧力で金型プレス成形
した。
した。
（７）プレス成形品を露点ｊｊ℃の水素雰囲気中におい
て／！ＯＯＣ／時間保持して焼成しり×／Ｗｔの焼結晶
を得た。
て／！ＯＯＣ／時間保持して焼成しり×／Ｗｔの焼結晶
を得た。
焼結晶は粉末冶金状に焼結されたＦｅとＭｏの微粉末か
らなるＵＯ〜６０μの無数の多面体が膜厚≠〜７μ前後
の焼結されたアルミナの絶巌層によって強固に結合した
緻密な断面形状を呈した。
らなるＵＯ〜６０μの無数の多面体が膜厚≠〜７μ前後
の焼結されたアルミナの絶巌層によって強固に結合した
緻密な断面形状を呈した。
このようにして得た焼結晶の緒特性を測定した結果を第
７表に示す。
７表に示す。
上表から、本発明の上記実施例によって得られた焼結品
は、従来の高純度（ｙｙ、ｚ％）アルミナ磁器に比して
、懸念された絶縁抵抗の低下を無視しうる程度に止め、
目的とする熱伝導率を格段と上昇させ、特に高い熱放散
性が要求される前に述べたプリント配線基板を対象とし
た場合、従来量も優れたものとされる鉄板にガラスを焼
付けたホーロー基板の熱伝導率０．／ ｃａｌ／ａｍ・
８（ｌｅ・℃に対して７０ｔｌＩも高く、電子回路の実
装密度を格段と高めることができる。
は、従来の高純度（ｙｙ、ｚ％）アルミナ磁器に比して
、懸念された絶縁抵抗の低下を無視しうる程度に止め、
目的とする熱伝導率を格段と上昇させ、特に高い熱放散
性が要求される前に述べたプリント配線基板を対象とし
た場合、従来量も優れたものとされる鉄板にガラスを焼
付けたホーロー基板の熱伝導率０．／ ｃａｌ／ａｍ・
８（ｌｅ・℃に対して７０ｔｌＩも高く、電子回路の実
装密度を格段と高めることができる。
なお、上記実施例１においては第１の原料粉末としてア
ルミナゾルに鉱化剤としてＣａＣ０ａ ｒ造ＣＯｘ ｒ
８１（ｈの微量を配合したが、これらの一部または全
部をステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウ
ム、けい酸エチル等非水溶性有機化合物に代えると共に
非水溶媒ＯＫ配合−ｉ、ＢＣ＆によっ４鵠＊ ＃ ＊
Ｏａ ’ｆｕ ｋ ａ ｈ、ヵ、つ焼成過程においてＣ
ａＯ−ＭｇＯ−５ｉＣｈ系ガラスを生成して焼結された
Ｆｅ 、 Ｍｏの微粉末と、これを被覆するアルミナの
絶縁層の密着性を更に高めることができ、また第１の分
散液Ｗ１にメチルセルロース等水溶性の粒子結合剤の微
ｉ（水に対して０１以下）を添加することによって噴霧
乾燥によって造粒された顆粒の表面を被覆するゲル状の
アルミナ微粉末からなる薄層を硬化して取扱いを容易と
し、上記非水溶媒０に対して同じく非水溶性の粒子結合
剤としてエチルセルロース等の微量を添加することも有
効である。
ルミナゾルに鉱化剤としてＣａＣ０ａ ｒ造ＣＯｘ ｒ
８１（ｈの微量を配合したが、これらの一部または全
部をステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウ
ム、けい酸エチル等非水溶性有機化合物に代えると共に
非水溶媒ＯＫ配合−ｉ、ＢＣ＆によっ４鵠＊ ＃ ＊
Ｏａ ’ｆｕ ｋ ａ ｈ、ヵ、つ焼成過程においてＣ
ａＯ−ＭｇＯ−５ｉＣｈ系ガラスを生成して焼結された
Ｆｅ 、 Ｍｏの微粉末と、これを被覆するアルミナの
絶縁層の密着性を更に高めることができ、また第１の分
散液Ｗ１にメチルセルロース等水溶性の粒子結合剤の微
ｉ（水に対して０１以下）を添加することによって噴霧
乾燥によって造粒された顆粒の表面を被覆するゲル状の
アルミナ微粉末からなる薄層を硬化して取扱いを容易と
し、上記非水溶媒０に対して同じく非水溶性の粒子結合
剤としてエチルセルロース等の微量を添加することも有
効である。
実施例λ
７オルステライト磁器（−２ＭｇＯ・Ｓｉｎｇ）原料微
粉末 ｉｏｙ 非イオン性界面活性剤（ノイゲン’ＥＡ−１７０、ＨＬ
Ｂ価 １７、第一工業裏薬） ≠２水
２０００″′の混合物
からなる第１の分散液光と、 Ｆｅｔｕ３（市販品、平均粒径０．ｊｐ） 、 ／
／３？ポリビニルアルコール（デンカＢ−ｏｒ）（水溶
性粒子結合剤） ／ｆ 水
≠００ｃｘ＝の混合物からなる第２の分散液Ｗ２と、二
塩化エチレン（非水溶性の溶媒） ７りｏｒ非イオン
性界面活性剤（ノイゲンＥＡ−３３、Ｈｌ、Ｂ（ｉｆｆ
ｉ！、第一工業製薬） Ｉｆの混合物からなる非
水溶媒０の３者によって前例と同様、Ｗｘ −０−％エ
マルジョンを作９、噴霧乾燥、プレス成形を行った後、
露点３０℃の水素雰囲気中においてｌ弘００℃、１時間
保持の条件で焼成して得たり簡φＸ／ｍｔの焼結品は、
金属鉄の微粉末の焼結体からなるｔｏ −ｔｏμの無数
の多面体が、ｊμ前後の７′オルステライト磁器の絶縁
層によって強固に結合した断面形状を呈した。
粉末 ｉｏｙ 非イオン性界面活性剤（ノイゲン’ＥＡ−１７０、ＨＬ
Ｂ価 １７、第一工業裏薬） ≠２水
２０００″′の混合物
からなる第１の分散液光と、 Ｆｅｔｕ３（市販品、平均粒径０．ｊｐ） 、 ／
／３？ポリビニルアルコール（デンカＢ−ｏｒ）（水溶
性粒子結合剤） ／ｆ 水
≠００ｃｘ＝の混合物からなる第２の分散液Ｗ２と、二
塩化エチレン（非水溶性の溶媒） ７りｏｒ非イオン
性界面活性剤（ノイゲンＥＡ−３３、Ｈｌ、Ｂ（ｉｆｆ
ｉ！、第一工業製薬） Ｉｆの混合物からなる非
水溶媒０の３者によって前例と同様、Ｗｘ −０−％エ
マルジョンを作９、噴霧乾燥、プレス成形を行った後、
露点３０℃の水素雰囲気中においてｌ弘００℃、１時間
保持の条件で焼成して得たり簡φＸ／ｍｔの焼結品は、
金属鉄の微粉末の焼結体からなるｔｏ −ｔｏμの無数
の多面体が、ｊμ前後の７′オルステライト磁器の絶縁
層によって強固に結合した断面形状を呈した。
この焼結品は第２表の通シ、フォルステライト磁器の特
性にさして悪影響をもたらすことなく熱伝導率を大巾に
改善する著効を示した。
性にさして悪影響をもたらすことなく熱伝導率を大巾に
改善する著効を示した。
上記実施例／およびλは共にプリント配線基板を対象と
したが、本発明は薄板に限定されることなく、絶縁抵抗
を初めセラミックスの諸特性と共に特に高い熱放散性を
要求されるＩＣパッケージ等厚肉のセラミックスの製造
に適用することができる。
したが、本発明は薄板に限定されることなく、絶縁抵抗
を初めセラミックスの諸特性と共に特に高い熱放散性を
要求されるＩＣパッケージ等厚肉のセラミックスの製造
に適用することができる。
また、高絶縁性の第１の原料微粉末として特に高い熱伝
導性を有するベリリアを採用することによって更に熱放
散性を高めることが可能でちゃ、高熱伝導性の第２の原
料微粉末としては実施例において示したＦｅ２ｅｓ ＋
Ｍｏ５３等焼成によって金属化する酸化物に限らず他
の化合物、あるいは金属を直接使用してもよく、また非
竣化性雰囲気中において安定なＳｉＣ、ＢＮ等の炭化物
、窒化物類も使用でさるが、これら第１と第コの原料微
粉末は熱膨張係数および、焼結温度が）１１ 近似する材料の組合せが好ましい。
導性を有するベリリアを採用することによって更に熱放
散性を高めることが可能でちゃ、高熱伝導性の第２の原
料微粉末としては実施例において示したＦｅ２ｅｓ ＋
Ｍｏ５３等焼成によって金属化する酸化物に限らず他
の化合物、あるいは金属を直接使用してもよく、また非
竣化性雰囲気中において安定なＳｉＣ、ＢＮ等の炭化物
、窒化物類も使用でさるが、これら第１と第コの原料微
粉末は熱膨張係数および、焼結温度が）１１ 近似する材料の組合せが好ましい。
しかして、上記第１の原料微粉末ＶＣよって形成される
絶縁層は＝μ程度の極めて薄い膜厚て二？いても充分固
有の特性を示し、厚くした場合も膜厚に応じた熱放散性
を示すのでこの面からは眼足されないが、前に述べたＷ
２−０− Ｗｌエマルジョ／を製造するため重量比で、
鬼！θ〜７０係、Ｑ−２０−≠θ％、Ｗ２１０〜ｌｓ％
の範囲だ設定される。
絶縁層は＝μ程度の極めて薄い膜厚て二？いても充分固
有の特性を示し、厚くした場合も膜厚に応じた熱放散性
を示すのでこの面からは眼足されないが、前に述べたＷ
２−０− Ｗｌエマルジョ／を製造するため重量比で、
鬼！θ〜７０係、Ｑ−２０−≠θ％、Ｗ２１０〜ｌｓ％
の範囲だ設定される。
特許出願人 日本特殊陶業株式会社。
手続補正書く自発）
１、事件の表示
昭和５７年特許願第８５６００号
２、発明の名称
高熱伝導性セラミックスの製造法
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 名古屋市瑞穂区高辻町１４番１８号名 称（
４５４”） 日本特殊陶業株式会社代表者 小川修
改 ４、代理人 住 所 郵便番号 ４６７ 氏 名 名古屋市瑞穂区高田町４町目３番３号５、補
正の対象 ■、明細書第１頁第３行目、発明の名称を下記に訂正し
ます。
４５４”） 日本特殊陶業株式会社代表者 小川修
改 ４、代理人 住 所 郵便番号 ４６７ 氏 名 名古屋市瑞穂区高田町４町目３番３号５、補
正の対象 ■、明細書第１頁第３行目、発明の名称を下記に訂正し
ます。
「高熱伝導性セラミックスの製造法」
２、明細書第１頁第４行目、特許請求の範囲を下記に訂
正します。
正します。
［（Ａ） 高絶縁性を有するセラミックス原料の微粉
末を第１の原料粉末とし、これに非イオン性界面活性剤
と水とを加えて混合して第１の分散液Ｗ１ を作る工程
。
末を第１の原料粉末とし、これに非イオン性界面活性剤
と水とを加えて混合して第１の分散液Ｗ１ を作る工程
。
（ロ）上記第１の原料粉末よりも高い熱伝導率を有する
、金属、焼成によって金属化する金属の化合物、炭化物
、窒化物等無機質材料から゛選ばれた１種以上の微粉末
を第２の原料粉末とし、これに水溶性の粒子結合剤と水
とを加えて混合して第２の分散液Ｗ２を作る工程。
、金属、焼成によって金属化する金属の化合物、炭化物
、窒化物等無機質材料から゛選ばれた１種以上の微粉末
を第２の原料粉末とし、これに水溶性の粒子結合剤と水
とを加えて混合して第２の分散液Ｗ２を作る工程。
（ハ）非水溶性の溶剤と、Ｕ）の非イオン性界面活性剤
よりもＨ１，Ｂ価の低い非イオン性界面活性剤を混合し
て非水溶媒Ｏ・・を作る工程。
よりもＨ１，Ｂ価の低い非イオン性界面活性剤を混合し
て非水溶媒Ｏ・・を作る工程。
・ｌ：、Ｉ′・・
（→ 上記Ｗ２を０と混合、乳化してＷ２−〇エマルジ
ョンを作る工程。
ョンを作る工程。
（リ 上記Ｗ２−ＯエマルジョンとＷＩ を混合、５
−０−Ｗ、を作る工程。
−０−Ｗ、を作る工程。
（〜 複合エマルジョンＷニーＯ−Ｗ、を噴霧乾燥する
工程。
工程。
（０所望の形状にプレス成形する工程。
Ｃ） 非酸化性雰囲気中において焼結する工程。
からなる高熱伝導性セラミックスの製造方法。」３、同
第３頁、第７行〜１０行目を下記に訂正します。
第３頁、第７行〜１０行目を下記に訂正します。
（イ）アルミナゾル（＃２００アルミナ含有率１０％日
産化学） １３０ｇＣａ ＣＯ３
（市販品）平均粒径０．２μｍ００２ｇ ＭｇＣ０，（市販品）平均粒径０．１μｍ０．１ ｇ 無水けい酸（市販品）平均粒径０．３μｍ０．１ｇ ４、同第９頁、第１２行目を下記に訂正します。
産化学） １３０ｇＣａ ＣＯ３
（市販品）平均粒径０．２μｍ００２ｇ ＭｇＣ０，（市販品）平均粒径０．１μｍ０．１ ｇ 無水けい酸（市販品）平均粒径０．３μｍ０．１ｇ ４、同第９頁、第１２行目を下記に訂正します。
「原料微粉末 平均粒径０．５μｍ １０ｇＪ空
５、同第１２頁、第５行目中、゛
「セラミックスの製造」を［セラミックスを初め、板状
体に限らず円筒、棒状体の製造」に訂正します。
体に限らず円筒、棒状体の製造」に訂正します。
６、同第１３頁全文を下記に訂正します。
「も膜厚に応じた熱放散性を示すのでこの面からは特に
限定されないが３〜８μｍ程度が好ましく、所望の膜厚
に応じて第１の原料微粉末及び第２の原料微粉末の配合
割合が定められる。
限定されないが３〜８μｍ程度が好ましく、所望の膜厚
に応じて第１の原料微粉末及び第２の原料微粉末の配合
割合が定められる。
次に満足すべきＷ２−Ｏ−Ｗ、 エマルシヨンを製造
するため好ましい条件は、先ずＷ２とＯとの合量は町に
対して等普及至ｌ／４（容量比、以下同様）、Ｗ２とＯ
との関係もＷ２が０に対して等量及至１／４であり、ま
た第１及び第２の原料粉末は、それぞれ第１の分散液Ｗ
１及び第２の分散液Ｗ２中にスラリー状とし゛（分散さ
せるよう水に対する配合割合が決定されるが、両者共金
量中１０〜４０重量％程度である。
するため好ましい条件は、先ずＷ２とＯとの合量は町に
対して等普及至ｌ／４（容量比、以下同様）、Ｗ２とＯ
との関係もＷ２が０に対して等量及至１／４であり、ま
た第１及び第２の原料粉末は、それぞれ第１の分散液Ｗ
１及び第２の分散液Ｗ２中にスラリー状とし゛（分散さ
せるよう水に対する配合割合が決定されるが、両者共金
量中１０〜４０重量％程度である。
更に第１の分散液Ｗｌ中の界面活性剤は水に対して０．
１〜０．５重１％の範囲であり、非水溶媒Ｏ中の界面活
性剤は非水溶性の溶剤に対して０．２〜２重量％である
。
１〜０．５重１％の範囲であり、非水溶媒Ｏ中の界面活
性剤は非水溶性の溶剤に対して０．２〜２重量％である
。
なお、Ｗｌ 及びＯに配合する非イオン性界面活性剤は
、前に述べたようにそれらのＨＬＢ価によって前者は水
中に油を加えて乳化し、後者は油中に水を加えて乳化す
るためのもので前者Ｗ１に配合する非イオン性界面活性
剤のＨＬＢ価は１５以上、後者０に配合する非イオン性
界面活性剤のＨＬＢ価は５以下がそれぞれ好ましい。」 以上
、前に述べたようにそれらのＨＬＢ価によって前者は水
中に油を加えて乳化し、後者は油中に水を加えて乳化す
るためのもので前者Ｗ１に配合する非イオン性界面活性
剤のＨＬＢ価は１５以上、後者０に配合する非イオン性
界面活性剤のＨＬＢ価は５以下がそれぞれ好ましい。」 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 げ） 高絶縁性を南するセラミックス原料の微粉末を第
１の原料粉末とし、これに非イオン性界面活性剤と水と
を加えて混合して第１の分散液Ｗ、を作る工程。 （ロ）上記第１のｍ４＋粉末よりも高い熱伝４半領有す
る、金属、焼成によって金属化する車輌の化合愉、炭化
物、窒化物等無機質材料から選ばれた／種以上の微粉末
を第コの原料粉末とし、これに水溶性の粒子結合剤と水
とを加えて混合して第λの分散液ｗ２を作る工程。 （ハ）非水溶性の溶剤と、０）の非イオン性界面活性剤
よシもＨＬＢ価の高い非イオン性界面活性剤を混合して
非水溶媒０を作る工程。 に）上記Ｗ２を０と混合、乳化してＷｘ −０エマルジ
ヨンを作る工程。 （ホ）上記Ｗｓ −０エマルジヨンとＷｌを混合、ｗｌ
中にＷ２− Ｏｋ分散させた複合エマルジョンＷ２−
Ｏ−Ｗｉを作る工程。 （へ）複合エマルジョンＷ２−０− ｗｌを噴霧乾燥す
る工程。 （ト）所望の形状にプレス成形する工程。 （ト）非酸化性雰囲気中において焼結する工程。 からなる高熱伝導性セラミックスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57085600A JPS58204863A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 高熱伝導性セラミツクスの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57085600A JPS58204863A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 高熱伝導性セラミツクスの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204863A true JPS58204863A (ja) | 1983-11-29 |
| JPS6332743B2 JPS6332743B2 (ja) | 1988-07-01 |
Family
ID=13863313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57085600A Granted JPS58204863A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 高熱伝導性セラミツクスの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204863A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015111638A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | コーア株式会社 | 電子部品用組成物の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0460918U (ja) * | 1990-09-29 | 1992-05-26 |
-
1982
- 1982-05-20 JP JP57085600A patent/JPS58204863A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015111638A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | コーア株式会社 | 電子部品用組成物の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6332743B2 (ja) | 1988-07-01 |
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