JPS59124734A - ゲ−トインサ−ト式封入金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は半導体樹脂封止用射出成形金型（以下、モー
ルド金型と略称）に関するものである。

従来、半導体の樹脂封止に使用されるモールド金型にお
いて、その機能部は第１図に示す様に樹脂導入部（以下
、ランナーブロックと略称）２と樹脂成形部（以下、キ
ャビティブロックと略称）１とに大別され、樹脂導入口
（以下、ゲート部と略称）６はキャビティブロックと１
体であった。

この為、第１にモールド金型の長期間の使用によるゲー
ト部の磨耗、変形による成形不良に対処するには、キャ
ビティブロック全体の交換となる欠点があった。第２に
ゲート部がキャビティフオームと一体であった為、材質
が同一となり、特に変形の檄しいゲート部の耐磨耗性の
向上という面で限界があった。

この発明の目的は、モールド金型に於てゲート部を分割
する仁とにより、成形不良の低減と保守性の向上を提供
することにある。

この発明のモールド金型は、成形部への樹脂導入口の構
成部品のみを分割式形状とすることを特徴とする。

次にこの発明の実施例につ１き図を用いて説明する。

第２図はこの発明の一実施例を説明するための斜視図で
ある。この実施例の様に、キャビティブロックのゲート
に当たる部分を切削し、それに斜線で示す様なゲート部
割り子部品９を入れ込む。

つまり金型はキャビティ部品１とランナ一部品２それに
ゲート部品９とで構成されることｌとなる。

ゲート部品９とキャビティ部品２との合わせには極力注
意し、樹脂が合わせ面に入り込むことのない様にする。

又、このゲート部品９の押さえは、キャビティ部品１と
ランナ一部品２に凹面を設けそれにゲート部品９の凸面
がはめ合いになる様にすることによって行なう。

この実施例によれば、第１にゲート部品９が分割式の為
、この部分が変形した場合にはこの部品のみの取り換え
により初期の状態に昏元が可能である。その為、従来ゲ
ート部６の変形に対してはキャビティブロック部品１の
交換により対処していたのに比し、はるかに安価でかつ
短時間での保守並びに製作が可能となる。第２にゲート
部品９とキャビティ部品１との材質が異なる物が使用出
来る為、ゲート部品９の耐磨耗性を大幅に向上させる事
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来からの金型の構成を示す斜視図であり、第
２図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。 図中、１−＝−°キャビティブロック、２・・・・・・
ランナーブロック、３・・・・・・キャビティフオーム
、４°°。 ・・・エアーベント、５・・・・・・Ｅｐｉｎ、６・・
・・・・ゲート部、７・・・・・・ランナ、８・・・・
・・ランナーブロックゲート部、９・・・・・・ゲート
部割り子。 第　２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置の樹脂封止工程において用いられる封入金型
   において、成形部への樹脂導入口の構成部品を分割式形
   状とすることを特徴とするゲートインサート式封入金型
   。