JP2930769B2 - モールド金型およびリードフレーム - Google Patents
モールド金型およびリードフレームInfo
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- JP2930769B2 JP2930769B2 JP13210391A JP13210391A JP2930769B2 JP 2930769 B2 JP2930769 B2 JP 2930769B2 JP 13210391 A JP13210391 A JP 13210391A JP 13210391 A JP13210391 A JP 13210391A JP 2930769 B2 JP2930769 B2 JP 2930769B2
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- molding
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモールド金型およびリー
ドフレームに関する。
ドフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ製品などで用いるリードフ
レームには図４に示すように各々の樹脂モールド部１０
がダムバー１２で連設された製品がある。このようにダ
ムバー１２で樹脂モールド部１０が連続しているリード
フレームを樹脂モールドする場合は、リードフレームの
板厚分のダムブロック１４を金型に形成して樹脂モール
ド部１０をそれぞれ独立させて樹脂充填する。図１にダ
ムブロック１４を形成する箇所を示す。ダムブロック１
４は図のようにダムバー１２の内側部分（斜線部分）で
隣接するリード間部分に入り込むように形成する。図５
はダムブロック１４を設けた金型を用いて樹脂モールド
した状態を示す。ダムブロック１４を設けたことによ
り、ダムバー１２の内側部分には樹脂充填されずリード
１６および樹脂モールド部１０が独立して樹脂モールド
される。
レームには図４に示すように各々の樹脂モールド部１０
がダムバー１２で連設された製品がある。このようにダ
ムバー１２で樹脂モールド部１０が連続しているリード
フレームを樹脂モールドする場合は、リードフレームの
板厚分のダムブロック１４を金型に形成して樹脂モール
ド部１０をそれぞれ独立させて樹脂充填する。図１にダ
ムブロック１４を形成する箇所を示す。ダムブロック１
４は図のようにダムバー１２の内側部分（斜線部分）で
隣接するリード間部分に入り込むように形成する。図５
はダムブロック１４を設けた金型を用いて樹脂モールド
した状態を示す。ダムブロック１４を設けたことによ
り、ダムバー１２の内側部分には樹脂充填されずリード
１６および樹脂モールド部１０が独立して樹脂モールド
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、金型にダム
ブロックを形成する場合はリードフレームを金型にセッ
トしやすくするため、ダムバー１２およびリード１６と
の間に一定のクリアランスを設ける必要がある。このク
リアランス部分は樹脂モールドの際に樹脂が充填されて
樹脂ばりとなってあらわれる部分であるが、後工程での
樹脂ばり落としの工程を考慮するとある程度樹脂ばりを
出す必要があり、実際には０．１mm程度のクリアランス
を設定している。このクリアランスはリード１６の側壁
とダムバー１２の側壁に沿って設定されるから、樹脂モ
ールドした際には隣接する樹脂モールド部１０がこのク
リアランス部分で樹脂の連通路１８となって連絡される
ことになる。すなわち、図４に示すようにそれぞれの樹
脂モールド部１０間でダムバー１２に沿って樹脂がつな
がって成形される。
ブロックを形成する場合はリードフレームを金型にセッ
トしやすくするため、ダムバー１２およびリード１６と
の間に一定のクリアランスを設ける必要がある。このク
リアランス部分は樹脂モールドの際に樹脂が充填されて
樹脂ばりとなってあらわれる部分であるが、後工程での
樹脂ばり落としの工程を考慮するとある程度樹脂ばりを
出す必要があり、実際には０．１mm程度のクリアランス
を設定している。このクリアランスはリード１６の側壁
とダムバー１２の側壁に沿って設定されるから、樹脂モ
ールドした際には隣接する樹脂モールド部１０がこのク
リアランス部分で樹脂の連通路１８となって連絡される
ことになる。すなわち、図４に示すようにそれぞれの樹
脂モールド部１０間でダムバー１２に沿って樹脂がつな
がって成形される。
【０００４】ところで、樹脂モールドの際、隣接する樹
脂モールド部１０で樹脂の充填時間に差があったり、樹
脂の充填圧力が相違したりすると、隣接する樹脂モール
ド部１０間で連通路１８を介して樹脂流れが生じる。こ
のように連通路１８で樹脂流れが生じると、この連通路
１８部分で金型が磨耗し、連通路１８が幅広になり、結
果として樹脂モールド後に生じる樹脂ばりが厚くなる。
ダムブロック１４とリード１６、ダムバー１２との間に
生じる樹脂ばりはばり落としの工程で除去するが、樹脂
ばりが厚くなるとばりの削除の際に樹脂モールド部１０
に欠けが生じて製品不良となるという問題点が生じる。
モールド樹脂には最近、シリカの含有量の多いものや結
晶シリカ等の硬度の高い材料が用いられているから、金
型の磨耗が生じやすくなっており、上記の連通路１８部
分での樹脂ばりの発生が重要な問題となっており、また
連通路１８を介して樹脂流れが生じることによって樹脂
モールド部１０が的確に成形されないといった問題点が
生じる。本発明は、これら問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、樹脂モールドの
際に上記のダムバーに沿う連通路を介して樹脂流れが生
じないようにすることができ、金型の磨耗を防止するこ
とができると共に、好適な樹脂成形を行うことのできる
モールド金型およびリードフレームを提供しようとする
ものである。
脂モールド部１０で樹脂の充填時間に差があったり、樹
脂の充填圧力が相違したりすると、隣接する樹脂モール
ド部１０間で連通路１８を介して樹脂流れが生じる。こ
のように連通路１８で樹脂流れが生じると、この連通路
１８部分で金型が磨耗し、連通路１８が幅広になり、結
果として樹脂モールド後に生じる樹脂ばりが厚くなる。
ダムブロック１４とリード１６、ダムバー１２との間に
生じる樹脂ばりはばり落としの工程で除去するが、樹脂
ばりが厚くなるとばりの削除の際に樹脂モールド部１０
に欠けが生じて製品不良となるという問題点が生じる。
モールド樹脂には最近、シリカの含有量の多いものや結
晶シリカ等の硬度の高い材料が用いられているから、金
型の磨耗が生じやすくなっており、上記の連通路１８部
分での樹脂ばりの発生が重要な問題となっており、また
連通路１８を介して樹脂流れが生じることによって樹脂
モールド部１０が的確に成形されないといった問題点が
生じる。本発明は、これら問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、樹脂モールドの
際に上記のダムバーに沿う連通路を介して樹脂流れが生
じないようにすることができ、金型の磨耗を防止するこ
とができると共に、好適な樹脂成形を行うことのできる
モールド金型およびリードフレームを提供しようとする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
を樹脂モールドするダムブロックが設けられ、樹脂モー
ルドの際に、ダムブロックとリードフレームとの間で設
定したクリアランス部分で隣接する樹脂モールド部間で
樹脂が流通する連通路が形成されるモールド金型におい
て、前記連通路におけるリードフレームとのクリアラン
ス内でリードフレームの側面に向けて突出し、樹脂モー
ルドの際に前記連通路での樹脂流れを抑止する突起部を
前記ダムブロックに設けたことを特徴とする。また、ダ
ムブロックが設けられたモールド金型を用い、樹脂モー
ルドの際に、ダムブロックとフレーム本体との間で設定
したクリアランス部分で隣接する樹脂モールド部間で樹
脂が流通する連通路が形成されて樹脂モールドされるリ
ードフレームにおいて、前記連通路における前記ダムブ
ロックとのクリアランス内でダムブロックの側面に向け
て突出し、樹脂モールドの際に前記連通路での樹脂流れ
を抑止する突起を前記フレーム本体に設けたことを特徴
とする。
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
を樹脂モールドするダムブロックが設けられ、樹脂モー
ルドの際に、ダムブロックとリードフレームとの間で設
定したクリアランス部分で隣接する樹脂モールド部間で
樹脂が流通する連通路が形成されるモールド金型におい
て、前記連通路におけるリードフレームとのクリアラン
ス内でリードフレームの側面に向けて突出し、樹脂モー
ルドの際に前記連通路での樹脂流れを抑止する突起部を
前記ダムブロックに設けたことを特徴とする。また、ダ
ムブロックが設けられたモールド金型を用い、樹脂モー
ルドの際に、ダムブロックとフレーム本体との間で設定
したクリアランス部分で隣接する樹脂モールド部間で樹
脂が流通する連通路が形成されて樹脂モールドされるリ
ードフレームにおいて、前記連通路における前記ダムブ
ロックとのクリアランス内でダムブロックの側面に向け
て突出し、樹脂モールドの際に前記連通路での樹脂流れ
を抑止する突起を前記フレーム本体に設けたことを特徴
とする。
【０００６】
【作用】モールド金型に突起部を設けたことにより、リ
ードフレームをモールド金型にセットした際、連通路が
突起部で閉止され、モールド樹脂を注入した際に連通路
部分で樹脂流れが生じることを防止する。また、リード
フレームに突起を設けることによって同様に連通路で樹
脂流れが生じることを防止する。これによって、連通路
部分を樹脂が流れてモールド金型が磨耗することが防止
でき、樹脂モールド部間の樹脂の流通をなくすことで精
度のよい樹脂モールドが可能となる。
ードフレームをモールド金型にセットした際、連通路が
突起部で閉止され、モールド樹脂を注入した際に連通路
部分で樹脂流れが生じることを防止する。また、リード
フレームに突起を設けることによって同様に連通路で樹
脂流れが生じることを防止する。これによって、連通路
部分を樹脂が流れてモールド金型が磨耗することが防止
でき、樹脂モールド部間の樹脂の流通をなくすことで精
度のよい樹脂モールドが可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るモールド金
型を用いてリードフレーム２０を樹脂封止する状態を示
す説明図である。本実施例のモールド金型においても従
来例と同様にダムブロック１４を用い、リードフレーム
１６およびダムバー１２との間に所要のクリアランスを
設定して樹脂モールドする。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るモールド金
型を用いてリードフレーム２０を樹脂封止する状態を示
す説明図である。本実施例のモールド金型においても従
来例と同様にダムブロック１４を用い、リードフレーム
１６およびダムバー１２との間に所要のクリアランスを
設定して樹脂モールドする。
【０００８】ただし、本実施例では樹脂モールド部１０
間を連絡する連通路１８での樹脂流れを防止するため、
連通路１８でダムバー１２の側面に当接する突起部１４
ａをダムブロック１４に設けることを特徴とする。突起
部１４ａはモールド金型でリードフレーム２０をクラン
プした際、ダムバー２０の側面に当接して連通路１８部
分での樹脂流れを阻止するよう作用する。実際には突起
部１４ａをダムバー１２の側面に当接させるようにして
もよいし、ダムバー１２の側面とのクリアランスを樹脂
流れが阻止できる程度（０．０２mm程度）に小さく設定
してもよい。
間を連絡する連通路１８での樹脂流れを防止するため、
連通路１８でダムバー１２の側面に当接する突起部１４
ａをダムブロック１４に設けることを特徴とする。突起
部１４ａはモールド金型でリードフレーム２０をクラン
プした際、ダムバー２０の側面に当接して連通路１８部
分での樹脂流れを阻止するよう作用する。実際には突起
部１４ａをダムバー１２の側面に当接させるようにして
もよいし、ダムバー１２の側面とのクリアランスを樹脂
流れが阻止できる程度（０．０２mm程度）に小さく設定
してもよい。
【０００９】図２はモールド金型のダムブロック１４部
分を拡大して示す。ダムブロック１４は図のようにリー
ド１６の配置位置に合わせて凹溝を形成してリードフレ
ーム２０の板厚分だけ突起させて形成する。上記の突起
部１４ａは図のようにダムバー１２の側面に当接するよ
うに突出させて設ける。２２は樹脂モールド部１０を成
形するためのキャビティである。
分を拡大して示す。ダムブロック１４は図のようにリー
ド１６の配置位置に合わせて凹溝を形成してリードフレ
ーム２０の板厚分だけ突起させて形成する。上記の突起
部１４ａは図のようにダムバー１２の側面に当接するよ
うに突出させて設ける。２２は樹脂モールド部１０を成
形するためのキャビティである。
【００１０】上記実施例のモールド金型を用いた場合
は、リードフレーム２０をモールド金型でクランプした
際に樹脂モールド部１０間を連通する連通路１８がダム
ブロック１４の突起部１４ａによって中途で閉止され連
通路１８での樹脂流れを防止する。そして、連通路１８
での樹脂流れをなくすことにより連通路１８部分での金
型の磨耗が防止でき、連通路１８が所定のクリアランス
以上に広がらず、樹脂ばり落としの際にパッケージが欠
けるといった問題を解消することができる。また、連通
路１８で樹脂流れが生じないことから、個々の樹脂モー
ルド部１０のモールド成形を確実におこなうことができ
る。なお、上記実施例のモールド金型に設けた突起部１
４ａは図２に示すように円弧状に設けたが、突起部１４
ａの形状はとくに限定されない。たとえば、三角形状に
突出するものや矩形の凸形で突出するもの等も可能であ
る。また、ひとつの連通路１８に複数の突起部を設ける
こともできる。
は、リードフレーム２０をモールド金型でクランプした
際に樹脂モールド部１０間を連通する連通路１８がダム
ブロック１４の突起部１４ａによって中途で閉止され連
通路１８での樹脂流れを防止する。そして、連通路１８
での樹脂流れをなくすことにより連通路１８部分での金
型の磨耗が防止でき、連通路１８が所定のクリアランス
以上に広がらず、樹脂ばり落としの際にパッケージが欠
けるといった問題を解消することができる。また、連通
路１８で樹脂流れが生じないことから、個々の樹脂モー
ルド部１０のモールド成形を確実におこなうことができ
る。なお、上記実施例のモールド金型に設けた突起部１
４ａは図２に示すように円弧状に設けたが、突起部１４
ａの形状はとくに限定されない。たとえば、三角形状に
突出するものや矩形の凸形で突出するもの等も可能であ
る。また、ひとつの連通路１８に複数の突起部を設ける
こともできる。
【００１１】図３はダムブロック１４を有するモールド
金型を用いてリードフレーム２０を樹脂モールドする
際、上記連通路１８部分での樹脂流れを防止するための
他の方法を示す説明図である。本実施例では上記実施例
と異なり突起部１４ａを有しないダムブロック、すなわ
ち樹脂モールド部１０間を連絡する連通路１８部分でダ
ムブロック１４は所定のクリアランスを有する平坦面に
形成したものを用いる。これに対し、リードフレーム２
０には連通路１８部分でダムブロック１４の側面に当接
する突起２０ａを設けることを特徴とする。この突起２
０ａはリードフレーム２０をモールド金型でクランプし
た際にダムブロック１４の側面に当接して連通路１８を
閉止するものである。なお、突起２０ａはダムブロック
１４の側面に当接させずにダムブロック１４の側面とき
わめて小さいクリアランスに設定して樹脂流れを抑止す
るようにしてもよい。
金型を用いてリードフレーム２０を樹脂モールドする
際、上記連通路１８部分での樹脂流れを防止するための
他の方法を示す説明図である。本実施例では上記実施例
と異なり突起部１４ａを有しないダムブロック、すなわ
ち樹脂モールド部１０間を連絡する連通路１８部分でダ
ムブロック１４は所定のクリアランスを有する平坦面に
形成したものを用いる。これに対し、リードフレーム２
０には連通路１８部分でダムブロック１４の側面に当接
する突起２０ａを設けることを特徴とする。この突起２
０ａはリードフレーム２０をモールド金型でクランプし
た際にダムブロック１４の側面に当接して連通路１８を
閉止するものである。なお、突起２０ａはダムブロック
１４の側面に当接させずにダムブロック１４の側面とき
わめて小さいクリアランスに設定して樹脂流れを抑止す
るようにしてもよい。
【００１２】本実施例のモールド金型およびリードフレ
ームを用いて樹脂モールドする際は、リードフレーム２
０に設けた突起２０ａが連通路１８を閉止し、上記実施
例と同様に、樹脂充填の際に連通路１８に樹脂流れが生
じることを防止し、連通路１８部分での金型の磨耗をな
くして樹脂ばり落としを容易にすることができるととも
に精度のよい樹脂モールド成形を行うことができる。な
お、リードフレーム２０に設ける突起２０ａの形状や、
連通路１８に設置する突起２０ａの配置数等は適宜設定
することができる。
ームを用いて樹脂モールドする際は、リードフレーム２
０に設けた突起２０ａが連通路１８を閉止し、上記実施
例と同様に、樹脂充填の際に連通路１８に樹脂流れが生
じることを防止し、連通路１８部分での金型の磨耗をな
くして樹脂ばり落としを容易にすることができるととも
に精度のよい樹脂モールド成形を行うことができる。な
お、リードフレーム２０に設ける突起２０ａの形状や、
連通路１８に設置する突起２０ａの配置数等は適宜設定
することができる。
【００１３】上記各実施例で説明したモールド金型ある
いはリードフレームを用いた場合は連通路１８部分にお
いてダムブロック１４とリードフレーム２０を部分的に
微小クリアランスあるいは当接させてモールドするか
ら、リードフレームの製造誤差によってモールド金型で
リードフレームをクランプした際にモールド金型がリー
ドフレームをかじるような場合が起こり得る。しかしな
がら、本発明のモールド金型およびリードフレームの場
合は連通路１８の中途位置で部分的に当接するだけであ
るから、リードフレームとモールド金型がわずかにかじ
ってもこれを矯正してクランプすることができ、的確な
樹脂モールドを行うことができる。なお、上記実施例で
はトランジスタ製品を例に説明したが、実施例と同様に
樹脂モールドの際に樹脂モールド部間がクリアランス部
分による連通路で連絡されて樹脂モールドされる製品に
ついては同様に適用することが可能である。
いはリードフレームを用いた場合は連通路１８部分にお
いてダムブロック１４とリードフレーム２０を部分的に
微小クリアランスあるいは当接させてモールドするか
ら、リードフレームの製造誤差によってモールド金型で
リードフレームをクランプした際にモールド金型がリー
ドフレームをかじるような場合が起こり得る。しかしな
がら、本発明のモールド金型およびリードフレームの場
合は連通路１８の中途位置で部分的に当接するだけであ
るから、リードフレームとモールド金型がわずかにかじ
ってもこれを矯正してクランプすることができ、的確な
樹脂モールドを行うことができる。なお、上記実施例で
はトランジスタ製品を例に説明したが、実施例と同様に
樹脂モールドの際に樹脂モールド部間がクリアランス部
分による連通路で連絡されて樹脂モールドされる製品に
ついては同様に適用することが可能である。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームおよびモー
ルド金型によれば、上述したように、樹脂モールドの際
に樹脂モールド部間を連絡する連通路を中途で遮断して
モールドすることができ、連通路での樹脂流れを防止し
て金型の磨耗を防止し、樹脂ばり落としを容易に行うこ
とができて製品不良の発生を防止することができ、また
樹脂モールド部間の樹脂流れをなくして精度のよい樹脂
モールドを行うことができる等の著効を奏する。
ルド金型によれば、上述したように、樹脂モールドの際
に樹脂モールド部間を連絡する連通路を中途で遮断して
モールドすることができ、連通路での樹脂流れを防止し
て金型の磨耗を防止し、樹脂ばり落としを容易に行うこ
とができて製品不良の発生を防止することができ、また
樹脂モールド部間の樹脂流れをなくして精度のよい樹脂
モールドを行うことができる等の著効を奏する。
【図１】ダムブロックを有するモールド金型によるリー
ドフレームの樹脂モールド方法を示す説明図である。
ドフレームの樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図２】モールド金型の一実施例の斜視図である。
【図３】ダムブロックを有するモールド金型によるリー
ドフレームの他の樹脂モールド方法を示す説明図であ
る。
ドフレームの他の樹脂モールド方法を示す説明図であ
る。
【図４】ダムバーによって樹脂モールド部が連設された
樹脂モールド製品の説明図である。
樹脂モールド製品の説明図である。
【図５】樹脂モールド製品の斜視図である。
１０ 樹脂モールド部 １２ ダムバー １４ ダムブロック １４ａ 突起部 １６ リード １８ 連通路 ２０ リードフレーム ２０ａ 突起 ２２ キャビティ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 昭52−17769（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−30237（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−268036（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−5537（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−165644（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−13953（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−5454（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−44144（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56 B29C 45/02 B29C 45/26 H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームを樹脂モールドするダム
ブロックが設けられ、樹脂モールドの際に、ダムブロッ
クとリードフレームとの間で設定したクリアランス部分
で隣接する樹脂モールド部間で樹脂が流通する連通路が
形成されるモールド金型において、前記連通路における
リードフレームとのクリアランス内でリードフレームの
側面に向けて突出し、樹脂モールドの際に前記連通路で
の樹脂流れを抑止する突起部を前記ダムブロックに設け
たことを特徴とするモールド金型。 - 【請求項２】 ダムブロックが設けられたモールド金型
を用い、樹脂モールドの際に、ダムブロックとフレーム
本体との間で設定したクリアランス部分で隣接する樹脂
モールド部間で樹脂が流通する連通路が形成されて樹脂
モールドされるリードフレームにおいて、前記連通路に
おける前記ダムブロックとのクリアランス内でダムブロ
ックの側面に向けて突出し、樹脂モールドの際に前記連
通路での樹脂流れを抑止する突起を前記フレーム本体に
設けたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13210391A JP2930769B2 (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | モールド金型およびリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13210391A JP2930769B2 (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | モールド金型およびリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333244A JPH04333244A (ja) | 1992-11-20 |
| JP2930769B2 true JP2930769B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=15073527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13210391A Expired - Lifetime JP2930769B2 (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | モールド金型およびリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2930769B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196603A (ja) * | 1992-12-23 | 1994-07-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
-
1991
- 1991-05-08 JP JP13210391A patent/JP2930769B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04333244A (ja) | 1992-11-20 |
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