JPS5912403A - 局所的グレ−テイング作製方法 - Google Patents

局所的グレ−テイング作製方法

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Publication number
JPS5912403A
JPS5912403A JP12178282A JP12178282A JPS5912403A JP S5912403 A JPS5912403 A JP S5912403A JP 12178282 A JP12178282 A JP 12178282A JP 12178282 A JP12178282 A JP 12178282A JP S5912403 A JPS5912403 A JP S5912403A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
grating
photoresist film
forming
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12178282A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidetaka Tono
秀隆 東野
Kazuhisa Yamamoto
和久 山本
Yoji Fukuda
洋二 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP12178282A priority Critical patent/JPS5912403A/ja
Publication of JPS5912403A publication Critical patent/JPS5912403A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/18Diffraction gratings
    • G02B5/1847Manufacturing methods
    • G02B5/1857Manufacturing methods using exposure or etching means, e.g. holography, photolithography, exposure to electron or ion beams

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、基板上の所望の部分だけに局所的にグレーテ
ィングを作製する局所的グレーティ゛ング作製方法に関
するものである。
グレーティングは光導路と組み合わせることにより、光
分波器、光合波器および、DFB或いはD B R49
の半導体レーザ等と1〜で用いられている。
−土だ、光集積回路の要素の一つとしてグレーティング
を用いる場合には、グレーティングの形成領域を限定し
、かつ正確な位置合わせを行うことが必四である。
従来でdl、基板にグレーティングを形成する方法とし
てdl、基板上に形成されたフォトレジスト膜1−に、
レーザ光を用いた干渉露光法あるいは、電子ビーム描画
露光法等を用いてグレーティングを形成し、これをエツ
チングマスクとしてイオンビームエツチングあるいはプ
ラズマエツチングを用いて基板をエツチングして、レジ
スト膜上に形成されているグレーティングを基板に形成
する方法がある。
寸だ、局所的にグレーティングを形成する方法としては
、前記従来例において、干渉露光法では、フォトマスク
で不必要な部分を遮光して干渉露光する方法が、電子ビ
ーム描画露光法では、電子ビームを所望の形状に偏向さ
せる方法などがある。
しかし、前記干渉露光法においては、フォトマスクの窓
の周縁部による干渉により、フ(トレジスト膜上のグレ
ーティング周縁部分か乱ねるという欠点がある。寸だ、
前記電子ビーム描画露光θビCは、基板上の位置を正確
に検索することが困M[tであるという欠点があった。
本発明は前記従来の欠点を除去するものであり、その局
所的グレーティング作製方法は、基板上に第゛1のフォ
トレジスト膜を形成し、この膜上に公知の技術を用いる
ことによりグレーティングを形成し、更にこのフォトレ
ジスト膜上にフォトレジストの分離用および現像の際の
ストッパーとして、透光性のある薄膜、例えば薄い金属
蒸着膜や誘電体蒸着膜などを形成し、この薄膜上に第2
のフォトレジスト膜を形成した後に、公知のフォトリン
グラフィ技術でグレーティングを形成する所望の部分の
第2のフォトレジスト膜を除去し、透光性のある薄膜お
よび第1のフォトレジスト膜よりなるグレーティグ部分
を露出させる。この様にして得られたものをエツチング
マスクとして、例えば、イオンビームエツチングやプラ
ズマエツチングなどで基板をエツチングすることにより
、第2の)處トレジスト膜に窓の開けられた部分の直下
の基破にのみ局所的にグレーティングを、任意の形状で
、位置精度良く、かつ容易に作製することを特徴とする
ものである。
第1図に示すように、基板1上にフォトレジスト膜2を
形成する。さらに第2図に示す様に、フォトレジスト膜
2−1−に、干渉露光法寸たは電子ビーム描画露光法等
によりグレーティング3を形成するO 次に、第3図に示す様に、グレーティング3を形成した
フォトレジスト膜12上に、透光性を有する薄膜4,例
えば、薄い金属蒸着膜や誘電体薄膜等を形成する。
ぞ[7て、第4図に示すごとく薄膜4上に第2のフォト
レジスト膜5を形成する。ここで薄膜4は、第1のフォ
トレジスト膜12と第2のフォトレジスト膜とを分離す
るだめの作用をする。薄膜4を設けることにより、第2
のフォトレジスト膜15の形成が容易となる。そして、
公知のフォトリングラフィ技術により、マスク合わせ、
露光現像を行った後第5図に示す様に、グレーティング
を形成する予定部分のみ、第2のフォトレジスト膜5を
除去して窓6の開いた第2のフォトレジスト膜15を得
る。
薄膜4により、前記第2のフォトレジスト膜のフォトプ
ロセスの現像工程において、第1のフォトレジスト膜が
影響を受けるのを防止し、第1のフォトレジスト膜上に
形成されているグレーティング形状を保存することが出
来る。現像後は、薄膜4がストッパーの役を為すだめに
、第2のフォトレジスト膜に開けられた窓6には、薄膜
4が露出し第1のフォトレジスト膜上に形成されたグレ
ーティング形状を呈する。捷だ、マスク合わせの際には
、基板上に形成されであるマスク合わせ用のアライメン
トキーを目視する必要から薄膜4は透光性を有していな
ければならない。
次に第6図に示す様に基板1上に形成された\局所的に
グレーティング形状を有する薄膜をエツチングマスクと
して、エツチング、例えば、イオンビームエツチングや
プラズマエツチング等ヲ行うことにより第6図に示す様
に、基板11上に第2のフォトレジスト膜12に開けら
れた窓6の部分だけがエツチングされて、グレーティン
グ形状7を形成することができる。基板11上のグレー
ティング7以外の部分は、第1のフォトレジスト膜15
.薄膜4および第1のフォトレジスト膜12がマスクと
して作用して、基板上に残存し、エツチングされない。
最後に、第7図に示す様に、残存するレジスト薄膜等を
例えは、アセトン等の有機溶剤等に浸すことにより、除
去して、基板1上に、局所的に形成されたグレーティン
グ7を得る。
なお、実施例において、第7図に示す様に、残存するレ
ジスト薄膜等を除去することを述べたが、別に除去する
必要はない。
以上のように本発明の方法によれば、位置精度良くかつ
容易に基板の所定部にグレーティングを形成できるもの
で工業上の利用価値が高い。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第7図は、本発明の局所的グレーティング作製
方法の工程説明図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・第1の7オトレジ
スト膜、3・・・・・・第1のフォトレジスト膜に形成
されたグレーティング、4・・・・・・レジスト膜分離
用薄膜、5・・・・・・第2の7オトレジスト膜、6・
・・・・第2のフォトレジスト膜に開けられた窓、7・
川・・エツチングにより基板上に形成された局所的グレ
ーティング、11・・・・・・局所的グレーティングを
形成された基板、12・・・・・・グレーティング3を
形成された第1の7オトレジスト膜、15・・山・窓6
の開けられた第2のフォトレジスト膜。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に第1の7オトレジスト膜を形成する工程
    と、前記第1の7オトレジスト膜にグレーティングを形
    成する工程と、グレーティングを形成した前記第1のレ
    ジスト膜上に透光性を有する薄膜を形成する工程と、前
    記薄膜上に第2のフォトレジスト膜を形成する工程と、
    前記第2のフォトレジスト膜上に局所的に窓を開ける工
    程と、前記第2の7オトレジスト膜と前記第2の7オト
    レジスト膜の窓開は工程にて露出した前記薄膜とをエツ
    チングマスクとして、前記基板をエツチングする工程と
    を含むことを特徴とする局所的グレーティング作製方法
  2. (2)第1のフォトレジスト膜にグレーティングを形成
    する工程に、レーザ光による干渉露光法を含むフォトリ
    ングラフィ工程を用いたことを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の局所的グレーテインク作製方法。
  3. (3)第1のフォトレジスト膜にグレーティングを形成
    する工程に、電子ビーム描画露光法を含むフォトリング
    ラフィ工程を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の局所的グレーティング作製方法。
  4. (4)透光性を”有する薄膜を形成する工程が、透光性
    を有する金属薄膜を形成する工程であることを(5)透
    光性を有する薄膜を形成する工程が、透光性を有する誘
    電体薄膜を形成する工程であること
JP12178282A 1982-07-12 1982-07-12 局所的グレ−テイング作製方法 Pending JPS5912403A (ja)

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