JPS59121817A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はコンデンサに関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来よシ、コンデンサのチップ化け、セラミック、タン
タル、マイカ等に代表されるように、比較的耐熱性のあ
る誘電材料金ベースにしたものが商品化されていた。

一方、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフ
ィルム）全代表例とするプラスチックフィ／’ムｔｅ電
体としたフィルムコンデン？ｉフィルムそれ自体が耐熱
性に乏しいため、これをプリント基板に装着するのに必
要な半田付けを行なう−のが非常に困難であった。

第１図はかかる従来のフィルムコンデンｔ’ｅ示す断面
図であって、ｇ１図において１はフィルムコンデンサ素
子、２は素子端面ＩＣメタリコンにょ多形成した電極部
１３は電極部２に接続した端子。

４はコンデンサ索子１に密着した樹脂成形物である外装
部である。この構造のコンデンサは、電気的２機械的に
非常に安定した品質の高い緒特性を得ることができる外
装構造として、従来より夾績があるものである。

しかしながら、近年、プリント回路基板への高密度実装
による機器の薄形、小形、軽量化指向。

さらにプリント基板への自動搭載という省力化指向より
チップ電子部品（コンデンサ、抵抗、コイル、トランジ
スタなど）が望まれているなかで、誘電体にプラスチッ
クフィルムを用いた前記コンデンサではプリント回路基
板へ装着する際、プラスチックフィルムの耐熱性が低い
ためにチップ化が非常に困難であった。そのため、耐熱
対策として熱伝導性に劣る絶縁材料全使用し、しかも耐
湿性、絶縁性のうえから外装部４を必要以上に厚くする
ことで耐熱性全具備させていたのが実情である。したが
って、コンデンサのホ形、軽量化、さらにはコストダウ
ンにとってきわめ′Ｃ不利となることは避けうべくもな
かった。

発明の目的 この発明は、耐熱性を付与した従来のコンデンサの外装
部に比して厚さが薄く、しかも耐熱性全大幅に向上させ
ることを目的とする。

発明の構成 この発明のコンデンサは、プラスチックフィルムｋｉｄ
電体とするフィルムコンデンサ素子の端面に電極部を形
成し、素子に外装部を密着させるにあたり、表面が粗面
の耐熱性フィルムを用いた絶縁保護層で素子外周全被榎
保護し素子外周に遮熱用空気層全形成するとともに、絶
縁保護層を介して前記外装部を索子に装着させたもので
ある。

このように、コンデンサ素子外周に直接接触する前記耐
熱性フィルムの表面が粗面であるために、コンデンサ素
子の外周に空気層が形成され、これが断熱層となって、
コンデンサの耐熱性全大幅に向上させるのである。その
ため、外装部の厚さをきわめて薄くすることが可能とな
る。

実施例の説明 この発明の一実施例全第２図ないし第５図に基づいて説
明する。なお、第２図において、第１図と同じ部材は同
一符号を付し、説明全省略する。

第２図において、５はフィルムコンデンサ索子１の外周
全被覆保繰した絶縁保護ノーである。この絶縁保護層５
ば、表面が粗面の耐熱性フィルムを用いた厚さが３０μ
ｍ以上の層である。耐熱性フィルムはその平均厚さに対
してＪＩＳ　Ｂ　０６０１　に規定された表面粗さＲｍ
ａｘが１５％以上の凹凸ヲ肴する。

６は耐熱性フィルムが凹凸を有するために形成される空
気層である。

このように構成したため、近赤外リフロー炉を使用して
プリント配線基板とこの実施例のコンデンサの電極部を
早出等で溶融接合する際に、熱は輻射や熱伝導により外
装部４を経てフィルムコンデンサ素子１の絶縁保護層５
へ伝わｐ、さらにこの保護層５より空気層６へ伝わるが
、空気層６は熱伝導率が極めて低いために、空気１ｍ　
６によって熱の伝導が遮断され、フィルムコンデンサ素
子１全極めて低い温Ｋに維持することができるのである
。かかる空気層６の存在によって、外装部４および絶縁
保護ノー５の厚さ全薄くすることができ、小形、軽量化
、ざらにコストダウン全図ることができるのである。し
かも、従来のように、単に外装部４全厚くしただけのも
のでは、外装部４がフィルムコンデンサ素子１に密着し
ており、しかも外装部４に使用する樹脂は次表に示すよ
うに熱伝導率が空気層６に比して数倍も大きいために耐
熱効果の少ないものとなる。

次に、この実施例のコンデンサおよび従来のコンデンサ
についてそれぞれ行なった耐熱試験の結！Ｊ：全第３図
ないし第５図に基づいて説明する。

耐熱試験は、静電容量をあらかじめ測定した供試コンデ
ンサを温度１５０℃で５分間熱風循環炉で予備加熱し、
ついで温度２３０℃の半田浴中へすばや（１０秒間浸漬
して取り出したのち、室温と平衡した状態において再び
静電容量を測定し、試験前後の容量変化率を算出した。

第３図は外装部が単一樹脂被膜である従来のフィルムコ
ンデンサにおける外装部の厚さと耐熱試験による容量変
化率との関係を示すグラフである。

第３図から、外装部の厚さが大きくなっても効果が少な
いことがわかる。

第４図は耐熱性フィルム（ポリイミドフィルム。

東しく株）製のカプロン）の表面粗さと容量変化率との
関係を示すグラフである。ここで、外装部の厚さは０．
３　ａｍ　＋絶縁保護層全体の厚さは３０μｍと一定に
した。第４図から、耐熱性シートの平均厚さに対する表
面粗さＲｍａｘが１５％以上で耐熱性が大幅に向上する
ことがわかる。

さらに、第５図は外装部の厚さ０．３πｍで、平均厚さ
１０μｍに対する表面粗さＲｍａｘが１５％である耐熱
性シート（ポリイミドフィルム、前出）全絶縁保護層と
して使用したときの絶縁保護層の厚さと容量変化率との
関係を示すグラフであシ、絶縁保護層は厚さ３０μｍ以
上で耐熱性が大幅に向上している。

第４図および第５図の試験結果から明らかなように、容
量変化率を小さくするには、使用する耐熱性フィルムの
表面粗さＲｍａＸまたは絶縁保護層の厚さを大きくすれ
ば可能となる。その際、同じ容量変化率において、この
実施例におけるコンデンサは従来のコンデンサに比して
その外装の厚さを大幅に薄くすることができる。

なお、前記絶縁保護層を形成する耐熱性フィルムとして
、ポリイミドフィルムを使用したが、他の種々の耐熱性
フィルムが使用可能である。

発明の効果 この発明によれば、単−外装部金膜けた従来のコンデン
サに比して大幅に耐熱性を向上させ、しかも外装体積を
大きく減少させることができ、コンデンサの小形、＠量
化、さらにコストダウンを図ることができるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

Ｍ１図は従来のコンデンサの断面図、第２図はこの発明
の一実施例の断面図、第３図は従来のコンデンサの外装
部の厚さと耐熱試験による容量変化率との関係を示すグ
ラフ、８４図は耐熱性フィルムの平均厚さに対する表面
粗さと耐熱試験による容量変化率との関係を示すグラフ
、第５図は絶縁保護層の厚さと耐熱試験による容量変化
率との関係を示すグラフである。 １゛・フィルムコンデンサ素子、２・・・電極部、４・
・・外装部、５・・絶縁保護層、６・・空気層第１図 第２図 →外表部の４２（領ｒｎ） 第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　プラスチックフィルムを誘電体とするフィル
   ムコンデンサ素子と、この菓子端面に形成した電極部と
   、底面が粗面の耐熱性フィルム音用いて前記菓子外周を
   被覆保護し素子の外周に遮熱用空気層を形成した絶縁保
   護層と、この絶縁保護層全介して前記素子に密着した外
   装部とを備えたコンデンサ。
2. （２）　　前記耐熱性フィルムがその平均厚さに対して
   表面粗さＲｍａｘ（ＪＩＳＢＯ６０１）が１５％以上の
   凹凸を有する特許請求の範囲第（１）項記載のコンデン
   サ。
3. （３）　　前記絶縁保護層が少なくとも３０μｍの厚さ
   を有し、かつ前記外装部の厚さが少なくとも０．３諸で
   ある特許請求の範囲Ｍ（υ項記載のコンデンサ。