JPS5911645A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS5911645A JPS5911645A JP12090582A JP12090582A JPS5911645A JP S5911645 A JPS5911645 A JP S5911645A JP 12090582 A JP12090582 A JP 12090582A JP 12090582 A JP12090582 A JP 12090582A JP S5911645 A JPS5911645 A JP S5911645A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
- H01L21/76202—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using a local oxidation of silicon, e.g. LOCOS, SWAMI, SILO
- H01L21/76205—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using a local oxidation of silicon, e.g. LOCOS, SWAMI, SILO in a region being recessed from the surface, e.g. in a recess, groove, tub or trench region
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造方法に関する。
従来、集積回路製造の際、各トランジスタ間の素子分離
のため、第1図に示す如くシリコン半導体基板1(以下
基&lと略す)の表面に薄い酸化膜2.窒化膜3を形成
し、その後写真蝕刻技術により所望の個所に穴を開け、
基板1と同種の不純物を拡散4する。窒化膜3をマスク
にして酸化すると、第2図の如く各トランジスタ間のチ
ャネルストッパー6.7と厚い酸化膜値域ができる。こ
の厚い酸化膜形成時、窒化膜の下部へ酸化膜が食い込む
ように成長するため、厚い酸化膜領域が広がり微細なト
ランジスタ形成、集積回路の集積度向上および高速用ト
ランジスタ製造の障害となっている。
のため、第1図に示す如くシリコン半導体基板1(以下
基&lと略す)の表面に薄い酸化膜2.窒化膜3を形成
し、その後写真蝕刻技術により所望の個所に穴を開け、
基板1と同種の不純物を拡散4する。窒化膜3をマスク
にして酸化すると、第2図の如く各トランジスタ間のチ
ャネルストッパー6.7と厚い酸化膜値域ができる。こ
の厚い酸化膜形成時、窒化膜の下部へ酸化膜が食い込む
ように成長するため、厚い酸化膜領域が広がり微細なト
ランジスタ形成、集積回路の集積度向上および高速用ト
ランジスタ製造の障害となっている。
次に第3図の如くMO8型集積回路のソース。
ドレインを形成する時、前記チャンネルストッパー領域
6とソース、ドレイン領域10.11.12゜13と接
触し、即ち高濃度不純物領域が接触し耐圧の低下、接合
容知の増加となり、ICの高耐圧化、高速化の障害とな
っている。
6とソース、ドレイン領域10.11.12゜13と接
触し、即ち高濃度不純物領域が接触し耐圧の低下、接合
容知の増加となり、ICの高耐圧化、高速化の障害とな
っている。
本発明の目的は、この従来の障害を除いた半導体装置の
製造方法を提供することにある。
製造方法を提供することにある。
本発明の%黴は、半導体基板表面に薄い酸化膜と誘電体
膜を形成する工程と、写真蝕刻により部分的にこの基板
面を算出する工程とこの妬出部の基鈑を蝕刻し溝部を設
ける工程と、この溝部に基板と同種の不純物を注入する
工程と、この溝部のみ選択的に酸化する工程と、との液
部の酸化膜を残し基板の誘電体膜と酸化膜とを除去する
工程と、この溝部のみ多結晶半導体を他部には基板と同
種不純物の却、結晶半導体を同時にエピタキシャル成長
する工程と、この溝部の多結晶半導体部を酸化すること
で溝部を酸化膜で埋める工程を有する半導体装置の製造
方法にある。
膜を形成する工程と、写真蝕刻により部分的にこの基板
面を算出する工程とこの妬出部の基鈑を蝕刻し溝部を設
ける工程と、この溝部に基板と同種の不純物を注入する
工程と、この溝部のみ選択的に酸化する工程と、との液
部の酸化膜を残し基板の誘電体膜と酸化膜とを除去する
工程と、この溝部のみ多結晶半導体を他部には基板と同
種不純物の却、結晶半導体を同時にエピタキシャル成長
する工程と、この溝部の多結晶半導体部を酸化すること
で溝部を酸化膜で埋める工程を有する半導体装置の製造
方法にある。
以下、本発明実施例の第4図から第8図について説明す
る。第4図の如く基板14上に酸化膜15゜窒化膜16
を形成後、ホトレジスト17を塗布し写真蝕刻技術によ
り現像する。ホトレジスト17をマスクとして窒化膜1
6.酸化膜15を除去する。基板14上に溝部18 、
19を設けるが、こノ際のマスクはホトレジスト17、
あるいけ窒化膜16のどちらを使用してもよい。
る。第4図の如く基板14上に酸化膜15゜窒化膜16
を形成後、ホトレジスト17を塗布し写真蝕刻技術によ
り現像する。ホトレジスト17をマスクとして窒化膜1
6.酸化膜15を除去する。基板14上に溝部18 、
19を設けるが、こノ際のマスクはホトレジスト17、
あるいけ窒化膜16のどちらを使用してもよい。
窒化膜16あるいけホトレジスト17をマスクに溝部1
8.19の低部へ基板14と同種の不純物をイオン注入
する。これがチャンネルストッパ一部20である。第5
図は窒化膜16をマスクとし溝部18.19の低部、側
面を酸化した状態である。次に第5図の窒化膜16を除
去し、酸化膜15の全面と酸化膜22.23の一部を除
去する。
8.19の低部へ基板14と同種の不純物をイオン注入
する。これがチャンネルストッパ一部20である。第5
図は窒化膜16をマスクとし溝部18.19の低部、側
面を酸化した状態である。次に第5図の窒化膜16を除
去し、酸化膜15の全面と酸化膜22.23の一部を除
去する。
ここで溝部の酸化膜22.23の一部を残すことが製動
である。その後基板表面にエピタキシャル成長を行う。
である。その後基板表面にエピタキシャル成長を行う。
この際第6図に示す如く、酸化膜のある溝部24.25
は多結晶半導体27.28が成長し、他部は基板14と
同種の不純物を有する単結晶半導体16が成長する。こ
の後全面を酸化すると溝部のボリン’J 27 、28
は単結晶部より20〜50%酸化速度が早いので、溝部
29.30が全て酸化膜となる。この時、多結晶部が酸
化膜へ変わると体積が30%〜40%増加するため第7
図の如く、溝部29.30は酸化膜で埋ってし甘う。そ
の後、トランジスタのソース、ドレイン部を形成すると
第8図の如くなるが、チャンネルストッパ一部20.2
1とソース、ドレイン領域31.32.3’3.34は
接触しないため、ソース、ドレイン領域の接合容量は増
さず、また、高耐圧トランジスタに適する。
は多結晶半導体27.28が成長し、他部は基板14と
同種の不純物を有する単結晶半導体16が成長する。こ
の後全面を酸化すると溝部のボリン’J 27 、28
は単結晶部より20〜50%酸化速度が早いので、溝部
29.30が全て酸化膜となる。この時、多結晶部が酸
化膜へ変わると体積が30%〜40%増加するため第7
図の如く、溝部29.30は酸化膜で埋ってし甘う。そ
の後、トランジスタのソース、ドレイン部を形成すると
第8図の如くなるが、チャンネルストッパ一部20.2
1とソース、ドレイン領域31.32.3’3.34は
接触しないため、ソース、ドレイン領域の接合容量は増
さず、また、高耐圧トランジスタに適する。
更に従来技術による第3図と本発明の第8図を比較する
と、第3図では厚い酸化膜8,9を形成する際横方向に
深さ方向とほぼ同じたけ酸化膜が成長するのに対し、第
8図では厚い酸化膜20゜21を形成してもtlとんど
横方向に酸化膜が広がらない。従ってトランジスタの微
細化、高速化に対して現状の製法に比し、有利となる。
と、第3図では厚い酸化膜8,9を形成する際横方向に
深さ方向とほぼ同じたけ酸化膜が成長するのに対し、第
8図では厚い酸化膜20゜21を形成してもtlとんど
横方向に酸化膜が広がらない。従ってトランジスタの微
細化、高速化に対して現状の製法に比し、有利となる。
以上MO8型集積回路について述べたがバイポーラ型集
積回路の各素子間の誘電体分離へも同様に適用できるこ
とは明らかである。
積回路の各素子間の誘電体分離へも同様に適用できるこ
とは明らかである。
第1図、第2図、第3図は各々従来技術の製法を工程順
に示す断面図、第4図、第5図、第6図。 第7図、第8図は各、ケ本発明の実施例の工程順断面図
、である。 なお図において、1・・・・・・シリコン半導体基板、
2・・・・・・薄い酸化膜、3・・・・・・窒化膜、4
,5・・・・・・チャンネルストッパー用領域、6,7
・・・・・・チャンネルストッパー用領域、8,9・・
・・・・厚い酸化膜、10゜11.12.13・・・・
・・ソース、ドレイン領域、 14・・・・・・シリ
コン半導体基板、15・・・・・・薄い酸化膜、16・
・・・・・窒化膜、17・・・・・・ホトレジスト、1
8゜19・・・・・・半導体基板上の溝部、20.21
・・・・・・チャンネルストッパー領域、22.23.
24.25・・・・・・溝部の酸化膜、26・・・・・
・エピタキシャル成長した単結晶半導体部、27.28
・・・・・・溝部へ成長した多結晶半導体部、29.3
0・・・・・・溝部の酸化膜、31.32.33.34
・・・・・・ソース、ドレイン領域、である。 / l′7 3 図 め 6 囲
に示す断面図、第4図、第5図、第6図。 第7図、第8図は各、ケ本発明の実施例の工程順断面図
、である。 なお図において、1・・・・・・シリコン半導体基板、
2・・・・・・薄い酸化膜、3・・・・・・窒化膜、4
,5・・・・・・チャンネルストッパー用領域、6,7
・・・・・・チャンネルストッパー用領域、8,9・・
・・・・厚い酸化膜、10゜11.12.13・・・・
・・ソース、ドレイン領域、 14・・・・・・シリ
コン半導体基板、15・・・・・・薄い酸化膜、16・
・・・・・窒化膜、17・・・・・・ホトレジスト、1
8゜19・・・・・・半導体基板上の溝部、20.21
・・・・・・チャンネルストッパー領域、22.23.
24.25・・・・・・溝部の酸化膜、26・・・・・
・エピタキシャル成長した単結晶半導体部、27.28
・・・・・・溝部へ成長した多結晶半導体部、29.3
0・・・・・・溝部の酸化膜、31.32.33.34
・・・・・・ソース、ドレイン領域、である。 / l′7 3 図 め 6 囲
Claims (1)
- 一導電型半導体基板表面に薄い酸化膜と誘電体膜を形成
する工程と、写真蝕刻により部分的に該基板面を霧出す
る工程と、該無出部の該基板を蝕刻し溝部を設ける工程
と、該溝部に一導電型不純物を注入する工程と、該溝部
のみ選択的に酸化する工程と、該溝部の酸化膜を残し該
基板の誘電体膜と酸化膜を除去する工程と、該溝部のみ
多結晶半導体を他部には一導を型の単結晶半導体を同時
にエピタキシャル成長する工程と、該溝部の多結晶半導
体部を酸化することで該溝部を酸化膜で埋める工程を有
することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12090582A JPS5911645A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12090582A JPS5911645A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5911645A true JPS5911645A (ja) | 1984-01-21 |
JPS6240857B2 JPS6240857B2 (ja) | 1987-08-31 |
Family
ID=14797895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12090582A Granted JPS5911645A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5911645A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5008180A (en) * | 1989-04-07 | 1991-04-16 | Eastman Kodak Company | Photographic recording material containing a cyan dye-forming coupler |
US5438016A (en) * | 1994-03-02 | 1995-08-01 | Micron Semiconductor, Inc. | Method of semiconductor device isolation employing polysilicon layer for field oxide formation |
US5472904A (en) * | 1994-03-02 | 1995-12-05 | Micron Technology, Inc. | Thermal trench isolation |
US5753962A (en) * | 1996-09-16 | 1998-05-19 | Micron Technology, Inc. | Texturized polycrystalline silicon to aid field oxide formation |
US5756389A (en) * | 1993-12-22 | 1998-05-26 | Goldstar Electron Company, Ltd. | Method for forming trench isolation for semiconductor device |
KR100444607B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2004-08-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 소자분리막 형성방법 |
-
1982
- 1982-07-12 JP JP12090582A patent/JPS5911645A/ja active Granted
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5008180A (en) * | 1989-04-07 | 1991-04-16 | Eastman Kodak Company | Photographic recording material containing a cyan dye-forming coupler |
US5756389A (en) * | 1993-12-22 | 1998-05-26 | Goldstar Electron Company, Ltd. | Method for forming trench isolation for semiconductor device |
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US5472904A (en) * | 1994-03-02 | 1995-12-05 | Micron Technology, Inc. | Thermal trench isolation |
US5837596A (en) * | 1994-03-02 | 1998-11-17 | Micron Technology, Inc. | Field oxide formation by oxidation of polysilicon layer |
US5888881A (en) * | 1994-03-02 | 1999-03-30 | Micron Technology, Inc. | Method of trench isolation during the formation of a semiconductor device |
US5753962A (en) * | 1996-09-16 | 1998-05-19 | Micron Technology, Inc. | Texturized polycrystalline silicon to aid field oxide formation |
US6114218A (en) * | 1996-09-16 | 2000-09-05 | Microm Technology, Inc. | Texturized polycrystalline silicon to aid field oxide formation |
KR100444607B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2004-08-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 소자분리막 형성방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6240857B2 (ja) | 1987-08-31 |
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