JPS59115588A - 立体配線形成方法 - Google Patents
立体配線形成方法Info
- Publication number
- JPS59115588A JPS59115588A JP22554682A JP22554682A JPS59115588A JP S59115588 A JPS59115588 A JP S59115588A JP 22554682 A JP22554682 A JP 22554682A JP 22554682 A JP22554682 A JP 22554682A JP S59115588 A JPS59115588 A JP S59115588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- insulating layer
- hole
- glass
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はサーマルプリンタのサーマルヘッド等に用いら
れる立体配線の形成方法の改良に関するものである。
れる立体配線の形成方法の改良に関するものである。
従来技術と問題点
この種の立体配線の形成方法として、従来法の各種の方
法が採用されている。
法が採用されている。
（ａ） 薄膜を用いたフォトリソグラフ法（ｂ）
厚膜印刷法 （Ｃ） テープキャリアボンディング法（ｄ） チ
ップ搭載法 しかしながら、これらの従来の方法には次のような欠点
があった。
厚膜印刷法 （Ｃ） テープキャリアボンディング法（ｄ） チ
ップ搭載法 しかしながら、これらの従来の方法には次のような欠点
があった。
すなわち、（ａ）の場合は上下導体間に介在する絶絶層
の信頼性が低くかつスルーホールでのコンタクト（通常
蒸着法）不良が発生し易く、（ｂ）の場合は上部導体間
隔を狭くできないためサーマルヘッド等の適用対象が大
型化し、（ｅ） 、 （ｄ）の場合はボンディング点数
が多くかつ導体間隔を狭くできないため適用対称が大型
化する。
の信頼性が低くかつスルーホールでのコンタクト（通常
蒸着法）不良が発生し易く、（ｂ）の場合は上部導体間
隔を狭くできないためサーマルヘッド等の適用対象が大
型化し、（ｅ） 、 （ｄ）の場合はボンディング点数
が多くかつ導体間隔を狭くできないため適用対称が大型
化する。
発明の目的
本発明は上述の欠点を解決するためのもので、ボンディ
ングを必要とせずに完全な立体配線を形成することがで
き、しかも・適用対象の小型化を実現できる立体配線の
形成方法を提供することを目的としている。
ングを必要とせずに完全な立体配線を形成することがで
き、しかも・適用対象の小型化を実現できる立体配線の
形成方法を提供することを目的としている。
発明の構成
本発明では、上述の目的を達成するため、上下導体間に
介在させる絶縁層を低融点ガラスで構成するとともに該
絶縁層にエツチングによシスルーホールを形成し、その
後低融点ガラスの融点付近まで加熱して絶縁層を軟化さ
せて絶縁層形成時に生ずるピンホールを埋め、最後に絶
縁層の上に上部導体を下部導体とスルーホールを介し接
続させて形成するようになっている。
介在させる絶縁層を低融点ガラスで構成するとともに該
絶縁層にエツチングによシスルーホールを形成し、その
後低融点ガラスの融点付近まで加熱して絶縁層を軟化さ
せて絶縁層形成時に生ずるピンホールを埋め、最後に絶
縁層の上に上部導体を下部導体とスルーホールを介し接
続させて形成するようになっている。
発明の実施例
以下、図面に関連して本発明の詳細な説明する。
立体配線の形成に際しては、まず第１図に示すように、
基板１の表面に下部導体２を形成する。
基板１の表面に下部導体２を形成する。
次に第２図に示すように、この上全面にスクリーン印刷
により低融点ガラスの絶縁層３ｔｌ−形成した後、この
上全面に第３図に示すようにスルーホール形成用パター
ン４をフォトリソグラフ法により形成する。５はスルー
ホール形成用の穴であるが、この工程では、目的とする
穴５の他にピンホール６が発生する。
により低融点ガラスの絶縁層３ｔｌ−形成した後、この
上全面に第３図に示すようにスルーホール形成用パター
ン４をフォトリソグラフ法により形成する。５はスルー
ホール形成用の穴であるが、この工程では、目的とする
穴５の他にピンホール６が発生する。
次に第４図に示すように、パターン４をマスクとしてエ
ツチングを行って穴５０部分に下部導体２に達するスル
ーホール７を形成するが、この工程ではピンホール６も
下部導体２に達するまで成長する。
ツチングを行って穴５０部分に下部導体２に達するスル
ーホール７を形成するが、この工程ではピンホール６も
下部導体２に達するまで成長する。
次に第５図に示すようにパターン４を除去した後、絶縁
層４を形成する低融点ガラスの融点付近まで加熱して該
低融点ガラスを徐々に軟化させると、第６図に示すよう
にスルーホール７は円錐状に変形する。この場合、スル
ーホール７に比較して非常に小さいピンホール６は埋ま
る。
層４を形成する低融点ガラスの融点付近まで加熱して該
低融点ガラスを徐々に軟化させると、第６図に示すよう
にスルーホール７は円錐状に変形する。この場合、スル
ーホール７に比較して非常に小さいピンホール６は埋ま
る。
最後に、第７図に示すようにこの上に上部導体８を形成
して立体配線が構成される。
して立体配線が構成される。
発明の効果
以上述べたように、本発明によれば、次のような各種の
優れた効果を奏することが可能である。
優れた効果を奏することが可能である。
（１）絶縁層を低融点ガラスよシ形成し、該低融点ガラ
スを軟化させることにより該絶縁層に生じたピンホール
を埋めるようになっているため、絶縁層の信頼性を向上
させて完全な立体配線を形成することが可能である。
スを軟化させることにより該絶縁層に生じたピンホール
を埋めるようになっているため、絶縁層の信頼性を向上
させて完全な立体配線を形成することが可能である。
（２） スルーホールのピッチを狭くすることができ
、適用対象を小型化することが可能である。
、適用対象を小型化することが可能である。
（３） ボンディングを必要としないため、作業の容
易化と信頼性の向上を図ることができる。
易化と信頼性の向上を図ることができる。
第一図乃至第７図は本発明に係る立体配線形成方法の実
施例を作業順に示した工程図で、図中、１は基板、２は
下部導体、３は低融点ガラスの絶縁層、４はスルーホー
ル形成用ノくターン、５はスルーホール形成用穴、６は
ピンホール、７はスル−ホール、８は上部導体である。 特許出願人 富士通株式会社
施例を作業順に示した工程図で、図中、１は基板、２は
下部導体、３は低融点ガラスの絶縁層、４はスルーホー
ル形成用ノくターン、５はスルーホール形成用穴、６は
ピンホール、７はスル−ホール、８は上部導体である。 特許出願人 富士通株式会社
Claims (1)
- 基板上に下部導体を形成した後、その上全面に低融点ガ
ラスによシ絶縁層を形成し、次にその上にスルーホール
形成用パターンを形成し該パターンをマスクとしてエツ
チングを行って前記絶縁層にスルーホールを形成し、次
に前記パターンを除去した後、前記低融点ガラスの融点
付近まで加熱して該低融点ガラスを軟化させ、最後にそ
の上に上部導体を形成することを特徴とする立体配線形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22554682A JPS59115588A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 立体配線形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22554682A JPS59115588A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 立体配線形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59115588A true JPS59115588A (ja) | 1984-07-04 |
Family
ID=16830983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22554682A Pending JPS59115588A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 立体配線形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59115588A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06310865A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-11-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント配線板およびその製造方法 |
-
1982
- 1982-12-22 JP JP22554682A patent/JPS59115588A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06310865A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-11-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント配線板およびその製造方法 |
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