JPS59111400A - 電子部品の実装装置 - Google Patents
電子部品の実装装置Info
- Publication number
- JPS59111400A JPS59111400A JP57221432A JP22143282A JPS59111400A JP S59111400 A JPS59111400 A JP S59111400A JP 57221432 A JP57221432 A JP 57221432A JP 22143282 A JP22143282 A JP 22143282A JP S59111400 A JPS59111400 A JP S59111400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- type electronic
- centering
- electronic part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ型電子部品を、供給装置より取出し、
プリント基板に実装する実装装置のセンタリング爪に関
するものである。
プリント基板に実装する実装装置のセンタリング爪に関
するものである。
従来例の構成とその問題点
第1−はチップ形電子部品の実装装置のヘッド部の全体
図であり、ムはチップ型電子部品のセンタリング装置で
ちゃ、第2図にその具体構成を示す。ノズル1により、
チップ型電子部品2を真空吸着し、バネ3で閉じられる
センタリング爪4により、4方向よりチップ型電子部品
2を、押しっけ、姿勢及び位置を規正する。このセンタ
リング爪4の材料は、チップ型抵抗のように、セラミッ
クに当接し、摩耗しやすいため、硬いものを使用してい
た。
図であり、ムはチップ型電子部品のセンタリング装置で
ちゃ、第2図にその具体構成を示す。ノズル1により、
チップ型電子部品2を真空吸着し、バネ3で閉じられる
センタリング爪4により、4方向よりチップ型電子部品
2を、押しっけ、姿勢及び位置を規正する。このセンタ
リング爪4の材料は、チップ型抵抗のように、セラミッ
クに当接し、摩耗しやすいため、硬いものを使用してい
た。
しかしながら上記のような材料では、センタリング爪4
とチップ型電子部品2が当接する際の衝撃で第3図(a
)、(b)に示す、チップ形抵抗6ではガラスコーティ
ング6が貝から状7のように割れる。
とチップ型電子部品2が当接する際の衝撃で第3図(a
)、(b)に示す、チップ形抵抗6ではガラスコーティ
ング6が貝から状7のように割れる。
さらに、第4図に示すようにセンタリング爪4に傾きを
つけて、ガラスコーティングに当接しないようにしても
摩耗して、いずれ当接する。
つけて、ガラスコーティングに当接しないようにしても
摩耗して、いずれ当接する。
ガラスコーテイング面をプリント基板に接して実装する
方法では、前記の割れの検査ができないというような欠
点を有していた。
方法では、前記の割れの検査ができないというような欠
点を有していた。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、センタリング爪の材料を樹脂
材料とし、チップ型電子部品の破損を防ぎかつ低コスト
の成形品とすることを目的とする。
材料とし、チップ型電子部品の破損を防ぎかつ低コスト
の成形品とすることを目的とする。
発明の構成
本発明は、チップ型電子部品の姿勢と位置を規正するセ
ンタリング爪を樹脂製にすることにより、チップ部品の
破損という問題を解決するという、特有の効果を有する
。
ンタリング爪を樹脂製にすることにより、チップ部品の
破損という問題を解決するという、特有の効果を有する
。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面に基づき説明する
。
。
第2図において、4はセンタリング爪であり、レバー8
に着脱自在に取付けられ、レバー8は、ビン9を中心に
回動自在であり、バネ3によりチップ形電子部品2をセ
ンタリングし、位置決めするとともに姿勢を規正する。
に着脱自在に取付けられ、レバー8は、ビン9を中心に
回動自在であり、バネ3によりチップ形電子部品2をセ
ンタリングし、位置決めするとともに姿勢を規正する。
チップ型電子部品2を規正する力は、バネ3の強さによ
るが、強すぎると、チップ型電子部品2に与える衝撃が
犬となり、また弱すぎると規正力が小さくなり、チップ
型電子部品2の位置決め、姿勢が正しく行われない。
るが、強すぎると、チップ型電子部品2に与える衝撃が
犬となり、また弱すぎると規正力が小さくなり、チップ
型電子部品2の位置決め、姿勢が正しく行われない。
このため、センタリング爪4の材料を樹脂又は硬質のゴ
ム等により成形し、チップ型電子部品2に対する影響を
小さくする。本実施例ではナイロン66全使用し、成形
とすることによりコストも約約1150とすることがで
きた。
ム等により成形し、チップ型電子部品2に対する影響を
小さくする。本実施例ではナイロン66全使用し、成形
とすることによりコストも約約1150とすることがで
きた。
発明の効果
以上のように本発明は、チップ型電子部品をセンタリン
グするセンタリング爪を樹脂あるいは硬質ゴムを使用す
ることにより、チップ型電子部品を破損することなく、
実装することができ、その実施における効果は犬なるも
のである。
グするセンタリング爪を樹脂あるいは硬質ゴムを使用す
ることにより、チップ型電子部品を破損することなく、
実装することができ、その実施における効果は犬なるも
のである。
第1図は従来のテップ型電子部品の実装装置の外観斜視
図、第2図は本発明の一実施例であるセンタリング装置
の側面図、第3図(a)t (b)は従来のチップ抵抗
の破損状態を示す説明図、第4図は従来のセンタリング
爪の摩耗の状態を示す説明図である。 2・・・・・・チップ形電子部品、4・・・・・センタ
リング爪。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 4
図、第2図は本発明の一実施例であるセンタリング装置
の側面図、第3図(a)t (b)は従来のチップ抵抗
の破損状態を示す説明図、第4図は従来のセンタリング
爪の摩耗の状態を示す説明図である。 2・・・・・・チップ形電子部品、4・・・・・センタ
リング爪。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 4
Claims (1)
- ノズルによシ真空吸着されたチップ形電子部品を、前記
ノズルを中心に水平方向に移動する複数のチャック爪を
有するセンタリング装置を設け、前記チャック爪を樹脂
または、硬質ゴムで形成してなる電子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57221432A JPS59111400A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 電子部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57221432A JPS59111400A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 電子部品の実装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59111400A true JPS59111400A (ja) | 1984-06-27 |
Family
ID=16766645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57221432A Pending JPS59111400A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 電子部品の実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59111400A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61281590A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-11 | 松下電器産業株式会社 | 部品の位置規正装置 |
JPH0520397U (ja) * | 1991-08-19 | 1993-03-12 | アルプス電気株式会社 | チツプマウンタ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5361060A (en) * | 1976-11-11 | 1978-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of and device for inserting electronic part |
JPS5537116A (en) * | 1978-09-06 | 1980-03-15 | Otsuka Yakuhin Kogyo Kk | Preparation of food |
JPS5565441A (en) * | 1978-11-09 | 1980-05-16 | Toshiba Corp | Direct mounting |
JPS55118690A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for carrying electronic part |
JPS5786761A (en) * | 1980-11-20 | 1982-05-29 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | Low speed detection circuit |
-
1982
- 1982-12-16 JP JP57221432A patent/JPS59111400A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5361060A (en) * | 1976-11-11 | 1978-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of and device for inserting electronic part |
JPS5537116A (en) * | 1978-09-06 | 1980-03-15 | Otsuka Yakuhin Kogyo Kk | Preparation of food |
JPS5565441A (en) * | 1978-11-09 | 1980-05-16 | Toshiba Corp | Direct mounting |
JPS55118690A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for carrying electronic part |
JPS5786761A (en) * | 1980-11-20 | 1982-05-29 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | Low speed detection circuit |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61281590A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-11 | 松下電器産業株式会社 | 部品の位置規正装置 |
JPH0520397U (ja) * | 1991-08-19 | 1993-03-12 | アルプス電気株式会社 | チツプマウンタ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59111400A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JPH05136325A (ja) | 半導体表面実装部品 | |
JPH0211837Y2 (ja) | ||
JPH02250360A (ja) | 電子部品パッケージ | |
JPS58139499A (ja) | 電子部品 | |
JPS5859559U (ja) | 両面研摩機用キヤリヤ | |
JPS5954943U (ja) | 半導体混成集積回路装置 | |
JPH11176604A (ja) | チップ部品 | |
JPH02151099A (ja) | 電子部品装着機 | |
JPS62180506A (ja) | 磁気ヘツド及びその製造方法 | |
JPS593989A (ja) | 配線装置 | |
JPS58124999U (ja) | プリント配線板の処理用治具 | |
JPS614436U (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
JPS6071529U (ja) | ワ−ク送り装置 | |
JPS6041344U (ja) | 電気部品運搬用テ−プ | |
JPS5965563U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS6056461U (ja) | 研磨治具 | |
JPS59101446U (ja) | ノイズ抑制用磁心 | |
JPS62253000A (ja) | 自動実装機用の部品チヤツク | |
JPS5998676U (ja) | プリント基板装置 | |
JPS5917295A (ja) | 印刷配線基板 | |
JPS5997838U (ja) | 工作機械用パレツト | |
JPS5875651U (ja) | 部品移送装置 | |
JPS5978654U (ja) | 部品実装基板 | |
JPH01228574A (ja) | 基板チャック装置 |