JPH02151099A - 電子部品装着機 - Google Patents
電子部品装着機Info
- Publication number
- JPH02151099A JPH02151099A JP63305356A JP30535688A JPH02151099A JP H02151099 A JPH02151099 A JP H02151099A JP 63305356 A JP63305356 A JP 63305356A JP 30535688 A JP30535688 A JP 30535688A JP H02151099 A JPH02151099 A JP H02151099A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic parts
- compressed air
- electronic component
- surface mount
- type electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、表面実装型電子部品装着機の部品センタリン
グ機構に関するものである。
グ機構に関するものである。
［従来の技術］
従来、表面実装型電子部品の部品センタリング機構は、
４方向から高硬度な金属のセンタリング爪を、当該表面
実装型電子部品側面に、一定圧力で同時に押し当てる方
式と、画像処理技術を用いて当該表面実装型電子部品の
中心を認識する方式の２方式が広く知られていた。
４方向から高硬度な金属のセンタリング爪を、当該表面
実装型電子部品側面に、一定圧力で同時に押し当てる方
式と、画像処理技術を用いて当該表面実装型電子部品の
中心を認識する方式の２方式が広く知られていた。
〔発明が解決しようとする課題］
しかしながら、前記の前者センタリング爪を用いる方式
の従来技術では、第６図及び第４図に示す様に、表面実
装型電子部品３側面とセンタリング爪９側面が強い衝撃
で当たる為、抵抗、コンデンサー等のチップ型電子部品
では、ボディ部分あるいは電極部分に亀裂が生じ電気的
に機能しな（なったり、又、センタリング爪９も、セン
タリング回数が増えると側面が摩耗して正常なセンタリ
ングが行えなくなる問題点を有していた。又、前記の後
者画像処理技術を用いる方式について・は、表面実装型
電子部品に物理的に接触する機構を持たない為、前述の
槌な問題点を有する事は無いが、装置コストが高価とな
る、外部からの光等の外乱要素の影響を受は易い等の問
題点を有していたそこで本発明は、従来のこの様な問題
点を解決するもので、その目的とするところは、表面実
装型電子部品に損跡を与える様な強い衝撃を与えず、又
、自分自身もその耐久寿命が長く、しかも安価な構造で
ある表面実装型電子部品センタリング機構を提供する事
を目的とする°。
の従来技術では、第６図及び第４図に示す様に、表面実
装型電子部品３側面とセンタリング爪９側面が強い衝撃
で当たる為、抵抗、コンデンサー等のチップ型電子部品
では、ボディ部分あるいは電極部分に亀裂が生じ電気的
に機能しな（なったり、又、センタリング爪９も、セン
タリング回数が増えると側面が摩耗して正常なセンタリ
ングが行えなくなる問題点を有していた。又、前記の後
者画像処理技術を用いる方式について・は、表面実装型
電子部品に物理的に接触する機構を持たない為、前述の
槌な問題点を有する事は無いが、装置コストが高価とな
る、外部からの光等の外乱要素の影響を受は易い等の問
題点を有していたそこで本発明は、従来のこの様な問題
点を解決するもので、その目的とするところは、表面実
装型電子部品に損跡を与える様な強い衝撃を与えず、又
、自分自身もその耐久寿命が長く、しかも安価な構造で
ある表面実装型電子部品センタリング機構を提供する事
を目的とする°。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記問題点を解決する為に、表面実装型電子
部品吸着ノズルと、当該表面実装型電子部品センタリン
グステージと、４方向から等しい圧力で圧縮空気を前記
表面実装型電子部品側面部分に垂直に噴射する圧縮空気
噴射ノズルとからなる表面実装型電子部品センタリング
機構を有する事を特徴とする。
部品吸着ノズルと、当該表面実装型電子部品センタリン
グステージと、４方向から等しい圧力で圧縮空気を前記
表面実装型電子部品側面部分に垂直に噴射する圧縮空気
噴射ノズルとからなる表面実装型電子部品センタリング
機構を有する事を特徴とする。
［実施例コ
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は、本発明にかかるチップ型電子部品をセンタリング
する際の例である。第１図に於て、表面実装型電子部品
吸着ノズル２に真空吸着されたチップ型電子部品３を表
面実装型電子部品センタリングステージ１上に置き、圧
縮空気噴射ノズル５の噴射口６から圧縮空気をチップ型
電子部品３の各側面４に垂直に当たる様に噴射する。こ
の時、少なくとも向かい合う２つ対となる圧縮空気噴射
ノズル５と５５．５１と５２の圧縮空気圧を等しくして
置く。もちろん４方向（５，５１５２，５５）の圧縮空
気圧が全部等しいのが望ましい。仮に、チップ型電子部
品３が圧縮空気噴射ノズル５３［［１にズレを生じてい
たとすると、チップ型電子部品５からの距離が噴射口６
よりも噴射口６３の方が短い為、チップ型電子部品３の
側面４に当たる圧縮空気圧は圧縮空気噴射ノズル５側よ
りも圧縮空気噴射ノズル５６側の方が高（、チップ型電
子部品３は、圧縮空気噴射ノズル５から。
図は、本発明にかかるチップ型電子部品をセンタリング
する際の例である。第１図に於て、表面実装型電子部品
吸着ノズル２に真空吸着されたチップ型電子部品３を表
面実装型電子部品センタリングステージ１上に置き、圧
縮空気噴射ノズル５の噴射口６から圧縮空気をチップ型
電子部品３の各側面４に垂直に当たる様に噴射する。こ
の時、少なくとも向かい合う２つ対となる圧縮空気噴射
ノズル５と５５．５１と５２の圧縮空気圧を等しくして
置く。もちろん４方向（５，５１５２，５５）の圧縮空
気圧が全部等しいのが望ましい。仮に、チップ型電子部
品３が圧縮空気噴射ノズル５３［［１にズレを生じてい
たとすると、チップ型電子部品５からの距離が噴射口６
よりも噴射口６３の方が短い為、チップ型電子部品３の
側面４に当たる圧縮空気圧は圧縮空気噴射ノズル５側よ
りも圧縮空気噴射ノズル５６側の方が高（、チップ型電
子部品３は、圧縮空気噴射ノズル５から。
加えられる力と圧縮空気噴射ノズル５３から加えられる
力が等しくなるまで、すなわち圧縮空気噴射ノズル５か
らの距離と圧縮空気噴射ノズル５３からの距離が等しく
なるまで圧縮空気噴射ノズル５の方向へ移動する。その
結果、チップ型電子部品３はセンタリングステージ１の
図中Ｘ方向中央に位置する事になり、表面実装型電子部
品吸着ノズル２は、チップ型電子部品の中央を吸着する
事になる。以上の一連の作用は、センタリングステージ
１のＹ方向についても行われ、チップ型電子部品３は、
完全にセンタリングされる。
力が等しくなるまで、すなわち圧縮空気噴射ノズル５か
らの距離と圧縮空気噴射ノズル５３からの距離が等しく
なるまで圧縮空気噴射ノズル５の方向へ移動する。その
結果、チップ型電子部品３はセンタリングステージ１の
図中Ｘ方向中央に位置する事になり、表面実装型電子部
品吸着ノズル２は、チップ型電子部品の中央を吸着する
事になる。以上の一連の作用は、センタリングステージ
１のＹ方向についても行われ、チップ型電子部品３は、
完全にセンタリングされる。
第２図は、本発明にかかる他の実施例を示すもので、Ｓ
ｍａｌｌ −Ｏｕｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ（以下ｓ
ｏｐと略す）型表面実装電子部品側面８に、幅広タイプ
の圧縮空気噴射ノズル５から圧縮空気を当、てるもので
ある。これによりセンタリングステージ１上でｓｏｐ型
表面実装電子部品７のセンタリングを行う。第１図、第
２図のいずれの場合についても、向かい合う圧縮空気噴
射ノズルは一直線上に配置される事が必要となり、そう
でない場合は、ＳＯＰ型表面実装電子部品は一回転方向
のズレが生じ、回転基板上に実装された場合、所定の位
置に実装出来ない可能性が高い。
ｍａｌｌ −Ｏｕｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ（以下ｓ
ｏｐと略す）型表面実装電子部品側面８に、幅広タイプ
の圧縮空気噴射ノズル５から圧縮空気を当、てるもので
ある。これによりセンタリングステージ１上でｓｏｐ型
表面実装電子部品７のセンタリングを行う。第１図、第
２図のいずれの場合についても、向かい合う圧縮空気噴
射ノズルは一直線上に配置される事が必要となり、そう
でない場合は、ＳＯＰ型表面実装電子部品は一回転方向
のズレが生じ、回転基板上に実装された場合、所定の位
置に実装出来ない可能性が高い。
［売切の効果コ
本発明は、以上説明した様に、４方向から等しい圧力で
圧縮空気を表面実装型電子部品側面部分に垂直に噴射さ
せ、その圧力で表面実装型電子部品をセンタリングさせ
る事により、表面実装型電子部品に損傷を与える様な強
い衝撃を与えず、又自分自身もその耐久寿命が長く、し
かも安価なセンタリング機構を提供できる高価を有する
。
圧縮空気を表面実装型電子部品側面部分に垂直に噴射さ
せ、その圧力で表面実装型電子部品をセンタリングさせ
る事により、表面実装型電子部品に損傷を与える様な強
い衝撃を与えず、又自分自身もその耐久寿命が長く、し
かも安価なセンタリング機構を提供できる高価を有する
。
第１図は、本発明にかかる表面実装型電子部品装着機で
チップ型電子部品をセンタリングする際の一実施例を示
す図、第２図は、本発明にかかる表面実装型電子部品装
着機の他の実施例を示すもので、ｓｏｐ型電子部品をセ
ンタリングする際の図。 第３図、第４図は、従来の技術を示す図。 １・・・・・・・・・表面実装型電子部品センタリング
ステ−ジ ２・・・・・・・・表面実装型電子部品吸着ノズル６・
・・・・・・・チップ型電子部品 ４・・・・・・・・・チップ型電子部品側面５．５１．
５２．５３・・・・・・圧縮空気噴射ノロ、６１，６２
．６５・・・・・・噴射ロア・・・・・・・・・ｓｏｐ
型電子電子部品８・・・・・・・ＳＯＰ型電子部品側面
ズル 以上
チップ型電子部品をセンタリングする際の一実施例を示
す図、第２図は、本発明にかかる表面実装型電子部品装
着機の他の実施例を示すもので、ｓｏｐ型電子部品をセ
ンタリングする際の図。 第３図、第４図は、従来の技術を示す図。 １・・・・・・・・・表面実装型電子部品センタリング
ステ−ジ ２・・・・・・・・表面実装型電子部品吸着ノズル６・
・・・・・・・チップ型電子部品 ４・・・・・・・・・チップ型電子部品側面５．５１．
５２．５３・・・・・・圧縮空気噴射ノロ、６１，６２
．６５・・・・・・噴射ロア・・・・・・・・・ｓｏｐ
型電子電子部品８・・・・・・・ＳＯＰ型電子部品側面
ズル 以上
Claims (1)
- 表面実装型電子部品吸着ノズルと、該表面実装型電子
部品センタリングステージと、４方向から等しい圧力で
圧縮空気を前記表面実装型電子部品側面部分に垂直に噴
射する圧縮空気噴射ノズルとからなる表面実装電子部品
センタリング機構を持つ事を特徴とする電子部品装着機
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63305356A JPH02151099A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 電子部品装着機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63305356A JPH02151099A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 電子部品装着機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02151099A true JPH02151099A (ja) | 1990-06-11 |
Family
ID=17944131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63305356A Pending JPH02151099A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 電子部品装着機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02151099A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011187137A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Nhk Spring Co Ltd | 位置決め装置 |
| JP2011187138A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Nhk Spring Co Ltd | 位置確認装置 |
-
1988
- 1988-12-02 JP JP63305356A patent/JPH02151099A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011187137A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Nhk Spring Co Ltd | 位置決め装置 |
| JP2011187138A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Nhk Spring Co Ltd | 位置確認装置 |
| US8733184B2 (en) | 2010-03-10 | 2014-05-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Position testing apparatus |
| US8740506B2 (en) | 2010-03-10 | 2014-06-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | Positioning apparatus |
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