JPS5978654U - 部品実装基板 - Google Patents

部品実装基板

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Publication number
JPS5978654U
JPS5978654U JP17543082U JP17543082U JPS5978654U JP S5978654 U JPS5978654 U JP S5978654U JP 17543082 U JP17543082 U JP 17543082U JP 17543082 U JP17543082 U JP 17543082U JP S5978654 U JPS5978654 U JP S5978654U
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JP
Japan
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mounting board
component mounting
circuit board
circuit
height
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Pending
Application number
JP17543082U
Other languages
English (en)
Inventor
順一 藤野
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP17543082U priority Critical patent/JPS5978654U/ja
Publication of JPS5978654U publication Critical patent/JPS5978654U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の実装基板の例を示す側面図、第２図は第
１図に示す従来の実装基板を複数板用いた時に空間的実
装密度を上げる構成を示す側面図、第３図はこの考案の
一実施例による高密度実装基板の実装状態を示す側面図
、第４図Ａはこの考案の一実施例で回路部品装着前の正
面図、第４図Ｂはこの考案の一実施例のための製作用治
具の斜視図を示す。 図において、２〜６はケミコン、ＩＣ，コイル。 ＨＩＣ，チップ部品等の回路部品、７は回路基板、７ａ
、７ｂは摺曲用のピンを示す。なお図中同一符号は同一
、または相当部分を示す。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　回路部品を装着する回路基板を凹凸状に摺曲
    させ、この摺曲凹部に装着した回路部品の上記回路基板
    面から背高さを、上記摺曲凸部に装着した回路部品の上
    記回路基板面からの背高さよりも高くした部品実装基板
    。
  2. （２）回路基板は可撓性材料で形成されたものであるこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の部
    品実装基板。
  3. （３）回路基板は、摺曲凹部の底面を平面に形成する補
    強部材が接合されていることを特徴とする実用新案登録
    請求の範囲第２項に記載の部品実装基板。
JP17543082U 1982-11-17 1982-11-17 部品実装基板 Pending JPS5978654U (ja)

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JP17543082U JPS5978654U (ja) 1982-11-17 1982-11-17 部品実装基板

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JP17543082U JPS5978654U (ja) 1982-11-17 1982-11-17 部品実装基板

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JPS5978654U true JPS5978654U (ja) 1984-05-28

Family

ID=30381674

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JP17543082U Pending JPS5978654U (ja) 1982-11-17 1982-11-17 部品実装基板

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