JPS589397A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPS589397A JPS589397A JP10800181A JP10800181A JPS589397A JP S589397 A JPS589397 A JP S589397A JP 10800181 A JP10800181 A JP 10800181A JP 10800181 A JP10800181 A JP 10800181A JP S589397 A JPS589397 A JP S589397A
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- circuit board
- dry film
- wiring pattern
- copper
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- CMMUKUYEPRGBFB-UHFFFAOYSA-L dichromic acid Chemical compound O[Cr](=O)(=O)O[Cr](O)(=O)=O CMMUKUYEPRGBFB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回路基板の製造方法に関する。
本発明の回路基板は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂で
代表される熱硬化性樹脂製積層タイプの回路基板材料と
ｌリエステル、〆リイミドに代表される耐熱性の樹脂を
用いた７レキシプルな回路基板に大別される。
代表される熱硬化性樹脂製積層タイプの回路基板材料と
ｌリエステル、〆リイミドに代表される耐熱性の樹脂を
用いた７レキシプルな回路基板に大別される。
いずれの回路基板も、上記基板材料に銅ハクフィルムを
張りつけて、配線パターンはホトエツチング技術を用い
て形成する方法が一般的に行なわれている。
張りつけて、配線パターンはホトエツチング技術を用い
て形成する方法が一般的に行なわれている。
本発明の回路基板は、金属基板の上に感光性樹脂のドラ
イフィルムをラミネートし、希望の配線パターンの４ス
クを用いてドライフィルムを露光。
イフィルムをラミネートし、希望の配線パターンの４ス
クを用いてドライフィルムを露光。
ｇｔ像、ポストベークして、金属面が露出した部分にド
ライフィルムの厚み以下に銅電鋳メッキをし、金属基板
からハクリ後、該銅電鋳メッキ配線パターンを絶縁性の
基板に張りつけたことを特徴とする回路基板の製造方法
である。
ライフィルムの厚み以下に銅電鋳メッキをし、金属基板
からハクリ後、該銅電鋳メッキ配線パターンを絶縁性の
基板に張りつけたことを特徴とする回路基板の製造方法
である。
上記、本発明の回路基板の製造方法の低コスト化のポイ
ントは、第１に配線パターン部分のみにしか銅メッキさ
れないことによる配線材料の節約及び銅ハクのエツチン
グ工程が必要ないごと噴よる低コスト化である。
ントは、第１に配線パターン部分のみにしか銅メッキさ
れないことによる配線材料の節約及び銅ハクのエツチン
グ工程が必要ないごと噴よる低コスト化である。
第２は、金属基板に感光性の樹脂のドライフィルムをう
識ネートし、希望の配線パターンのマスクを用いて、ド
ライフィルムを露光、現像、ポストベークして作る配線
パターンを形成するＩＥ＠用の原版は再使用が可能であ
る。ので、再使用の回数が増える程ボトエッチ工程の工
数低減が図られることになる。
識ネートし、希望の配線パターンのマスクを用いて、ド
ライフィルムを露光、現像、ポストベークして作る配線
パターンを形成するＩＥ＠用の原版は再使用が可能であ
る。ので、再使用の回数が増える程ボトエッチ工程の工
数低減が図られることになる。
本発明の回路基板の製造方法について、実施例に基づき
更に詳しく説明する。
更に詳しく説明する。
実施例１
Ｎ１金属基板１の上に厚みが５０μ瓢の感光性樹脂のド
ライフィルム２をラミネートする。（第１図） 次に希望の配線パターンのマスクを用いて、ドライフィ
ルム２を露光、現像、ゲストベークする。
ライフィルム２をラミネートする。（第１図） 次に希望の配線パターンのマスクを用いて、ドライフィ
ルム２を露光、現像、ゲストベークする。
（第２ｇ：ｉ）
次に常温で重クロム酸５幡水溶液中に上記電鋳用原版を
浸漬して、電鋳後の母型からのハクリを容易にするため
のハクリ処理をする。
浸漬して、電鋳後の母型からのハクリを容易にするため
のハクリ処理をする。
次に銅電鋳メッキ３を厚み３０μ一つける。（第３図）
次に銅電鋳メッキ３と母型から機械的な方法でノ為クリ
する。（第４図） 次にハクリした銅電鋳箔３を接着剤５付きのポリエステ
ルフィルム４に張りつけると本発明の回路基板が完成す
る。（第５図） 上記実施例は単品加工の場合の実施例であるが、長尺、
短尺の形での７−プ材による述続加工は可能である。
する。（第４図） 次にハクリした銅電鋳箔３を接着剤５付きのポリエステ
ルフィルム４に張りつけると本発明の回路基板が完成す
る。（第５図） 上記実施例は単品加工の場合の実施例であるが、長尺、
短尺の形での７−プ材による述続加工は可能である。
上記実施例の回路基板の材料はポリエステルフィルムの
場合であるが、エポキシ樹脂などで代表される積層タイ
プの基板材料でも本発明の目的は達成される。
場合であるが、エポキシ樹脂などで代表される積層タイ
プの基板材料でも本発明の目的は達成される。
上記実施例の配線パターン材料はＯｕメッキを使用して
いるが、Ｃｕ以外の金属でも良い。
いるが、Ｃｕ以外の金属でも良い。
上記実施例の電鋳用の原版は再使用が可能である以上の
如く、本発明の回路基板の製造方法は、従来の回路基板
の製造方法に較べて、配線金属は必要なところのみにし
か形成しない省資源的な方法であること、及び電鋳用の
原版が再使用できるので、ホトエッチ工数の低減ができ
ることなどにより低コストの回路基板が提供できる。
・
如く、本発明の回路基板の製造方法は、従来の回路基板
の製造方法に較べて、配線金属は必要なところのみにし
か形成しない省資源的な方法であること、及び電鋳用の
原版が再使用できるので、ホトエッチ工数の低減ができ
ることなどにより低コストの回路基板が提供できる。
・
第１図〜第５図は本発明の回路基板の製造方法の工程毎
の回路基板の断面図を糸す。 １・・・・・・金属板 ２・・・・・・ドライフィルム ３・・・ご・電鋳配線パターン ４・・・・・・絶縁基板 ５・・・・・・接着剤 以上 出願人 株式会社睡訪精工舎 代理人 弁理士 最上 務
の回路基板の断面図を糸す。 １・・・・・・金属板 ２・・・・・・ドライフィルム ３・・・ご・電鋳配線パターン ４・・・・・・絶縁基板 ５・・・・・・接着剤 以上 出願人 株式会社睡訪精工舎 代理人 弁理士 最上 務
Claims (1)
- 金属基板の上に、感光性樹脂のドライフィルムをツ虐ネ
ートし、希望の配線パターンのマスクを用いて、ドライ
フィルムを露光、現像、ゲストベークし、金属面が露出
した部分に、ドライフィルムの厚み以下に銅電鋳メッキ
をし、金属基板からハクリ後、該銅電鋳配線パターンを
絶縁性の基板に張りつけたことを特徴とする回路基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10800181A JPS589397A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10800181A JPS589397A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589397A true JPS589397A (ja) | 1983-01-19 |
Family
ID=14473462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10800181A Pending JPS589397A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589397A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63108794A (ja) * | 1986-10-25 | 1988-05-13 | 華陽技研工業株式会社 | 電気配線及びその製造方法 |
| JPH07273429A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 配線導体の製造方法及び前記方法により製造された配線導体 |
-
1981
- 1981-07-09 JP JP10800181A patent/JPS589397A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63108794A (ja) * | 1986-10-25 | 1988-05-13 | 華陽技研工業株式会社 | 電気配線及びその製造方法 |
| JPH07273429A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 配線導体の製造方法及び前記方法により製造された配線導体 |
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