JPS5889936U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5889936U
JPS5889936U JP14048682U JP14048682U JPS5889936U JP S5889936 U JPS5889936 U JP S5889936U JP 14048682 U JP14048682 U JP 14048682U JP 14048682 U JP14048682 U JP 14048682U JP S5889936 U JPS5889936 U JP S5889936U
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JP
Japan
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conductive pattern
integrated circuit
semiconductor device
circuit chip
semiconductor equipment
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Pending
Application number
JP14048682U
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English (en)
Inventor
小口　幸一
Original Assignee
セイコーエプソン株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
    • H01L2224/81193—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed on both the semiconductor or solid-state body and another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来のフェイスボンディング用ＩＣの突起電
極を示す説明図。第２図〜第６図は、本考案による半導
体装置を説明する概観図。 １・・・・・・シリコン基板、２・・・・・・シリコン
酸化膜、３・・・・・・アルミニウム薄膜、４・・・・
・・パッシベーション被膜、５・・・・・・バリア金属
層、６・・・・・・ハンダバンフ、７・・・・・・絶縁
基板、訃・・・・・リード線、９・・・・・・アルミニ
ウムに接着するハンダ被膜、１０・・・・・・ＩＣチッ
プ、１１・・・・・・アルミニウム電極、１２・曲傅−
ド線のペデスタル部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体集積回路チップを、ボンディング基板上の導電パ
    ターンにフェイスボンディングして成る半導体装置にお
    いて、該半導体集積回路チップ上の電極はアルミニウム
    電極であり、該導電パターン表面には、基板組成がＳｎ
    、　Ｚｎである低融点合金ハンダが被膜され、該アルミ
    ニウム電極と接続する該導電パターン部にはペデスタル
    が形成されてなる半導体装置。−
JP14048682U 1982-09-16 1982-09-16 半導体装置 Pending JPS5889936U (ja)

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JP14048682U JPS5889936U (ja) 1982-09-16 1982-09-16 半導体装置

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