JPS6073237U - フリツプチツプポンテイング用ｉｃの構造 - Google Patents
フリツプチツプポンテイング用ｉｃの構造Info
- Publication number
- JPS6073237U JPS6073237U JP1983165082U JP16508283U JPS6073237U JP S6073237 U JPS6073237 U JP S6073237U JP 1983165082 U JP1983165082 U JP 1983165082U JP 16508283 U JP16508283 U JP 16508283U JP S6073237 U JPS6073237 U JP S6073237U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flip chip
- chip terminal
- flip
- chip bonding
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例を示すＩＣチップの断面図で
あり、第２図はそのＡ−Ａ’断面図である。 １・・・・・・ＩＣチップ、２・・・・・・はんだ等の
低融点金属、３・・・・・・絶縁体層。
あり、第２図はそのＡ−Ａ’断面図である。 １・・・・・・ＩＣチップ、２・・・・・・はんだ等の
低融点金属、３・・・・・・絶縁体層。
Claims (1)
- フリップチップボンディングによる実装を行なうための
ＩＣにおいて、ＩＣチップ上のはんだ等の低融点金属に
より形成されたバンプを除いた領域のアルミ配線保護膜
上の一部に、上記バンプ高さよりも低の絶縁体層を形成
したことを特徴とするフリップチップボンディング用Ｉ
Ｃの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983165082U JPS6073237U (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | フリツプチツプポンテイング用ｉｃの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983165082U JPS6073237U (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | フリツプチツプポンテイング用ｉｃの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6073237U true JPS6073237U (ja) | 1985-05-23 |
Family
ID=30361754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983165082U Pending JPS6073237U (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | フリツプチツプポンテイング用ｉｃの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6073237U (ja) |
-
1983
- 1983-10-25 JP JP1983165082U patent/JPS6073237U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6073237U (ja) | フリツプチツプポンテイング用ｉｃの構造 | |
| JPS6237939U (ja) | ||
| JPS6073250U (ja) | 回路基板の構造 | |
| JPS592142U (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS5846449U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58140645U (ja) | Ｉｃリ−ドフレ−ム | |
| JPS602848U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60176551U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5881942U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5883150U (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS59140437U (ja) | 半導体素子接着用半田 | |
| JPS5996851U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62192642U (ja) | ||
| JPS5920633U (ja) | バンプ接合型半導体装置 | |
| JPS5996849U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58106947U (ja) | 半導体の実装構造 | |
| JPS5954956U (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
| JPS58111959U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60129141U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5895054U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5954955U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0173936U (ja) | ||
| JPS59143051U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS58433U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59112940U (ja) | 半導体装置 |