JPS592142U - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPS592142U JPS592142U JP1983059067U JP5906783U JPS592142U JP S592142 U JPS592142 U JP S592142U JP 1983059067 U JP1983059067 U JP 1983059067U JP 5906783 U JP5906783 U JP 5906783U JP S592142 U JPS592142 U JP S592142U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- 5n1zn
- utility
- main component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のフェイスダウン用ICの電極部分を示す
概観図。第27図a、 bは本考案によるフェイスダ
ウン用ICの製造方法を説明する説明図。 1・・・シリコン基板、2・・・酸化膜、3・・・アル
ミニウム薄膜、4・・・パッシベーション被膜、5・・
・多層金属層、6・・・ハンダパップ、7・・・印刷さ
れたハンダバンプ。
概観図。第27図a、 bは本考案によるフェイスダ
ウン用ICの製造方法を説明する説明図。 1・・・シリコン基板、2・・・酸化膜、3・・・アル
ミニウム薄膜、4・・・パッシベーション被膜、5・・
・多層金属層、6・・・ハンダパップ、7・・・印刷さ
れたハンダバンプ。
Claims (1)
- アルミニウムポンディングパッド上に、5n1Znを主
成分とするハンダペーストによりハンダバンブが形成さ
れた半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983059067U JPS592142U (ja) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983059067U JPS592142U (ja) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS592142U true JPS592142U (ja) | 1984-01-09 |
Family
ID=30189327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1983059067U Pending JPS592142U (ja) | 1983-04-20 | 1983-04-20 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS592142U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6112949A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-21 | 東レ株式会社 | スパンライク加工糸 |
JPH0267731A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Toshiba Corp | はんだバンプ形半導体装置とその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51117574A (en) * | 1975-04-08 | 1976-10-15 | Seiko Epson Corp | Semiconductor equipment |
-
1983
- 1983-04-20 JP JP1983059067U patent/JPS592142U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51117574A (en) * | 1975-04-08 | 1976-10-15 | Seiko Epson Corp | Semiconductor equipment |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6112949A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-21 | 東レ株式会社 | スパンライク加工糸 |
JPH0437171B2 (ja) * | 1984-06-25 | 1992-06-18 | Toray Industries | |
JPH0267731A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Toshiba Corp | はんだバンプ形半導体装置とその製造方法 |
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