JPS58106947U - 半導体の実装構造 - Google Patents
半導体の実装構造Info
- Publication number
- JPS58106947U JPS58106947U JP1982002773U JP277382U JPS58106947U JP S58106947 U JPS58106947 U JP S58106947U JP 1982002773 U JP1982002773 U JP 1982002773U JP 277382 U JP277382 U JP 277382U JP S58106947 U JPS58106947 U JP S58106947U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting structure
- semiconductor mounting
- brazing metal
- semiconductor
- dam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体の実装構造の一面図、第□２図は
本考案を低一点ガラス射場のセラミツクチ゛ ″、ツブ
キャリアに適用したときのセラミツ、クチツブ ＼、
キャリアの断面図、第３図は本考案を用いたキヤ 、
１、ツブとベースめガラス接合部の部分断面図であ
る。
本考案を低一点ガラス射場のセラミツクチ゛ ″、ツブ
キャリアに適用したときのセラミツ、クチツブ ＼、
キャリアの断面図、第３図は本考案を用いたキヤ 、
１、ツブとベースめガラス接合部の部分断面図であ
る。
Claims (1)
- 、 −″ シリコンチップブを取り付けたさ−ス部公ト
キャップをろう材により接合する半導体のパツケー？構
造において、′前記接金ろう材の流動による接合、 、
部の変動を防牢するために、ダムを設けたことを特徴と
する半導体の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982002773U JPS58106947U (ja) | 1982-01-14 | 1982-01-14 | 半導体の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982002773U JPS58106947U (ja) | 1982-01-14 | 1982-01-14 | 半導体の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58106947U true JPS58106947U (ja) | 1983-07-21 |
Family
ID=30015731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982002773U Pending JPS58106947U (ja) | 1982-01-14 | 1982-01-14 | 半導体の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58106947U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114192A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1982
- 1982-01-14 JP JP1982002773U patent/JPS58106947U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114192A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
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