JPS5954955U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5954955U
JPS5954955U JP13976182U JP13976182U JPS5954955U JP S5954955 U JPS5954955 U JP S5954955U JP 13976182 U JP13976182 U JP 13976182U JP 13976182 U JP13976182 U JP 13976182U JP S5954955 U JPS5954955 U JP S5954955U
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JP
Japan
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chip
bump
semiconductor equipment
outer periphery
recess
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Pending
Application number
JP13976182U
Other languages
English (en)
Inventor
福島　正修
Original Assignee
セイコーインスツルメンツ株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の要部斜視図、第２図は本考
案の実施例の半導体装置の要部斜視図、第３図は本考案
の実施例の要部側面図である。 １・・・・・・チップ、２・・・・・・バンプ、３・・
・・・−＋ｔ−ド部、４・・・・・・スクライブ・エリ
ア、５・・・・・・チップ、６・・・・・・バンプ、７
・・・・・・リード部、７Ａ・・曲くぼみ部、７Ｂ・・
・・・・屈曲部、８・・・・・・スクライブ・エリア、
９・・・・・・樹脂層、１０・・・・・・外部リード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. バンプが設けられているチップと、該チップの外周に対
    向する箇所に設けられたくぼみ部と、該くぼみ部に設け
    られた樹脂層あるいは絶縁層と、前記チーツブの外周を
    越えて導出された箇所に設けられた屈曲部と、先端が前
    記バンプに接続されたリード部とからなる半導体装置。
JP13976182U 1982-09-14 1982-09-14 半導体装置 Pending JPS5954955U (ja)

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JP13976182U JPS5954955U (ja) 1982-09-14 1982-09-14 半導体装置

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JP13976182U JPS5954955U (ja) 1982-09-14 1982-09-14 半導体装置

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JPS5954955U true JPS5954955U (ja) 1984-04-10

Family

ID=30313148

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JP13976182U Pending JPS5954955U (ja) 1982-09-14 1982-09-14 半導体装置

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