JPS5885356U - 半導体素子用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体素子用リ−ドフレ−ム

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JPS5885356U
JPS5885356U JP18074681U JP18074681U JPS5885356U JP S5885356 U JPS5885356 U JP S5885356U JP 18074681 U JP18074681 U JP 18074681U JP 18074681 U JP18074681 U JP 18074681U JP S5885356 U JPS5885356 U JP S5885356U
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor devices
resin molding
semiconductor element
piece
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Pending
Application number
JP18074681U
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English (en)
Inventor
田代　嘉宣
箕輪　文雄
Original Assignee
日本インタ−ナシヨナル整流器株式会社
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Publication date
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の半導体素子用リードフレーム及び樹脂
成形用型の部分断面図、第２図は、本考案の半導体素子
用リードフレーム及び樹脂成形用型の部分断面図である
。 １１・・・・・・リードフレーム、１２・・・・・・長
尺片、１３・・・・・・短尺片、１２ａ、１３ａ・・・
・・・頭部、１４゜１５・・・・・・位置決め用突起、
１６・・・・・・発光ベレット、１７・・・・・・金属
細線、１８・・・・・・樹脂成形用型、１９・・・・・
・凹部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームの長尺片及び短尺片の背面先端部近傍に
    位置決め用突起を設け、樹脂成形用型の凹部中央に強制
    的に位置決めされるようにしたことを特徴とする半導体
    素子用リードフレーム。
JP18074681U 1981-12-04 1981-12-04 半導体素子用リ−ドフレ−ム Pending JPS5885356U (ja)

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Family

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5464466A (en) * 1977-11-01 1979-05-24 Toshiba Corp Lead frame for semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5464466A (en) * 1977-11-01 1979-05-24 Toshiba Corp Lead frame for semiconductor device

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