JPS5873137A - セラミツクパツケ−ジの封止方法 - Google Patents
セラミツクパツケ−ジの封止方法Info
- Publication number
- JPS5873137A JPS5873137A JP56171407A JP17140781A JPS5873137A JP S5873137 A JPS5873137 A JP S5873137A JP 56171407 A JP56171407 A JP 56171407A JP 17140781 A JP17140781 A JP 17140781A JP S5873137 A JPS5873137 A JP S5873137A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- sealing
- recesses
- plate
- packages
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 8
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 2
- 241000283690 Bos taurus Species 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、 ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップを搭載する
セラミツクツくツケージの封止方法に関するものである
。東に拝しくは、セラミックパッケージの封止全安価に
、高歩Ｗシで行なうための封止方法に関するものである
。
セラミツクツくツケージの封止方法に関するものである
。東に拝しくは、セラミックパッケージの封止全安価に
、高歩Ｗシで行なうための封止方法に関するものである
。
ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体部品は、その化学的性質が非常
に劣るため、これらをそのままの状態で、配線基板等の
上に搭載できない１％に、１１！籾度の高い半導体部品
を得るためには、 ＩＣ，ＬＳＩ 。
に劣るため、これらをそのままの状態で、配線基板等の
上に搭載できない１％に、１１！籾度の高い半導体部品
を得るためには、 ＩＣ，ＬＳＩ 。
すなわちシリコンチップをセラミックスなどのような化
学的女定性の高ｈ＠質内に気密封止する必要がある。セ
ラミックスを気留封止するための封止材としては、一般
に、Ａ＋ｂ−５ｉ合金、或は低融点ガラスが用すられて
＾る。一方、接合部の気密性上の信頼度を確保するため
には、前記封止材とセラミックスとの接触が十分に行な
われなければならな藝、その接触全十分保つためＶ（は
、接合面に対し垂直に荷電を加える必要がめる。そのた
め、従来、セラミックパッケージの封止時の荷電印加方
法として第１図に示す工うに、耐熱性金属クリップ等金
用しる方法が採られている。なお、第１図において、１
はセラミックキャビティ、２はセラミックのｉｉ［、３
は封止材、４Ｆｉシリコンチツプ、５はばね、６はクリ
ップ、７は力の方向である。しかし、これには、以下の
ような問題がある。
学的女定性の高ｈ＠質内に気密封止する必要がある。セ
ラミックスを気留封止するための封止材としては、一般
に、Ａ＋ｂ−５ｉ合金、或は低融点ガラスが用すられて
＾る。一方、接合部の気密性上の信頼度を確保するため
には、前記封止材とセラミックスとの接触が十分に行な
われなければならな藝、その接触全十分保つためＶ（は
、接合面に対し垂直に荷電を加える必要がめる。そのた
め、従来、セラミックパッケージの封止時の荷電印加方
法として第１図に示す工うに、耐熱性金属クリップ等金
用しる方法が採られている。なお、第１図において、１
はセラミックキャビティ、２はセラミックのｉｉ［、３
は封止材、４Ｆｉシリコンチツプ、５はばね、６はクリ
ップ、７は力の方向である。しかし、これには、以下の
ような問題がある。
（１） セラミックキャビティ１とセラミックの蓋２
とを理想的に接合するためには、これらに対し荷重方向
が垂直でなければならない、しかし、クリップ６を使用
し次場合、ばね５の力はセラミックパッケージに対し矢
印７の方向に作用し、垂直には作用しない、このような
力は、クリップ側の封止材３に対しては有効に作用する
が、クリップと反対側の封止材に対しては張力として作
用し、力Ｖ′ｉ原理的にｋｉｌに作用し得ない、また、
クリップをノくノケージの左右に２個便用すると、力は
有効に働くが、クリップ取シつけｈｉや工数増加などの
障害を生ずる。
とを理想的に接合するためには、これらに対し荷重方向
が垂直でなければならない、しかし、クリップ６を使用
し次場合、ばね５の力はセラミックパッケージに対し矢
印７の方向に作用し、垂直には作用しない、このような
力は、クリップ側の封止材３に対しては有効に作用する
が、クリップと反対側の封止材に対しては張力として作
用し、力Ｖ′ｉ原理的にｋｉｌに作用し得ない、また、
クリップをノくノケージの左右に２個便用すると、力は
有効に働くが、クリップ取シつけｈｉや工数増加などの
障害を生ずる。
（り クリップは、パッケージ１個毎に取９つけるの
で、工数が増加し、この方法は基本的に多緻生産に適し
ていない。パンケージの低コスト化を図る上での致命的
なネックとなっている。また、バネの強さや、パッケー
ジへのクリップ取りつけ位置、バネの力の経時変化など
１通常の手法では制御しきれない問題も含むため、品質
管理や歩留り向上する上での欠点も大きい。
で、工数が増加し、この方法は基本的に多緻生産に適し
ていない。パンケージの低コスト化を図る上での致命的
なネックとなっている。また、バネの強さや、パッケー
ジへのクリップ取りつけ位置、バネの力の経時変化など
１通常の手法では制御しきれない問題も含むため、品質
管理や歩留り向上する上での欠点も大きい。
本発明の目的は、上述したｒ米技術の欠点をなくシ、セ
ラミックパッケージの封止を高！Ｉ軸度、容易に、かつ
安価に行う丸めの方法を提供するにある。
ラミックパッケージの封止を高！Ｉ軸度、容易に、かつ
安価に行う丸めの方法を提供するにある。
本発明の特徴は、セラミックパッケージの封止において
、封止用の荷重をセラばツクパッケージの平面方向に対
し、垂直に印加すること、および被数個のセラミックパ
ッケージを一括して同時に封止することにある。
、封止用の荷重をセラばツクパッケージの平面方向に対
し、垂直に印加すること、および被数個のセラミックパ
ッケージを一括して同時に封止することにある。
すなわち、セラミックパッケージのキャピテイがそう人
できるような凹みを持り九受は板と。
できるような凹みを持り九受は板と。
この凹みに対応した位置に、適当な大きさの穴を持つ荷
重印加用ガイド板との間に、封止前のセラミックキャビ
ティと、セラミックの★とその間に封止材を介在させ九
ものを置き、セラミ、りの飯の上にガイド板の穴を通し
て、ｍ＠に所定の一荷ｌ［を印加するようにしたもので
ある。
重印加用ガイド板との間に、封止前のセラミックキャビ
ティと、セラミックの★とその間に封止材を介在させ九
ものを置き、セラミ、りの飯の上にガイド板の穴を通し
て、ｍ＠に所定の一荷ｌ［を印加するようにしたもので
ある。
この際、受は板の凹みと、双イド板の穴を被数個にし、
多数のセラミツクツくツケージが同封に封止できるもの
である。
多数のセラミツクツくツケージが同封に封止できるもの
である。
この結果、セラミツクツくツケージの刺止がほぼ理想的
な荷重印加状態で行われるためｊｌ止の信頼就が着るし
く向上し、また、封止作業を一括して行うために、封止
工程の□大輪な短ｍ力よ図られ１歩留シ向上、工数低誠
の鮎来、安価なセラミックパッケージが得られる。
な荷重印加状態で行われるためｊｌ止の信頼就が着るし
く向上し、また、封止作業を一括して行うために、封止
工程の□大輪な短ｍ力よ図られ１歩留シ向上、工数低誠
の鮎来、安価なセラミックパッケージが得られる。
以下、本発明の実施例についてト述すゐ。
実施例１
第２図の（α１（ｂＪｔ’ｊ、本発明になるセラミノク
ツくッケージ封止用治具を示したもので、従来方法によ
る荷重印加方法、封止工数等に改良をカロえた点にＩｌ
ｆ＃徽がある。すなわち、受は板１０に、セラミックパ
ッケージが入るほどの大きさの凹み１１ｆ、複数個設け
、この凹みにセラミツクツ（ツケージ１５を入れる。−
万、受は板の凹みに対応する位置に穴９のあいたガイド
板８を、受は板の上に１゛ねる０次に、穴９を通って、
荷重が直接セラミックパッケージに印加されるような１
し１２ｔ−セットする。受は板、ガイド板、セラミック
パッケージ三者の間の構成は第５図の様であシ、荷重は
セラミックパッケージに対し垂直に。
ツくッケージ封止用治具を示したもので、従来方法によ
る荷重印加方法、封止工数等に改良をカロえた点にＩｌ
ｆ＃徽がある。すなわち、受は板１０に、セラミックパ
ッケージが入るほどの大きさの凹み１１ｆ、複数個設け
、この凹みにセラミツクツ（ツケージ１５を入れる。−
万、受は板の凹みに対応する位置に穴９のあいたガイド
板８を、受は板の上に１゛ねる０次に、穴９を通って、
荷重が直接セラミックパッケージに印加されるような１
し１２ｔ−セットする。受は板、ガイド板、セラミック
パッケージ三者の間の構成は第５図の様であシ、荷重は
セラミックパッケージに対し垂直に。
効果的に作用する構造となっていることがわかる。
拠除の作業は１次の通シである。まず、アルミナ實のセ
ラミックキャビティと、セラミックの飯を準備し、封止
材としてｐｂＵ−Ｂ、０．系（作業温＃４５０℃）を用
した。受は板として、ステンレス鋼を用い、これにセラ
ミックキャビティの寸法に合わせて１５Ｗ口、深さ４Ｍ
の凹みを、４列×５列の計２０ケ作り九１次に、ガイド
板として。
ラミックキャビティと、セラミックの飯を準備し、封止
材としてｐｂＵ−Ｂ、０．系（作業温＃４５０℃）を用
した。受は板として、ステンレス鋼を用い、これにセラ
ミックキャビティの寸法に合わせて１５Ｗ口、深さ４Ｍ
の凹みを、４列×５列の計２０ケ作り九１次に、ガイド
板として。
受は板と同じ面積のステンレス鋼板（厚さ５ｍ）に、受
は板の凹与と同じ位置に、直径１０肩の穴を、受は板の
凹みと同じ配列になるよう２０ケあけた。このようにし
て作った受は板とガイド板との間に１２関０．高さ３ｍ
のセラミックキャリア２０ケをセットし、ｆ［Ｌとして
５０ｆのステンレス丸棒を用い１通常のベルト式電気炉
を用い、温１１：４６０℃、１０分の条件で封止を行っ
た。結果の計画ハ、ＨｇリークデティクターによるｆＡ
密試験。
は板の凹与と同じ位置に、直径１０肩の穴を、受は板の
凹みと同じ配列になるよう２０ケあけた。このようにし
て作った受は板とガイド板との間に１２関０．高さ３ｍ
のセラミックキャリア２０ケをセットし、ｆ［Ｌとして
５０ｆのステンレス丸棒を用い１通常のベルト式電気炉
を用い、温１１：４６０℃、１０分の条件で封止を行っ
た。結果の計画ハ、ＨｇリークデティクターによるｆＡ
密試験。
及び第４図に示す封止部断面形状の優劣で行った。すな
わち、Ｗｃ４図に於て、セラミツクツくツケージ断面の
左右の飯大封止間障１４と１５の差が５０μｍ以下を良
、それ以上を不良とした。
わち、Ｗｃ４図に於て、セラミツクツくツケージ断面の
左右の飯大封止間障１４と１５の差が５０μｍ以下を良
、それ以上を不良とした。
本発明による方法を用いて、セラミツクツ（ツケージ１
銭ケを封止し次結果、 Ｈｇリークテスト不良、及び封
止間隙不良は共に皆無であった。
銭ケを封止し次結果、 Ｈｇリークテスト不良、及び封
止間隙不良は共に皆無であった。
一方、従来法によりセラミック７５ツケージ１２０ケを
封止した結果、Ｈｅリーク不良は３ケと少いが、ｊＩ止
間隙不不良８５ケと非常に多く、＊狂的に歩留り低下と
信頼度低下の要因をもっていると判断され九。
封止した結果、Ｈｅリーク不良は３ケと少いが、ｊＩ止
間隙不不良８５ケと非常に多く、＊狂的に歩留り低下と
信頼度低下の要因をもっていると判断され九。
実施例２
実施例１と同じセラミックキャビティ、セラミックの！
、受は板、ガイド板、１ｋＬｔ用い、封止材として、
Ａｕ、−５ｍ合金を用いて、８０ケのセラミックパッケ
ージの封止を行った。その結果、Ｈｅリーク不良、封止
間隙不良共に零であシ、封止が理想的に行われたことを
示した。
、受は板、ガイド板、１ｋＬｔ用い、封止材として、
Ａｕ、−５ｍ合金を用いて、８０ケのセラミックパッケ
ージの封止を行った。その結果、Ｈｅリーク不良、封止
間隙不良共に零であシ、封止が理想的に行われたことを
示した。
一方、従来法によシ封止した結果は 、Ｚ／−リ−り不
良は零であったが、封止間隙不良が６０ケと約９０％に
も達した。さらに封止後、０℃与１００℃の熱衝撃テス
トを行い、＆ｌ；いてＨｇリークテストをした結果、リ
ーク不良が８ケあっ九、この不良に封止間隙が左右アン
バランスで不適当なために起るものである。特にＡｕ−
５ｚ合金は、封止温度での粘性が低いため、封止部−の
左右の差が大きくなシ易い。
良は零であったが、封止間隙不良が６０ケと約９０％に
も達した。さらに封止後、０℃与１００℃の熱衝撃テス
トを行い、＆ｌ；いてＨｇリークテストをした結果、リ
ーク不良が８ケあっ九、この不良に封止間隙が左右アン
バランスで不適当なために起るものである。特にＡｕ−
５ｚ合金は、封止温度での粘性が低いため、封止部−の
左右の差が大きくなシ易い。
以上述べたように１本発明によるセラミックパッケージ
封止方法によれは、セラミックパッケージ封止部の信頼
度を著るしく増すと共に。
封止方法によれは、セラミックパッケージ封止部の信頼
度を著るしく増すと共に。
封止後の気密不良による歩留多低下を大輪に抜書するこ
とができる。さらに、封止時の荷重印加機構が、多数個
を同時印加可能となっているために、従来、１ケづつ行
っていた封止部、多数個一括して同時に出来るようにな
り、封止工程時のハンドリングの低減による低価格化が
非常に大きい。
とができる。さらに、封止時の荷重印加機構が、多数個
を同時印加可能となっているために、従来、１ケづつ行
っていた封止部、多数個一括して同時に出来るようにな
り、封止工程時のハンドリングの低減による低価格化が
非常に大きい。
なお、本発明における受は板の凹み、ガイド板の穴、Ｉ
Ｋシなどの形状は、封止部１が効果的に印加されるもの
であれば、どのようなものであっても良い。また、一括
、同時封止としては。
Ｋシなどの形状は、封止部１が効果的に印加されるもの
であれば、どのようなものであっても良い。また、一括
、同時封止としては。
本発明のごとき受は板、ガイド板、鬼し１俵数個重ねる
方式であっても、本発明の効果は失われるものではない
。
方式であっても、本発明の効果は失われるものではない
。
第１図は、従来法によるセラミツクツ（ツケージの封止
方法の説明図、第２図は１本発明による方法の説明図、
ｙ、ｓ図は１本発明ＶＣよる封止方法の荷重印加方式説
明図、糾４図は、セラミックパッケージの封止部計画方
法の説明図である。 １・・・セラミックキャビティ ２・・・セラミックの蓋 ５・・・封止剤４・・・シ
リコンチップ ８・・・ガイド板９・□・・ガイド穴
１０・・・受は板１１・・・凹み
１２・・・重し１３・・・セラミックパッケージ 代理人弁理士 薄 １）利と艷＼ 第１ 図 第２図
方法の説明図、第２図は１本発明による方法の説明図、
ｙ、ｓ図は１本発明ＶＣよる封止方法の荷重印加方式説
明図、糾４図は、セラミックパッケージの封止部計画方
法の説明図である。 １・・・セラミックキャビティ ２・・・セラミックの蓋 ５・・・封止剤４・・・シ
リコンチップ ８・・・ガイド板９・□・・ガイド穴
１０・・・受は板１１・・・凹み
１２・・・重し１３・・・セラミックパッケージ 代理人弁理士 薄 １）利と艷＼ 第１ 図 第２図
Claims (1)
- 刺止すべき素子が装置されたセラミックキャビティ、こ
のキャビティがセラミック１１！蓋と接する部分に付着
せる封着剤、この封着剤上に置かれたセラミック製蓋よ
りなるセラミツクツくツケージを、複欽個の凹部が設け
られた耐熱性の受は板の凹、部に夫々そう人し、この受
は板の凹部に対応する位置に被数個のガイド穴を有する
耐熱性ガイド板を、前記受は皿の傍数個の凹Ｍにそう人
したセラミックパツケー ジに大々対応するよう前記受
は皿にのせ、このガイｌ−板のガイド穴を通して夫々前
記セラミツクツくツケージに加重を加えることを特徴と
するセラミノクツくッケージの封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56171407A JPS5873137A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | セラミツクパツケ−ジの封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56171407A JPS5873137A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | セラミツクパツケ−ジの封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5873137A true JPS5873137A (ja) | 1983-05-02 |
Family
ID=15922570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56171407A Pending JPS5873137A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | セラミツクパツケ−ジの封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5873137A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010207301A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Tokiwa Corp | 化粧用塗布具 |
| JP2012059913A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | 複合基板の製造方法 |
-
1981
- 1981-10-28 JP JP56171407A patent/JPS5873137A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010207301A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Tokiwa Corp | 化粧用塗布具 |
| US8858109B2 (en) | 2009-03-09 | 2014-10-14 | Chongqing Jiatong University | Cosmetics applicators |
| JP2012059913A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | 複合基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09260533A (ja) | 半導体装置及びその実装構造 | |
| JPH10289962A (ja) | 電子回路装置の製造方法 | |
| JPS5873137A (ja) | セラミツクパツケ−ジの封止方法 | |
| EP1633025A2 (en) | Cap for semiconductor device | |
| JP2000022034A (ja) | 電子回路装置の接続構造 | |
| JPH04212439A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS6114798A (ja) | はんだ相互接続を形成する方法 | |
| JPH0415947A (ja) | 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置 | |
| US4605533A (en) | Lead frame coated with aluminum as a packaging material in integrated circuits | |
| JPH053737B2 (ja) | ||
| JPH09153521A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0366152A (ja) | 半導体集積回路モジュール | |
| JPS59191357A (ja) | セラミツクパツケ−ジの封止方法 | |
| Nixen | Package reliability as affected by materials and processes | |
| Schueller et al. | Design of a Low‐cost Wire Bond Tape Ball Grid Array Package | |
| JPH08181235A (ja) | セラミックパッケージ | |
| JPH0513476A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH03242955A (ja) | 半導体装置用パツケージ | |
| JPH0227277A (ja) | Ｔａｂ製品試験方法 | |
| JPH08274244A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63284835A (ja) | 気密封止型半導体装置の検査方法 | |
| JPH02278854A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPH0412552A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| DiFrancesco | TAB implementation: a military user's viewpoint | |
| JPH06328289A (ja) | プリフォーム複合はんだ |