JPS59191357A - セラミツクパツケ−ジの封止方法 - Google Patents
セラミツクパツケ−ジの封止方法Info
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- JPS59191357A JPS59191357A JP58065319A JP6531983A JPS59191357A JP S59191357 A JPS59191357 A JP S59191357A JP 58065319 A JP58065319 A JP 58065319A JP 6531983 A JP6531983 A JP 6531983A JP S59191357 A JPS59191357 A JP S59191357A
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Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップを搭載するセ
ラミックパッケージの封止方法に関するものである。更
に詳しくは、セラミックパッケージの封止を安価に、高
歩留りで行なうための封止方法に関するものである。
ラミックパッケージの封止方法に関するものである。更
に詳しくは、セラミックパッケージの封止を安価に、高
歩留りで行なうための封止方法に関するものである。
ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体部品は、その化学的性質が非常
に劣るため、これらをそのままの状態で配線板等の上に
搭載できない。特に、信頼度の高い半導体部品を得るた
めには、ＩＣ。
に劣るため、これらをそのままの状態で配線板等の上に
搭載できない。特に、信頼度の高い半導体部品を得るた
めには、ＩＣ。
ＬＳＩ、すなわち、シリコンチップｔセラミックスなど
のような化学的安定性の高い物質内に気密封止する必要
がある。セラミックスを気密封止するための封止材とし
ては、一般に、Ａｕ −８ｎ共晶はんだ、或は低融点ガ
ラスが用いられている。一方、接合部の気密性上の信頼
度を確保するためには、前記封止材とセラミックスから
成るキャビティ、金属及びセラミックスから成るキャッ
プとの接触が十分に行なわれ、かつ上記から成るキャビ
ティとキャップとの位置精度が良好でなければならない
。その接触を十分保つためには、接合面に対し垂直に荷
重を加える必要があり、同時に上記の位置精度を向上さ
せるためには、キャップ設定用ガイドを介在させる必要
がある。従来の封止方法は、各々１個ずつキャップ位置
合せ治具を用い、キャピテイに上記封止材を介在してキ
ャップを所定の位置に設定し、キャピテイとキャップン
耐熱性金属クリップ等で荷重を加え図１に示すように固
定し、その後、位置合せ治具を取り除き、所定の封止プ
ロファイルで封止する方法が採られている。
のような化学的安定性の高い物質内に気密封止する必要
がある。セラミックスを気密封止するための封止材とし
ては、一般に、Ａｕ −８ｎ共晶はんだ、或は低融点ガ
ラスが用いられている。一方、接合部の気密性上の信頼
度を確保するためには、前記封止材とセラミックスから
成るキャビティ、金属及びセラミックスから成るキャッ
プとの接触が十分に行なわれ、かつ上記から成るキャビ
ティとキャップとの位置精度が良好でなければならない
。その接触を十分保つためには、接合面に対し垂直に荷
重を加える必要があり、同時に上記の位置精度を向上さ
せるためには、キャップ設定用ガイドを介在させる必要
がある。従来の封止方法は、各々１個ずつキャップ位置
合せ治具を用い、キャピテイに上記封止材を介在してキ
ャップを所定の位置に設定し、キャピテイとキャップン
耐熱性金属クリップ等で荷重を加え図１に示すように固
定し、その後、位置合せ治具を取り除き、所定の封止プ
ロファイルで封止する方法が採られている。
しかし、これらの方法には以下のような問題がある。
（１）セラミックキャビティ１とキャップ２ン封止材３
を介在して位置合せ治具にて、各々１個ずつ所定の位置
に設定し、その後、図１に示すように、クリップ７で１
個ずつ固定し、上記位置合せ治具を取り除き、図１の状
態で封止するため、工数が増加し、この方法では基本的
に多量生産に適しない。パッケージの低コスト化を図る
上での致命的なネックとなっている。
を介在して位置合せ治具にて、各々１個ずつ所定の位置
に設定し、その後、図１に示すように、クリップ７で１
個ずつ固定し、上記位置合せ治具を取り除き、図１の状
態で封止するため、工数が増加し、この方法では基本的
に多量生産に適しない。パッケージの低コスト化を図る
上での致命的なネックとなっている。
（２）セラミックキャビティ１とキャップ２とを理想的
に接合するためには、これらに対し荷重方向が垂直でな
げればならない。しかし、クリップ７を使用した場合、
クリップの支点１ｏがセラミックキャビティ１．キャッ
プ２の中心にないため、バネ８の力はセラミックパッケ
ージに対し矢印９の方向に作用し、垂直には作用しない
。このような力は、クリップ側の封止材３に対しては有
効に作用するが、クリップと反対側の封止材に対しては
張力として作用し、力は原理的に垂直に作用し得ない。
に接合するためには、これらに対し荷重方向が垂直でな
げればならない。しかし、クリップ７を使用した場合、
クリップの支点１ｏがセラミックキャビティ１．キャッ
プ２の中心にないため、バネ８の力はセラミックパッケ
ージに対し矢印９の方向に作用し、垂直には作用しない
。このような力は、クリップ側の封止材３に対しては有
効に作用するが、クリップと反対側の封止材に対しては
張力として作用し、力は原理的に垂直に作用し得ない。
また、クリップをパッケージの左右に２個使用すると、
力は有効に働くが、クリップ取りつけ精度や工数増加な
ど、の障害を生ずる。
力は有効に働くが、クリップ取りつけ精度や工数増加な
ど、の障害を生ずる。
（３） 図１の状態にセットされたセラミックパッケー
ジ乞、一般的には、ベルト式電気１７通して封止される
。封止過程では、バネ８の温度による強さの減少、力の
方向９、電気炉内のベルトの振動等の影響により、封止
材６の軟化にともない、キャップ２の位置が図２に示す
ように移動し、理想的な封止状態を作りにくい。このた
め、笑質上の封止幅は太ぎくばらつき、気密性が保たれ
ずリーク不良の原因になる。また、封止材３の流れ、移
動により導体配線４との接触も起こりやすくなり、導体
配線４間の絶縁不良の原因ともなる。
ジ乞、一般的には、ベルト式電気１７通して封止される
。封止過程では、バネ８の温度による強さの減少、力の
方向９、電気炉内のベルトの振動等の影響により、封止
材６の軟化にともない、キャップ２の位置が図２に示す
ように移動し、理想的な封止状態を作りにくい。このた
め、笑質上の封止幅は太ぎくばらつき、気密性が保たれ
ずリーク不良の原因になる。また、封止材３の流れ、移
動により導体配線４との接触も起こりやすくなり、導体
配線４間の絶縁不良の原因ともなる。
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点をなくし、セ
ラミックパツケジの封止を高信頼度、容易に、かつ安価
に行うための方法ン提供するにある。
ラミックパツケジの封止を高信頼度、容易に、かつ安価
に行うための方法ン提供するにある。
本発明の特徴は、セラミックパッケージの封止において
、封止用の荷重ｔセラミツクツくツケージの平面方向に
対し、垂直に印加すること、キャップ設定用ガイドでキ
ャップの位置精度ケ良好にすること−および、複数個の
セラミックパッケージを一括して同時に封止することに
ある。丁なわちセラミックパッケージのキャビティが鼾
イ入できるような凹みを持った受は板と、この凹に対応
した位置に、適当な犬ぎさの六をを持つキャップ設定用
ガイド板とにそれぞれ今ヤビテイとキャップヲ貯入し、
その間に磐止材を介在させ、今ヤビティと１〜・ブとに
対応する位置に適当な大きさの穴を持つ重し設定用ガイ
ド板ヲキャップの上に、重し設定用ガイド板の穴を通し
て、垂直に所定の荷重を印加するようＫしたものである
。この際、受は板の凹み、キャップ設定用ガイド板の穴
、と重し設定用ガイド板の穴を複数個にし、多数のセラ
ミックパッケージが同時に封止できるものである。この
結果、セラミックパッケージの封止がほぼ理想的な荷重
印加状態で行なわれ、かつ、ベルト式電気炉内のベルト
の振動等の影響により、封止材の軟化にともなうキャッ
プはずれは、キャップ設定用ガイド板の寸法公差内でお
さえることが出来、封止信頼度が著しく向上する。また
、封上作業馨一括して行うために、封止工程の大幅な短
縮が図られ、歩留り向上、工数低減の結果、安価なセラ
ミックパッケージが得られる。
、封止用の荷重ｔセラミツクツくツケージの平面方向に
対し、垂直に印加すること、キャップ設定用ガイドでキ
ャップの位置精度ケ良好にすること−および、複数個の
セラミックパッケージを一括して同時に封止することに
ある。丁なわちセラミックパッケージのキャビティが鼾
イ入できるような凹みを持った受は板と、この凹に対応
した位置に、適当な犬ぎさの六をを持つキャップ設定用
ガイド板とにそれぞれ今ヤビテイとキャップヲ貯入し、
その間に磐止材を介在させ、今ヤビティと１〜・ブとに
対応する位置に適当な大きさの穴を持つ重し設定用ガイ
ド板ヲキャップの上に、重し設定用ガイド板の穴を通し
て、垂直に所定の荷重を印加するようＫしたものである
。この際、受は板の凹み、キャップ設定用ガイド板の穴
、と重し設定用ガイド板の穴を複数個にし、多数のセラ
ミックパッケージが同時に封止できるものである。この
結果、セラミックパッケージの封止がほぼ理想的な荷重
印加状態で行なわれ、かつ、ベルト式電気炉内のベルト
の振動等の影響により、封止材の軟化にともなうキャッ
プはずれは、キャップ設定用ガイド板の寸法公差内でお
さえることが出来、封止信頼度が著しく向上する。また
、封上作業馨一括して行うために、封止工程の大幅な短
縮が図られ、歩留り向上、工数低減の結果、安価なセラ
ミックパッケージが得られる。
以下、本発明の実施例について詳述する。
、実施例１
矛３図は、本発明によるセラミックパックージ封止用治
具を示したもので、従来方法による荷重印加力法、キャ
ップ位置精度、封止工数等に改良乞加えた点に特徴があ
る。すなわち、セラミックキャビティ設定用ガイド板１
１に、セラミックキャビティ１が入るほどの大きさのセ
ラミック設定用凹み１３を複数個設け、この凹みにセラ
ミック片ヤビティ１を入れる。次に、適当な大きさのス
ペーサ小２０）ｋガイドビン１２に通し、同ガイドビン
１２にキャップ設定用ガイド板１４Ｙ通しセットする。
具を示したもので、従来方法による荷重印加力法、キャ
ップ位置精度、封止工数等に改良乞加えた点に特徴があ
る。すなわち、セラミックキャビティ設定用ガイド板１
１に、セラミックキャビティ１が入るほどの大きさのセ
ラミック設定用凹み１３を複数個設け、この凹みにセラ
ミック片ヤビティ１を入れる。次に、適当な大きさのス
ペーサ小２０）ｋガイドビン１２に通し、同ガイドビン
１２にキャップ設定用ガイド板１４Ｙ通しセットする。
そのガイド板１４のキャップ設定用ガイド穴に封止材ケ
介在させた今ヤップ２乞入れ、同ガイドビン１２に適当
な太ぎさのスペーサ太２１ヲ通し、その上に重し設定用
ガイド板を同ガイドビン１２ヲ通しセットする。次に、
重し設定用ガイド穴１８Ｙ通って、荷重が直接セラミッ
クパッケージに印加されるような重し１９Ｙセツトする
。牙３図の構成は一才４図に示す様であり、荷重はセラ
ミックパッケージに対し垂１Ｋに、効果的に作用し、キ
ャップ２ビ最適な位置に高精度で設定できる構造となっ
ていることがわかる。実際の作業は、次の通りである。
介在させた今ヤップ２乞入れ、同ガイドビン１２に適当
な太ぎさのスペーサ太２１ヲ通し、その上に重し設定用
ガイド板を同ガイドビン１２ヲ通しセットする。次に、
重し設定用ガイド穴１８Ｙ通って、荷重が直接セラミッ
クパッケージに印加されるような重し１９Ｙセツトする
。牙３図の構成は一才４図に示す様であり、荷重はセラ
ミックパッケージに対し垂１Ｋに、効果的に作用し、キ
ャップ２ビ最適な位置に高精度で設定できる構造となっ
ていることがわかる。実際の作業は、次の通りである。
まず、アルミナ質のセラミックキャビティとセラミック
今ヤップを準備し、封止材としてｐｂｏ −Ｂ２０．系
（作業温度４５０°Ｃ）ン用いた。矛６図に示したそれ
ぞれのガイド板１１．１４．１７． ガイドビン１２
．スペーサ大小２０．２１ 、重し１９の材質はすべて
ステンレス鋼とした。セラミックキャビティ設定用凹み
の寸法は、セラミックキャビティの寸法に合せて、１２
．５ｊＥＩｌｌ深さ１．障の凹みにした。上記凹みを同
セラミックキャピテイ設定用ガイド板に、４列×５列の
計２０ケ作った。次に、キャップ設定用ガイド穴の寸法
は、セラミックキャップの寸法に合せて、１ｔ９１Ｂと
し、同ガイド穴を上記凹みと同じ位置に同じ配列で計２
０ケあけた。また、重し設定用ガイド穴の寸法は、直径
１２．５ｍとし、セラミックキャビティ設定用ガイド凹
みとキャップ設定用ガイド穴と同じ位置に重し設定用ガ
イド７＜’ｌ計２０ケあけた。
今ヤップを準備し、封止材としてｐｂｏ −Ｂ２０．系
（作業温度４５０°Ｃ）ン用いた。矛６図に示したそれ
ぞれのガイド板１１．１４．１７． ガイドビン１２
．スペーサ大小２０．２１ 、重し１９の材質はすべて
ステンレス鋼とした。セラミックキャビティ設定用凹み
の寸法は、セラミックキャビティの寸法に合せて、１２
．５ｊＥＩｌｌ深さ１．障の凹みにした。上記凹みを同
セラミックキャピテイ設定用ガイド板に、４列×５列の
計２０ケ作った。次に、キャップ設定用ガイド穴の寸法
は、セラミックキャップの寸法に合せて、１ｔ９１Ｂと
し、同ガイド穴を上記凹みと同じ位置に同じ配列で計２
０ケあけた。また、重し設定用ガイド穴の寸法は、直径
１２．５ｍとし、セラミックキャビティ設定用ガイド凹
みとキャップ設定用ガイド穴と同じ位置に重し設定用ガ
イド７＜’ｌ計２０ケあけた。
一方、上記それぞれのガイド板の厚さは、セラミックキ
ャビティ設定用ガイド板５鶏、キャップ設定用ガイド板
２ｊＩＢ、重し設定用ガイド板７鵡とした。また、スペ
ーサ小の厚さＹ Ｑ、７ ｍ、スペーサ大の厚さを７語
とし、ガイドビンの高さ７１８語とした。このようにし
て作った封止治具Ｋ １２．４ ｍ、 厚す２ 語のセ
ラミックキャビティと１１、Ｂｙｌｂ、厚さ０．８１ａ
のセラミックキャップとから成るセラミックキャリアラ
２０ケンセ・ントし、重し３０ｇで荷重を加え、通常の
ベルト式電気炉乞用い、温度４５０°Ｃ９１０分の条件
で封止を行った。
ャビティ設定用ガイド板５鶏、キャップ設定用ガイド板
２ｊＩＢ、重し設定用ガイド板７鵡とした。また、スペ
ーサ小の厚さＹ Ｑ、７ ｍ、スペーサ大の厚さを７語
とし、ガイドビンの高さ７１８語とした。このようにし
て作った封止治具Ｋ １２．４ ｍ、 厚す２ 語のセ
ラミックキャビティと１１、Ｂｙｌｂ、厚さ０．８１ａ
のセラミックキャップとから成るセラミックキャリアラ
２０ケンセ・ントし、重し３０ｇで荷重を加え、通常の
ベルト式電気炉乞用い、温度４５０°Ｃ９１０分の条件
で封止を行った。
結果の評価は、Ｈｅ ＋）−クデティクターによる気密
試験、及び矛５図に示すキャップ位置精度の優劣で行っ
た。ｊなわち、矛５図に於て、セラミックキャビティ端
からキャップ端が出ていない距離２２馨正の距離とし出
ている距離２３ケ負の距離とし、出ていがい距離２２か
ら出た距離２３ヲ引いた絶対値が０．厖以下を良、それ
以上を不良とした。
試験、及び矛５図に示すキャップ位置精度の優劣で行っ
た。ｊなわち、矛５図に於て、セラミックキャビティ端
からキャップ端が出ていない距離２２馨正の距離とし出
ている距離２３ケ負の距離とし、出ていがい距離２２か
ら出た距離２３ヲ引いた絶対値が０．厖以下を良、それ
以上を不良とした。
本発明による方法を用いて、セラミックパッケージ２０
０ケン封止した結果、Ｈｅリークテスト不良、及び位置
精度不良は共に皆無であった。
０ケン封止した結果、Ｈｅリークテスト不良、及び位置
精度不良は共に皆無であった。
一方、従来法によりセラミックパッケージ２００ケを封
止した結果、Ｈｅ１Ｊ−り不良は４ケと少いが、位置精
度不良は１４３ケと非常に多く、潜在的に歩留り低下と
信頼度低下の要因をもっていると判断された。
止した結果、Ｈｅ１Ｊ−り不良は４ケと少いが、位置精
度不良は１４３ケと非常に多く、潜在的に歩留り低下と
信頼度低下の要因をもっていると判断された。
実施例２
実施例１と同じセラミックキャピテイと同じ寸法の４２
７０イ合金のキャップ、同じ封止治具を用い、封止材と
してＡｕ −Ｓｎ共晶はんだを用いて、１２０ケのセラ
ミックパッケージの封止を行った。その結果、ｈｅリー
ク不良、キャップ位置精度不良は共に零であり、封止が
理想的に行われたことを示した。
７０イ合金のキャップ、同じ封止治具を用い、封止材と
してＡｕ −Ｓｎ共晶はんだを用いて、１２０ケのセラ
ミックパッケージの封止を行った。その結果、ｈｅリー
ク不良、キャップ位置精度不良は共に零であり、封止が
理想的に行われたことを示した。
一方、従来法により封止した結果、Ｈｅ１Ｊ−り不良は
零であったが、六ヤップ位置精度不良は、７９ケと約７
０チにも達した。さらに、位置精度不良のものにつぎ、
導体配線４間の絶縁抵抗？測定し評価した。評価は、室
温で、１００■印加し絶縁抵抗がｌＸ１ｐ９Ω以上を良
、以下を不良とした。その結果、絶縁抵抗不良が１１ケ
あり、位置精度が封止信頼性の大ぎな要因をもっている
と判断された。
零であったが、六ヤップ位置精度不良は、７９ケと約７
０チにも達した。さらに、位置精度不良のものにつぎ、
導体配線４間の絶縁抵抗？測定し評価した。評価は、室
温で、１００■印加し絶縁抵抗がｌＸ１ｐ９Ω以上を良
、以下を不良とした。その結果、絶縁抵抗不良が１１ケ
あり、位置精度が封止信頼性の大ぎな要因をもっている
と判断された。
以上述べたようＫ、本発明によるセラミックパッケージ
封止方法によれば、セラミックパッケージ封止部の信頼
度を著るしく増すと共に、封止後の気密不良及び絶縁不
良による歩留り低下乞大幅に改善することかできる。さ
らに、封止時の荷重印加及びキャップ位置合せ機構が、
多数個を同時印加及びセット可能となっているために、
従来、１ケずつ行っていた封止を、多数個一括して同時
に出来るようになり、封止工程時のハンドリングの低減
による低価格化が非常に大ぎい。
封止方法によれば、セラミックパッケージ封止部の信頼
度を著るしく増すと共に、封止後の気密不良及び絶縁不
良による歩留り低下乞大幅に改善することかできる。さ
らに、封止時の荷重印加及びキャップ位置合せ機構が、
多数個を同時印加及びセット可能となっているために、
従来、１ケずつ行っていた封止を、多数個一括して同時
に出来るようになり、封止工程時のハンドリングの低減
による低価格化が非常に大ぎい。
なお、本発明における。セラミックキャピテイ設定用ガ
イド板の郡み、キャップ設定用ガイド板の穴、重し設定
用ガイド板の穴、重し、スペー丈ガイドビンなどの形状
は、封止荷重が効果的に印加され、キャップが精度良く
位置されるものであれば、どのようなものであっても良
い。また、一括、同時封止としては、本発明のセラミッ
クキャビティ設定用ガイド板、今ャップ設定用ガイド板
重し設定用ガイド板、スペーサ、ガイドビン、重しを複
数個重ねる方式であっても、本発明の効果は失われるも
のではない。
イド板の郡み、キャップ設定用ガイド板の穴、重し設定
用ガイド板の穴、重し、スペー丈ガイドビンなどの形状
は、封止荷重が効果的に印加され、キャップが精度良く
位置されるものであれば、どのようなものであっても良
い。また、一括、同時封止としては、本発明のセラミッ
クキャビティ設定用ガイド板、今ャップ設定用ガイド板
重し設定用ガイド板、スペーサ、ガイドビン、重しを複
数個重ねる方式であっても、本発明の効果は失われるも
のではない。
矛１図は従来法による封止前の説明図、矛２図は従来法
による封止後の説明図１．？６図は本発明による方法の
説明図、矛４図は本発明による封止方法の構成図、矛５
図はセラミックパッケージの封止部位置精度評価方法の
説明図である。 １・・・セラミックキャビティ、２・・・キャップ、３
・・・封止材、４・・・導体配線、５・・・シリコンチ
ップ、６・・・アルミ朦、７・・・クリップ、８・・・
バネ、９・・・力の方向、１０・・・クリップの支点、
１１・・・セラミックキャビティ設定用ガイド板、１２
・・・ガイドビン、１３ ・・・セラミック今ヤビティ
設定用凹み、１４・・・キャップ設定用ガイド板、１５
・・・キャップ設定用ガイド穴、１６・・・ガイドビン
用穴、１７・・・重し設定用ガイド板、１８−・・重し
設定用ガイド穴、１９・・・重シ、２０・・・スペーサ
小、２１・・スペーサ大、２２・・・セラミックキャビ
ティ端からキャップ端か出ていない距離（正）、２３・
・・セラミック今ヤビテイ端からキャップ端が出ている
距離（負）代理人弁理士 高 橋 明′ 未 第１困・ 第３ 国
による封止後の説明図１．？６図は本発明による方法の
説明図、矛４図は本発明による封止方法の構成図、矛５
図はセラミックパッケージの封止部位置精度評価方法の
説明図である。 １・・・セラミックキャビティ、２・・・キャップ、３
・・・封止材、４・・・導体配線、５・・・シリコンチ
ップ、６・・・アルミ朦、７・・・クリップ、８・・・
バネ、９・・・力の方向、１０・・・クリップの支点、
１１・・・セラミックキャビティ設定用ガイド板、１２
・・・ガイドビン、１３ ・・・セラミック今ヤビティ
設定用凹み、１４・・・キャップ設定用ガイド板、１５
・・・キャップ設定用ガイド穴、１６・・・ガイドビン
用穴、１７・・・重し設定用ガイド板、１８−・・重し
設定用ガイド穴、１９・・・重シ、２０・・・スペーサ
小、２１・・スペーサ大、２２・・・セラミックキャビ
ティ端からキャップ端か出ていない距離（正）、２３・
・・セラミック今ヤビテイ端からキャップ端が出ている
距離（負）代理人弁理士 高 橋 明′ 未 第１困・ 第３ 国
Claims (1)
- 複数個の凹部を持つ耐熱性の受は板と、この凹部に対応
する位置に重し設定用のガイド穴Ｚ持ちかつ、キャップ
設定用のガイド穴を持つ耐熱性のガイド板との間に複数
個のセラミツクツくッケージとキャップを介在させ、か
つ、キャップ設定用のガイド穴ン介してキャップを設定
し、同時に、重し設定用のガイド穴を通して荷重を加え
ること′ｌｔ％徴とするセラミックパッケージの封止方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58065319A JPS59191357A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | セラミツクパツケ−ジの封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58065319A JPS59191357A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | セラミツクパツケ−ジの封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59191357A true JPS59191357A (ja) | 1984-10-30 |
Family
ID=13283467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58065319A Pending JPS59191357A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | セラミツクパツケ−ジの封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59191357A (ja) |
-
1983
- 1983-04-15 JP JP58065319A patent/JPS59191357A/ja active Pending
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