JPS61125154A - 選別装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野〕 本発明は、選別技術、特に半導体装置の製造において、
電気的な測定結果に基づいて半導体装置の選別を行うＩ
Ｃハンドラに通用して有効な技術に関する。

〔背景技術］ たとえば、所定の集積回路（ＩＣ）が形成された半導体
素子を最終的な製品形態に封止して形成される多数の半
導体装置の出荷前検査工程などで、個々の半導体装置の
電気的な検査結果に基づいて出荷の可否などを判別し選
別する選別装１として、いわゆるＩＣハンドラがある。

この場合、たとえば選別対象が、平板状で四角形のパッ
ケージに半導体素子を封止し、実装用のリードの代わり
にメタライズ等によって形成される電極部がパッケージ
の各辺に配設された、いわゆるリードレスチップキャリ
アパッケージ型の半導体装置（以下単に半導体装置と記
す）である場合、測定部位にこの半導体装置を正確に位
置させろ方法としては次のようなものが考えられる。

すなわち、シュートに冨内される半導体装置をストッパ
で所定の位置に停止させ、ストッパの上部近傍に対向し
て設けられたプッシャおよびクランパ間に半導体装置の
両平面を挟持させ、さらに半導体装置の面に垂直な方向
に移動させテーパ状の入り口部ををする位置決め治具を
通過させることによって所定の姿勢に位置決めさせ、位
置決め治具の近傍に設けられた測定端子に半導体装置の
各辺に配設される電極部を接触させて電気的な測定を行
うものである。

しかしながら、上記のような構造では、半導体装置がブ
ツシャおよびクランパによって挟持されるため、半導体
装置の平面方向の変位が拘束されることとなり、半導体
装１が位置決め治具のテーパ部に真向されて平面方向に
変位される際に、半導体装置の周辺部が位置決め治具の
テーパ部などに強く摩擦されてしまう、。

この結果、半導体装置の周辺部が損傷されたり、位置決
め冶具が摩耗されて寿命が短くなるなどの不具合がある
ことを本発明者は見いだした。

なお、ＩＣハンドラについて説明されている文献として
は、株式会社工業調査会、昭和５５年１１月１５日発行
「電子材料Ｊ１９８１年１１月号別冊、Ｐ２２６〜Ｐ２
３０がある。

［発明の目的］ 本発明の目的は、被測定物を損傷することなく選別する
ことが可能な選別技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、つぎの通りである。

すなわち、被測定物を保持し、位置決め治具内に導入す
ることによって被測定物の測定部位への位置決めを行う
ブツシャおよびクランパの対向面の少なくとも一方に、
高さが被測定物の厚さよりも所定量だけ大な突起部を少
なくとも一個所設けることによって、ブツシャとクラン
パとの間に適切な間隙を形成させ、被測定物を遊動状態
に保持して位置決め治具内に導入させて測定部位に位置
決めすることにより、被測定物と位置決め治具が強く摩
擦されることを防止して、被測定物の（ｉ傷を回避する
ものである。

［実施例］ ｉＫ１図は本発明の一実施例であるＩＣハンドラの測定
部を示す断面図である。

テストボードｌには測定回路部（図示せず）に接続され
る所定数の測定端子２が貫通して配設され、この測定端
子２の接触端３の近傍には位置決め治具４が位置されて
いる。

さらに、位置決め治具４を介してテストボードｌと対向
する位置には、シュート５が配置されている。

位置決め治具４のシュート５に面する側にはテーパ部６
が形成され、このテーバ部６の底部には矩形断面の平行
部７が形成され、テストボード１の側に貫通されている
。

また、シュート５の中間部には、ブツシャ８およびクラ
ンパ９が対向して設けられ、それぞれ駆動ロフト１０お
よび、テストポード１１位置決め治具４を貫通する駆動
ロッド１１を介して、たとえばエアソリンダ（図示せず
）によって同図中の水平方向に移動自在にされている。

さらに、ブフンヤ８およびクランパ９の下部には、シュ
ート５を貫通して水平方向に移動自在な、ストッパ１２
が設けられ、シェード５内を落下して供給される半導体
装置１３（被測定物）がブツシャ８およびクランパ９の
対向面間の所定の位置に停止される構造とされている。

この場合、第２図の斜視図に示されるように、クランパ
９の相対する角部には、半導体装置１３の落下を妨げな
い位置に高さが半導体装置１３の厚さよりも所定量だけ
大な一対の突起部１４が形成されており、さらにブツシ
ャ８の前記一対の突起部１４に対応する位置には、一対
の受部１５が形成されている。

この結果、ブツシャ８とクランパ９との間には適切な大
きさの間隙が形成され、ブツシャ８とクランパ９との間
に半導体装置１３が位置されて移動される際に、半導体
装置１３が傾倒したり、ブツシャ８とクランパ９に押圧
され拘束されることが防止される。

また、第３図は位置決め治具４の平面図であり、同図に
示されるように矩形断面の平行部７の相対する角部には
、ブツシャ８．クランパ９にそれぞれ形成された一対の
受部１５．突起部１４に対応する位置に、前記受部１５
．突起部１４よりもわずかに大きな形状の一対の窓部１
６が形成されている。

このため、ブツシャ８およびクランパ９は円滑に位置決
め治具４を貫通して移動できる。

さらに、位置決め治具４には、切り欠き部１７が形成さ
れ、ブツシャ８とクランパ９との間に位置されて位置決
め治具４内に移動される半導体装置１３の下部を支持し
て案内するス）７バ１２の先端部が収容され、半導体装
置１３がストッパ１２とテーパ部６との間を円滑に移行
される構造とされている。

また、位置決め治具４の平行部７は半導体装置１３より
も所定の寸法だけわずかに大きく形成されており、半導
体装置工３がテーバ部６に案内され、第１図において一
点鎖線で示される測定部位に位置されて位置決めされる
時、半導体装置１３の周辺部に配設された複数の電極部
（図示せず）が各測定端子２の接触部３にそれぞれ正確
に圧接され、電気的な接続が確実に行われるように構成
されている。

次に、本実施例の作用について説明する。

シュート５の間を落下される半導体装置１３はスト７パ
１２によって停止され、シェード５と平行状態に待機す
るブツシャ８とクランパ９との間に位置される。

次に、ブツシャ８はクランパ９に接近する方向に移動さ
れブツシャ８の受部１５はクランパ９の突起部１４に当
接される。

次に、ブツシャ８およびクランパ９は同時に第１図の左
方向に移動され、下部をストッパ１２によって滑動状態
に支持されろ半導体装置１３は位置決め治具４内に挿入
され、テーバ部６に案内されて平行部７に導入される。

この時、突起部１４の高さは半導体装置１３の厚さより
も所定量だけ大に形成されているため、ブツシャ８とク
ランパ９との間には適切な間隙が形成され、ブツシャ８
とクランパ９との間に位置される半導体装置１３が傾倒
されることなく、ブツシャ８およびクランパ９によって
押圧され拘束されることが防止される。

この結果、半導体装置１３は遊動状態でテーパ部６に案
内され平行部７に導入されて位置決めされ、半導体装置
１３の周辺部がテーバ部６や平行部７に強く摩擦されて
損傷されたり、テーパ部６や平行部７が摩耗して位置決
め治具４の寿命が低下されることが回避できる。

こうして平行部７に導入され位置決めされた半導体装置
１３は、第１図において一点鎖線で示される測定部位に
おいて、ブツシャ８によって適切な強さで測定端子２に
当接され、半導体装置１３の周辺部に配設された各電極
部は測定端子２の接触部３に電気的に確実に接続された
状態とされる。

ここで測定端子２が接続される測定回路部（図示せず）
によって半導体装置１３の種々の電気的な測定が行われ
る。

測定終了後、半導体装置１３はブツシャ８およびクラン
パ９によって第１図の右方向に移動され、同図において
実線で示される位置に搬送される。

次に、半導体装置１３の下部を支持するストッパ１２は
同図の右方向に退避され、半導体装置１３はシュート５
内を落下して選別部（図示せず）に至り、前記の電気的
な測定結果に基づいて適宜選別される。

上記の一連の操作を繰り返すことにより、多数の半導体
装置１３が損傷されることなく選別処理される。

［効果］ （１）、被測定物を保持し、位置決め治具内に導入する
ことによって被測定物の測定部位への位置決めを行うブ
ツシャおよびクランパの対向面の少なくとも一方に、高
さが被測定物の厚さよりも所定量だけ大な突起部が少な
くとも一個所設けられているため、ブツシャとクランパ
との間に適切な間隙が形成され、被測定物が遊動状態に
保持され位１決め治具内に導入され、測定部位に位置決
めされる結果、被測定物と位置決め治具が強く摩擦され
ることが回避でき、被測定物の損傷が防止される。

（２１，前記Ｉｌｌの結果、位置決め治具の摩耗が防止
され、位置決め治具の寿命が延長される。

Ｃ３）、前記ｆｌ）、　＋２１の結果、選別工程におけ
る生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、突起部の数は一個所あるいは二個所以上であ
ってもよい。

［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその費景となった利用分野であるＩＣハンドラに適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、被測定物を損傷することなく位置決めをするこ
とが必要な測定装置などに広く適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるＩＣハンドラの測定部
の断面図、 第２図はその構成部品であるプッシャおよびクランパを
取り出して示す斜視図、 第３図は同じく位置決め治具の平面図である。 １・・・テストボード、２・・・測定端子、３・・・接
触部、４・・・位置決め治具、５・・・シェード、６・
・・テーバ部、７・・・平行部、８・・・プッシャ、９
・・・クランパ、１０．１１・・・駆動ロッド、１２・
・・ストッパ、１３・・・半導体装置（被測定物）、１
４・・・突起部、１５・・・受部、１６・・・窓部、１
７・・・切り欠き部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被測定物個々の電気的な測定結果に基づいて被測定
   物の選別を行う選別装置であって、前記被測定物を保持
   し、位置決め治具内に導入することによって該被測定物
   の測定部位への位置決めを行う、プッシャおよびクラン
   パの対向面の少なくとも一方に、高さが前記被測定物の
   厚さよりも大な突起部が少なくとも一個所設けられてい
   ることを特徴とする選別装置。 ２、被測定物がリードレスチップキャリアパッケージ型
   の半導体装置であることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の選別装置。 ３、選別装置がＩＣハンドラであることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の選別装置。