JPS5849245A - 金属張積層板 - Google Patents

金属張積層板

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Publication number
JPS5849245A
JPS5849245A JP14807381A JP14807381A JPS5849245A JP S5849245 A JPS5849245 A JP S5849245A JP 14807381 A JP14807381 A JP 14807381A JP 14807381 A JP14807381 A JP 14807381A JP S5849245 A JPS5849245 A JP S5849245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
metal
sheet
clad laminate
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP14807381A
Other languages
English (en)
Inventor
根本 一彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ”この発1jia、銅張積層板などとして知られている
電気用の金属張積層板に関する。
従来の金属張積層板は、これを構成しているシート状樹
脂含浸基材の樹脂が7エノール樹脂、エボ午シ樹脂など
の熱硬化性樹脂で6つ九丸め、リジッドでToに、曲げ
加工かで亀ない。
これに対し、もし金属張積層板が塑性変形しやすいもの
であると、これに曲げ加工を施すことによって、単に電
気回路構成材料として用いるだけでなく、磁気器具の外
殻体や基台その他の構造材料としても利用することがで
き、電気器具がコンパクトになり、コストが低減される
などの利益がもたらされる。
この発明者はこのような観点に立って研究を進めた。そ
の結果、シート状樹脂含浸基材の樹脂として熱fT塑性
樹脂を用いることとすれば問題が簡暎に解決されること
を見出した。熱可塑性樹脂を含浸用樹脂として用いると
いうことは、従来全く考えもされなかったことであった
が、この発明者の実験したところによると、意外にもう
ま(積層板をつくることができたのである。。
すなわち、この発明にかかる金属張積層板は、表裏少な
くとも一方の面に金al@箔が配置されるようにして所
要枚数のシート状竺脂含浸基材と金属箔とが積層一体化
されてなる金属張積層板であって、シート状樹脂含浸基
材に含浸されて臂る樹脂が熱可塑性樹脂であることを%
黴とする。以下にこれを詳しく述べる。
シート状樹脂含浸基材をつくっている基材としては、紙
、布、ガラス布2合繊布など通常の積層板用基材が用い
られている。これに含浸されている熱可塑性樹脂として
は、アクリル樹脂、ポリステvy 、7り9ルニトリル
・プタジエ、ン・スチレンポリマー、ビニル樹脂、ポリ
ブタジェン、ポリプロピレン、ナイロン、ボリカーポネ
・−)、ポリエステルなどが用いられている。金属張積
層板の耐熱性などを考慮すると、熱可塑性樹脂はJIS
K 7201で規定される連続耐熱温度77.8℃以上
のものであることが望ましい、熱可塑性樹脂をシート状
基材に含浸させる方法に特別の制限はない。
たとえばワニス状にして含浸するなどの方法による。含
浸の際、所望に応じ離燃剤その他の積層板性能改善剤中
含浸性改善剤などが添加されることがある。
金属箔としては積層板用銅箔など通常のものが用いられ
る。シート状樹脂含浸基材との接着性を高めるために、
接着剤が用いられることがある。
この発明にかかる金属張積層板は、上に述べたシート状
樹脂含浸基材と金Iii箔が所要枚数積層一体化された
ものである。このとき、積層体の表裏少なくとも一方の
面に金属箔が配置されるようにして積層一体化が行なわ
れることが必要である。
積層一体化の手段・方法につき特別の制限はない。
たとえば、所要枚数のシート状樹り旨含浸基材と金属箔
を重ねた状態で、熱プレスを用い、所要時間加熱加圧す
るなどによって行なわれる。このとき、寸法性を良好に
するなどのため、積層体を第1図のような金型枠に入れ
、上下に境面板を配してプレスするのがよめ。
この発明Kかかる金属張積層板は、以上のように構成さ
れたものであって、含浸用樹脂として熱可塑性樹脂を用
いているため、曲げ加工ができ、きわめて便利である。
つぎに、実施IPIIKついて述べる。
〔実施例1) 塩化ビニル樹脂100重量部(以下「部]と略す)、鉛
系安定剤3部、テトラヒビ1フ2フ100部よりなる塩
托ビニル樹−脂ワニスを厚み0.1mmのガラス布に含
浸させ、乾燥を施すことによって樹n旨含有量50重量
−のシート状樹脂含浸基材を得た。
次に、この樹脂含浸基材を所要枚数重ねた積層体の表面
および裏面に接着剤を塗布した厚み0.035mm(D
ifi箔を重ねてから金型枠に入れ、成形圧力5’0k
g7cm”、成形温度165℃で20分間加熱加圧成形
し、その後゛冷却して取シ出すことにより、銅張塩化ビ
ニル樹脂積層板を得た。
このものは、回路形成後加温することによって、90J
iの角度に曲は加工するととができ、回路付電気器具外
殻体として用いる仁とができた。
〔実施例2〕 熱可塑性樹脂ワニスとして、ポリメタクリル酸エステル
100部、トルエン100部よ)なるアクリル樹脂フェ
スを用いるようにしたはかは、実施例1と同様にして鋼
張積層板を得た。
〔実施例3」 熱可塑性+に4脂ワニスとして、ポリメチレフ100部
、トルエン100部よりなるスチレン樹脂ワニスを用し
へる−ようにしたほかは、実施列1と同様にして銅張積
層板を得た。
〔実施例4」 熱可塑性樹脂フエスとして、ポリプロピ77100部と
デカリン100部よりなるポリプロビレ/樹脂ワニスを
用いるようにしたほかは、実施例1と同様にして銅張積
層板を得た。
〔実施例5」 熱可塑性樹脂ワニスとして、ナイロン100部と蟻酸1
00部よりなるナイロンフェスを用いるようにし九ほか
は、実施例1と同様にして@張積層板を得た。
以上のようにして得られた実施例2〜5の鋼張積層板も
、実施例1のものと同様の曲げ加工ができた。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明にかかる金属張積層板をつくるのに用
いる金型枠の斜視図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  表裏少なくとも一方の面に金x、iが配置さ
    れるようにして所要枚数の、シート状樹脂含浸基材と金
    属箔とが積層一体化さ五てなる金属張積層板であって、
    シート状樹脂含浸基材に含浸されている樹脂が熱可塑性
    樹脂であることを特徴とする金属張積層板。
  2. (2)熱可塑性樹脂が、JIS K 7201で規定さ
    れる連続耐熱温度77.8℃以上のものである特許請求
    の範囲第1項記載の金属張積層板。
JP14807381A 1981-09-18 1981-09-18 金属張積層板 Pending JPS5849245A (ja)

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JP14807381A JPS5849245A (ja) 1981-09-18 1981-09-18 金属張積層板

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ID=15444609

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61149508U (ja) * 1985-03-08 1986-09-16

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