JPS5848987A - ホウロウ鉄器素地用の銅の導体組成物 - Google Patents
ホウロウ鉄器素地用の銅の導体組成物Info
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- JPS5848987A JPS5848987A JP9326582A JP9326582A JPS5848987A JP S5848987 A JPS5848987 A JP S5848987A JP 9326582 A JP9326582 A JP 9326582A JP 9326582 A JP9326582 A JP 9326582A JP S5848987 A JPS5848987 A JP S5848987A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
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- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
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- Conductive Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚膜の銅の導体組成物（ｔｈ％ｃｋｆｉ１ｍｃ
ｏｐｐｅｒ ｃｏｎｄｕｅｔｏｒ ｃｏｍｐｏａｉｔｌ
ｏｎ）、特にホウロウ鉄器（ｐｏｒｃｅｌａｉｎ ｅｎ
ａｍ＠ｌ ５ｔｅｅｌ）に用勝るのに適し５５０〜７ｏ
ｏ℃で焼成可能な（ｆｉｒｅａｂｌｅ）厚膜の銅の導体
組成物に関する。
ｏｐｐｅｒ ｃｏｎｄｕｅｔｏｒ ｃｏｍｐｏａｉｔｌ
ｏｎ）、特にホウロウ鉄器（ｐｏｒｃｅｌａｉｎ ｅｎ
ａｍ＠ｌ ５ｔｅｅｌ）に用勝るのに適し５５０〜７ｏ
ｏ℃で焼成可能な（ｆｉｒｅａｂｌｅ）厚膜の銅の導体
組成物に関する。
ホウロウ鉄器は、それに固着した磁器材料の層を有する
銅製の芯（ｃｏｒｅ）を含む材料である。磁器の層は電
気的に非伝導性でおる。ホウロウ鉄器は種々の用途がち
ルカメラの７ラツシユ・バー（ｆｌａｓｈ ｂａｒｓ）
の素地として普通に用−られる。
銅製の芯（ｃｏｒｅ）を含む材料である。磁器の層は電
気的に非伝導性でおる。ホウロウ鉄器は種々の用途がち
ルカメラの７ラツシユ・バー（ｆｌａｓｈ ｂａｒｓ）
の素地として普通に用−られる。
ホウロウ鉄器の非伝導性の表面Ｋｌｌｌｌ導通路を与え
るためＫは、その浮腰技術を磁器表面に適用し焼成した
とき、伝導性の通路が形成されるようになる厚膜の導体
組成物を利用することが好都合であると考えられている
。ホウロウ鉄器に用いる厚膜組成物はφずれも、銅のよ
うな非貴金属を含むことが望ましｉと考えられているが
、その第一の理由は費用を考慮するからである。その上
。
るためＫは、その浮腰技術を磁器表面に適用し焼成した
とき、伝導性の通路が形成されるようになる厚膜の導体
組成物を利用することが好都合であると考えられている
。ホウロウ鉄器に用いる厚膜組成物はφずれも、銅のよ
うな非貴金属を含むことが望ましｉと考えられているが
、その第一の理由は費用を考慮するからである。その上
。
厚膜組成物の焼成はホウロウ鉄器の素地に熱歪力を与え
ること、およびこの素地は約６５０°Ｃで軟化するから
厚膜組成物中の銅粒子の活性相（ａｃｔｌｖｅ ｐｈａ
ｓｅ）は比較的低温で焼結することが好都合であると考
えられているからである。さらＫ。
ること、およびこの素地は約６５０°Ｃで軟化するから
厚膜組成物中の銅粒子の活性相（ａｃｔｌｖｅ ｐｈａ
ｓｅ）は比較的低温で焼結することが好都合であると考
えられているからである。さらＫ。
この組成物は、素地上に適用後しかし焼成前には許容し
得る１圧粉体強度（ｇｒｅｅｎ ｓｔｒｅｕｇｔｈ）″
を示し、そして焼成後は良好な接着性を呈しなければな
らない。圧粉体強度とは、乾燥した。未焼成の厚膜組成
物の接着および凝集の強さを指示するための用語である
。圧粉体強度は操作を容易処するために重要である。
得る１圧粉体強度（ｇｒｅｅｎ ｓｔｒｅｕｇｔｈ）″
を示し、そして焼成後は良好な接着性を呈しなければな
らない。圧粉体強度とは、乾燥した。未焼成の厚膜組成
物の接着および凝集の強さを指示するための用語である
。圧粉体強度は操作を容易処するために重要である。
本発明は約５５０〜７００℃で焼結する厚膜の伝導体組
成物であって９組成物中の固形物の全重量の６５′ｌｘ
いし約８０部の銅粉９Ｍｉ成物中の固形物の全重量の０
ないし６部の酸化銅、好ましくけ酸化第二銅９組成物中
の固形物の全重量の３ないし８部の、有機媒質、好まし
くはメタクリル酸エステル・ポリマーの媒質中に分散さ
せた低融点のガラスの混合物から本質的になるものに関
する。
成物であって９組成物中の固形物の全重量の６５′ｌｘ
いし約８０部の銅粉９Ｍｉ成物中の固形物の全重量の０
ないし６部の酸化銅、好ましくけ酸化第二銅９組成物中
の固形物の全重量の３ないし８部の、有機媒質、好まし
くはメタクリル酸エステル・ポリマーの媒質中に分散さ
せた低融点のガラスの混合物から本質的になるものに関
する。
別の見方をすれは９本発明はフラッシュ・バ−部品を製
作するための方法であって、前記の厚膜組成物を素地上
に適用し９組成物を乾燥し９組成物を加熱して媒質を揮
発させ、そして組成物を５５０〜７００℃の範囲の温度
で焼成してガラスと金属を焼結させる各工程からなるも
のに関する。
作するための方法であって、前記の厚膜組成物を素地上
に適用し９組成物を乾燥し９組成物を加熱して媒質を揮
発させ、そして組成物を５５０〜７００℃の範囲の温度
で焼成してガラスと金属を焼結させる各工程からなるも
のに関する。
さらに別の見方をすれば２本発明は前記の厚膜組成物を
その表面に施し焼結させたフラッシュ−・パ一部品を含
む。
その表面に施し焼結させたフラッシュ−・パ一部品を含
む。
本発明は、フラッシュ・バ一部品の製作に用いるのに特
に適した。厚膜の銅の導体組成物に関すＥｌｅｃｔｒｏ
ｎｉｃｓ、 Ｃ，Ａ、Ｈａｒｐｅｒ編、 Ｍｃｇｒａ
ｗ−）Ｉｉｌｌ 。
に適した。厚膜の銅の導体組成物に関すＥｌｅｃｔｒｏ
ｎｉｃｓ、 Ｃ，Ａ、Ｈａｒｐｅｒ編、 Ｍｃｇｒａ
ｗ−）Ｉｉｌｌ 。
Ｎ、Ｙ、、１９７０．第１２章に議論されている。
本組成物の活性相は銅粉である。この銅粉は約９８ない
し約９９チ純粋な銅であって、残部は少量の不純物１例
えば酸化銅、錫、クロム、鉄、ニッケル、硅素、カルシ
ウム、鉛、銀、アルミニウム、マンガン、蒼鉛、マグネ
シウムおよびチタンならびにそれらの酸化物である。本
発明の組成物中に用いられる粉末の粒度は約１７２ない
し約１０μｍの範囲におる。本発明の厚膜の導体組成物
は２組成物中の固形物の全重量を基準として６５ないし
８０部の銅粉を有する。好ましくは。
し約９９チ純粋な銅であって、残部は少量の不純物１例
えば酸化銅、錫、クロム、鉄、ニッケル、硅素、カルシ
ウム、鉛、銀、アルミニウム、マンガン、蒼鉛、マグネ
シウムおよびチタンならびにそれらの酸化物である。本
発明の組成物中に用いられる粉末の粒度は約１７２ない
し約１０μｍの範囲におる。本発明の厚膜の導体組成物
は２組成物中の固形物の全重量を基準として６５ないし
８０部の銅粉を有する。好ましくは。
銅粉は組成物中の固形物の全重量の７５ないし７８部の
範囲にある。
範囲にある。
厚膜の導体組成物はまた組成物中の固形物の全重量の０
ないし６部、好ましくは１．５ないし６部。
ないし６部、好ましくは１．５ないし６部。
そして最も好ましくは４ないし５部の酸化第二銅を含む
。酸化銅は、使用すれば、焼成後の組成物の素地への接
着強度を増力口し、そしてまた媒質の分解を助ける。酸
化銅は１ないし１０μｍの粘度範囲を有する微粉末の形
で加えてもよい。しかし。
。酸化銅は、使用すれば、焼成後の組成物の素地への接
着強度を増力口し、そしてまた媒質の分解を助ける。酸
化銅は１ないし１０μｍの粘度範囲を有する微粉末の形
で加えてもよい。しかし。
さらに好都合には、（加えるはイストの重量の）約８２
％の酸化第二銅および約１８％の２本文中に記載した第
一の媒質系に相容性（ｅｏｍｐａｔｉｂｌｓ＋）の有機
媒質系を含むペイストの形で加えてもよい。
％の酸化第二銅および約１８％の２本文中に記載した第
一の媒質系に相容性（ｅｏｍｐａｔｉｂｌｓ＋）の有機
媒質系を含むペイストの形で加えてもよい。
若し酸化鋼を用いなければ２本文中で記載するガラスの
フリット（ｆｒｉｔａ）を用−ることによっても低い炉
詰温度を達成することができる。
フリット（ｆｒｉｔａ）を用−ることによっても低い炉
詰温度を達成することができる。
厚膜の銅組成物はまたその組成物中の固形物の全重量の
３ないし８部、好ましくは４ないし７部そして最も好ま
しくは５．７ないし６４部の低融点のガラスを含む。本
文記載のように２本発明の組成物は比較的低温（５５０
〜７００℃）で焼結するので、使用するガラスのフリッ
トは低融点のフリットでなければならな鱒。任意の低融
点のガラスのフリットが使用できる。好ましいガラスの
フリットはガラスの７リツトの全重量の６８．４ ％の
Ｐｂ０，１３％の８２０．、 ９．３チのそれぞれ二酸
化硅素ＳｉＯ２および酸化カドミウムｃｄｏを含む。ガ
ラスのフリットはボール・ミルで粉砕して表面積が約５
ｍＳ ／ ｐの粒度の微粉にする。組成物中に酸化鋼
を使用しな９とき、およびエチルセルロースの媒質を使
用すｂときは、ガラスのフリットは。
３ないし８部、好ましくは４ないし７部そして最も好ま
しくは５．７ないし６４部の低融点のガラスを含む。本
文記載のように２本発明の組成物は比較的低温（５５０
〜７００℃）で焼結するので、使用するガラスのフリッ
トは低融点のフリットでなければならな鱒。任意の低融
点のガラスのフリットが使用できる。好ましいガラスの
フリットはガラスの７リツトの全重量の６８．４ ％の
Ｐｂ０，１３％の８２０．、 ９．３チのそれぞれ二酸
化硅素ＳｉＯ２および酸化カドミウムｃｄｏを含む。ガ
ラスのフリットはボール・ミルで粉砕して表面積が約５
ｍＳ ／ ｐの粒度の微粉にする。組成物中に酸化鋼
を使用しな９とき、およびエチルセルロースの媒質を使
用すｂときは、ガラスのフリットは。
その全重量の６ ［１２％１７）ＣｄＯ，１５，９％（
ＤＢ２０． 。
ＤＢ２０． 。
１４５％のＳｉ２０． 、７．１ ％のＮａ ２０およ
び２．３％のん６０．を含む。あるいは、酸化銅を使用
せず。
び２．３％のん６０．を含む。あるいは、酸化銅を使用
せず。
エチルセルロースの媒質を使用するときは、（フリット
の全重量の）７８．１チのＰｂ０． １２．４％のＢ２
０い５．４チのＳｉＯ□および４．１％のυ２０．を有
スるスリットを用φてもよい。これらの最後の二つの記
載されたガラスはまた好ましいメタクリル酸エステルポ
リマーの媒質系でも使用できる。
の全重量の）７８．１チのＰｂ０． １２．４％のＢ２
０い５．４チのＳｉＯ□および４．１％のυ２０．を有
スるスリットを用φてもよい。これらの最後の二つの記
載されたガラスはまた好ましいメタクリル酸エステルポ
リマーの媒質系でも使用できる。
銅粉、（もし使用すれに）酸化銅粉末およびガラスのフ
リットの粉末の混合物を媒質中へ分散させる。種々の有
機液体の任意の一つが、濃厚化（ｔｈｉｃｋｅｎｉｎｇ
）および／もしくは安定化剤ならびに／または他の普通
の添加剤と併用しあるいは併用せずして、媒質として使
用可能である。使用可能な有機液体の例は、脂肪族アル
コール、グリコールエーテル、これらのアルコールのエ
ステル、例えば酢酸エステルおよびプロピオン酸エステ
ル；チルはン例えばパイン油、テルピネオールなど：パ
イン油およびエチレングリコールモノアセテートのモツ
プチルエーテルのような溶媒中の、低級アルコールのメ
タクリル酸エステルのポリマーのような樹脂の溶液また
はエチルセルロースの溶液がある。媒質は揮発性液体を
含んで―で、素地に施した後で急速な固定を増進させる
ことができる。
リットの粉末の混合物を媒質中へ分散させる。種々の有
機液体の任意の一つが、濃厚化（ｔｈｉｃｋｅｎｉｎｇ
）および／もしくは安定化剤ならびに／または他の普通
の添加剤と併用しあるいは併用せずして、媒質として使
用可能である。使用可能な有機液体の例は、脂肪族アル
コール、グリコールエーテル、これらのアルコールのエ
ステル、例えば酢酸エステルおよびプロピオン酸エステ
ル；チルはン例えばパイン油、テルピネオールなど：パ
イン油およびエチレングリコールモノアセテートのモツ
プチルエーテルのような溶媒中の、低級アルコールのメ
タクリル酸エステルのポリマーのような樹脂の溶液また
はエチルセルロースの溶液がある。媒質は揮発性液体を
含んで―で、素地に施した後で急速な固定を増進させる
ことができる。
酸化鋼を用いるときは、好ましい有機媒質はメタクリル
酸エステル・ポリマー系を基礎とする。
酸エステル・ポリマー系を基礎とする。
メタクリル酸エステルは酸素含量の低い雰囲気中で低温
（２００〜３５０ ”Ｏ）でょシきれ−に分解するから
好まれる。最も好ましい媒質はメタクリル酸エチル・ポ
リマーに基くものであるが、一方他のポリマー、即ちメ
タクリル酸メチル・ポリマーおよびメタクリル酸インブ
チル寺ポリマーもまた利用できる０組成物中の媒質の存
在量は好ましくは２組成物の全重量の６．５ないし２１
部である。
（２００〜３５０ ”Ｏ）でょシきれ−に分解するから
好まれる。最も好ましい媒質はメタクリル酸エチル・ポ
リマーに基くものであるが、一方他のポリマー、即ちメ
タクリル酸メチル・ポリマーおよびメタクリル酸インブ
チル寺ポリマーもまた利用できる０組成物中の媒質の存
在量は好ましくは２組成物の全重量の６．５ないし２１
部である。
ポリマーは揮発性溶媒中に溶解する。好まし≠溶媒は酢
酸ブチルカルピトールであるが、ジブチルカルピトール
およびフタル酸ジブチル（ならびにそれらと酢酸ブチル
カルピトールの混合物）もまた使用できる。媒質の重量
の約２０〜４０％がポリマーで残部は溶媒である。好ま
しくは、ポリマーは媒質の重量の２５〜４ｏチである。
酸ブチルカルピトールであるが、ジブチルカルピトール
およびフタル酸ジブチル（ならびにそれらと酢酸ブチル
カルピトールの混合物）もまた使用できる。媒質の重量
の約２０〜４０％がポリマーで残部は溶媒である。好ま
しくは、ポリマーは媒質の重量の２５〜４ｏチである。
酸化鋼を用いないときは、有機の媒質系はエチルセ／Ｌ
／ Ｃ１−ス・、Ｎ ＩＪ −ｒ−１１［トＬ、エチル
セルロース、ジブチルカルピトールおよびテルピネオー
ルを含む。
／ Ｃ１−ス・、Ｎ ＩＪ −ｒ−１１［トＬ、エチル
セルロース、ジブチルカルピトールおよびテルピネオー
ルを含む。
組成物は可塑剤２例えば好ましいものであるフタル酸ジ
ブチルを含んでりてもよい。可塑剤を用いる場合は組成
物全重量の口ないし６部までである。この物質は２００
〜３５０℃の範囲では組成物から揮発する。
ブチルを含んでりてもよい。可塑剤を用いる場合は組成
物全重量の口ないし６部までである。この物質は２００
〜３５０℃の範囲では組成物から揮発する。
湿潤剤（ｗｅｔｔｉｎｇ ａｇｅｎｔ） 、例えばリン
酸トリデシルも所望により組成物に７口えることができ
る。
酸トリデシルも所望により組成物に７口えることができ
る。
湿潤剤は使用する場合は組成物全重量の０．１部までで
ある。
ある。
組成物の粘度は、銅対酸化銅ならびに樹脂対溶媒および
可塑剤／湿潤剤（使用したとき）の相対的割合を適当に
調節することによって所望のレオロジー（流動特性）改
質することができる。
可塑剤／湿潤剤（使用したとき）の相対的割合を適当に
調節することによって所望のレオロジー（流動特性）改
質することができる。
実施例１
本発明の最初の実施例は比較的大きなバッチの処方であ
って、メタクリル酸エチル・ポリマー媒質をノ酢酸ブチ
ルカルピトール溶媒中に加えたものを用いる。第１のは
イスト成分を、１／２ないし１０μｍの範囲の粘度を有
する。前記の純度の銅粉１４２．９ｆを、前記のような
好ましいガラス・フリット１ ’１．ｓ？および有機の
媒質１６．０ｉＰとともに手で混合することにより調製
した。媒質はメタクリル酸エチル・ポリマー３２部と酢
酸ブチルカルピトール溶媒６８部からなるものであった
。
って、メタクリル酸エチル・ポリマー媒質をノ酢酸ブチ
ルカルピトール溶媒中に加えたものを用いる。第１のは
イスト成分を、１／２ないし１０μｍの範囲の粘度を有
する。前記の純度の銅粉１４２．９ｆを、前記のような
好ましいガラス・フリット１ ’１．ｓ？および有機の
媒質１６．０ｉＰとともに手で混合することにより調製
した。媒質はメタクリル酸エチル・ポリマー３２部と酢
酸ブチルカルピトール溶媒６８部からなるものであった
。
フタル酸ジブチル８．Ｏｆを加えてこの組成物のレオロ
ジー特性を調節した。
ジー特性を調節した。
微粉砕した（２０μｍより小）酸化第二銅８４．３部、
およびジブチルカルピトール１４．４部。
およびジブチルカルピトール１４．４部。
テルピネオール４．１部トエチルセルロース１２部から
なる媒質を含む第２のばイスト成分１２．３Ｊ’を調製
した。
なる媒質を含む第２のばイスト成分１２．３Ｊ’を調製
した。
二つのはイスト成分は、ロールミルを、最初はゲージ圧
力Ｏｋｇ／ＣＩＬ２． （Ｄ ｐｓｉｇ）で、２回通過
させて混合した。圧力は続く二回の通過で夫々ゲージ圧
力五５（５０）および７ ＃／ＣＩＬ２（１００ｐｓ
Ｌｇ）に増加した。
力Ｏｋｇ／ＣＩＬ２． （Ｄ ｐｓｉｇ）で、２回通過
させて混合した。圧力は続く二回の通過で夫々ゲージ圧
力五５（５０）および７ ＃／ＣＩＬ２（１００ｐｓ
Ｌｇ）に増加した。
得られたベイスト組成物を７５μｍのステンレス鋼装篩
を通してふる−分けて、粉砕（ｍｉｌｌｉｎｇ）作業中
に形成された大きなフレークをすべて除去した。得られ
たベイストを５２５メツシユのステンレス鋼製の篩を通
してホウロウ鉄器素地の表面上へスクリーン印刷した。
を通してふる−分けて、粉砕（ｍｉｌｌｉｎｇ）作業中
に形成された大きなフレークをすべて除去した。得られ
たベイストを５２５メツシユのステンレス鋼製の篩を通
してホウロウ鉄器素地の表面上へスクリーン印刷した。
印刷されたベイストは。
印刷された素地の表面を１２２ｍ （４フイート）の高
さからプラスチック製タイルの床上へ落下させて試験し
たところ、許容し得る圧粉体強度を示した。前記のよう
に、圧粉体強度は、乾燥した。
さからプラスチック製タイルの床上へ落下させて試験し
たところ、許容し得る圧粉体強度を示した。前記のよう
に、圧粉体強度は、乾燥した。
焼成前の厚膜組成物の接着および凝集力を指すだめの用
語である。印刷されたベイストは窒素中６００℃で６分
間焼成した。焼成したフラッシュ・パ一部品について、
カメラに５０回挿入する前および後で、２０．！＋５ｍ
Ｘ２０．３顛（８０ミル×８０ミル）のパッド（ｐａｄ
ａ） Ｋつき剥離接着強度（約１７．８＝ニートン）、
および電気抵抗（比抵抗）（１２，７Ｘ１０ オーム
−ｃｒｒＬ（５ミリオームＸｓ５ル）より小さい）を試
験した。接着性は次のように試験した。、３個の焼成さ
れたパッドを横切って２０−ゲージの錫メッキした銅線
を配置することにより、焼成された導体パッドに導線を
取付け。
語である。印刷されたベイストは窒素中６００℃で６分
間焼成した。焼成したフラッシュ・パ一部品について、
カメラに５０回挿入する前および後で、２０．！＋５ｍ
Ｘ２０．３顛（８０ミル×８０ミル）のパッド（ｐａｄ
ａ） Ｋつき剥離接着強度（約１７．８＝ニートン）、
および電気抵抗（比抵抗）（１２，７Ｘ１０ オーム
−ｃｒｒＬ（５ミリオームＸｓ５ル）より小さい）を試
験した。接着性は次のように試験した。、３個の焼成さ
れたパッドを横切って２０−ゲージの錫メッキした銅線
を配置することにより、焼成された導体パッドに導線を
取付け。
次いでそれらを２２０℃および２５０℃の間の温間のハ
ンダつぼ（６０／ ４０ Ｓｎ／Ｐｂ） Ｋ浸漬した。
ンダつぼ（６０／ ４０ Ｓｎ／Ｐｂ） Ｋ浸漬した。
結合強度は、ハンダ付けされた導線をインストロン試験
機で素地に対し直角に引張ることによって測定した。代
表的な結合強度を得るために数個のノミラドを引張った
。焼成されたフラッシュ争パ一部品は許容すべき焼成後
の接着性（１３，３ニユートンより大きφ）および電気
的性質（１２，７Ｘ １０”−６オームーｃＩＩＬ（５
ミリオーム−ミル）より小さい抵抗）を示した。
機で素地に対し直角に引張ることによって測定した。代
表的な結合強度を得るために数個のノミラドを引張った
。焼成されたフラッシュ争パ一部品は許容すべき焼成後
の接着性（１３，３ニユートンより大きφ）および電気
的性質（１２，７Ｘ １０”−６オームーｃＩＩＬ（５
ミリオーム−ミル）より小さい抵抗）を示した。
実施例２
本発明の第２の実施例は実施例１より大きなバッチで２
組成を少し変更したものであった。３２部のメタクリル
酸エチルのポリマーと６８部のブチルカルピトール溶媒
からカる媒質５９．５Ｐ、７タル酸ジプチル３５．Ｂ？
、 リン酸トリデシル０．５ノならびに実施例１に記
載した酸化第二銅にイスト成分６９７ノを混合した。こ
の混合物に１／２ないし１０μｍの範囲の銅粉５００ｔ
および好適なガラスのフリット（フリットの重量の６８
．４％のＰｂ０．１３．０％のＢ２Ｏ３，９，３％のＳ
ｉ Ｏ２および９６チのＣｄＯ） ３９．７ ？を手
で混合して固形物を湿潤させた。
組成を少し変更したものであった。３２部のメタクリル
酸エチルのポリマーと６８部のブチルカルピトール溶媒
からカる媒質５９．５Ｐ、７タル酸ジプチル３５．Ｂ？
、 リン酸トリデシル０．５ノならびに実施例１に記
載した酸化第二銅にイスト成分６９７ノを混合した。こ
の混合物に１／２ないし１０μｍの範囲の銅粉５００ｔ
および好適なガラスのフリット（フリットの重量の６８
．４％のＰｂ０．１３．０％のＢ２Ｏ３，９，３％のＳ
ｉ Ｏ２および９６チのＣｄＯ） ３９．７ ？を手
で混合して固形物を湿潤させた。
得られたベイストをさらにロール・ミルで、ゲージ圧力
Ｏｋｇ／ＣＩｒＬ２（０・ｐｓｉｇ）で１回通過後ゲー
ジ圧力３．５ ｋｇ ７ ＣＭＬ２（５０ｐｓ ｉｇ）
で２回通過させて混合した。得られたベイストを実施例
１に記載のように篩にかけ、乾燥し、試験し、許容可能
な圧粉体強度が示された。ベイストを実施例１に記載し
たようにスクリーン印刷し、焼成してフラッシュ・バ一
部品を製造したが、それは実施例１に記載したように許
容可能な接着性および電気的性質を示した。
Ｏｋｇ／ＣＩｒＬ２（０・ｐｓｉｇ）で１回通過後ゲー
ジ圧力３．５ ｋｇ ７ ＣＭＬ２（５０ｐｓ ｉｇ）
で２回通過させて混合した。得られたベイストを実施例
１に記載のように篩にかけ、乾燥し、試験し、許容可能
な圧粉体強度が示された。ベイストを実施例１に記載し
たようにスクリーン印刷し、焼成してフラッシュ・バ一
部品を製造したが、それは実施例１に記載したように許
容可能な接着性および電気的性質を示した。
実施例３
本発明の第３の実施例は小ざなパッチで行い。
そして湿潤剤を用いた。銅粉（１／２ないし１０μｍ）
３．７５！？および実施例２のガラスの７リツ）０．３
ｔおよび酸化銅粉末０．２５９−を手で混合して、実施
例２の媒質系０．４３７およびフタル酸ジプチル／リル
酸トリデシルの混合物であってリン酸トリデシルが混合
物の０．１％を占めるもの０２９？の混合物に加えた。
３．７５！？および実施例２のガラスの７リツ）０．３
ｔおよび酸化銅粉末０．２５９−を手で混合して、実施
例２の媒質系０．４３７およびフタル酸ジプチル／リル
酸トリデシルの混合物であってリン酸トリデシルが混合
物の０．１％を占めるもの０２９？の混合物に加えた。
形成されたはイストをさらに自動の混線機で混合した。
得られたはイストを実施例１の記載のように印刷し、試
験した結果。
験した結果。
圧粉体強度は許容すべきものでめった０組成物を実施例
１に記載されたようにスクリーン印刷し。
１に記載されたようにスクリーン印刷し。
焼成した。得られたフラッシュ・バ一部品は実施例１の
記載のように接着性および電気的性質の許容し得ること
を示した。
記載のように接着性および電気的性質の許容し得ること
を示した。
実施例４
本発明の第４の実施例ではメタクリル酸メチル・ポリマ
ーの媒質を用いた。前記した純度の銅粉５．９？および
好適な酸化カドミウムのガラスのフリットα５９”の混
合物を、酢酸プチルカルビ） −ル［Ｌ２７Ｐ中に溶解
したポリメタクリル酸メチルＱ、１３ｙ−、フタル酸ジ
プチル（Ｌ２ｊ’および実施例１に記載したタイプの酸
化銅はイスト０．２〕の混合物とともに手で混合した。
ーの媒質を用いた。前記した純度の銅粉５．９？および
好適な酸化カドミウムのガラスのフリットα５９”の混
合物を、酢酸プチルカルビ） −ル［Ｌ２７Ｐ中に溶解
したポリメタクリル酸メチルＱ、１３ｙ−、フタル酸ジ
プチル（Ｌ２ｊ’および実施例１に記載したタイプの酸
化銅はイスト０．２〕の混合物とともに手で混合した。
混合物をさらに自動混線機で混合して均一に分散させた
。得られたはイストを実施例１の記載のように印刷し、
試験し。
。得られたはイストを実施例１の記載のように印刷し、
試験し。
実施例１の記載の電気的および機械的性質を得た。
実施例５
本発明のこの実施例ではメタクリル酸イソブチル・ポリ
マーの媒質を用いた。前記の純度の銅粉３、９１−と好
適な酸化カドミウムのガラスのフリット０．３ｉＰの混
合物を、酢酸ブチルカルピトールｏ、 ４２ を中に溶
解したポリメタクリル酸イソブチル０．１８？、 フタ
ル酸ジプチル０．２ ！？および実施例１に記載のタイ
プの酸化銅はイス）０．２？の混合とともに手で混合し
た。混合物はさらに自動混練機にかけて均一に分散する
まで混合した。得られたベイストを実施例１に記載した
ように印刷し。
マーの媒質を用いた。前記の純度の銅粉３、９１−と好
適な酸化カドミウムのガラスのフリット０．３ｉＰの混
合物を、酢酸ブチルカルピトールｏ、 ４２ を中に溶
解したポリメタクリル酸イソブチル０．１８？、 フタ
ル酸ジプチル０．２ ！？および実施例１に記載のタイ
プの酸化銅はイス）０．２？の混合とともに手で混合し
た。混合物はさらに自動混練機にかけて均一に分散する
まで混合した。得られたベイストを実施例１に記載した
ように印刷し。
試験した結果実施例１に記載したような電気的および機
械的性質が得られた。
械的性質が得られた。
実施例６
本発明の第６の実施例では、実施例１で用いた溶媒と異
る溶媒に溶かしたメタクリル酸エチル・ポリマーを用い
た。前記の純度の銅粉６９？と好適な酸化カドミウムの
ガラスのフリット０．６？の混合物をテルピネオール０
．４８ノ中に溶解したポリメタクリル酸エチル０．１２
？、 リン酸トリデシル０．０１ノおよび実施例１に
記載のタイプの酸化銅はイスト０，２？の混合物ととも
に手で混合した。
る溶媒に溶かしたメタクリル酸エチル・ポリマーを用い
た。前記の純度の銅粉６９？と好適な酸化カドミウムの
ガラスのフリット０．６？の混合物をテルピネオール０
．４８ノ中に溶解したポリメタクリル酸エチル０．１２
？、 リン酸トリデシル０．０１ノおよび実施例１に
記載のタイプの酸化銅はイスト０，２？の混合物ととも
に手で混合した。
混合物をさらに自動混線機Ｋかけて均一な分散になるま
で混合した。得られたベイストを実施例１の記載のよう
に印刷し、試験した結果実施例１に記載されたような電
気的および機械的性質が得られた。
で混合した。得られたベイストを実施例１の記載のよう
に印刷し、試験した結果実施例１に記載されたような電
気的および機械的性質が得られた。
実施例７
本発明のこの実施例ではエチルセルロースの媒質を用い
た。前記の純度の銅粉９７５．６１Ｐとガラスのフリッ
ト＜６０．２ＴｏのＣｄ０，１５．９％の８２０、、
１４．５％の５ｔ２０．、 ７．１％のＮａ２Ｏおよび
２．６％のんうＯ５を含む）７２．ＯＰの混合物を。
た。前記の純度の銅粉９７５．６１Ｐとガラスのフリッ
ト＜６０．２ＴｏのＣｄ０，１５．９％の８２０、、
１４．５％の５ｔ２０．、 ７．１％のＮａ２Ｏおよび
２．６％のんうＯ５を含む）７２．ＯＰの混合物を。
媒質（エチルセルロース１５？、テルヒネオール２９Ｊ
？およびジブチルカルピトール５８ｊ’を含む）６０．
０ＩＰ、 ジブチルカルピトール４５．６１”、７タル
酸ジプチル４５．６９−および実施例１に記載のタイプ
の酸化銅はイスト１２．Ｏｆおよびリン酸トリデシル１
２？の混合物とともに手で混合した。混合物をさらに、
ゲージ圧力０Ｉｃ９／ｃＩＩＬ２（Ｄ ｐｓｉｇ）１４
回ロール・ミルを通過させ、そしてゲージ圧力！１．５
ｋｇ／ Ｃｌ７１２（５０ｐｒｉｇ）で２回ロー Ａ
／ ｅ ミｌＬｔを通過させた。得られたスイツトを７
５μｍの篩を通して篩分し、スクリーン印刷した。印刷
された図柄を６２５°で焼成した結果、実施例１に記載
したものと同様の電気的および機械的性質を得た。
？およびジブチルカルピトール５８ｊ’を含む）６０．
０ＩＰ、 ジブチルカルピトール４５．６１”、７タル
酸ジプチル４５．６９−および実施例１に記載のタイプ
の酸化銅はイスト１２．Ｏｆおよびリン酸トリデシル１
２？の混合物とともに手で混合した。混合物をさらに、
ゲージ圧力０Ｉｃ９／ｃＩＩＬ２（Ｄ ｐｓｉｇ）１４
回ロール・ミルを通過させ、そしてゲージ圧力！１．５
ｋｇ／ Ｃｌ７１２（５０ｐｒｉｇ）で２回ロー Ａ
／ ｅ ミｌＬｔを通過させた。得られたスイツトを７
５μｍの篩を通して篩分し、スクリーン印刷した。印刷
された図柄を６２５°で焼成した結果、実施例１に記載
したものと同様の電気的および機械的性質を得た。
特許出願人 イー・アイ・デュ・ボン・ドウ・ヌムー
ル・アンド・カンパニー
ル・アンド・カンパニー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ 囚 銅粉６５〜８０重量部。 （Ｂｌ 酸化銅０〜６重量部、および（Ｃ１有機媒質
中に分散された。５５０〜７００℃で焼結する低融点の
ガラスのフリット（ｆｒｌｔ）５〜８重量部。 の微粉砕された粒子の混合物から本質的になる厚膜の導
体組成物（ｔｈｉｅｋ ｆｉｌｍ ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）。 ２、特許請求の範囲第１項記載の組成物であって。 、・前記媒質が揮発性溶媒中に溶解された。媒質の重量
の２０〜４０チのメタクリル酸エステル樹脂から本質的
になるメタクリル酸エステル・ポリマーの媒質であるも
の。 五 特許請求の範囲第２項記載の組成物であって。 前記銅粉が前記組成物中の固形物の全重量の７３〜７８
部の範囲にあり、そして前記酸化銅が酸化第二銅であシ
前記組成物中の固形物の全重量の１５〜６部の範囲にあ
るもの。 ４、特許請求の範囲第３項記載の組成物であって。 前記酸化銅が前記組成物中の固形物の全重量の４〜５部
の範囲にあるもの。 ５、特許請求の範囲第２．３もしくけ４坦記載の組成物
であって、前記樹脂がポリメタクリル酸エチルであるも
の。 ＆ 特許請求の範囲第２，６もしくけ４項記載の組成物
であって、前記樹脂がポリメタクリル酸メチルであるも
の。 ｌ 特許請求の範囲第２，３もしくは４項記載の組成物
であって、前記樹脂がポリメタクリル酸イソブチルであ
るもの。 ８、特許請求の範囲第５項記載の組成物であって。 前記溶媒が酢酸ブチルカルピトールであるもの。 ９ 特許請求の範囲第６項記載の組成物であって。 前記済媒が酢酸ブチルカルピトールであるもの。 １０、特許請求の範囲第７項記載の組成物であって。 前記溶媒が酢酸ブチルカルピトールであるも′の。 １を特許請求の範囲第８項記載の組成物であって。 前記ガラスが、前記ガラスの重量の６８．４％のＰｂ０
，１３１のＢ２０． 、９．５％の８１０２および９３
％のＣｄＯを含むもの。 １２、特許請求の範囲８９項記載の組成物でるって。 前記ガラスが、前記ガラスの重量の６８．４％のＰｂＯ
，１３，０％の８２０５．９．３％のｓｉｏ□および９
３％のＣｄＯを含むもの。 １３、特許請求の範囲第１０項記載の組成物でろって、
前記ガラスが、前記ガラスの重量の６８．４％のＰｂ０
，１３チのＢ２０． 、９．５％の５ｌｙ２および９３
チのＣｄＯを含むもの。 １４、囚 特許請求の範囲第１項記載の組成物をホウロ
ウ鉄器（ｐｏｒｅｅｌａｉｎ ｅｎａｍｅｌ ５ｔｅｅ
ｌ）の素地上に適用すること：および （Ｂｌ 該組成物を窒素雰囲気中で５５０〜７００℃
の温度範囲で焼成してガラスおよび金属を焼結すること
； の工程群からなるフラッシュ・バー（ｆｌａｓｈ ｂａ
ｒ）の製造方法。 １５１、Ａ） 特許請求の範囲第５項記載の組成物を
ホウロウ鉄器の素地上に適用すること；および（Ｂ）
該組成物を窒素雰囲気中で５５０〜７００℃の温度範
囲で焼成してガラスおよび金椙を焼結すること： の工程群からなるフラッシュ−・バーの製造方法。 １６、（Ａ） 特許請求の範囲第８項記載め組成物を
ホウロウ鉄器の素地上に適用すること；および（Ｂ）
該組成物を窒素雰囲気中で５５０〜７００℃の温度範
囲で焼成してガラスおよび金属を焼結すること： の工程群からなるフラッシュ ・バーの製造方法。 １Ｚ特許請求の範囲第１１項記載の組成物からの製品と
して製造されたフラッシュ ・バー。 １８、特許請求の範囲第１２項記載の組成物からの製品
として製造されたフラッシュ−・バー。 １９特許請求の範囲第１３項記載の組成物からの製品と
して製造されたフラッシュ−・バー。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US26986581A | 1981-06-03 | 1981-06-03 | |
| US269865 | 1981-06-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5848987A true JPS5848987A (ja) | 1983-03-23 |
Family
ID=23028972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9326582A Pending JPS5848987A (ja) | 1981-06-03 | 1982-06-02 | ホウロウ鉄器素地用の銅の導体組成物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0068167B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5848987A (ja) |
| CA (1) | CA1190736A (ja) |
| DE (1) | DE3270960D1 (ja) |
| DK (1) | DK148459C (ja) |
| GR (1) | GR76439B (ja) |
| IE (1) | IE53277B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6035405A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-02-23 | イ−・アイ・デユポン・ド・ネモア−ス・アンド・コンパニ− | 銅伝導体組成物 |
| JPS6413790A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-18 | Koa Corp | Copper electrode paste |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4540604A (en) * | 1983-08-25 | 1985-09-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor compositions |
| US4514321A (en) * | 1983-08-25 | 1985-04-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor compositions |
| US5176853A (en) * | 1988-08-16 | 1993-01-05 | Delco Electronics Corporation | Controlled adhesion conductor |
| US5538789A (en) * | 1990-02-09 | 1996-07-23 | Toranaga Technologies, Inc. | Composite substrates for preparation of printed circuits |
| US5853622A (en) * | 1990-02-09 | 1998-12-29 | Ormet Corporation | Transient liquid phase sintering conductive adhesives |
| US5376403A (en) * | 1990-02-09 | 1994-12-27 | Capote; Miguel A. | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof |
| JPH0817241A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Mitsuboshi Belting Ltd | 銅導体ペーストおよび銅導体膜の製造方法 |
| US5976628A (en) * | 1995-12-08 | 1999-11-02 | Mitsuboshi Belting Ltd. | Copper conductor paste and production method of copper conductor film |
| CH698612B1 (de) * | 2006-12-21 | 2009-09-15 | Microdul Ag | Elektronische Schaltungsanordnung mit wenigstens einem elektronischen Bauelement sowie ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Schaltungsanordnung. |
| KR20220115597A (ko) * | 2019-12-12 | 2022-08-17 | 버트 씬 필름스, 엘엘씨 | 태양광 셀을 위한 페이스트, 태양광 셀, 및 이를 제조하는 방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3988647A (en) * | 1974-09-27 | 1976-10-26 | General Electric Company | Method for making a circuit board and article made thereby |
| US4072771A (en) * | 1975-11-28 | 1978-02-07 | Bala Electronics Corporation | Copper thick film conductor |
| US4070518A (en) * | 1976-10-15 | 1978-01-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Copper metallizations |
| US4172919A (en) * | 1977-04-22 | 1979-10-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Copper conductor compositions containing copper oxide and Bi2 O3 |
-
1982
- 1982-06-01 CA CA000404207A patent/CA1190736A/en not_active Expired
- 1982-06-01 IE IE130482A patent/IE53277B1/en unknown
- 1982-06-02 JP JP9326582A patent/JPS5848987A/ja active Pending
- 1982-06-02 DK DK248582A patent/DK148459C/da not_active IP Right Cessation
- 1982-06-02 GR GR68323A patent/GR76439B/el unknown
- 1982-06-03 EP EP19820104857 patent/EP0068167B1/en not_active Expired
- 1982-06-03 DE DE8282104857T patent/DE3270960D1/de not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6035405A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-02-23 | イ−・アイ・デユポン・ド・ネモア−ス・アンド・コンパニ− | 銅伝導体組成物 |
| JPH0334162B2 (ja) * | 1983-06-20 | 1991-05-21 | Ii Ai Deyuhon De Nimoasu Ando Co | |
| JPS6413790A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-18 | Koa Corp | Copper electrode paste |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0068167B1 (en) | 1986-05-07 |
| EP0068167A2 (en) | 1983-01-05 |
| DK148459B (da) | 1985-07-08 |
| EP0068167A3 (en) | 1983-02-16 |
| GR76439B (ja) | 1984-08-10 |
| DK148459C (da) | 1985-12-30 |
| DE3270960D1 (en) | 1986-06-12 |
| DK248582A (da) | 1982-12-04 |
| CA1190736A (en) | 1985-07-23 |
| IE53277B1 (en) | 1988-09-28 |
| IE821304L (en) | 1982-12-03 |
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