JPS5845172B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5845172B2 JPS5845172B2 JP14962976A JP14962976A JPS5845172B2 JP S5845172 B2 JPS5845172 B2 JP S5845172B2 JP 14962976 A JP14962976 A JP 14962976A JP 14962976 A JP14962976 A JP 14962976A JP S5845172 B2 JPS5845172 B2 JP S5845172B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode body
- lead
- lead frame
- manufacturing
- solid electrolytic
- Prior art date
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体電解コンデンサの製造方広に関する。
固体!解コンデンサは、リードフレームのリード群の各
々にアルミ、クンタル ニオブ等の弁作用金属のチ゛ノ
ブ(片)を溶接し、この溶接個所をテフロン等の保護樹
脂でコーアンダしてから、各金属千′ノブを陽極体とし
てその表面に陽極酸化処理により酸化皮膜を形成し、そ
のト−に二酸マンガガン層、陰極層を順次重ねで形成し
、得られたコンデンザ素子に次に樹脂の外装を梅こし、
最後にリードフレ・−ムから外装素子をそのリー ドと
共に切り離すことにより個々のコンデンサとして完成さ
れる。
々にアルミ、クンタル ニオブ等の弁作用金属のチ゛ノ
ブ(片)を溶接し、この溶接個所をテフロン等の保護樹
脂でコーアンダしてから、各金属千′ノブを陽極体とし
てその表面に陽極酸化処理により酸化皮膜を形成し、そ
のト−に二酸マンガガン層、陰極層を順次重ねで形成し
、得られたコンデンザ素子に次に樹脂の外装を梅こし、
最後にリードフレ・−ムから外装素子をそのリー ドと
共に切り離すことにより個々のコンデンサとして完成さ
れる。
上述の製造過程では、リードフレ・−ムの一定ビ゛ノチ
で配位する陽極体片は処理工程を経るに従って1新面積
が成長するが、外装によって一段とその断面積は増大す
る。
で配位する陽極体片は処理工程を経るに従って1新面積
が成長するが、外装によって一段とその断面積は増大す
る。
従って、この事実を考慮してリードフレームのリードピ
ンチは完成コンデンサの所完のサイズにおいて隣り合う
コンデンサが接触しないように特定限度にしか狭められ
ない。
ンチは完成コンデンサの所完のサイズにおいて隣り合う
コンデンサが接触しないように特定限度にしか狭められ
ない。
塵に多数のコンデンサを製造するにはリードフ1.・−
ムのリードピッチを狭めて、1のリードフレ・−ムに出
来るだけ多くの陽極体片を溶接することが望まれるが、
これは−上記理由から制約される。
ムのリードピッチを狭めて、1のリードフレ・−ムに出
来るだけ多くの陽極体片を溶接することが望まれるが、
これは−上記理由から制約される。
そこで、本発明の目的は、上記問題点を最大限に解決す
る固体電解−」ンデンサの製造方法を実現することにあ
る。
る固体電解−」ンデンサの製造方法を実現することにあ
る。
以下本発明を第1図と第2図により説明する。
本発明によれば、複数枚のリードフレーム、例えば第1
図に示すように2枚のリ一「フレームが組合せることに
より従来の1板のリードフレ・−ムと同様に利用される
。
図に示すように2枚のリ一「フレームが組合せることに
より従来の1板のリードフレ・−ムと同様に利用される
。
各リードフレーム1,2に陽極体片11.21のリード
12.22を所定の等ピンチでl側面に接合させ、得ら
れたリードフレーム1,2を第2図に示すように合成さ
せる。
12.22を所定の等ピンチでl側面に接合させ、得ら
れたリードフレーム1,2を第2図に示すように合成さ
せる。
この合成の条件としては、2枚のリードフレーム1.2
からなる1枚の合成リードフレーム3において、1力の
原す− ドフレ・−ム1の陽極体片11が他方の原り・
−ドフレーム2の陽極体片21と適当な間隔をとって交
互に一垂10曲上に配位するように、原り−1・′フレ
ーム1,2のリード位置を決め、そしてリード接合面が
互ら・)、こ対面ヂるよ・うに原り・−ドフレーム1,
2を合せることが便求される。
からなる1枚の合成リードフレーム3において、1力の
原す− ドフレ・−ム1の陽極体片11が他方の原り・
−ドフレーム2の陽極体片21と適当な間隔をとって交
互に一垂10曲上に配位するように、原り−1・′フレ
ーム1,2のリード位置を決め、そしてリード接合面が
互ら・)、こ対面ヂるよ・うに原り・−ドフレーム1,
2を合せることが便求される。
原リードフレーム1,2は、その両端部を溶接して合成
された1枚のリー ドフレームとなる。
された1枚のリー ドフレームとなる。
この合成リードフレーl、に、結果的;こ配設されてい
る陽極体片11.21の間隔は、既述の製造過程におけ
る外装上程前までに断面サイズの成長したコンデンサ素
子が接触しない限度にまで狭めることが許される。
る陽極体片11.21の間隔は、既述の製造過程におけ
る外装上程前までに断面サイズの成長したコンデンサ素
子が接触しない限度にまで狭めることが許される。
この点、従来の方法であればこのような狭いピンチにす
れば、その後の外装工程で隣り合うコンデンサ素子が外
装樹脂により一体化してしまうので、実際問題としてこ
のような狭いピンチは許されない。
れば、その後の外装工程で隣り合うコンデンサ素子が外
装樹脂により一体化してしまうので、実際問題としてこ
のような狭いピンチは許されない。
本発明によれば、外装工程以前の工程では合成フレーl
、3を用いて、従来通りに製造工程を実行し、それから
フレームの接合端部をA、Bで切断して2枚のフレーム
1,2に分離し、外装工程を各原フレーム1,2につい
て個別に実行する。
、3を用いて、従来通りに製造工程を実行し、それから
フレームの接合端部をA、Bで切断して2枚のフレーム
1,2に分離し、外装工程を各原フレーム1,2につい
て個別に実行する。
このようにコンデンサ素子の断面ザイズが格段に大きく
なる外装工程だけ原フレーム1,2に分解して別々に実
行するので、外装によりコンデンサ素子の断面+1イズ
が増大しても隣り合うコンデンサ素子の間隙は増加分を
充分に許容することが可能である。
なる外装工程だけ原フレーム1,2に分解して別々に実
行するので、外装によりコンデンサ素子の断面+1イズ
が増大しても隣り合うコンデンサ素子の間隙は増加分を
充分に許容することが可能である。
要するに外装工程において、合成フレームの隣り合う三
個のコンデンサ素子11,21゜11から真中の素子2
1が抜けることになるので、外装しても何ら障害になら
ないわけである。
個のコンデンサ素子11,21゜11から真中の素子2
1が抜けることになるので、外装しても何ら障害になら
ないわけである。
上記1列では、二枚のり・−ドフ1..−,4、を用い
、これらを1枚のフI/−ムに合成しているが、本発明
はこれに限定されるものではなく、二枚坦トのリードフ
レ・−ムを用いて、これらを合成するよ°−)にしても
よい。
、これらを1枚のフI/−ムに合成しているが、本発明
はこれに限定されるものではなく、二枚坦トのリードフ
レ・−ムを用いて、これらを合成するよ°−)にしても
よい。
しかし、二枚のり・−ドフレームを1t1いる場合には
、合成リードフレ・−ムにおいてリド及び:4極体片が
1垂直治]−ヒに配列することになるので、リードと陽
極体片の溶接個所にローラを用いて一度に樹脂コーテン
グするのに都合がよい。
、合成リードフレ・−ムにおいてリド及び:4極体片が
1垂直治]−ヒに配列することになるので、リードと陽
極体片の溶接個所にローラを用いて一度に樹脂コーテン
グするのに都合がよい。
こ0)点三枚以上のリードフレ・−ムを用いる場合には
、この種のコーテング処理に問題は残る。
、この種のコーテング処理に問題は残る。
しかし、いずれにしても、陽極体片に酸化皮膜の形成か
ら陰極形成に至る一連の工程で、従来の倍まではいかな
いがそれに近い量の陽極体片がUに処理され得るので、
製造作業が軽減され、且つ1個当りの製造時間が大巾に
短縮されることになる。
ら陰極形成に至る一連の工程で、従来の倍まではいかな
いがそれに近い量の陽極体片がUに処理され得るので、
製造作業が軽減され、且つ1個当りの製造時間が大巾に
短縮されることになる。
第1図は本発明方法で用いる二枚のす・−ドフレームを
示す斜視説明図、第2図は第1図のリードフレームを合
体して成る合成リードフレームを示す斜視説明図である
。 図において、1,2は原リードフレーム、11゜21は
陽極体片、12.22はリード、3は合成リー1へフレ
“−ムを示す。
示す斜視説明図、第2図は第1図のリードフレームを合
体して成る合成リードフレームを示す斜視説明図である
。 図において、1,2は原リードフレーム、11゜21は
陽極体片、12.22はリード、3は合成リー1へフレ
“−ムを示す。
Claims (1)
- 1 複数のリードフレームに適宜のビ゛ノチでリードを
介して陽極体片を配設し、得られたリードフレーム群を
陽極体片が前記ピンチより狭い適宜のピンチで配列する
ように合成させ、得られた合成j−ドフレームを用いて
陽極体片の陽極酸化による酸化皮膜の形成から一二酸化
−lンガン層及び陰極の形成に至る一連の工程を実行し
、次いで合成リードフレームを個々の原リードフレーム
に分解し、各原リードフレームを4t]いて外装T程を
含む以後の工程を太行することを特徴とする固体電解コ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14962976A JPS5845172B2 (ja) | 1976-12-13 | 1976-12-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14962976A JPS5845172B2 (ja) | 1976-12-13 | 1976-12-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5381943A JPS5381943A (en) | 1978-07-19 |
JPS5845172B2 true JPS5845172B2 (ja) | 1983-10-07 |
Family
ID=15479392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14962976A Expired JPS5845172B2 (ja) | 1976-12-13 | 1976-12-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5845172B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6111477U (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-23 | ダイハツ工業株式会社 | 自動車における車体後部構造 |
JPS6347580Y2 (ja) * | 1983-12-06 | 1988-12-08 | ||
JPS6418956U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2902681B2 (ja) * | 1989-09-27 | 1999-06-07 | 昭和電工株式会社 | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1976
- 1976-12-13 JP JP14962976A patent/JPS5845172B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6347580Y2 (ja) * | 1983-12-06 | 1988-12-08 | ||
JPS6111477U (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-23 | ダイハツ工業株式会社 | 自動車における車体後部構造 |
JPS6418956U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5381943A (en) | 1978-07-19 |
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