JPS5841593B2 - バブルモジユ−ル - Google Patents
バブルモジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS5841593B2 JPS5841593B2 JP53071914A JP7191478A JPS5841593B2 JP S5841593 B2 JPS5841593 B2 JP S5841593B2 JP 53071914 A JP53071914 A JP 53071914A JP 7191478 A JP7191478 A JP 7191478A JP S5841593 B2 JPS5841593 B2 JP S5841593B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- bubble
- wiring board
- wiring
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気バブルデバイスのモジュールに係る。
モジュールは磁気バブルデバイスをパッケージングケー
スの単位で、MO8ICのRAMやROM等とはゾ同等
に取扱えるようにする為に必要であり、従来から第1図
に示すような構造がとられている。
スの単位で、MO8ICのRAMやROM等とはゾ同等
に取扱えるようにする為に必要であり、従来から第1図
に示すような構造がとられている。
すなわち、磁気バブルチップ1と、磁気バブルを保持す
るバイアス磁界を発生する磁気回路2と、磁気バブルを
伝搬させる回転磁界を駆動するための駆動コイル3と、
磁気バブルチップ1を固定すると共に、磁気バブルチッ
プ1上のコンダクタのリード線の引出しを行う配線を備
えたセラミック基板やエポキシ樹脂基板やプリント板等
の配線基板4と、以上のものを収容するパッケージング
ケース6と、配線基板4またはパッケージングケース6
に固定され、前記配線基板4の配線に接続されるリード
フレーム5とから成っている。
るバイアス磁界を発生する磁気回路2と、磁気バブルを
伝搬させる回転磁界を駆動するための駆動コイル3と、
磁気バブルチップ1を固定すると共に、磁気バブルチッ
プ1上のコンダクタのリード線の引出しを行う配線を備
えたセラミック基板やエポキシ樹脂基板やプリント板等
の配線基板4と、以上のものを収容するパッケージング
ケース6と、配線基板4またはパッケージングケース6
に固定され、前記配線基板4の配線に接続されるリード
フレーム5とから成っている。
したがって第1図のバブルモジュールはリードフレーム
5を外部の電子回路に接続するだけでシフトレジスタと
して働いたり、循環アクセスメモリとして作動すること
ができる。
5を外部の電子回路に接続するだけでシフトレジスタと
して働いたり、循環アクセスメモリとして作動すること
ができる。
しかしながら、現状の多くのバブルチップ1はそのコン
ダクタに流すパルス電流のパルス巾が規定値以上になる
と断線するという危険を持っている。
ダクタに流すパルス電流のパルス巾が規定値以上になる
と断線するという危険を持っている。
そのために、バブルモジュールの外部の電子回路はいか
なるときにもパルス巾を広げさせぬ保護機能を導入する
必要がある。
なるときにもパルス巾を広げさせぬ保護機能を導入する
必要がある。
この保護機能は完金なものにするのが難しく、高価にな
らざるを得ない。
らざるを得ない。
このように従来のバブルモジュールは周辺回路に高価な
保護機能を導入して使わないと断線で不良になる欠陥が
ある。
保護機能を導入して使わないと断線で不良になる欠陥が
ある。
本発明の目的はこの欠陥を解決したバブルモジュールを
提供するもので、第2図の構造をとっている。
提供するもので、第2図の構造をとっている。
すなわち、第1図のパッケージングケース6の中に配線
基板4の配線中に薄膜コンデンサあるいは個別部品のコ
ンデンサなどのコンデンサγを備え、コンデンサ7の一
方の端子を配線によりバブルチップ1上のコンダクタの
リード線の少なくとも1つに直列接続し、コンデンサ1
の他方の端子を配線によりリードフレーム5に接続した
ものとなっている。
基板4の配線中に薄膜コンデンサあるいは個別部品のコ
ンデンサなどのコンデンサγを備え、コンデンサ7の一
方の端子を配線によりバブルチップ1上のコンダクタの
リード線の少なくとも1つに直列接続し、コンデンサ1
の他方の端子を配線によりリードフレーム5に接続した
ものとなっている。
故に、100 n5ee程度の狭いパルス巾のパルス電
流は、1000pF〜1ooo。
流は、1000pF〜1ooo。
pFのコンデンサ7に直列接続されたコンダクタへ余り
大きなサグを作らずに流れるし、広いパルス巾のパルス
電流は流れなくなるのでこのコンダクタの断線が回避さ
れる。
大きなサグを作らずに流れるし、広いパルス巾のパルス
電流は流れなくなるのでこのコンダクタの断線が回避さ
れる。
この様にパルス巾の狭いパルス電流しかコンダクタに流
さない様にするためにはコンデンサ1の代りにパルスト
ランスを使えると考えられるが、パルストランスはバブ
ルモジュールではバイアス磁界や回転磁界へ悪い影響を
もたらすので、好ましくない。
さない様にするためにはコンデンサ1の代りにパルスト
ランスを使えると考えられるが、パルストランスはバブ
ルモジュールではバイアス磁界や回転磁界へ悪い影響を
もたらすので、好ましくない。
他方、コンデンサやパルストランスをバブルモジュール
の中でなく、外側に付加して使えばよいと考えられるが
、バブルモジュールをそれに専用の電子回路から切離し
て個別にテストする時にたえずコンデンサやパルストラ
ンスを接続する手間が要る。
の中でなく、外側に付加して使えばよいと考えられるが
、バブルモジュールをそれに専用の電子回路から切離し
て個別にテストする時にたえずコンデンサやパルストラ
ンスを接続する手間が要る。
それを忘れると、断線不良が生じる。
バブルモジュールが常に断線の危険を持つなら、モジュ
ール単位の個別販売は困難である。
ール単位の個別販売は困難である。
故に、コンデンサ1をバブルモジュールの中に備えてお
くことが断線防止の危険を回避する上で非常に重要であ
ると云える。
くことが断線防止の危険を回避する上で非常に重要であ
ると云える。
第3図aは第2図の等価回路であり、コンダクタHに直
列にコンデンサCが接続されていて溶断防止を行えるこ
とを示している。
列にコンデンサCが接続されていて溶断防止を行えるこ
とを示している。
コンデンサCが接続されているとコンダクタRの導通テ
ストに特殊な測定器が必要になるので、現実には導通テ
ストが不便になってしまう。
ストに特殊な測定器が必要になるので、現実には導通テ
ストが不便になってしまう。
そこで、第3図すに示すように、コンダクタRとコンデ
ンサCとの接続点と別のリードフレームとの間に抵抗値
の大きい抵抗器Roを接続しておくと、断線の心配なく
導通テストが行えるようになる。
ンサCとの接続点と別のリードフレームとの間に抵抗値
の大きい抵抗器Roを接続しておくと、断線の心配なく
導通テストが行えるようになる。
また、この抵抗器ROをコンダクタRに流れるパルス電
流のサグやアンダシュートの軽減にも利用できる。
流のサグやアンダシュートの軽減にも利用できる。
以上に説明した如く、本発明によれば従来のバブルモジ
ュールの欠陥を容易に解決することが出来る。
ュールの欠陥を容易に解決することが出来る。
第1図は従来のバブルモジュールを示す断面図、第2図
は本発明の一実施例を示す断面図、第3図は等価回路に
より本発明を説明する図でaは第2図に対応した図、b
は抵抗器Roを付加した他の実施例の図である。 1・・・・・・バブルチップ、2・・・・・・磁気回路
、3・・・・・・駆動コイル、4・・・・・・配線基板
、5・・・・・・リードフレーム、6・・・・・・パッ
ケージング・ケース、7・・・・・・コンデンサ。
は本発明の一実施例を示す断面図、第3図は等価回路に
より本発明を説明する図でaは第2図に対応した図、b
は抵抗器Roを付加した他の実施例の図である。 1・・・・・・バブルチップ、2・・・・・・磁気回路
、3・・・・・・駆動コイル、4・・・・・・配線基板
、5・・・・・・リードフレーム、6・・・・・・パッ
ケージング・ケース、7・・・・・・コンデンサ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 磁気バブルチップと、それにバイアス磁界を供給す
る磁気回路と、前記磁気バブルチップに回転磁界を駆動
するための駆動コイルと、前記磁気バブルチップを固定
すると共に前記磁気バブルチップ上のコンダクタのリー
ド線の引出しを行う配線を備えた配線基板と、これらを
収納するパッケージングケースと、前記配線基板または
前記パッケージングケースに固定され前記配線基板上の
配線に接続されるリードフレームとから成るバブルモジ
ュールにおいて、前記配線基板上の一本以上の配線の中
間にコンデンサを挿入したことを特徴トスるバブルモジ
ュール。 2 前記コンデンサの容量が1000pFから]、00
00pFの間にある特許請求の範囲第1項に記載のバブ
ルモジュール。 3 磁気バブルチップと、それにバイアス磁界を供給す
る磁気回路と、前記磁気バブルチップに回転磁界を駆動
するための駆動コイルと、前記磁気バブルチップを固定
するとともに前記磁気バブルチップ上のコンダクタのリ
ード線の引出しを行う配線を備えた配線基板と、これら
を収納するパッケージングケースと、前記配線基板また
は前記パッケージングケースに固定され前記配線基板上
の配線に接続されるリードフレームとから成るバブルモ
ジュールにおいて、前記配線基板上の一本以上の配線の
中間にコンデンサを挿入しかつこのコンデンサと前記配
線基板上の配線との接続点と別のリードフレームとの間
に抵抗値の大きい抵抗器を接続したことを特徴とするバ
ブルモジュール。 4 前記コンデンサの容量が100OpFから1000
0pFの間にある特許請求の範囲第3項に記載のバブル
モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53071914A JPS5841593B2 (ja) | 1978-06-13 | 1978-06-13 | バブルモジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53071914A JPS5841593B2 (ja) | 1978-06-13 | 1978-06-13 | バブルモジユ−ル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS54162422A JPS54162422A (en) | 1979-12-24 |
JPS5841593B2 true JPS5841593B2 (ja) | 1983-09-13 |
Family
ID=13474273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53071914A Expired JPS5841593B2 (ja) | 1978-06-13 | 1978-06-13 | バブルモジユ−ル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5841593B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4850500B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2012-01-11 | 株式会社岡村製作所 | 棚板とブラケットとの連結構造 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5290182A (en) * | 1976-01-23 | 1977-07-28 | Kenichirou Shiozawa | Electric hemadynamometer |
-
1978
- 1978-06-13 JP JP53071914A patent/JPS5841593B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5290182A (en) * | 1976-01-23 | 1977-07-28 | Kenichirou Shiozawa | Electric hemadynamometer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54162422A (en) | 1979-12-24 |
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