JPS5837963A - 埋込ゲ−ト型ゲ−トタ−ンオフサイリスタ - Google Patents

埋込ゲ−ト型ゲ−トタ−ンオフサイリスタ

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JPS5837963A
JPS5837963A JP13664381A JP13664381A JPS5837963A JP S5837963 A JPS5837963 A JP S5837963A JP 13664381 A JP13664381 A JP 13664381A JP 13664381 A JP13664381 A JP 13664381A JP S5837963 A JPS5837963 A JP S5837963A
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JP
Japan
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layer
gate
buried gate
electrode
turn
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Granted
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JP13664381A
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English (en)
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JPS6362908B2 (ja
Inventor
Takeharu Kubo
久保 武春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5837963A publication Critical patent/JPS5837963A/ja
Publication of JPS6362908B2 publication Critical patent/JPS6362908B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • H01L29/744Gate-turn-off devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thyristors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は埋込ゲート型ターンオフ(GTO)サイリスタ
に関し、特に埋込ゲート層のパターンに関する。
GTOサイリスタは、ゲートとカソード関に逆バイアス
電圧を印加することにより主電流(負荷電fl)をしゃ
断する自己消弧機能を有する。このターンオフ時には逆
バイアス電圧によりPベース領域のキャリアが引き出さ
れ、その結果、電流による電圧降下を生じるため有効な
逆バイアス電圧はその電源電圧よりも小さくなってター
ンオフ1濤に比較的高い電圧源を特徴とする特をこPベ
ース領域に高濃度不純物の雑種状や格子状の埋込ゲート
層(Pt+)を設ける埋込ゲート型GTOサイリスタで
は上述の電圧降下が著しく、可制衡電流を向上させるの
を難しくする。
本発明の目的は、逆バイアス電圧の低減、換言すれば可
制御電流の向上を図ることができる埋込ゲート型GTO
サイリスタを提供するにある。
第1図は埋込ゲート型GTOサイリスタの断面構造図(
a)とそのA−A’線に沿った平面図(b)を示す。
N型シリコン基板N1の両面にP型のアノード・エミッ
タ層PI+カンード・ベース層P、を形成し、P。
ベース層中に所定のパターンでP型の高濃度不純物層P
、を埋込形成し、このP、  層上にエピタキシャル成
長法によりP「層を形成し、さらに選択拡散によってカ
ソード・エミツタ層N、及びターンオフ専用電極G、に
オンゲート電流を阻止するためのN3層を形成する。
そして、アルξ蒸着化よりカソード電極に、ターンオン
用内側ゲート電極G、とターンオフ専用外側ゲート電極
G、とアノード電極Aを形成する。810!は接合表面
を保護するための酸化膜である。
埋込ゲート層P、のパターンは同図(b)#こ示すよう
に円環状カソード・エミツタ層N!及びN3層に対向す
るよう円環状に構成され、N3層に対向する部分は帯状
に全面に形成され、N1層に対向する部分は放射状に等
角度配列のスリット8部分を有して主電流路が形成され
る。
この構成において、カソードにとゲーM)+間に順方向
にオンゲート電流を流すことによりターンオンさせる。
このとき、矢印エムで示す主電流は埋込ゲート層p、+
の形成されないスリット部Sを通ってアノ−トムからカ
ソードKに流れる。次に。
ゲート電極G、とカソード電極に間にカソード接合を逆
バイアスするようにオフゲート電圧を印加することによ
りターンオフさせる。このとさ、生電流工、は各スリッ
トからP1+層力向へ矢印エム〆のように引き出され、
さらに矢印工A#のようにN3層直下位置の方向へ流れ
、カソードベース11層を通って矢印工、#のようにN
、層を順方向lこ流れてゲート電極G、に運してオフゲ
ート電流になる。
この埋込ゲート型GTOサイリスタにおいては。
ゲート電極G、とカソード電極X間に印加した電圧の大
部分は埋込ゲート層P、のうちのスリン)8で挾まれる
領域PR部分にかけられる。この抵抗は第2図を参照し
て説明する。
第2図において、スリットSは幅d、長さa。
素子中心からの最大径(外寸法) 1) # P;層に
設けるスリットllnとすると、スリットSを流れてい
た主電流が一様に埋込ゲート層pi側へ流れるときの半
径rからr+Δτ間の抵抗ΔRは次の(1)式で表わす
ことができる。
但し、PBは埋込ゲート層のシート抵抗である。
−力、半径rの埋込層を通って渡れる電流の大ささ工(
r)は次の(2)式で表わすことができる。
エム  r−b+a I(rl=−・□   ・・・・・・・・・(2)G 
      na 但し、Gは主電流エムとゲート電流工Gの比である。
上1! (1)と(2)式からr =b −aからr 
= bまでの電圧降下Vは次の(3)式で表わされる。
従って、PR部分の等価抵抗R,q1は下記(4)式と
なるO Rθq+ = ”(エム/G) また、主電流がスリット8の最小径(内寸法)位置r 
= b −aに集中してそこから埋込ゲート層に流れ込
む場合の等価抵抗R61,は幾何学的な値と等しく次の
(5)式になる。
Reqt =!−1LIn(”−””’ )   −”
 ・・・(5)2yr   (b−a−nV2π) また、主電流が流れるスリットsの全面積はAは A  =  n X  &  X  a       
 ・・  ”  ・・−<6)になる。
これらのことから−PB 、ba deムが一定の条件
下でスリット数nを変えた場合の等価抵抗R@1 q 
1 *R1!1(Itは第3図に示すように変化し、@
価抵抗を最小にするnの値が存在することが判った。
そこで11本発明ζこあっては1等価抵抗R8(l I
” ”Q tが最小又は最小に近い値になるようスリッ
トの個数、大きさを設計した構造とすることにより、オ
フゲート電源電圧を低くして可制御電流の大きい素子を
得る。
具体的設計としては、定常許容電流からスリット日の全
面積ム及びカソード幅dを決めることでn=A/ad=
に/a なる定l!l!にとなる。
従って、上1’ (41、(51式を用いて”(1+ 
”eqtが最小又は最小に近い値になるようn又はaを
求めることでスリット寸法が求められる。
本発明に基づいた設計例として、m込ゲート層P! の
スリット幅+1 = 3007Jm 、 ’b == 
17.5u 、 Pa :065Ω、ム= 3 at/
l 、 n = 170個としたとき、カソードとゲー
ト間に407の逆バイアスを印加することにより100
OAの主電流をしゃ断することがでさた。
以上のとおり1本発明は埋込ゲート層に形成するスリッ
ト形状9個数を適当にすることで埋込ゲート層の掃引抵
抗を低減し、ターンオフゲート電圧低波又は回訓a電流
を大きくして確実なるターンオフを可能にする効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は埋込ゲート型GTOサイリスタの構造図。 第2図は本発明を説明するための埋込ゲート層構成図、
第3図は本発明を説明するためのPR部分等価抵抗特性
図である。 P!+・・・埋込ゲート層、8・・・スリット、G、・
・・オン用ゲート電極、G、・・・オフ専用ゲート電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. P、 N、P、 M、層を有し該P、ベース層中に埋込
    ゲート層として高111F不純物層(Pi’ )を所定
    のパターンでスリットを有して埋込形成した埋込ゲート
    型ゲートターンオフサイリスタにおいて、埋込ゲート層
    は素子中心から放射状番こ等間隔配置するII@の短柵
    状スリットを有するパターンとし、スリットノ全面積A
    とスリット@aとスリット外径すとシート抵抗P8とス
    リット勧n又はスリット長さaとによって決まる埋込ゲ
    ート層の掃引抵抗R@q、 @R@q*  が最小又は
    最小に近い値になるよう該埋込ゲート層を構成したこと
    を特徴とする埋込ゲート型ゲートターンオフサイリスタ
JP13664381A 1981-08-31 1981-08-31 埋込ゲ−ト型ゲ−トタ−ンオフサイリスタ Granted JPS5837963A (ja)

Priority Applications (1)

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JP13664381A JPS5837963A (ja) 1981-08-31 1981-08-31 埋込ゲ−ト型ゲ−トタ−ンオフサイリスタ

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JP13664381A JPS5837963A (ja) 1981-08-31 1981-08-31 埋込ゲ−ト型ゲ−トタ−ンオフサイリスタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5837963A true JPS5837963A (ja) 1983-03-05
JPS6362908B2 JPS6362908B2 (ja) 1988-12-05

Family

ID=15180106

Family Applications (1)

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JP13664381A Granted JPS5837963A (ja) 1981-08-31 1981-08-31 埋込ゲ−ト型ゲ−トタ−ンオフサイリスタ

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JP (1) JPS5837963A (ja)

Cited By (2)

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JPS621271A (ja) * 1985-06-26 1987-01-07 Hitachi Ltd ゲ−トタ−ンオフサイリスタ
JPH01103871A (ja) * 1987-10-16 1989-04-20 Meidensha Corp 埋込ゲート型半導体制御素子

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JPS6362908B2 (ja) 1988-12-05

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