JPS583183A - 半導体装置の出力回路 - Google Patents

半導体装置の出力回路

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JPS583183A
JPS583183A JP56100509A JP10050981A JPS583183A JP S583183 A JPS583183 A JP S583183A JP 56100509 A JP56100509 A JP 56100509A JP 10050981 A JP10050981 A JP 10050981A JP S583183 A JPS583183 A JP S583183A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の出力回路に関し、特に半導体装置
の電源線および接地線の電位変動幅を減少した半導体装
置の出力回路に関する。
従来、MOS(金属酸化膜半導体)メモリ等の半導体装
置に高速動作が要求されるに従い、出力波形の立ち上が
りあるいは立ち下がり時間を短縮すべく、出力トランジ
スタはそのW/L (ここで、Wはチャネル幅、Lはチ
ャネル長)が大きいものが用いられるようになって来て
いる。W/Lが大きくなると相互コンダクタンスImも
大きくなるので、出力トランジスタの出力がハイレベル
(以下、Hと称する)からローレベル(以下、Lと称す
る)あるいHLからHへ遷移するときに、出力トランジ
スタ中を瞬時大電流が流れ、出力トランジスタの出力に
接続された配線等のもつ負荷容量を充放電する時間が短
くなり、従って出力波形の立上がりおよび立下がりが急
峻になる。
しかしながら、上述の従来技術により出力トランジスタ
のW/Lを大きくして、瞬時大電流を出力トランジスタ
に流すと、以下の問題が生じる。
すなわち、出力トランジスタおよび内部の集積回路(以
下、ICと称する)が接続されている電源線や接地線は
、一般に抵抗やインダクタンスを持つが、出力トランジ
スタを介して瞬時ではあるが大電流が流れることにより
、電源線や接地線の電位は、上記抵抗やインダクタンス
により、−瞬ではおるが変動する。電源線や接地線のこ
の電位変動は内部ICに雑音として与えられるので、出
力トランジスタの出力の遷移時に、例えばダイナミック
メモリではセンスアンプ、スタティックメモリでは入力
バッファやセンスアンプ等の内部ICが干渉を受けて誤
動作を起したり、外部の集積回路に誤った情報を与えて
しまったります。
一般に、ICの電源としては5v±5優のものが用いら
れるが、出力トランジスタを流れる瞬時大電流は、電源
電圧が高くなる程、そのゲートに印加される電圧が大き
くなるので大きくなる。
本発明の目的は、上述の徒米技術における問題にかんが
み、半導体装置の出力トランジスタのゲートにクランプ
回路を接続するという構想に基づき、半導体装置の電源
線および接地線の電位変動幅を減少させることにある。
以下、本発明の実施例を添附の図面に基づいて従来例と
対比しながら説明する。
第1図ないし第5図は従来例およびその問題点を説明す
るための図であり、第6図は本発明の1(3) 実施例を示す回路図である。
第1図は半導体装置における従来の出力バッファを示す
回路図である。第1図において、出力バッファは3段の
増幅器からなる構成となっており、入力段インバータニ
直列接続されたMOSトランジスタT、 、T2.T、
 、T、からなっており、最終出力段は直列接続された
MOS)ランジスタT5およびT6からなっている。各
々のインバータは電源線VCCと接地線VliSの間に
接続されている。D、Dばこの出力バッファの入力端で
あり朝は出力端である。
出力段の出力側には(1)M(JS)ランジスタT5の
ソースおよびMOS)ランジスタT6のドレインの接合
容量、(2)出力端01の配線容量CINT、(3)出
力端O1に接続される外部トランジスタのゲート容量C
EXT等の和である負荷容量C(C=CINT+CF、
XT)が存在するため、出力端O1に得られる波形の立
上りおよび立ドクに時間がかかる、いわゆる波形のなま
りを伴っている。この波形のなまりを急峻にするために
、出力トランジスタT5およびT6のW/L(4) は非常に大きくしである。このためトランジスタT5お
よびT6には、出力の遷移時に瞬間的に大電流が流れる
。例えば、入力端りおよびDがそれぞれLおよびHで、
出力端O1がHの定常状態から、入力端りおよびDがそ
れぞれHおよびLになり、出力端O1がHからLに遷移
しようとするとき、負荷容量Cは充電された状態にあり
、トランジスタT5がオフ、トランジスタT6がオンに
なると、Cの電荷は急速にトランジスタT6を介して接
地線V8Sに放電される。この時の瞬時大電流[エリ、
集積回路の半導体チップ上での接地線V8Sと外部の接
地線VBSEとの間にある抵抗ルやインダクタンスLに
電圧降下を生じ、接地線VB sの電位が一瞬ではある
が上昇してしまう。この逆に、出力端01がLからHに
遷移しようとするときは、トランジスタT。
がオン、T6がオフになり、負荷容ilCは電源線VC
CからトランジスタTgt−介する電流により急速に充
電される。この時の瞬時大電流により、チップ上の電源
線Vccの電位は、チップ上の電源線VCcと外部の電
源線VCCEとの間の抵抗やインダクタンスによる電圧
降下により一瞬ではあるが低下する。
上述した接地線電位の瞬間的上昇および電源線電位の瞬
間的低下は、出力バッファに接続されてφる内部ICや
、外部ICに様々の問題すなわち性能の劣化やはなはだ
しくは誤動作を引き起す。
第2図は、第1図の出力バッファが内部ICおよび外部
ICに接続された系の概略ブロック図である。第2図に
おいて、半導体装@Ic、の出力バッファOUTは接地
線VSS、電源線vCC1入力端りおよびDをそれぞれ
介して内部のI C1oに接続されている。出力端O1
は外部の工C2の入力バッファに接続されている。IC
2の入力バッファは、rc。
の電源線VCcおよび接地線Vssと異なる電源線VC
c’および接地線VSS’の間に直列に接続されたトラ
ンジスタQ、およびQ2からなっており、02はこの人
力バッファの出力端である。OlがHおよびLに応じて
02はそれぞれLおよびHになる。
第3図は第2図の出力バッファOUTの出力端OJの電
位レベルと外部IC2の入力バッファの出力端02の電
位レベルの関係を示すグラフである。第3図かられかる
ように、出力端0.のLからHへの遷移に応じて出力端
O1はHからLに遷移する。今、出力端O1がHレベル
の点Aにあるとする。この時、電源線VCCに瞬時大電
流が流れて電源線電位が低下すると、これに伴って出力
端O1のレベルも低下し、点Bのレベルになった場合、
外部のIC2の入力バッファの出力端02はLからHに
反転してしまう。このように、出力端OLが完全に反転
していないにもかかわらず、外部IC2の人力バッファ
の出力が反転するという誤動作が生ずる。
接地線Vssの電位変動は内部のI C+ oの動作に
も影響を与える。第4図は第3図のIC1が周知の半導
体記憶装置である場合の要部回路図である。第  4図
において、工C1である半導体記憶装置は、メモリセル
MC,このメモリセルMCの出力を増幅するセンスアン
プSAおよびセンスアンプ8Aの出力を増幅出力する出
力バッファ0UT2ii−備えている。センスアンプ8
Aは、メモリセルMCの出力を検出する検出部8EN、
HとLの中間レベル(7) の信号を出力する基準部I(gF、および8ENとRB
Fの差を増幅する差動増幅器DBFからなっている。s
ENはMosトランジスタTloITIIIT+2およ
びT13から構成されている。REFHMOSトランジ
スタT!o、 T2. 、 T2□、 T23およびT
’24とフローティングゲートトランジスタT2Bから
構成されている。周知の如く70−テイングゲートトラ
ンジスタT2Ilの、911を他のトランジスタのそれ
の半分にしておけば、上記中間レベルがRgFの出力に
得られる。DEFはMOS)ランジスタTIS * T
、6+T、、 、 T1.およびT’+eから構成され
ている。DEFはトランジスタT16のゲートに5t(
Nの出力を受は取り、トランジスタT18のゲートにR
EF’の出力を受は取り、これらの比較により、出力バ
ッファOUTの入力iD、DiCHまたはLのレベルの
信号を与える。
今、出力バッファOUTの動作MO8)ランジスタTa
 (第1図)に瞬時大電流が流れて出力バッ7アOUT
の近傍の接地線VCCの電位が上昇したとする。出力バ
ッファOUTの近傍にはセンスア(8) ンブSAの基準部FLgpが配置されていたとすると、
この基準部の接地電位はSEN 、DgFあるいはメモ
リセルMCのそれより高くなり中間レベルの電位が上昇
する。この結果、差動増幅器DEFの動作トランジスタ
T16のゲートの電位が、本来ならばHレベルであるに
もかかわらず、上昇した中間レベルより低いという事態
が発生し、出力バッファOUTの入力端り、DK誤った
信号が伝達される。
出力バッファOUTの近傍に配置されたものが、DEF
やSENである場合、あるいはメモリセルMCである場
合も、同様に接地線電位の変動の影響を受ける。
第5図を参照すれば接地線電位の変動が各回路に及ぼす
影響が一層よく理解できる。第5図は周知の1チツプ半
導体記憶装置の平面図である。第5図において接地線V
SSは縦横に延伸して配置されており、横方向の接地線
Vssh  にはn個のセンスアンプsA、 、 Sk
t 、・・・・・・、 SAnおよび各センスアンプ近
傍の出力バッファOUT、 、 (JUT2.・・・・
・・。
0UTnが接続されている。縦方同の接地線VSSVに
はメモリセルMQが接続されている。接地線VSSはバ
ッドPにおいて、リード線Eに接続され、リード線74
−介して外部電源(図示せず儂の負端子に接続されてい
る。
今、出力バッファOUT、に2いて出力の動作トランジ
スタを介して瞬時大電流が接地線に流れ込んだとする。
この瞬時大電流に横方向の接地線Vsshからリード線
AIを介してy(部に流れるため接地線電位が上昇する
のは王に出力バッ7アOUT。
の近傍のみでるる。従って、接地電位の変動の影響を最
も強く受けるのはこの場合センスアンプSA、である。
以上、第2図ないし第5図について述べて米たように、
出力バッファの出力トランジスタに瞬時大電流が流れる
ことにより、この出力バッファに接続される回路に種々
の悪影響を及はす。
本発明は出力バッファの出力トランジスタを流れる瞬時
大電流を極力抑えようとするものであり、次に第6図に
ついて本発明の冥施例ヲ貌明する。
第6図は半導体装置における本発明による出力バッファ
の1実施例を示す回路図である。第6図において、第1
図と同一部分には同一符号を付してあり、第1図と異な
るところは、出力段インバータの負荷MO8)ランジス
タTsおよび動作MOSトランジスタT6のゲートと接
地線VSSの間に、それぞれ、’I’at〜T34およ
び’r4.%T、、からなるクランプ回路を接続したこ
とである。クランプ回路は本実施例においては4個のM
OS)ランジスタの各各のドレインとゲートヲ短絡して
ダイオードと等価にし、これらを厘列接続して構成され
ている。
前述したようにICの電源電圧は5V±5%の範囲で使
用される。この範囲で電源電圧が高いとトランジスタの
ゲートに印加される電圧も高くなり、従って、出力トラ
ンジスタを流れる瞬時大電流も大きくなるが、第6図に
示した構成により、ゲート電圧は所定電圧にクランプさ
れるので、出カドランジス41’I’、およびT4を流
れる1を流は制限される。
クランプされる上記所定電圧は、瞬時大電流による電源
線電位や接地線電位の変動が他の回路の動111) 作に悪影響を及ぼさない範囲で量大値となるように、ト
ランジスタT3.〜T34 + ’l”41〜T44の
個数を選定して設定すれば、出力トランジスタT、およ
びl114の動作速度をそれ程犠牲にすることなく、V
SSおよびVCCの電位の変動を抑えることができる。
より具体的にハ醒源電圧の範囲が5v±5憾の場合、メ
モリとしてのアクセスタイム等Hj14低いレベルであ
る5 ’V −51と基準にして規格されるので、クラ
ンプ電圧は5V−5’6、すなわち4.75Vになるよ
うにする。こうすればゲートに印加される’1fEEは
oV〜電源VCCまでの間をフルスイングすることがで
き、しかも5V+51という高いVCCになることもな
い。従って特に瞬時大電流が大となる要因であるところ
のVCCが規格内であれ高くなることが防止される。
第7図は本発明の他の実施例を示すバッファ回路である
。本実施例では出力トランジスタIll、 、 r[6
のゲートに印加される電位が前述したように5V−5係
以内にクランプされるよう、トランジスタT1〜T6の
出力バッファの電源VCCOが高くならないよう制御し
ている。
この制御はトランジスタT!IIIT52\抵抗R,、
几29fL3よりなる回路で行なわれ、T51は電源V
CCとVcc。
との間に設けられている。その動作は次のと99である
すなわちVccは抵抗比1.R2により分割されてTf
i2とR3よりなるインバータに印加される。R3は抵
抗であるため、T、のゲート電圧に対してこのインバー
タの出力IVはリニアに変化する。そこでこの出力をト
ランジスタT61のゲートに印加する。このためVcc
がより高くなろうとすると1恥2のゲートが高くナリ、
IVが低くな、 Ill、、のgy++JX小となり、
Vccoは低いレベルにクランプされる。その結果TS
、 T6のゲート電位は前述の実施例同様所定値にクラ
ンプされる。
以上の説明から明らかなように、本発明に工り半導体装
置の電源線および接地線の電位変動幅は減少されるので
、半導体装置内部にpける誤動作やこれに接続される外
部回路への悪影響全防止することが可能となる。
(12)
【図面の簡単な説明】
第1図は半導体装置における従来の出力バッファを示す
回路図、第2図ないし第5図は第1図の回路の問題点を
説明するための図であって第2図は第1図の出力バッフ
ァが内部ICおよび外部ICに接続された系の概略ブロ
ック図、第3図は纂2図の出力バッファの出力端O1の
電位レベルと外部ICの入力バッファの出力端02の電
位レベルの関係を示すグラフ、第4図は第3図のIC,
が周知の半導体記憶装置である場合の要部回路図、第5
図は周知の1チツプ半導体記憶装置の平面図、そして第
6.7図は本発明の実施例による出力バッファを示す回
路図である。 OUT・・・・・・出力バッファ、vcc・・・・・・
電源線、VSS・・・・・・接地線、T、・・・・・・
人力段インバータの負荷MOSトランジスタ、T2・・
・・・・入力段インバータの動作MOSトランジスタ、
′P3・・・・・・出力段インバータの負荷MOSトラ
ンジスタ、T4・・・・・・出力段インバータの動作M
(JS)ランジスタ、C・・・・・・負荷容量、R・・
・・・・抵抗、L・・・・・・インダクタンス、T3、
〜T、4. T4. %’r44・・・・・・クランプ
回路を構成するトランジスタ。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木    朗 弁理士 西 舘 和 之 弁理士 内 1)幸 男 弁理士 山  口  昭 之 (15)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電源線と接地線の間に接続された出力回路を構成するM
    OS)ランジスタを具備する半導体装置において、該M
    O8)ランジスタのゲートの電位を所定値にクランプす
    る回路を具備しそれにより、該ゲートに印加された電圧
    が該電源線の電位変動により所定値以上になったとき該
    MO8)ランジスタを速断して、該接地線および該電源
    線の電位変動幅を減少するようにしたことt″特徴する
    半導体装置の出力回路。
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