JPS5831683B2 - デンキセツテンザイリヨウ - Google Patents

デンキセツテンザイリヨウ

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JPS5831683B2
JPS5831683B2 JP49087059A JP8705974A JPS5831683B2 JP S5831683 B2 JPS5831683 B2 JP S5831683B2 JP 49087059 A JP49087059 A JP 49087059A JP 8705974 A JP8705974 A JP 8705974A JP S5831683 B2 JPS5831683 B2 JP S5831683B2
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JP
Japan
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silver
boron
alloy
resistance
weight
Prior art date
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Expired
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JP49087059A
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JPS5116496A (ja
Inventor
功 奥富
真一 村田
久士 芳野
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Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電気回路の開閉器接点として使われる銀合
金からなる電気接点材料に関する。
従来の電気接点材料としては、軽負荷電気回路接点とし
て、良電気伝導度、低接触抵抗、かつ良熱伝導度、低温
度上昇率（接触部の）等のすぐれた特性を有する銀接点
材料が使用されていた。
しかし、この銀接点材料では低融点、低硬度、大消耗量
等の欠点があり、これを除くために、銀に添加金属とし
てカドミウムとの合金を作り電気接点材料として用いて
いた。
ところがカドミウムは人体に危害をおよぼすような公害
問題を生じる恐れがあり、扱いにくいものであった。
この発明は上述の従来材料の欠点を改善したものであり
、銀を主成分として、はう素を０．０１〜２重量％、又
必要に応じ銅３〜１８重量％含む銀合金よりなる耐アー
ク性、耐摩耗性に優れ、高導電率の電気接点材料を提供
することを目的とする。
以下、この発明について実施例と共に詳細に説明する。
この発明の電気接点材料を製造するには、まづ銀（Ａｇ
）の粉末９８〜９９．９ｇとほう素（Ｂ）の粉末０．０
１〜２ｇを秤量後十分に混合し、３ｔｏｎ／ｉの圧力を
加えて直径２０關の成形体を成形し、この成形体を真空
中７００℃にて約３時間加熱処理して焼結体とする。
得られた焼結体をさらに水冷銅るつぼ中にてアーク溶解
を数回繰り返えして行ない、均質な銀−はう素合金を作
製する。
得られた電気接点材料について、その合金の成分比を種
々変えて参考例を含めて試料とし、それらの電気的、機
械的諸性能を測定し比較して見ると第１表に示すような
特性を有していることが判る。
第１表に示した測定値の測定評価条件は、銀−はう素（
Ａｇ−Ｂ）合金を直径８關厚さ３１ｎ１１Ｌの試料とし
て切出し、銅の試料台に銀ロー付けを行なって接点を構
成し、交流２００Ｖで４ＯＡの電流を抵抗負荷に毎秒−
回の割で流し、開放力、接触力の大きさを１００ｇとし
、２Ｘ１０’回数の開閉試験を行なった後の消耗量、接
触抵抗、および目測によるアークの大きさで評価した。
尚、測定値に範囲があるのは、同一成分比の試料を６個
製作して測定した値を求めたためである。
第１表からも明らかであるが、はう素を０１０１重量％
〜２重量％添加することにより、耐アーク性および耐消
耗性の向上が認められる。
ただしほう素０．０１重量未満の添加量においてはその
効果が純銀接点と大差なく、２重量％を過えると接触抵
抗が増加し、かつ鍋中へのほう素の低含有度に起因する
接触抵抗値のバラツキ幅が増大し、さらに製造技術上均
質に強制含有させることが困難である。
耐溶着特性については、純銀のものと同等で溶着力が最
高３００〜４００ｇ程度であり、溶着回数についても所
定開閉回数内で純銀のものと同程度の特性を示した。
また導電率はほう素を２重＊＊量％とした場合でも７６
〜８６％ｌＡＣ３を示し接点材料として十分な特性を示
した。
この発明のその他の実施例として、銀−銅（ＡｇＣｕ）
合金にほう素ＣＢ）を含有させた銀合金電気接点材料に
ついて説明する。
はう素を加えていない従来の銀−銅合金接点では導電率
は優れているが消耗量が多く、開閉時のアークが大きい
等の欠点があった。
このような銀−銅合金にほう素を添加することによって
従来のものに比べ消耗量で１／３以下にでき、アークの
大きさも減少することができた。
この銀−銅−はう素合金について成分比を変えて得られ
た特性値を参考例とともに比較し、その効果大なること
を第２表に示した。
第２表から明らかな如く銅を３重量％〜１８重量％添加
する事により、耐アーク性および耐摩耗性の向上が顕著
となる。
なお銅が３重量％未満では合金自体の硬度が低くなり、
また１８重量％を超えると合金自体の融点が低くなる為
、この範囲とした。
以上のように、この発明によれば、耐ア一り性および耐
消耗性にすぐれた高導電率の電気接点材料が得られる等
の多大な効果を奏する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 重量比でほう素０．０１〜２％および残部銀からな
    る事を特徴とする電気接点材料。 ２ 重量比でほう素０．０１〜２％、銅３〜１８％およ
    び残部銀からなる事を特徴とする電気接点材料。
JP49087059A 1974-07-31 1974-07-31 デンキセツテンザイリヨウ Expired JPS5831683B2 (ja)

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JP3003272U (ja) * 1994-03-28 1994-10-18 信越化研株式会社 小型プラグ

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