JPS5831565A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路用プラスチックパッケージ等に用いる
リードフレームに関する発明であり、リードフレームの
板厚を部分的に厚くして熱伝導率を良くする事によりパ
ッケージの熱抵抗を低下するようにしたものである。

従来からデュアルインライン型プラスチックパッケージ
は、板厚が０．２５鶴であり、第１図のようなリードフ
レームｌに半導体チップ２を乗せてワイアボンデングし
た後、４の破線領域をプラスチックモールドして、第２
図の構造と”している。

ここで、第１図（ａ）はリードフレームの平面図、（１
） （ｂ）はＡ−Ａ断面図であり、第２図は、リードフレー
ムｌをグラスチックモールドしたもののＡ−Ａ断面図で
ある。第１図に於て、３はタイバーと呼ばれる部分であ
り、各々リードを結合している部分であり、グラスチッ
クモールド後に切断して各々リードが電気的に分離され
る。第２図の５はプラスチック部である。なお、リード
フレームの厚さはリードの先端をプリント板に開けられ
た約０．８日直径の穴に入れる関係で０．２５ｍｍが一
般的である。

しかしながら、上記のような従来のものは板厚が０．２
５ｍと薄い為に熱伝導率が低く、第２図の構造のプラス
チックパッケージの熱抵抗は大きな値となっている。

本発明は、パッケージの外部すなわちプリント板の穴に
入れる必要のある部分のリードフレーム板厚は例えば０
．２５ｍとする事により、プラスチックパッケージの使
い昌さを従来品と同様にしつつ、パッケージの内部又は
、プリント板の穴に入れる必要のない部分のリードフレ
ーム板厚を０．２（２） ５ｆｉ以上例えば０．４１ｍとする事により、熱伝導率
を良くして、パッケージの熱抵抗を低下させる事を目的
としている。

第３図に本発明の実施例を示す。（ａ）においてリード
フレーム１１は、破線１４の外側が板厚０．２５ｍと薄
く、破線１４の内側が板厚０．４１鶴と厚い、また、破
線１６の内側は板厚０．２５ｆｉと薄くなっている。半
導体チップ１２が、破線１６の内側にマウントされワイ
アボンデングによって各々のリードとの電気的接続がさ
れている。第３図（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の図であ
りリードフレームの厚さが破線部１４の内外で冥ってい
る事、及びチップ１２がマウントされている状態を示し
ている。また第４図は第３図（ｂ）と同じＡ−Ａ断面で
あり、プラスチック１５によりチップ１２がモールドさ
れている状態を示している。

第４図に於て、半導体チップ１２が電気的動作状態で発
熱しているとき、熱はリードフレーム１１を通って分散
してプラスチックパッケージを介して外界へ逃げたり、
リードフレーム１１を通って（３） リードフレームが＃統されているプリント板へ逃げてゆ
く。第４図に於ける構造では、第２図の周知の構造と比
べてリードフレームの板厚が厚い為、熱伝導度を良くす
ることができる。

以上述べたように本発明は、集積回路用パッケージの外
部でプリント板の穴に入れるリードフレームのリード部
の厚さを従来品のリードフレーム板厚の寸法とすること
により、本発明の構造によるパッケージの取り扱いａ８
は、従来品と同様のままであり、特にパンケージの内部
でリードフレームの板厚を厚くする事により、半導体チ
ップ上で発生する熱の伝導度を良（することができると
いう優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

１１１図（ａ）、（ｂ）は従来のリードフレームの平面
図およびそのＡ−Ａ断面図、第２図はプラスチックモー
ルドした状態の第１図（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、第
３図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示すリードフ
レームの平面図およびそのＡ−Ａ断面図、第４図はプラ
スチックモール（４） ドした状態の第３図（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である
。 １．１１・・・リードフレーム、２．１２・・・半導体
チップ、２．１３・・・タイバー、４，１４・・・プラ
スチックパッケージの外枠、５．１５・・・プラスチ・
ツクパッケージゆ 代理人弁理士　岡　部　　　隆 （５）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 集積回路用パッケージに用いるリードフレームにおいて
   、プリント板等外部へ取り付けるリード部の板厚より、
   その他の全部分或いは一部分の板厚を厚くした事を特徴
   とするリードフレーム。