JPS5821807A - チツプインダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チップインダクタ及びその製造方法に関する
。

チップインダクタは、平面の導体パターンＣ二直接ボン
ｆイングが可能で高密度実装化の要請に合うこと、外形
が統一されていてプリント回路基板（二実装する際、自
動装呑が可能であること等々の特長を有しており、例え
はＦＭ受信機やテレビ受像機の′重子チューナ等（二お
いて、回路モジュール化の一端を担う重要部品として利
用されている〇第１図は此種のテップインダクタの従来
例を示し、フェライト等を主成分とする焼結体の磁性基
板１の一面上に、例えはジグザグに蛇行する゛電極２を
設けると共に、磁性基板１の両端部に、前記電極２のリ
ード電極５．４にそれぞれ導通接続する端部電極５．６
を設けた構造となっている。

上記のテップインダクタをプリント回路基板に実装する
には、第２図に示すように、端部電極５．６をプリント
回路基板７上の導体パターン８．９（二半田１０．１０
によって接続固定する〇しかしながら、従来のチップイ
ンダクタは、電極２を磁性基板１の一面上に平面的に設
ける構造であったため、電極２のパターンを変えたとし
ても、その経路長の増大には限界があり、このため、小
形でインダクタンスの大きなものを得ることが困難であ
った。特（二、此種のチップインダクタは、小型大容量
化、高密度実装化の要請等から発展したチップコンデン
サと同一寸法にして、自動装着機をチップコンデンサと
共用するため、その仕上り寸法が、例えば３．２　Ｘ　
１．６　Ｘ　０．６　％程度と非常（二手さいものが要
求されている０このため、電極２を磁性基板１の一面上
Ｃのみ平面的に設ける従来の構造では、電極２の経路長
が著るしく短かくな（バ到底、満足できる特性のものを
得ることができなかった０ また、電極２の全面が磁性基板１上に露出しているため
、電磁力線が外部Ｃ″−−漏洩ノイズの発生等、信頼性
を低下させる原因となっていた０更に、電４シ２が磁性
基板１の一面上に露出していて、電極２の片面に磁性体
を持たない閉磁形となるため、インダクタンスが小さく
なるという難点もあった＾ 本発明は上述する従来の欠点を除去し、小形で大きなイ
ンダクタンスが取得でき、しかもインダクタンスの収得
範囲を拡大し、かつ電磁力線の外部漏洩を防止できるよ
うにしたチップインダクタ及びこのテップインダクタを
製造するのに好適な製造方法を提供することを目的とす
る。

上記目的を達成するため、本発明に係るチップインダク
タは、基板の相対する両端部に端部電極を有し、前記基
板を構成する断面矩形状の磁性層のまわ１月二、前記端
部電極の一方から他方に向う螺旋状の電極を備えること
を特徴とする〇また、本発明に係る製造方法は、焼成前
の磁性シートの両面に、該磁性シートの幅方向の一辺側
から他辺側に向けて傾斜する線状の導体を、前記磁性シ
ートの長さ方向（二沿って一定間隔で形成した後、前記
磁性シートを所定の寸法で切断し、次に切断された各片
な切断面を同一方向に揃えて配列し、この切断面上（二
各片の両面の導体を螺旋状に連絡する他の導体を形成す
ることを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内容を具体
的に説明する０第３図は本発明（二係るチップインダク
タの斜視図、第４図は同じく正面部分断面図である０第
３図及び第４図（二おいて、第１図と同一の参照符号は
機能的に同一性ある構成部分を示している。この実施例
では、フェライトを主成分として断面矩形状に形成され
た磁性基板１の相対する両端部Ｃ二、端部電極５．６を
それぞれ被着形成すると共に、磁性基板１の周面を端部
電極５から端部電極６の方向に向って右廻りに旋回する
如く、電極２を螺旋状に形成しである。電極２はフリッ
ト含有銀ペーストをスクリーン印刷等の手段で塗布し、
かつ焼付けることによって形成する〇 上述のように、磁性基板１の周面を、一方の端部′電極
５から他方の端部′電極６Ｃ二向って旋回する如く、′
電極２を螺旋状に形成する構造であると、従来の平面状
の電極構造に比べて、磁性基板１の表面積の利用効率が
大幅に同上し、電極２の経路長が著るしく長くなる。こ
のため、小形でインダクタンスの大きいテップインダク
タを得ることができる。

また、磁性基板１を曲面のない断面矩形状としであるの
で、電極２を形成する場合、フリット含有銀ペースト等
の電極ペーストをスクリーン印刷やロール転写等によっ
て塗布し、かつ焼付ける手法を採ることができる０この
ため、電極２の螺旋ピッチを非常シニ細かくしてその経
路長を増大させ、より一助小形化し、またはインダクタ
ンスを増大させることができる０ 第５図は本発明に係るテップインダクタの別の実施例Ｃ
二おける正曲部分断面図を示しているＯこの実施例の特
徴は、磁性基板１の電極２を形成した一面または両面に
、絶縁保護層１１をコーティングしたことである０絶縁
保護層１１は、フェライトで成る磁性基板１と膨張及び
焼結特性が近似しているセラミックの貼着もしくはガラ
スコートが適当である０第３図、第４図に示すように、
電極２が磁性基板１の厚み方向の両面に露出する構造で
は、端部電極５．６の塗布形成時や、プリント回路基板
への実装時に、電極２が部分的（二短絡され、インダク
タンスが所定値からダレる場合がある０これに対して、
第５図に示すように、電極２を絶縁保護層１１でコーテ
ィングした場合は、電極２の短絡等を防止できるから、
信頼性が向上する。

第６図及び第７図は本発明に係るテップインダクタの更
に別の実施例を示している。この実施例の特徴は、磁性
基板１を３つの磁性層ＩＡ、ＩＢ、１０によって構成し
、中間の磁性層１Ｂに螺旋状の電極２を設けたことであ
る。このような構造であると、ＥＩココア類似の閉磁路
が形成されるので、インダクタンスが更に増大する０ま
た、磁性層ＩＡ、１０が一種の絶縁保護層となるので。

端部電極５，６の塗布またはプリント回路基板への実装
時響二電極２が部分的に短絡されるのを防止し、信頼性
を尚めることかできる０第６図及び第７図では、磁性１
！ＩＡ、ＩＢ、１０の相互間に境界面が存在するような
表示となっているが、これは説明の便宜のためＣ二付加
した仮想線であって、実際には磁性層ＩＡ、ＩＢ、１０
は一体焼結されており、図示のような境界は存在しない
。

また、図示はしていないが、磁性層ＩＡ、１０のいずれ
か一方は省略してもよい０この場合は、トロイダルコア
Ｃ二類似した磁気量１烙となる。磁性層を省略した而（
二は、前述の絶縁保護層をコーティングして電極の部分
的短絡を防止するのが望ましい０ 上述の各実施例の説明から理解できるように、電極２の
形成した磁性−に他の磁性層を設けるか、設けないかに
よって、コアとしての磁気回路な開法形、ＥＩココア形
しくはトロイダル形等の各種のタイプとすることができ
、これによりインダクタンスの収得範囲を広範囲に変え
ることができるＯ 次に、上記のチップインダクタの製造方法について説明
する◎まず、第８図［ａｌに示すように、連続帯状等の
磁性シート１２を製造する０この磁性シート１２は、フ
ェライト等の磁性微粉末と適当なバインダと適量の溶媒
とを混練して調製した磁性ペーストを、ドクターブレー
ド法、ロール転写法またはスクリーン印刷法等でシート
化することにより簡単に得ることができる〇 次に、第８図ｆｂｌに示すように、この磁性シート１２
の両面に、電極２となる線状の導体１５．１４を塗布す
る。この導体１５．１４は磁性シート１２の焼５Ｑ焼結
温度（二耐え得る高融点の今風、例えばＡｕ、Ｐｔ、Ｐ
ａもしくはこれらの合金またはこれらとＡｇとの合金を
導電成分とする導電ペーストを、スクリーン印刷または
ロール転写等（−よって塗布することにより形成する。

また、導体１５．１４は磁性シート１２の幅方向の一辺
（イ）側から、他辺（ロ）側Ｃ−回けて一定の角度θ１
で傾斜させると共に、磁性シート１２の長さ方向に清っ
て一定のピッチＤで連続して形成する。導体１３゜１４
の傾斜角θ、およびピッチＤは、目的とするチップイン
ダクタの寸法、電極の螺旋ピッチ等から逆算して決定す
る。また、導体１３．１４は、後で互に螺旋状に連結で
きるように、交叉する方向に傾斜させる。

次に、第８図ｆｃｌに示すようＣ二、磁性シート１２の
長さ方向と１１１交する方向に、所要の幅Ｗ１で、磁性
シート１２を切断する。第８図ｆｃｌの二点鎖線しくは
各切断位置を示す０切断の幅Ｗ１は目的とするチップイ
ンダクタの寸法（−よって定まる。ただし、導体１ろ、
１４の傾斜角θ１（二よっては、磁性ンート１２を長さ
方向と平行する方向に切…ｆしてもよい０例えば第９図
（二足すよう（二、導体１３．１４の傾斜角θ２を大さ
くし、前記傾斜角θ１に対してθ２−９０−〇、のよう
ζ二定めた場合には、切断線（ハ）は磁性シート１２の
長さ方向シー平行する方向となる。

なお、第８図ｔｅｌにおける一点鎖線に）は、次工程に
おいて精度を保持するための基準面となる切断位置を示
している。

次Ｃ二、切断された６片ｆ４、ｆ２、ｆ３・・・を、切
断向を上下方向に揃えて第８図［ｄｌに示すようＣ二並
べる。この場合、第８図ｆｃｌで説明したように、６片
ｆ１、ｆ２、・・・の一端縁に）が基準面となるので、
６片ｆ１１　ｆ２・・・の導体１３．１４の一端縁が一
線上に並ぶように配列される。導体１５．１４の端縁を
揃える別の方法としては、第１０図に示すように、階段
状のストッパ１５を有する治具１６を用意し、この治具
１６内に切断された６片ｆ１、ｆ２、・・・を第１１図
（二足すように収納し、前記ストッパ１５で６片ｆ１、
ｆ２・・・の端部を位置決めし、導体１３．１４の端部
を一線に揃える方法が考えられる〇 次に、第８図（ｅ）（二足すように、上下の切断面上に
、６片ｆ１、ｆ２、・・・の導体１３．１４を互に連絡
するよう（二、導体１５．１４と同様の方法Ｃ二よって
導体１７．　１７．・・・を形成する０この場合、６片
ｆ１、ｆ２、・・・の導体１３．１４の端縁が一線に並
んでいるので、６片ｆ１、ｆ□２、・・・の導体１７を
同時【二形成することができる０これにより、６片ｆ１
、ｆ２、・・・の導体１５．１４が上下の切断面に形成
された導体１７によって螺旋状に連結される〇 第３図、第４図に示した開磁形のチップインダクタな得
る場合は、この後、６片ｆ４、ｆ２・・・を適当な長さ
く二切断して本焼成し、焼成後に端部電極を索布焼イ」
けする工程が加わり、また、第５図（二足したチップイ
ンダクタな得る場合は、前述の工程後に更に絶縁保護層
をコーティングする工程が加わる□一方、第６図、第７
図に示したチップインダクタを得る場合は、第８図（ｅ
ｌの工程後、切断片ｆ４、ｆ２、・・・の各々の両面ま
たは片面に他の磁性シートを積層し、次に各切断片ｆ１
、ｆ２、・・・を適当な長さに切断して本焼成し、本焼
成後に端部電極を塗布焼付けする工程が加わる。

ところで、上述の製造方法による場合は、本焼成ｍ］に
磁性シート１２の両面の導体１６．１４を螺旋状に連結
するための、導体１７の塗布形成工程が入るため、導体
１７を磁性シートの焼成温度に耐える高融点の貴金属に
よって構成しなければならず、コスト高Ｃ二なる欠点が
ある０この欠点を除去する（二は、第８図＋ｄ、ｌの切
断工程後、第８図ｔｅｌの導体１７の塗布工程前に、本
焼成処理を旋せばよい０この場合は、導体１７をＰａ−
Ａｇ合金、ＡｇまたＯｕ等の卑金属で成る導電ペースト
によって構成できるから、電極形成コストが安価（二な
る。この方法を第６図、第７図に示したチップインダク
タの製造方法に適用する場合は、本焼成以前に他の磁性
シートを積層する０たとえば、第８図（ｂｌで導体１３
．１４を塗布した後に、導体塗布面に他の磁性シートを
積層し、次に切断して本焼成し、この後（二導体１７を
塗布するものである。

以上述べたように、本発明（二係るテップインダクタは
、基板の両端部に端部電極を有し、前記基板を構成する
断面矩形状の磁性層のまわりに、前記端部電極の一方か
ら他方に向う螺旋状の電極を備えることを特徴とするか
ら、小形で大きなインダクタンスが収得でき、しかもイ
ンダクタンスの取得範囲の拡大、電磁力線の外部漏洩防
止の容易なテップインダクタを提供することができる〇
また、本発明（二係るテップインダクタの製造方法は、
焼成前の磁性シートの両面（−１該磁性シートの幅方向
の一辺から他辺に向って傾斜する線状の導体を、０１１
記磁性シートの長さ方向に沿って一定間隔で形成した後
、前記磁性シートを所定の寸法で切断し、次Ｃ二各切断
片を切断面を同一方向（二揃えて配列し、この切断面上
Ｃ二前記各切断片における両面の導体を螺旋状に連結す
る他の導体を形成することを特徴とするから微小部品で
ある上記テップインダクタを能率良く製造することがで
きる０

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のテップインダクタの平面図、第２図はそ
の使用状態を示す図、第６図は本発明に係るテップイン
ダクタの斜視図、第４図は同じくその正面部分断面図、
第５図は同じく別の実施例における正面部分断面図、第
６図は同じ＜ｊｌ＝ｉ二別の実施例における要部の透視
図、第７図は同じくその正面部分断面図、第８図［ａｌ
〜ｔｅｌは本発明に係るテップインダクタの製造方法を
説明する図、第９図は導体のパターンの他の例を示す図
、第１０図は切断片を整列する治具の一部欠損斜視図、
第１１図はその使用状態を示す図である。 １　・・・　基板 ２　・・・　電極 ５．６　・・・　端部電極 特　許　出　願　人　　東京電気化学工業株式会社第１
図 ・＝３ｐ 第４図 第５図 仁７６図 第７ン 手　糸ン２　菖ドｒｌ’ｊ　　ＩＥ　　皇１Ｆ昭和５６
年１２月３０１］ Ｌ　、　７１１１イ１１゛の表示 昭和５６年４’！ｒｌｉ’ｒ願第１２００５８号２、発
明のネ称 チップインダクタ及びその製造力法 ３、補正をする者 １１９件との関係　　特許出願人 住所　　　東京都中央区１］木橋−丁目１３番１号氏名
　　　（３０６）東京電気化学二「業株式会ネ」代表者
　　素　野　福　次　部 ４、代理人　〒１２５　　＠０３　（６００）　５０９
０住所　　　東京都Ｍｌ！ｌｌｉ区東金町１丁１」３７
番２号５、補正命令の日刊 昭和５６年１２月１８目（発ｉＸ日　５６．１２．２５
）６、補正により増加する発明の数　　　　　　０７、
補　正　の　対　象　　願書の特許願の４１￥１及び願
書の＃１詐請求の範囲に記載された発明の数の根１ ８、補正の内容 別紙の通り （１）　願書の特許願の欄を「特許願（特許法第３８条
ただし書の規定による特許出願）」と補正する。 （２）　願書に「４１ｆ訂請求の範囲に記載された発明
の数」の欄を設け、「特許請求の範囲に記載された発明
の数　　２」と補正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）基板の両端部に備部電極を有し、前記基板を構成
   する断面矩形状の磁性層のまわりに、前記端部゛電極の
   一方から他方（二面う螺旋状の電極を設けたことを特徴
   とするテップインダクタ〇（２）前記基板は、前記磁性
   層の少なくとも一面側に絶縁保護層を設けたものより成
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のチッ
   プインダクタ。 （６）前記基板は、前記磁性層の少なくとも一面側に他
   の磁性層を積層したものより成ることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項または第２項に記載のチップインダク
   タ０ （４）　　サを成削の１直性シートの両面に、該磁性シ
   ートの幅方向の一辺から他辺に回って傾斜する線状の導
   体を、ｒ＋ｉＪ記磁性シートの長さ方向に活って一定間
   隔で形成した後、前記磁性シートを所定の寸法で切断し
   、次に各切断片を切断面を同一方向に揃えて配列し、こ
   の切断向上に前記各切断片における両面の導体を螺旋状
   に連結する他の導体を形成することを特徴とするチップ
   インダクタの製造方法〇 （５１焼成前の磁性シートの両面に、該磁性シートの幅
   方向の一辺から他辺に向って傾斜する線状の導体を、前
   記磁性シートの長さ方向に沿って一定間隔で形成した後
   、前記磁性シートを所定の寸法で切断する以前に、前記
   磁性シートの前記両面の少なくとも一面に、他の磁性シ
   ートを積層することを特徴とする特許請求の範囲第４項
   に記載のテップインダクタの製造方法□ （６）前記磁性シートを所定の寸法で切断した後、切１
   υｒ面」二に各切断片における両面の導体を螺旋状（二
   連結する他の導体を形成する以前に、本焼成を旋すこと
   を特徴とする特許請求の範囲第４項または第５項に記載
   のチップインダクタの製造方法。 （７１前記磁性シートは、長さ方向と直交する方向（二
   切断することを特徴とする特許請求の範囲第４項、第５
   項または第６項に記載のテップインダクタの製造方法。 （８１前記磁性シートは、長さ方向と平行する方向（二
   切断することを特徴とする特許請求の範囲第４項、第５
   項または第６項に記載のチップインダクタの製造方法０