JPS58216422A - 集積回路製造用マスク組の位置合せ方法及びそのマスク組 - Google Patents

集積回路製造用マスク組の位置合せ方法及びそのマスク組

Info

Publication number
JPS58216422A
JPS58216422A JP58051712A JP5171283A JPS58216422A JP S58216422 A JPS58216422 A JP S58216422A JP 58051712 A JP58051712 A JP 58051712A JP 5171283 A JP5171283 A JP 5171283A JP S58216422 A JPS58216422 A JP S58216422A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
alignment
field
centroid
masks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58051712A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6227729B2 (ja
Inventor
ブル−ス・デイル・キング
ジエ−ムズ・ピ−タ−・レヴイン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPS58216422A publication Critical patent/JPS58216422A/ja
Publication of JPS6227729B2 publication Critical patent/JPS6227729B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7073Alignment marks and their environment
    • G03F9/7076Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • G03F1/42Alignment or registration features, e.g. alignment marks on the mask substrates
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/70Adapting basic layout or design of masks to lithographic process requirements, e.g., second iteration correction of mask patterns for imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は集積回路製造、より詳細には集積回路に製造
するために用いられる複数のマスクt@するマスク組及
びその位置合せの方法に関する。
現在、フォトリソグラフィック技術か半導体ウェファ上
に集積回路や回路のフィールドτ製造するために用いら
ハている。これらのウェファは2百以上のi固別のフィ
ールド7含むことかできる。
各フィールドの回路ケ形成する素子はフォト技術?用い
てマスクの一組又は−続きの使用により製造ネねる。各
マスクは回路又はフィールドの一部に形成するために使
用芒ノ1/−。マスクの適当な1重続的使用により回路
又(dフィールドが最終的に形成される。
例りば、バイポーラ・トランジスタケ製造するLJjl
”、第1マスクがトランジスタのコレクタ領域7雨定す
るのに用いられ、第2マスクがベース飴威ケ画定するの
に用いられ、第5マスクがエミッタ領域4雨定するのに
用いられ、第4マスクがこハ、ら領域Lヶ覆うパッシベ
ーション(不動態)Mに接続孔7(−画定するのに用い
られ、そして第5マスクか種々の領域への接続配線r画
定するのに用いられる。これらや1也のマスクがFET
素子や口;抗などの他のIE回路累子ケ製造するために
もfflいられる。
一組内のマスクの数が増加丁、2−1につ、!1で、又
このマスクイ、IJによって製造される回路の密度か増
加するにつれて、各マスフケ前のマスク(1)1すJl
lll/f−よリウエファ内C′−製造旧また先の湘f
Jこ一層11確1〆((位置合せγ−rることがメて変
型″皮Vこなってくる。現在、各マスクには2”つの対
称、f分tip L 7r−アライメント領域が設けら
ねており、各領域け1又けそハJ′J上のアライメント
・マーフケ含んでいる。ウエツブはマスク組の第1マス
クケ介して照射きれ、ウェファの表面上に第1マスクの
アライメント・マーフケ画定する。
マスクか、その上の各フィールドが独立に作られるいわ
ゆるステップアンドリピート技術により形成されるため
、−組内の各マスクの対応゛するフィールドは互いにわ
ずかに位置が不・■いとなる。
現在の技術に於ては、この位置不揃いは各マスクの回路
素子ケミ気菌条件から必要とされるよりも大きく形成す
ることで補償し7ている。マスク組の対応する各々のフ
ィールド・つ前述のような不揃いケできるだけ減少する
ことは、このことにより回路素子が小σくな!llそし
て一1路密度及び速jWが増大し、コスト2減少゛する
ことができるため有益なことである。
この発明はこのようなマスク組の対応する各々のフィー
ルドの不揃いケでへるだけ減少すめことr目的としてい
る。μ下、この発明’、f !;3示の実1・(ξ例に
基づいて説明する。
第1図には、半導体集積回路の製造に使1i1 :: 
、Jδ11(型的なマスクか示σf1ている。マスクに
11取扱わ′11る半悸体ウェア1゛rの太き杯に実質
的に等しい大きさの円11により画定σねるイメージ領
域ケ持った東方形ガラス板10上に形成σ才する。ζr
)J:チ+ t’;−:rスフは、多数のイメージ・フ
ィールド12ケ持つ。イメージ・フィールr” 12 
id’、マスフケ通して照射さねて半導体基板−ヒに被
漸芒れたホトレジスト層内に形成される47−ジケ有す
る。
このイメージは、使用τ−171,るホトレジストメタ
イブに依りポジティブ又はネガティブ(1)どちらでも
あることができる。イメージ領域11内にはイメー ジ
・フィールド12に加えて少なくとも2つのアライメン
ト・フィール:13 a及び15bかある。
このようなマスクに清適、イメー/・フィールドケチツ
ブの底端及び左端にχ;1して非常ffl確にイS装置
づけるように設計づJ’lたいわゆるステノブア7トリ
ビートカメラヶ使用してス1!−告−さ、()5る。f
ll >+:のために板10け縦横が20.52 cm
X 20.52 cm(8インチ×8インチ)であり、
各フィールドは真中にアライノ/1・・マークr有する
。このマークは理想的にはマスク上のインチ座標軸/バ
交差する箇所に置かt″lる。例えば、フィールド13
aの中心のアライメント・マークはY=4.00000
0(インチ、以下同じ)、X=1.000000;フィ
ールド12aのマークけY=4.0000 D 02x
=4onoono;フィールド131)のマークはY=
4.000 DOO,Xヒフ、 Olコ11000 ;
フィールド12bのマークはY=2.000000゜X
−ろoooooo及びフィールド12cのマークはY=
3.000000、X = 6.01〕OOI] 0に
あふように設誓十妊れる。しかし、ステップアンドリピ
ートカメラの機械的な不正確aにより、これらのフィー
ルドの中心はその所望の位置から20ミクロン又はそれ
以上あらゆる方向にずれる。したがって、この発明の目
的は特にマスクが組として使用烙ねる時に上述したフィ
ールドの位置の不正確さの影M勿最小にすることである
7ライメント・フィールド13a及び15))の茜、々
は少くとも1つのアライメント・マーク’に!し、終曲
、最終組の各ン一りに対しては少くとも1つのマーフケ
有する。これらのマークは多くの形r取ることができる
。第、21ン1にけ卯1のマスクのアライメント・フィ
ールド15 a 六ひ13bの各々に用いられるような
アライノ゛/1・・7−り14a及び14bの1つの組
か示−gt+でいる。アライメント・マーク14afd
フイールド13aにあり、マーク14bリフイ〜ルM 
15 bKある。各マークは他のマークの鏡像であり、
いくつかの東ね合せらねた太き芒の異なるギリシア十字
形15.16及び17ケ有し、腕には等間隔に並べらね
た多数の平行なバー1ENr!1−る。
第ろ図VCは、第1図の第1のマスクに位置合せされる
第2のマスク(′し1褥琶”ず)のアライメノトフィー
ルド15a及び13bi/(そわぞれ設&atつiする
一組のアライメント・マーク19’ a />Iひ19
      .1bが示σわでいる。ζ′7jらメハー
γライメノト・マーク19 及び19hは大略り字形の
緋20の連(ip?持っている。適正な位置合せとずね
の修正及び差動重ね合せを可能にする鳥卵2のマスクの
アライメント・マーク19a及び19bけ、第1のマス
クのマーク14a及び14bの間隔とけ異なりこれより
も大きい又は小格いrI−+1隔の周期性ケ持っている
。第2のマークの組19a及び19bの緑20の間隔が
第1のマークの組14a及び14bのバー18の間隔と
は、異なる上述のような周期性ケ持つことにより、副尺
(バーニヤ)か形成芒れる。
従来においては、このようなマークの異なる周期性か用
いられる時、このようなマークの組の真中にあるマ“−
りは零位Ww表し、従って、こわらの組が互いに正確に
位置合せされると組19aの中心のマーク22a、22
b、22c、22dが組14aのそれぞれのマーク21
a、21b、2Ic、21dの中心に位置する。
この発明では従来とけ異なり第2組のアライメント・マ
ーク19a及び19bか副尺として働き、マスク間の不
揃いr最小にするために副尺のどのマークが第1組14
a及び14)+の相当するマークの中心に置かねるか孕
示すように取1ルわiする。
1°シ11えば第6図に示をれるように、右腕の第4番
目の副尺マーク23a、Qび下腕の第6番目の副尺マー
ク25bけ第1のマスクの相当す不マーク24a及び2
4bの中心に来る。このことは以下の説明から明ら刃)
となるであろう。
この発明τ実行するためには各フィールドの実際の中心
位置及び各マスク上の全フィールドに対すん図心か決定
打れなけ几はならない。
こわ、勿行うために第1のマスク−X−Y座標測定/−
f ム、例Luニコ/・コーホレ−7ヨノから21のモ
テル名で売らねでいろ/ステム内に(改かれる。別の1
+i1様なX−Y座標側ポジ;テムか、1978年10
月1−5日カリフォルニア、サップ゛イエゴでのコグツ
ク・マイクロエレク1−ロニツク・セミナーの報告書の
1−14ページのピー・エッチ・コフイによる論文r 
X −Y 71111定/スデムコに詳細に記載されて
いる。
第4図に水杯れるように第1のマスクろ8は則定ンステ
ムの台59内に置かれる。このような測定システムは良
く知られており又商業的に入手可能であるので詳細は省
略丁/b。
説明の便宜上、マスク5BVJわずかにずれて置かれ、
台39に対して斜めになっている。従って、マスク38
の左下の角40は、角40かきちんと合うべき台19の
内角41から離れて水石れている。
−1、マスク38が台39上に置かれると、アライメン
ト・フィールド42のアライメント・マークの中心のX
及びY座標は正確に装置により測定式れ、そして装置の
零位置41に関して即・ち装置座標XζY′として示づ
れる。同様に、他のアライメント・フィールド43内の
アライメント・マークの中心もこの装置座標で測定式れ
る。
こ才1らの測定から、マスク68の端と台39の端との
間の角度θヶ決定することができる。一旦、この角度θ
が決定さねる七、2つのアライメント・フィールド42
及び43中心のG7−kかマスク座標により下に次の方
程式に従ってX及びYと表芒ノするように語讐できる。
X−X=X’CO8θ−Y’SIN。
Y−Y=Y’CO8θ+X’SINθ ここで、X及びYけマスク座標、X′及びY′は装置座
標、X 及びY け2つの座標系の変位で0     
   0 ある。
従って、アライメント・フィールド42ルひ4ろの各々
の中r1.J?はフィールドか設けられたマスクの角4
0に関係している。
一旦、フィールド42及び43のマスクIツu +=が
マスク零位置、即ちマスク68の角40に対して固定で
れると、マスクろ8上の他のフィールドの各々の中心も
マスク零位置に対して測定式れ確定埒れる。
アライメント・フィールドのマスク1坐標な[、フィー
ルド    XY 42    1.000015    ろ99999ろ
4 ろ        7.000005’     
 4.000004である。以下に、選ばれたフィール
ド44から54までの中心位置マスク座標が示されてい
る。
フィールド    X        Y44   6
999998   7、01] OD O5452,0
000026,000fDO046ろ999997  
 5.99999947    5.999997  
5.99999548    2.000002  4
.Of’1000049    3.999997  
4.000DO1505,9999973,999!2
9751    2.001]IJI)9  2.00
000652    3.999998  2.Of’
1ODD35ろ    5.99999B    2.
000110154    4.0DO0061,00
0004全てのフィールドの中心位置がこのようにして
測定婆れることか理解嘔れる。こね、らの測定か完了す
ると、こt7らの測定値ケ相加甲均してこのデータの中
心点、即ち全ての4111定公ハた“フィールド[対し
ての′−J′際の図心かフック板σ)設菖1中心C(−
関連して削′I9さ)する。
この場合、測定式ねた全フィールドの図ノシ・かX=4
.0[10oD8及びYl、0000D2、設旧上の中
心がX = 4.000 D OD及びY=4.0DO
000、、!−仮定fる。
一旦、こわらの値が決定さtすると、設泪−ヒの中心の
位置Jから測定杯れた図心の位1r・か引轡妊れ、必要
な補正テルタが次のように得ら)する。
ΔX二4.000000−4.0DODD8=−0,0
Of)[]08ΔY = 4.0tllJl]n1J−
4,01〕001]2=−0,000,0112このテ
ルタは今IW←1アライメント・フィールド42及び4
ろの測定きねた値に加えし、わて側シ1ぴれた図心が設
訂!−にの中心・と−・致するように補止−Tる。
したがって、アライメント・フィー、−ルトの片櫻は次
の値に移る。
フィールド    XY 42    1.000007   3.999991
43    6.999997  4.000002同
様にして、マスク組の次の第2のマスクが測定さねて各
フィールドの実際の中心位置が再ひ決定さね、そしてマ
スク上の全フィールドに対する図心が決定される。
この第2のマスクもX−Y座標測定システムに置かねる
第5図に示すように第2のマスク58(げ測定システム
の台ろ9に置かれる。
説明の便宜上、マスク58は図示するように台59上に
適正に置かれており、従って、マスク板58の左下角4
0け図示するように台ろ9の内角41にきちんと合って
いる。
一旦、マスク58が台ろ9上に置かれると、アラ・イメ
ント・フィールド59のアライメント・マークの中心の
装置座標が正確に装置により装置の零位置41に対して
測定芒れる。同様にして他のアライメント・フィールト
ロ0のアライメントマーりの中、シ・も装置座標で測定
訟ねる。マスク58の時1七台ろ9σ号jMの間の角に
1この場合は零である。従って、アライメント・フィー
ルドの各々の中ノーにフィールドか設けらJlでいるマ
スクの角40に対してのみ関係しているのてUなく、マ
スク零位置にも同様VC関係している。
アライメント・フィールドのマスクIg144票(dフ
ィールド    X         Y59    
 1、00 t) I] 04    ろ999999
60    6.999997   4.011000
2次に選ばれたフィールド61から71捷ての中心位置
のマスク座標が示i tl、でいる。
フィールM     X        y61   
 4.0110004  7.0<’]Di10762
    2.000005  6.00DO1’141 6ろ     40τl I’l 11112    
6.001] U D 264    6.0OD11
0ろ  6.0000+126’5    2.000
+]06   3.999994 −66      
 41コOOI〕 0 0     3.99 999
  B67     5.999997   4.0O
OT1026B      2.000011   2
.00001J269     ろ999994   
1.99999970    5.999994  2
.00旧10571     3999994   0
999995全てのフィールドの中心位置かこのように
して測定さJlることが理解埒ねる。この測定が光子す
ると、こねらの測定値ケ相加平均してこのデータの中心
点即ち実際の測定芒れた全フィールトニ対する図心がマ
スク板の設計−ヒの中心に関連して言4算芒れる。
この場合、測定芒ねたフィールドの図心はX−4,00
0000、Y=4.OD O002と決定される。
設計上の中心はX=4.000[’ll]0.Y=4.
00ooooである。
再び必要な補正デルタが次のように計算づれろ。
ΔX’=4.0 DDIJlll)−4r)001]1
1D=O,0110tJ111JΔY=4.0[]01
3(’In−4,0[+01’102=−0,OD l
] 1]1] 2このデルタは今IJIアライメノト・
フィールド59及び60の!1lll 9値に加えられ
てこわらのアライメント・フィールドの測定値ケ移して
測ffi’ # 、l−+た図心が設計上の中心と一致
するようにする。
したがって、アライメント・フィールドの座標は次に移
る。
フィールド     X         Y591.
0fJDO1)4ろ999覧29760    6.9
99997   4.001]0+目〕したがって、マ
スク58のアライメント・フィール)’42))、び4
3の格子わた;坐標1直及びマスク58のアライメント
・フィールド59及0・60の格子ノまた座標値r(よ
り、このマスク組に対して11:味の変位又U補正値が
次のように課η杯ね石。
X   −X   −ΔX 42   59    59 1.0[300t37−113131]旧J4=D、O
D[l003Y   −Y   =ΔY 42   59    59 3.999991−5.999997=−[1,[]I
]0006X   −X    =ΔX 43   60    60 6.999997−6.999997=[lO[Jt)
111][IY    −Y    =ΔY 45   60    60 4.000002−4.0f)0000=0.0DOo
o2次の工程はアライメント・マークの副尺に印?付け
てとの副尺が位置合せ沁ねるかr示す。このように印が
付けられた副尺は第6図に示すように第1のマスクのア
ライメント・マークに重ね合せられる。
第2のマスクのフィールド59のアライメント・マーク
は第1マスクのアラ・fメント・マーク上に重ね合せら
かで処置芒ねたマーク25aが確実にアライメント・フ
ィールド42のマークの4番目のマーク24a上に荀慟
し、処置さFたマーク2ジbがアライメント・フィール
ド42のマークる。
同様如して、フィールトロ0σ)マークはフィールド4
6のマーク−ヒに置かノする。この場合は、フィールト
ロ0のアライメント・マークの副尺75けフィールド4
ろのアライノ/!・・マーク77と位置1が合せら力、
同様に副尺74けアライメント・マーク7日と位置か合
せらiする。
このように副尺のマーフケ合せることにより、各マスク
組上のマスク・フィールドの全体の平均の誤差は零に近
づき、フィールド間の全体の位置の不揃いは最小にtす
、最良の市ね合ぜか遅成できる0
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発すJの一実施例のマスク組の1つのマス
フケ示す平iai図、第21%lはこの実株例の卯1の
マスクに設けらねた右側及び左、側のアライメント・マ
ーフケ示す平面図、カロ図はこの実施例の第2のマスク
に設けられた副尺ケ構成する右41!11及び左Ill
のアライメント・マーフケ示す平面1ツ1、第4図及び
妃5図は枦1及び第2のマスクの各フィールドのf〜″
r弊葡測定する装置と各マスク欠示す平面図、16図は
甲ろ図のアライメント・マーク?+[2図のアライメン
ト・マークに位飴不揃いか最小になるように重ね合せた
状態ケ示す部分平面図である。 1o−−・ガラス板、12.12a、12b、12C・
・・・イメージ・フィールド、15a、13b・・・・
アライメント・フィールド、14a、14b・・アライ
メント・マーク、18・・・・)C−119a、19b
  ・・アライメント・マーク、20・・・線、38・
・・・第1のマスク、42.43 ・ アライメント・
フィールド、44〜54・・・・イメージ・フィールド
、5B・・・第2のマスク、59.60・・・・アライ
メント・フィールド、61〜71・・・イメージ・フィ
ールド。 出願人    インターナジョブフレ・ビジネス・マシ
ーンズ・コーポレーン復代理人  弁理士  合   
1)     潔タン FIG、4 FIG、3 −1                       
         「−一1            
               「−− 」                        
        ―]]]1 .1

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  イメージが設けられた複数のイメージ・フィ
    ールドとアライメント・マークか設けられ7j Q数の
    アライメント・フィールドとが同様な位置に対応して設
    けられた複数枚のマスクから成ムこれらマスフケ順次用
    いて半導体基板−Lにイノ−22重ね合せて集積回路を
    製造するマスク組の連続するマスク相互間を位置合せす
    る方法に於て、第1のマスクの各イメージ・フィールド
    内の所定位置r任意の座標系で測定し、 得られた測定値ケ相加平均して第1のマスクの図心2求
    め、 この図心に対するアライメント・マークの相対的位置孕
    求め、 第1のマスクの次に用いられる第2のマスクの各イメー
    ジ・フィールド内の前記所定位置に対応する位置ケ任意
    の座標系で測定し、 得I−1ねた測定値葡相加平均して第2のマスク。の図
    心ゲ求め、 この第2のマスクの図心r(対1−る第2のマスクのア
    ライメント マークの相対的位僅孕求め、第2のマスフ
    ケ、第2のマスクのアライメント・マークか第1のマス
    クの図心に対して第2のマスクの図心に対しての相対的
    位置と等しい相対的位置にあるように第1のマスクに対
    して位置合せすることケ特徴とするマスク組の位置合せ
    方法。
  2. (2)  イメージか設けられた複数のイメージ・フィ
    ールドとアライメン!・・マークが設けられた複i父の
    アライメント・フィールドとか同様な位す、に対ししし
    て設けらえした複数枚のマスクから成り、これらマスフ
    ケ順次用いて半導体基板上(【イメージヶ重ね合せて集
    積回路ケ製造するマスク糾の連続する2つのマスクに於
    て、 第1のマスクのアライメント・マークか、7ライメント
    ・フィールドの中心も7 漁から直交する2方向へ等間
    隔に配ちれた複数のバー勿耳し、第1のマスクの次に用
    いられる第2のマスクのアライメント・マークが、アラ
    イメント・フィールドの中心位置から前記直交する2方
    向へ前記バーの間隔とは異なる間隔で周期的に配さ1T
    f−線ケMし、 − こねら第1のマスクのアライメント・マークと第2のマ
    スクのアライメント・マークとにより副尺忙構成するこ
    とを特徴とする集積回路製造用マスク組。
JP58051712A 1982-06-07 1983-03-29 集積回路製造用マスク組の位置合せ方法及びそのマスク組 Granted JPS58216422A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US385591 1982-06-07
US06/385,591 US4388386A (en) 1982-06-07 1982-06-07 Mask set mismatch

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58216422A true JPS58216422A (ja) 1983-12-16
JPS6227729B2 JPS6227729B2 (ja) 1987-06-16

Family

ID=23522055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58051712A Granted JPS58216422A (ja) 1982-06-07 1983-03-29 集積回路製造用マスク組の位置合せ方法及びそのマスク組

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4388386A (ja)
EP (1) EP0096224B1 (ja)
JP (1) JPS58216422A (ja)
DE (1) DE3367286D1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS633416A (ja) * 1986-06-24 1988-01-08 Sony Corp 半導体装置
JP2012080131A (ja) * 2000-08-30 2012-04-19 Kla-Tencor Corp 重ね合わせマーク、重ね合わせマークの設計方法および重ね合わせ測定の方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4474465A (en) * 1982-09-07 1984-10-02 International Business Machines Corporation Method and apparatus for making a mask conforming to a ceramic substrate metallization pattern
US4606643A (en) * 1983-06-20 1986-08-19 The Perkin-Elmer Corporation Fine alignment system
JPS6083328A (ja) * 1983-10-13 1985-05-11 Fujitsu Ltd フオトマスクの検査方法
JPS6085523A (ja) * 1983-10-17 1985-05-15 Fujitsu Ltd マスク形成方法
US4527333A (en) * 1984-01-23 1985-07-09 Graphic Arts Technical Foundation Device for indicating a quantitative change in dot area of an image in a printing process and the method of making the same
JPH0712194B2 (ja) * 1984-07-13 1995-02-08 キヤノン株式会社 画像処理装置
US4750836A (en) * 1986-09-18 1988-06-14 Rca Corporation Method of measuring misalignment between superimposed patterns
US4768883A (en) * 1986-11-07 1988-09-06 Motorola Inc. Alignment reticle for a semiconductor wafer stepper system and method of use
DE3911357A1 (de) * 1989-04-07 1990-10-18 Nokia Unterhaltungselektronik Verfahren zum gegenseitigen justieren zweier bauteile einer anzeigeeinrichtung
JPH0444307A (ja) * 1990-06-12 1992-02-14 Nec Corp 半導体装置の製造方法
US5280437A (en) * 1991-06-28 1994-01-18 Digital Equipment Corporation Structure and method for direct calibration of registration measurement systems to actual semiconductor wafer process topography
US5260151A (en) * 1991-12-30 1993-11-09 At&T Bell Laboratories Device manufacture involving step-and-scan delineation
US5747200A (en) * 1995-08-23 1998-05-05 Micrel, Incorporated Mask structure having offset patterns for alignment
JP3518097B2 (ja) * 1995-09-29 2004-04-12 株式会社ニコン 荷電粒子線転写装置,パターン分割方法,マスクおよび荷電粒子線転写方法
JPH10122817A (ja) * 1996-10-16 1998-05-15 Nec Corp レーザマスクリペアでのマスクの位置合せ方法
JP3287321B2 (ja) 1998-12-03 2002-06-04 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
DE19817714C5 (de) * 1998-04-21 2011-06-30 Vistec Semiconductor Systems GmbH, 35781 Verfahren zur Messung der Lage von Strukturen auf einer Maskenoberfläche
JP3761357B2 (ja) * 1999-02-22 2006-03-29 株式会社東芝 露光量モニタマスク、露光量調整方法及び半導体装置の製造方法
US6737205B2 (en) * 2002-04-30 2004-05-18 Motorola, Inc. Arrangement and method for transferring a pattern from a mask to a wafer
FR2875624A1 (fr) * 2004-09-23 2006-03-24 St Microelectronics Sa Generation deterministe d'un numero d'identifiant d'un circuit integre
CN100552543C (zh) * 2006-07-18 2009-10-21 友达光电股份有限公司 用于彩色滤光片工艺的光掩模
DE102007049100B4 (de) * 2007-10-11 2009-07-16 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Bestimmung der Centrality von Masken
TWI401529B (zh) * 2008-06-27 2013-07-11 Au Optronics Corp 光罩上的對位標尺及應用對位標尺的遮蔽件位置確認方法
US9230050B1 (en) 2014-09-11 2016-01-05 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Air Force System and method for identifying electrical properties of integrate circuits

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4070117A (en) * 1972-06-12 1978-01-24 Kasper Instruments, Inc. Apparatus for the automatic alignment of two superimposed objects, e.g. a semiconductor wafer and mask
JPS5212577A (en) * 1975-07-21 1977-01-31 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Automatic location device
DE2622283A1 (de) * 1976-05-19 1977-12-08 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur lokalisierung eines festkoerperplaettchens und festkoerperplaettchen zur durchfuehrung des verfahrens
NL7606548A (nl) * 1976-06-17 1977-12-20 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het uitrichten van een i.c.-patroon ten opzichte van een halfgelei- dend substraat.
US4134066A (en) * 1977-03-24 1979-01-09 International Business Machines Corporation Wafer indexing system using a grid pattern and coding and orientation marks in each grid cell
EP0005462B1 (de) * 1978-05-22 1983-06-08 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Positionieren von zwei aufeinander einzujustierenden Objekten
US4193687A (en) * 1978-06-05 1980-03-18 Rockwell International Corporation High resolution alignment technique and apparatus
FR2472208A1 (fr) * 1979-12-18 1981-06-26 Thomson Csf Systeme optique d'alignement de deux motifs et photorepeteur mettant en oeuvre un tel systeme

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS633416A (ja) * 1986-06-24 1988-01-08 Sony Corp 半導体装置
JP2012080131A (ja) * 2000-08-30 2012-04-19 Kla-Tencor Corp 重ね合わせマーク、重ね合わせマークの設計方法および重ね合わせ測定の方法
JP2014160868A (ja) * 2000-08-30 2014-09-04 Kla-Tencor Corp 重ね合わせマーク、重ね合わせマークの設計方法および重ね合わせ測定の方法
JP2016026331A (ja) * 2000-08-30 2016-02-12 ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation 重ね合わせマーク、重ね合わせマークの設計方法および重ね合わせ測定の方法
JP2016026332A (ja) * 2000-08-30 2016-02-12 ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation 重ね合わせマーク、重ね合わせマークの設計方法および重ね合わせ測定の方法
JP2017040941A (ja) * 2000-08-30 2017-02-23 ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation 重ね合わせマーク、重ね合わせマークの設計方法および重ね合わせ測定の方法
JP2017062492A (ja) * 2000-08-30 2017-03-30 ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation 重ね合わせマーク、重ね合わせマークの設計方法および重ね合わせ測定の方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0096224A1 (en) 1983-12-21
JPS6227729B2 (ja) 1987-06-16
US4388386A (en) 1983-06-14
EP0096224B1 (en) 1986-10-29
DE3367286D1 (en) 1986-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58216422A (ja) 集積回路製造用マスク組の位置合せ方法及びそのマスク組
US5877861A (en) Method for overlay control system
US20090040536A1 (en) Mark for alignment and overlay, mask having the same, and method of using the same
CN109870883A (zh) 一种用于直写式曝光机的标定板的位置补偿方法
CN109884862B (zh) 三维存储器曝光系统中套刻偏差的补偿装置及方法
WO2022057214A1 (zh) 套刻标识、晶圆的套刻误差测量方法及晶圆的堆叠方法
US20130075871A1 (en) Multi-layer chip overlay target and measurement
US5731113A (en) Method of reducing registration error in exposure step of semiconductor device
TW201837601A (zh) 光蝕刻裝置及方法
JP2000353657A (ja) 露光方法、露光装置およびその露光装置を用いて製造された半導体装置
JP4040210B2 (ja) 露光方法、レチクル及び半導体装置の製造方法
KR100904732B1 (ko) 오정렬 가늠 마크를 이용한 정렬도 측정 방법
JPH0353770B2 (ja)
CN117406552A (zh) 对准标记的布局方法及装置
JP2001093818A (ja) 露光方法及びレチクル
JPH0917714A (ja) アライメント方法およびアライメント誤差検査方法
JP3609896B2 (ja) 重ね合わせ測定誤差補正方法
JPH0831404B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0547621A (ja) 半導体製造プロセスにおけるマスク合わせ方法
JPH04255210A (ja) 位置合わせ方法
CN109541898B (zh) 一种平面光栅尺定位误差校准方法
JPS60136326A (ja) 半導体装置
JP4022009B2 (ja) ホトマスクのアライメント方法
JP2530950Y2 (ja) 基板のアライメントパターン
JPH06151275A (ja) 半導体装置の製造方法