JPS5821336A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
半導体素子の製造方法Info
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- JPS5821336A JPS5821336A JP56117638A JP11763881A JPS5821336A JP S5821336 A JPS5821336 A JP S5821336A JP 56117638 A JP56117638 A JP 56117638A JP 11763881 A JP11763881 A JP 11763881A JP S5821336 A JPS5821336 A JP S5821336A
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-
- H10P50/283—
Landscapes
- Weting (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56117638A JPS5821336A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56117638A JPS5821336A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 半導体素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821336A true JPS5821336A (ja) | 1983-02-08 |
| JPH0130295B2 JPH0130295B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1989-06-19 |
Family
ID=14716649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56117638A Granted JPS5821336A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821336A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0192932A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-12 | Hitachi Ltd | トラッキング方法 |
| JP2006060207A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-03-02 | Samsung Electronics Co Ltd | エッチング溶液及びこれを利用した磁気記憶素子の形成方法 |
| JP2007317856A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エッチング液組成物及びエッチング方法 |
| JP2008159814A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 酸化亜鉛系薄膜用エッチャント及び酸化亜鉛系薄膜のパターニング方法 |
-
1981
- 1981-07-29 JP JP56117638A patent/JPS5821336A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0192932A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-12 | Hitachi Ltd | トラッキング方法 |
| JP2006060207A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-03-02 | Samsung Electronics Co Ltd | エッチング溶液及びこれを利用した磁気記憶素子の形成方法 |
| US8092698B2 (en) | 2004-08-03 | 2012-01-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of forming semiconductor devices formed by processes including the use of specific etchant solutions |
| JP2007317856A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エッチング液組成物及びエッチング方法 |
| JP2008159814A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 酸化亜鉛系薄膜用エッチャント及び酸化亜鉛系薄膜のパターニング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0130295B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1989-06-19 |
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