JPS5821039B2 - 内周刃型ダイヤモンドブレ−ド - Google Patents
内周刃型ダイヤモンドブレ−ドInfo
- Publication number
- JPS5821039B2 JPS5821039B2 JP11688775A JP11688775A JPS5821039B2 JP S5821039 B2 JPS5821039 B2 JP S5821039B2 JP 11688775 A JP11688775 A JP 11688775A JP 11688775 A JP11688775 A JP 11688775A JP S5821039 B2 JPS5821039 B2 JP S5821039B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- inner periphery
- diamond
- periphery
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は内周刃型ダイヤモンドブレードに関する。
とくにブレードの長寿命化と切断されて形成される半導
体ウェハの品質の向上に寄与できる改良された内周刃型
ダイヤモンドブレードの提供を目的とする。
体ウェハの品質の向上に寄与できる改良された内周刃型
ダイヤモンドブレードの提供を目的とする。
シリコンなどの半導体材料が引きあげ法などの方法によ
って単結晶のインゴットに形成され、このインゴットを
機椋的に切断してウェハを形成し、それぞれの用途に応
じて加工されるものである。
って単結晶のインゴットに形成され、このインゴットを
機椋的に切断してウェハを形成し、それぞれの用途に応
じて加工されるものである。
前記の切断は先ずインゴットを固定し、必要な結晶面を
表面とするウェハが得られるように切断する。
表面とするウェハが得られるように切断する。
このように切断するには回転円板カッタや横引きカッタ
など種々のものを用いて普通インゴットの引きあげ軸に
直交するように切断するものである。
など種々のものを用いて普通インゴットの引きあげ軸に
直交するように切断するものである。
このような外周を利用する切断用カッタの他に、ドーナ
ツ状の厚さのうすい円板の内周を取り囲んだ周辺部にダ
イヤモンド粉末を電着させたカッタ、すなわち内周を利
用して切断を行なう内周刃型ダイヤモンドブレードがあ
る。
ツ状の厚さのうすい円板の内周を取り囲んだ周辺部にダ
イヤモンド粉末を電着させたカッタ、すなわち内周を利
用して切断を行なう内周刃型ダイヤモンドブレードがあ
る。
このものはたとえば・５ＵＳ３０４の圧延材を厚さのう
すいドーナツ状に加工し、内周に接した周辺部に切刃と
して不連続のダイヤモンド電着層が形成されたものであ
る。
すいドーナツ状に加工し、内周に接した周辺部に切刃と
して不連続のダイヤモンド電着層が形成されたものであ
る。
すなわち第１図に示すようにドーナツ状に形成された地
金１の内周に接した周辺部に不連続に地金上にほぼ半円
形をしたダイヤモンド電着層２が形成される。
金１の内周に接した周辺部に不連続に地金上にほぼ半円
形をしたダイヤモンド電着層２が形成される。
このような構造のダイヤモンドブレードは切断装置に設
置されるときは治具により所定張力によってはりつけら
れるものであって、インゴットを切断する作業を続けて
行くと、局部的な）応力集中によって刃先近傍よりきれ
つが発生し、切削能力はありながら使用できず、ブレー
ドとしての寿命が短くなってしまうことが多かった。
置されるときは治具により所定張力によってはりつけら
れるものであって、インゴットを切断する作業を続けて
行くと、局部的な）応力集中によって刃先近傍よりきれ
つが発生し、切削能力はありながら使用できず、ブレー
ドとしての寿命が短くなってしまうことが多かった。
そのため上記の刃先を不連続刃に連続刃を附加した形状
にするなど種々対策を講じても、ブレードの・寿命と切
断されて形成されるウェハの品質の向上にはまた不十分
であった。
にするなど種々対策を講じても、ブレードの・寿命と切
断されて形成されるウェハの品質の向上にはまた不十分
であった。
その原因としてはブレードを装置にとりつけるときに張
力をより一層大きくすることができないという点にある
、すなわち張力を大きくして行くと、厚さのきわめてう
すいブレードの内径の変化量も大きくなり、０．８１％
をこえると張りあげ時にきれつの生ずることが多くなる
ので、そのため変化量をｏ、ｓ％以下にして設置し切断
作業を普通性なっている。
力をより一層大きくすることができないという点にある
、すなわち張力を大きくして行くと、厚さのきわめてう
すいブレードの内径の変化量も大きくなり、０．８１％
をこえると張りあげ時にきれつの生ずることが多くなる
ので、そのため変化量をｏ、ｓ％以下にして設置し切断
作業を普通性なっている。
この場合は切削速度はおそくなり、そのためウェハの厚
さのばらつきが犬となるほかブレードの張力が低下する
のではじめの所定張力にもどすように修正する頻度が増
えることになる。
さのばらつきが犬となるほかブレードの張力が低下する
のではじめの所定張力にもどすように修正する頻度が増
えることになる。
本発明はこの点にかんがみなされたもので、ブレードの
長寿命化をはかり、効率よく特性のすぐれたウェハを形
成することのできる内周刃型ダイヤモンドブレードを提
供するものである。
長寿命化をはかり、効率よく特性のすぐれたウェハを形
成することのできる内周刃型ダイヤモンドブレードを提
供するものである。
すなわちドーナツ状の地金の周辺部の全面かあるいは少
なくとも内周に近い一定の幅の部分全体にニッケルのめ
っきを行ない、次いでこの上に切断刃先となるダイヤモ
ンドの電着層を形成する。
なくとも内周に近い一定の幅の部分全体にニッケルのめ
っきを行ない、次いでこの上に切断刃先となるダイヤモ
ンドの電着層を形成する。
以下図を参照して本発明の詳細な説明する。
第２図、第３図に示すように、５ＵＳ３０４の圧延板か
らドーナツ状の地金１１を形成する。
らドーナツ状の地金１１を形成する。
次いでこの地金１１の内周と周辺部の内周に接した部分
に５１１ｇ１の幅にニッケルめっき層１２を形成させる
。
に５１１ｇ１の幅にニッケルめっき層１２を形成させる
。
このめっき層１２上に内周と周辺部の内周に接した、た
とえば１ｗｌ１程度の幅せまい環状の区域に通常の電着
方法を用いてダイヤモンド粉末の電着層１３を形成させ
、さらにこの電着層１３から外方に向けてほぼ半円形に
突出する数個の延伸部分、図示の場合では２０個の内周
から頂部までが、たとえば３．５Ｍであるような延伸部
分にもダイヤモンド電着層１４を等間隔に形成させて、
内周刃型ダイヤモンドブレードとする。
とえば１ｗｌ１程度の幅せまい環状の区域に通常の電着
方法を用いてダイヤモンド粉末の電着層１３を形成させ
、さらにこの電着層１３から外方に向けてほぼ半円形に
突出する数個の延伸部分、図示の場合では２０個の内周
から頂部までが、たとえば３．５Ｍであるような延伸部
分にもダイヤモンド電着層１４を等間隔に形成させて、
内周刃型ダイヤモンドブレードとする。
このようなブレードでは全周にわたるニッケルめっき層
の形成とさらに全周にわたる幅せまいダイヤモンド電着
層の形成により、装置にとりつけ。
の形成とさらに全周にわたる幅せまいダイヤモンド電着
層の形成により、装置にとりつけ。
るときに張りあげ張力を大きくして内周変化量が０．８
％をこえるときもブレードにきれつの発生することがな
くなり、そのためインゴット切断時に切削速度をはやく
することができ、形成されるウェハの厚さのばらつきも
従来のものに比べて約半分と少なくなり、品質の向上が
はかられた。
％をこえるときもブレードにきれつの発生することがな
くなり、そのためインゴット切断時に切削速度をはやく
することができ、形成されるウェハの厚さのばらつきも
従来のものに比べて約半分と少なくなり、品質の向上が
はかられた。
またブレードの寿命も従来のものに比べ約２５％よくす
ることができる。
ることができる。
しかもダイヤモンド電着層の形状が幅せまい環状部分に
対し部分的に延伸された複数個の部分をもつように形成
されているために前記ブレードの補強を保った上で切断
時の切り屑の逃げをあたえ、切削能力を向上できるとい
う効果がある。
対し部分的に延伸された複数個の部分をもつように形成
されているために前記ブレードの補強を保った上で切断
時の切り屑の逃げをあたえ、切削能力を向上できるとい
う効果がある。
そこでブレードの周辺部の内周に接した環状の区域に形
成させたダイヤモンド層の幅を０．３〜１．５履にし、
また半円状に延伸されて形成されたダイヤモンド層の寸
法を内周から頂部までが２〜４Ｍ、５なるようにしたと
ころ前記効果がより良好に得られた。
成させたダイヤモンド層の幅を０．３〜１．５履にし、
また半円状に延伸されて形成されたダイヤモンド層の寸
法を内周から頂部までが２〜４Ｍ、５なるようにしたと
ころ前記効果がより良好に得られた。
第１図は従来の内周刃型ダイヤモンドブレードの平面図
、第２図は本発明の内周刃型ダイヤモンドブレードの平
面図、第３図は第２図におけるダイヤモンド電着層の一
部を拡大して示した説明図である。 １１・・・・・・地金、１２・・・・・・ニッケルめっ
き層、１３．１４・・・・・・ダイヤモンド電着層。
、第２図は本発明の内周刃型ダイヤモンドブレードの平
面図、第３図は第２図におけるダイヤモンド電着層の一
部を拡大して示した説明図である。 １１・・・・・・地金、１２・・・・・・ニッケルめっ
き層、１３．１４・・・・・・ダイヤモンド電着層。
Claims (1)
- １ ドーナツ状の肉うすの地金と、この地金の内周とそ
の周辺部の少なくとも内周に接した一定の幅の部分全体
にわたって形成されたニッケルめっき層と、前記ニッケ
ルめっき層上に８いて内周と周辺部における内周に接し
た幅せまい環状の区域とこの区域から外周に向は突出す
る複数個の延伸部分とに形成されたダイヤモンド電着層
とを具備する内周刃型ダイヤモンドブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11688775A JPS5821039B2 (ja) | 1975-09-26 | 1975-09-26 | 内周刃型ダイヤモンドブレ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11688775A JPS5821039B2 (ja) | 1975-09-26 | 1975-09-26 | 内周刃型ダイヤモンドブレ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5240440A JPS5240440A (en) | 1977-03-29 |
| JPS5821039B2 true JPS5821039B2 (ja) | 1983-04-26 |
Family
ID=14698086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11688775A Expired JPS5821039B2 (ja) | 1975-09-26 | 1975-09-26 | 内周刃型ダイヤモンドブレ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821039B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6038841B2 (ja) * | 1980-04-25 | 1985-09-03 | 三菱電機株式会社 | 電圧非直線抵抗素子 |
| JPH02126765U (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-18 | ||
| JP2554425Y2 (ja) * | 1989-03-28 | 1997-11-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 内周刃砥石 |
| JPH02126766U (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-18 | ||
| JPH02126763U (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-18 | ||
| JP2554424Y2 (ja) * | 1989-03-28 | 1997-11-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 内周刃砥石 |
-
1975
- 1975-09-26 JP JP11688775A patent/JPS5821039B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5240440A (en) | 1977-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5821039B2 (ja) | 内周刃型ダイヤモンドブレ−ド | |
| US5845630A (en) | Process and apparatus for fabricating a semiconductor wafer | |
| JP4526683B2 (ja) | 石英ガラス製ウェーハ支持治具及びその製造方法 | |
| TWI713698B (zh) | 切削刃 | |
| JPH0443734B2 (ja) | ||
| JP2002075923A (ja) | シリコン単結晶インゴットの加工方法 | |
| JP6701418B1 (ja) | リン化インジウム基板、及びリン化インジウム基板の製造方法 | |
| JPH08309668A (ja) | 内周刃砥石の製造方法 | |
| JP2554424Y2 (ja) | 内周刃砥石 | |
| JPS6116102Y2 (ja) | ||
| JPH0240477B2 (ja) | ||
| JPH0288178A (ja) | 半導体研磨用ラジアル・スポーク・パッド | |
| JP2972629B2 (ja) | 内周刃ブレード | |
| JPH07156062A (ja) | ラッピングキャリア | |
| JPH0482670A (ja) | 切断刃およびその製造方法 | |
| JPH0288177A (ja) | 内周刃砥石 | |
| JPS63212470A (ja) | Ｉｄブレ−ド | |
| JPS6243685Y2 (ja) | ||
| JPH0692073B2 (ja) | 電鋳薄刃砥石およびその製造方法 | |
| JPS59129669A (ja) | 内周刃ダイヤモンド砥石の製造方法 | |
| JP2893828B2 (ja) | ハブ付薄刃砥石およびその製造方法 | |
| JPH01205981A (ja) | 内周刃およびその製造方法 | |
| JPH0970760A (ja) | 多層砥粒構造を有する内周刃砥石 | |
| JPH0259271A (ja) | スライシングマシン用切断工具 | |
| JP2003205470A (ja) | 電鋳薄刃砥石 |