JPH0970760A - 多層砥粒構造を有する内周刃砥石 - Google Patents
多層砥粒構造を有する内周刃砥石Info
- Publication number
- JPH0970760A JPH0970760A JP22946095A JP22946095A JPH0970760A JP H0970760 A JPH0970760 A JP H0970760A JP 22946095 A JP22946095 A JP 22946095A JP 22946095 A JP22946095 A JP 22946095A JP H0970760 A JPH0970760 A JP H0970760A
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- Japan
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- abrasive grain
- layer
- hardness
- blade
- cutting
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 優れた切断性能と高寿命とを合わせ持つ多層
砥粒構造を有する内周刃砥石を提供する。 【解決手段】 内周刃刃先部が多層の砥粒層からなる内
周刃砥石において、該多層の砥粒層で、刃先表面部の砥
粒層の硬度が刃先内部層の砥粒層の硬度より小さいこと
る多層砥粒構造を有する内周刃砥石からなる。
砥粒構造を有する内周刃砥石を提供する。 【解決手段】 内周刃刃先部が多層の砥粒層からなる内
周刃砥石において、該多層の砥粒層で、刃先表面部の砥
粒層の硬度が刃先内部層の砥粒層の硬度より小さいこと
る多層砥粒構造を有する内周刃砥石からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばシリコンイン
ゴットの様な高価格脆性材料を切断してシリコンウエハ
−を製造するに適した多層砥粒構造を有する内周刃砥石
に関するものである。
ゴットの様な高価格脆性材料を切断してシリコンウエハ
−を製造するに適した多層砥粒構造を有する内周刃砥石
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては、特開昭６３−２１
２４７０公報に記載されている様に、内周刃刃先を電気
めっき法により、金属めっきによる同質砥粒の多層から
なる砥粒層を形成した内周刃砥石が知られている。
２４７０公報に記載されている様に、内周刃刃先を電気
めっき法により、金属めっきによる同質砥粒の多層から
なる砥粒層を形成した内周刃砥石が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年例えばシリ
コンインゴットを切断し、シリコンウエハ−素材を作製
する場合、該インゴットの大口径化に伴う高価格化も合
いまつて、切断時の作業効率のより一層の向上が強く要
望されている。上述の従来の技術では、砥石の寿命向上
を計るために、金属めっき法による内周刃刃先の砥粒層
の形成に当たり、この砥粒めっき層の硬度を高くして、
砥粒層の耐摩耗性を上げているのが通常である。しか
し、刃先の砥粒層のめっき硬度が高くなると、砥粒層形
成後の刃先形状の修正のための初期ドレッシング並びに
切断時の切断抵抗の上昇によるドレッシングの回数が増
え、極めて非効率である。そのため上記せる要望に十分
に答えられないのが現状である。
コンインゴットを切断し、シリコンウエハ−素材を作製
する場合、該インゴットの大口径化に伴う高価格化も合
いまつて、切断時の作業効率のより一層の向上が強く要
望されている。上述の従来の技術では、砥石の寿命向上
を計るために、金属めっき法による内周刃刃先の砥粒層
の形成に当たり、この砥粒めっき層の硬度を高くして、
砥粒層の耐摩耗性を上げているのが通常である。しか
し、刃先の砥粒層のめっき硬度が高くなると、砥粒層形
成後の刃先形状の修正のための初期ドレッシング並びに
切断時の切断抵抗の上昇によるドレッシングの回数が増
え、極めて非効率である。そのため上記せる要望に十分
に答えられないのが現状である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述の様な観点から、上記の多層砥粒構造を有する内周
刃砥石に着目し、これに比して、砥石寿命においても見
劣りがなく、かつドレッシングの回数の少ない能率的な
切断が可能な優れた内周刃砥石を開発すべく研究を行つ
た結果、多層の砥粒層において、刃先内部の砥粒層（以
下、内層部という）は、良好な砥石寿命得ることが出来
る硬度を有する内層部砥粒めっき層からなり、刃先表面
部の砥粒層（以下、外層部という）は、上記内層部砥粒
めっき層の硬度より、硬度の小さい外層部砥粒めっき層
で構成すると、この外層部は、切断作業時に、該砥粒め
っき層が適当に摩耗するため、切断抵抗の上昇が少な
く、ドレッシングの回数も少なくなるとともに、切断時
の直進性を左右する刃側面部をめっき硬度の大きい内層
部の砥粒めっき層で構成するため、切断時の直進性も確
保出来ることから、例えばシリコンインゴットの切断作
業において、一段と作業の効率化の向上が実現するとい
う研究結果を得たのである。
上述の様な観点から、上記の多層砥粒構造を有する内周
刃砥石に着目し、これに比して、砥石寿命においても見
劣りがなく、かつドレッシングの回数の少ない能率的な
切断が可能な優れた内周刃砥石を開発すべく研究を行つ
た結果、多層の砥粒層において、刃先内部の砥粒層（以
下、内層部という）は、良好な砥石寿命得ることが出来
る硬度を有する内層部砥粒めっき層からなり、刃先表面
部の砥粒層（以下、外層部という）は、上記内層部砥粒
めっき層の硬度より、硬度の小さい外層部砥粒めっき層
で構成すると、この外層部は、切断作業時に、該砥粒め
っき層が適当に摩耗するため、切断抵抗の上昇が少な
く、ドレッシングの回数も少なくなるとともに、切断時
の直進性を左右する刃側面部をめっき硬度の大きい内層
部の砥粒めっき層で構成するため、切断時の直進性も確
保出来ることから、例えばシリコンインゴットの切断作
業において、一段と作業の効率化の向上が実現するとい
う研究結果を得たのである。
【０００５】本発明は、上述の研究結果に基づいて得ら
れたものであつて、内周刃刃先部が多層の砥粒層からな
る内周刃砥石において、該多層の砥粒層で、外層部砥粒
めっき層の硬度が内層部砥粒めっき層の硬度より小さい
ことを特徴とする多層砥粒構造を有する内周刃砥石から
なる。更に、外層部砥粒めっき層の硬度を刃側面の砥粒
のめっき層の硬度より小さくした構造を有する内周刃砥
石からなる。
れたものであつて、内周刃刃先部が多層の砥粒層からな
る内周刃砥石において、該多層の砥粒層で、外層部砥粒
めっき層の硬度が内層部砥粒めっき層の硬度より小さい
ことを特徴とする多層砥粒構造を有する内周刃砥石から
なる。更に、外層部砥粒めっき層の硬度を刃側面の砥粒
のめっき層の硬度より小さくした構造を有する内周刃砥
石からなる。
【０００６】通常、内周刃刃先部の砥粒層は、電気めっ
き法により、しかも一工程にて、同一金属めっき液を用
いて形成されるため、基本的に砥粒層の硬度は、内周刃
全部位において同一となる。このため、内周刃砥石の寿
命向上と切断時の特性の最適化を両立することが出来な
い。しかし、本発明の様に、多層砥粒めっき層におい
て、外層部砥粒めっき層の硬度を、内層部砥粒めっき層
の硬度より小さくすることにより、上記所望の性能を両
立せしめることが可能となり、優れた多層構造を有する
内周刃砥石をうることが出来る様になつた。
き法により、しかも一工程にて、同一金属めっき液を用
いて形成されるため、基本的に砥粒層の硬度は、内周刃
全部位において同一となる。このため、内周刃砥石の寿
命向上と切断時の特性の最適化を両立することが出来な
い。しかし、本発明の様に、多層砥粒めっき層におい
て、外層部砥粒めっき層の硬度を、内層部砥粒めっき層
の硬度より小さくすることにより、上記所望の性能を両
立せしめることが可能となり、優れた多層構造を有する
内周刃砥石をうることが出来る様になつた。
【０００７】
【実施例】外径２７”、内径Φ２４０、板厚０．１３ｍ
ｍの高張力ステンレス薄板を台金（２）とし、図１に示
した様に台金（２）を０．３ｍｍの間隔に保つ状態で、
塩化ビニ−ル円板（１）ではさみ、めっき硬度Ｈｖ３５
０の液組成を有するめっき液中に浸漬し、電気めっきを
行いながら、ダイヤモンド砥粒を固定させることによ
り、図２（Ａ）に示した砥粒単層の内層部４と刃側面部
を形成させる。この際用いる砥粒の平均粒径は、６０μ
ｍの天然ダイヤモンドとし、内層部砥粒めっき層５の厚
さは５０μｍとした。内層部砥粒めっき層５の表面を洗
浄、酸処理、洗浄を行った後、めっき硬度Ｈｖ２５０の
液組成を有するめっき液中に浸漬し、電気めっきを行い
ながら、ダイヤモンド砥粒を固定させることにより、図
２（Ｂ）に示した外層部３を内層部４の頂部を覆う形で
形成させる。この際用いる砥粒の平均粒径は、６０μｍ
の天然ダイヤモンドとし、外層部砥粒めっき層６の厚さ
は７０μｍとした。ここで、上記のめっき硬度は、Ｍ＆
Ｔ社製光沢剤の添加量により調整した。これにより図２
（Ｃ）に示した刃先構造を有する本発明の多層の砥粒構
造を有する内周刃砥石（以下、本発明砥石という）を製
作した。図２（Ｃ）に示す通り、刃先半径内周側先端部
は、ダイヤモンドが多層に電着されるが、刃側面は、塩
化ビニ−ル円板（１）の作用で実質的に内層部砥粒めっ
き層５で被覆されることになる。この構造では、刃側面
の内層部砥粒めっき層硬度５が刃先部の外層部砥粒めっ
き層硬度６より大きくなるため、ブレ−ド側面の摩耗量
が外層部の摩耗量よりも少なくなる。こため切断時に直
進性を維持しながら、刃先外層部が適当に摩耗するの
で、切断初期でのドレッシングの必要がなく、切断立ち
上がり時の切れ味も良好である。また、そりが発生した
場合でも、刃先先端部の修生のみで対応でき、容易にそ
りを除去することが出来る。
ｍの高張力ステンレス薄板を台金（２）とし、図１に示
した様に台金（２）を０．３ｍｍの間隔に保つ状態で、
塩化ビニ−ル円板（１）ではさみ、めっき硬度Ｈｖ３５
０の液組成を有するめっき液中に浸漬し、電気めっきを
行いながら、ダイヤモンド砥粒を固定させることによ
り、図２（Ａ）に示した砥粒単層の内層部４と刃側面部
を形成させる。この際用いる砥粒の平均粒径は、６０μ
ｍの天然ダイヤモンドとし、内層部砥粒めっき層５の厚
さは５０μｍとした。内層部砥粒めっき層５の表面を洗
浄、酸処理、洗浄を行った後、めっき硬度Ｈｖ２５０の
液組成を有するめっき液中に浸漬し、電気めっきを行い
ながら、ダイヤモンド砥粒を固定させることにより、図
２（Ｂ）に示した外層部３を内層部４の頂部を覆う形で
形成させる。この際用いる砥粒の平均粒径は、６０μｍ
の天然ダイヤモンドとし、外層部砥粒めっき層６の厚さ
は７０μｍとした。ここで、上記のめっき硬度は、Ｍ＆
Ｔ社製光沢剤の添加量により調整した。これにより図２
（Ｃ）に示した刃先構造を有する本発明の多層の砥粒構
造を有する内周刃砥石（以下、本発明砥石という）を製
作した。図２（Ｃ）に示す通り、刃先半径内周側先端部
は、ダイヤモンドが多層に電着されるが、刃側面は、塩
化ビニ−ル円板（１）の作用で実質的に内層部砥粒めっ
き層５で被覆されることになる。この構造では、刃側面
の内層部砥粒めっき層硬度５が刃先部の外層部砥粒めっ
き層硬度６より大きくなるため、ブレ−ド側面の摩耗量
が外層部の摩耗量よりも少なくなる。こため切断時に直
進性を維持しながら、刃先外層部が適当に摩耗するの
で、切断初期でのドレッシングの必要がなく、切断立ち
上がり時の切れ味も良好である。また、そりが発生した
場合でも、刃先先端部の修生のみで対応でき、容易にそ
りを除去することが出来る。
【０００８】なお、上記せる如く、塩化ビニ−ル円板
（１）を０．３ｍｍの間隔に保つたのは、刃側面のめっ
き層厚を一定とし、続いての外層部形成時に、刃側面に
外層部砥粒めっき層が形成されることを防ぐ目的であ
る。しかし、上記側面に付加的に外層部形成用のめっき
が若干付着するが、本発明の砥石の性能には何等影響し
ない。
（１）を０．３ｍｍの間隔に保つたのは、刃側面のめっ
き層厚を一定とし、続いての外層部形成時に、刃側面に
外層部砥粒めっき層が形成されることを防ぐ目的であ
る。しかし、上記側面に付加的に外層部形成用のめっき
が若干付着するが、本発明の砥石の性能には何等影響し
ない。
【０００９】また、本発明では、内層部砥粒めっき層の
硬度は、Ｈｖ３５０〜４５０が望ましく、外層部砥粒め
っき層の硬度は、Ｈｖ２００〜３００が望ましく、内外
層部砥粒めっき層の硬度差は、Ｈｖの値で１００以上で
あることが望ましい。
硬度は、Ｈｖ３５０〜４５０が望ましく、外層部砥粒め
っき層の硬度は、Ｈｖ２００〜３００が望ましく、内外
層部砥粒めっき層の硬度差は、Ｈｖの値で１００以上で
あることが望ましい。
【００１０】次いで、製作した本発明砥石を用いて、直
径６インチのシリコンインゴットの切断（加工条件−砥
石回転数：１４６０ｒｐｍ、周速度：１１００ｍ／ｍｉ
ｎ．；被削材送り速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ．、加工液：
純水）を行い、従来製法にて製作した砥石（以下、従来
砥石という）との初期切断抵抗の比較を行い、その結果
を表１に示した。
径６インチのシリコンインゴットの切断（加工条件−砥
石回転数：１４６０ｒｐｍ、周速度：１１００ｍ／ｍｉ
ｎ．；被削材送り速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ．、加工液：
純水）を行い、従来製法にて製作した砥石（以下、従来
砥石という）との初期切断抵抗の比較を行い、その結果
を表１に示した。
【００１１】
【表１】
【００１２】次いで、上記の条件で、砥粒がなくなるま
で使用したときのシリコンウエハ−の切断枚数の比較を
行い、優位性評価をし、その結果を表２に示した。
で使用したときのシリコンウエハ−の切断枚数の比較を
行い、優位性評価をし、その結果を表２に示した。
【００１３】
【表２】
【００１４】
【発明の効果】表１，２から明らかな様に、本発明砥石
は、従来砥石とりも長寿命を有し、かつ従来砥石に比べ
て、格段に優れた小さい初期切断抵抗値を示し、切断時
におけるドレッシング回数は少なく、例えばシリコンイ
ンゴットを切断してシリコンウエハ−素材を製作した場
合、その優れた効率性により産業界において多大の貢献
をなすものである。
は、従来砥石とりも長寿命を有し、かつ従来砥石に比べ
て、格段に優れた小さい初期切断抵抗値を示し、切断時
におけるドレッシング回数は少なく、例えばシリコンイ
ンゴットを切断してシリコンウエハ−素材を製作した場
合、その優れた効率性により産業界において多大の貢献
をなすものである。
【図１】 台金を所定の間隔で保つた状態で、塩化ビニ
−ル円板ではさんだ部分概略側面図。
−ル円板ではさんだ部分概略側面図。
【図２】 本発明砥石の部分概略図。
１ 塩化ビニ−ル円板 ２ 台金 ３ 外層部 ４ 内層部 ５ 内層部砥粒めっき層 ６ 外層部砥粒めっき層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤田 幸治 埼玉県大宮市北袋町１−297 三菱マテリ アル株式会社総合研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 内周刃刃先部が多層の砥粒層からなる内
周刃砥石において、該多層の砥粒層で、刃先表面部の砥
粒層の硬度が刃先内部の砥粒層の硬度より小さいことを
特徴とする多層砥粒構造を有する内周刃砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22946095A JPH0970760A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 多層砥粒構造を有する内周刃砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22946095A JPH0970760A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 多層砥粒構造を有する内周刃砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0970760A true JPH0970760A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16892556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22946095A Withdrawn JPH0970760A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 多層砥粒構造を有する内周刃砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0970760A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009066689A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Read Co Ltd | 固定砥粒ワイヤーソー |
| CN101934503A (zh) * | 2010-04-05 | 2011-01-05 | 浠水三高新材料有限责任公司 | 电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片 |
-
1995
- 1995-09-06 JP JP22946095A patent/JPH0970760A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009066689A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Read Co Ltd | 固定砥粒ワイヤーソー |
| CN101934503A (zh) * | 2010-04-05 | 2011-01-05 | 浠水三高新材料有限责任公司 | 电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |