JP2003311628A - 薄刃ブレードとその製造方法 - Google Patents
薄刃ブレードとその製造方法Info
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- JP2003311628A JP2003311628A JP2002122173A JP2002122173A JP2003311628A JP 2003311628 A JP2003311628 A JP 2003311628A JP 2002122173 A JP2002122173 A JP 2002122173A JP 2002122173 A JP2002122173 A JP 2002122173A JP 2003311628 A JP2003311628 A JP 2003311628A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 生産性が高く、切れ味がよくて高精度な切断
加工を可能とした薄刃ブレードとその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】導電性の支持体の中に超砥粒を分散配置し
た薄刃ブレードにおいて該支持体の外周部に形成されて
いる刃先２の表面状態を、２０〜２００μｍＲｍａｘ
で、かつ、２〜２０μｍＲａになるように放電ツルーイ
ング装置による放電加工で成型する。
加工を可能とした薄刃ブレードとその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】導電性の支持体の中に超砥粒を分散配置し
た薄刃ブレードにおいて該支持体の外周部に形成されて
いる刃先２の表面状態を、２０〜２００μｍＲｍａｘ
で、かつ、２〜２０μｍＲａになるように放電ツルーイ
ング装置による放電加工で成型する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品材料や半
導体製品等に使われる材料を高精度に切断加工するのに
用いられる薄刃ブレード（切断砥石）とその製造方法に
関するものである。
導体製品等に使われる材料を高精度に切断加工するのに
用いられる薄刃ブレード（切断砥石）とその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、シリコンウエハやフェライト
等の電子材料、あるいはセラミックス、水晶、ガラス等
の硬脆性材料の切断加工や溝入れ加工を高精度に行うた
めに薄刃ブレードが用いられている。薄刃ブレードはメ
タルボンド、レジンボンドおよび電鋳ボンドなどのオー
ルブレードタイプに形成されており、台金がなく、全体
を一体で成形するために、厚みが０．２ｍｍ以下の薄い
ブレードも製造することができる。
等の電子材料、あるいはセラミックス、水晶、ガラス等
の硬脆性材料の切断加工や溝入れ加工を高精度に行うた
めに薄刃ブレードが用いられている。薄刃ブレードはメ
タルボンド、レジンボンドおよび電鋳ボンドなどのオー
ルブレードタイプに形成されており、台金がなく、全体
を一体で成形するために、厚みが０．２ｍｍ以下の薄い
ブレードも製造することができる。
【０００３】また、これらの薄刃ブレードを用いて被加
工体を加工する場合、被加工体の材料の歩留りを上げる
ために、切断する薄刃ブレードの厚さは益々薄いものが
要求されている。ただし、薄刃ブレードの厚さが薄くす
ると薄刃ブレードの剛性が低下し、切断加工中に薄刃ブ
レードがたわみ、切断後の被加工体の形状精度が低下す
る。
工体を加工する場合、被加工体の材料の歩留りを上げる
ために、切断する薄刃ブレードの厚さは益々薄いものが
要求されている。ただし、薄刃ブレードの厚さが薄くす
ると薄刃ブレードの剛性が低下し、切断加工中に薄刃ブ
レードがたわみ、切断後の被加工体の形状精度が低下す
る。
【０００４】そのため、被加工体の形状精度の劣化を防
止するために、従来では、図６に模式図を示すように、
薄刃ブレード３１の刃先（外周部）３２に所定間隔（例
えば、３０度ごと）で、被加工体の厚さに合わせて１〜
３ｍｍ程度のスリット３３を入れ、この薄刃ブレード３
１を用いてテーブル３４上にベース３５を介して載置さ
れている被加工体３６に切断加工等の加工を施して、加
工の際の被加工体３６からの切屑の排出をよくすること
がおこなわれている。
止するために、従来では、図６に模式図を示すように、
薄刃ブレード３１の刃先（外周部）３２に所定間隔（例
えば、３０度ごと）で、被加工体の厚さに合わせて１〜
３ｍｍ程度のスリット３３を入れ、この薄刃ブレード３
１を用いてテーブル３４上にベース３５を介して載置さ
れている被加工体３６に切断加工等の加工を施して、加
工の際の被加工体３６からの切屑の排出をよくすること
がおこなわれている。
【０００５】また、特開２００１−１７９６３９号公報
には、図７に薄刃ブレード（電鋳薄刃砥石）３１の断面
図を示すように、支持体３８である金属めっき層に超砥
粒３９を分散して形成した薄刃ブレード３１に、その厚
さ方向に無数の貫通した気孔４０による気孔列を形成し
ている技術が開示されている。つまり、気孔列によって
自生発刃作用を促進して切れ味の向上させ、また、気孔
列の凹部が切削面に露出することで切屑の目詰まりを防
いで排出性を向上させている。
には、図７に薄刃ブレード（電鋳薄刃砥石）３１の断面
図を示すように、支持体３８である金属めっき層に超砥
粒３９を分散して形成した薄刃ブレード３１に、その厚
さ方向に無数の貫通した気孔４０による気孔列を形成し
ている技術が開示されている。つまり、気孔列によって
自生発刃作用を促進して切れ味の向上させ、また、気孔
列の凹部が切削面に露出することで切屑の目詰まりを防
いで排出性を向上させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、被加工
体の材料の歩留りを向上させるために、薄刃ブレードの
厚さは数十μｍから数百μｍと薄くなっている。薄刃化
に伴い薄刃ブレードの剛性の低下は避けられない。特
に、厚さが１ｍｍを越えるようなワークを切断する際
は、薄刃ブレードのフランジ（薄刃ブレードを両側から
密接して固定している）からの突出量もワーク厚に併せ
て大きくする必要がある。その結果、この突出量が関与
するアスペクト比（ブレード突出量／ブレード厚さ）が
大きくなる。通常、アスペクト比が大きくなると、加工
中に薄刃ブレードがたわむために切断精度が劣化する。
体の材料の歩留りを向上させるために、薄刃ブレードの
厚さは数十μｍから数百μｍと薄くなっている。薄刃化
に伴い薄刃ブレードの剛性の低下は避けられない。特
に、厚さが１ｍｍを越えるようなワークを切断する際
は、薄刃ブレードのフランジ（薄刃ブレードを両側から
密接して固定している）からの突出量もワーク厚に併せ
て大きくする必要がある。その結果、この突出量が関与
するアスペクト比（ブレード突出量／ブレード厚さ）が
大きくなる。通常、アスペクト比が大きくなると、加工
中に薄刃ブレードがたわむために切断精度が劣化する。
【０００７】この切断精度の劣化の防止のために、加工
条件の選定（薄刃ブレードの回転数を上げたり、送り速
度を遅くしたり）を行って高精度化を図っている。しか
し、加工条件の最適化は必ずしも生産性の向上が伴うも
のではなく、むしろ生産性を損なうことにもなりかねな
い。
条件の選定（薄刃ブレードの回転数を上げたり、送り速
度を遅くしたり）を行って高精度化を図っている。しか
し、加工条件の最適化は必ずしも生産性の向上が伴うも
のではなく、むしろ生産性を損なうことにもなりかねな
い。
【０００８】また、薄刃ブレードの結合材や結合度、集
中度を上げ剛性を高める方法も考えられるが、結合材や
結合度を強化すると一般的に目詰まりを起こしやすくな
る。その結果、切断抵抗が高くなり切断精度が劣化す
る。
中度を上げ剛性を高める方法も考えられるが、結合材や
結合度を強化すると一般的に目詰まりを起こしやすくな
る。その結果、切断抵抗が高くなり切断精度が劣化す
る。
【０００９】また、上述のように薄刃ブレード３１の外
周部にスリット３３を設けた場合は、スリット３３を入
れることにより、さらに刃先３２の剛性が低下し被加工
体３６に傷をつけたりして損傷を与え、加工の高精度化
は難しい。
周部にスリット３３を設けた場合は、スリット３３を入
れることにより、さらに刃先３２の剛性が低下し被加工
体３６に傷をつけたりして損傷を与え、加工の高精度化
は難しい。
【００１０】また、特開２００１−１７９６３９号公報
に開示されている技術では、薄刃ブレード３１の厚さ方
向に無数の貫通した気孔４０による気孔列を形成してい
るため、薄刃ブレード３１の剛性が低下するのは避けら
れない。
に開示されている技術では、薄刃ブレード３１の厚さ方
向に無数の貫通した気孔４０による気孔列を形成してい
るため、薄刃ブレード３１の剛性が低下するのは避けら
れない。
【００１１】本発明はこれらの事情に基づいてなされた
もので、生産性が高く、切れ味がよくて高精度な切断加
工を可能とした薄刃ブレードとその製造方法を提供する
ことを目的としている。
もので、生産性が高く、切れ味がよくて高精度な切断加
工を可能とした薄刃ブレードとその製造方法を提供する
ことを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明の手段に
よれば、導電性の支持体の中に超砥粒を分散配置して形
成した薄刃ブレードにおいて、前記支持体の外周部に形
成されている刃先の表面状態は、２０〜２００μｍＲｍ
ａｘで、かつ、２〜２０μｍＲａに成型されていること
を特徴とする薄刃ブレードである。
よれば、導電性の支持体の中に超砥粒を分散配置して形
成した薄刃ブレードにおいて、前記支持体の外周部に形
成されている刃先の表面状態は、２０〜２００μｍＲｍ
ａｘで、かつ、２〜２０μｍＲａに成型されていること
を特徴とする薄刃ブレードである。
【００１３】また請求項２の発明の手段によれば、前記
刃先は、厚さ方向に貫通する溝が形成されていることを
特徴とする薄刃ブレードである。
刃先は、厚さ方向に貫通する溝が形成されていることを
特徴とする薄刃ブレードである。
【００１４】また請求項３の発明の手段によれば、前記
刃先は、複数の窪みが形成されていることを特徴とする
薄刃ブレードである。
刃先は、複数の窪みが形成されていることを特徴とする
薄刃ブレードである。
【００１５】また請求項４の発明の手段によれば、導電
性の薄刃ブレードを放電ツルーイング装置に装着し、放
電加工によって前記薄刃ブレードの刃先の表面状態を２
０〜２００μｍＲｍａｘで、かつ、２〜２０μｍＲａに
放電加工により成型することを特徴とする薄刃ブレード
の製造方法である。
性の薄刃ブレードを放電ツルーイング装置に装着し、放
電加工によって前記薄刃ブレードの刃先の表面状態を２
０〜２００μｍＲｍａｘで、かつ、２〜２０μｍＲａに
放電加工により成型することを特徴とする薄刃ブレード
の製造方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１７】発明者は、被加工体に対して、メタルボン
ド砥石、導電性レジンボンド砥石および電鋳ボンド砥石
等の導電性の薄刃ブレードを用いて高精度に切断等の加
工を施すために種々の検討を重ねてきた。その結果、図
１（ａ）に側面を、図１（ｂ）に平面をそれぞれ模式図
に示すように、薄刃ブレード１の刃先２の状態を２０〜
２００μｍＲｍａｘ（Ｐｅａｋ ｔｏＰｅａｋ）で、２
〜２０μｍＲａ（平均値）程度に粗く仕上げることによ
り、薄刃ブレード１の剛性を低下させることなく切屑の
排出を向上させ、切断抵抗が低下して、切れ味がよくな
り高精度な切断加工が実現できることを見出した。
ド砥石、導電性レジンボンド砥石および電鋳ボンド砥石
等の導電性の薄刃ブレードを用いて高精度に切断等の加
工を施すために種々の検討を重ねてきた。その結果、図
１（ａ）に側面を、図１（ｂ）に平面をそれぞれ模式図
に示すように、薄刃ブレード１の刃先２の状態を２０〜
２００μｍＲｍａｘ（Ｐｅａｋ ｔｏＰｅａｋ）で、２
〜２０μｍＲａ（平均値）程度に粗く仕上げることによ
り、薄刃ブレード１の剛性を低下させることなく切屑の
排出を向上させ、切断抵抗が低下して、切れ味がよくな
り高精度な切断加工が実現できることを見出した。
【００１８】図１（ａ）に側面を、図１（ｂ）に平面を
それぞれ模式図に示したように、例えば、薄刃ブレード
１（電鋳ボンド砥石）は、ニッケルやその合金等からな
る金属めっき相（支持体３）内にダイヤモンドやＣＢＮ
等の超砥粒４を分散して形成された厚さが数十μｍ〜数
百μｍの輪環薄板板状を形成しており、その刃先２の形
状の表面状態は、ある部分は厚さ方向に貫通した溝５に
形成されており、また、ある部分はボイド状に窪み６が
形成されている。それらによる表面状態は、何れも２０
〜２００μｍＲｍａｘ（Ｐｅａｋ ｔｏ Ｐｅａｋ）
で、かつ、２〜２０μｍＲａ（平均値）程度の範囲で成
型されている。
それぞれ模式図に示したように、例えば、薄刃ブレード
１（電鋳ボンド砥石）は、ニッケルやその合金等からな
る金属めっき相（支持体３）内にダイヤモンドやＣＢＮ
等の超砥粒４を分散して形成された厚さが数十μｍ〜数
百μｍの輪環薄板板状を形成しており、その刃先２の形
状の表面状態は、ある部分は厚さ方向に貫通した溝５に
形成されており、また、ある部分はボイド状に窪み６が
形成されている。それらによる表面状態は、何れも２０
〜２００μｍＲｍａｘ（Ｐｅａｋ ｔｏ Ｐｅａｋ）
で、かつ、２〜２０μｍＲａ（平均値）程度の範囲で成
型されている。
【００１９】図２は、この刃先２の形状に成型した薄刃
ブレード１により、被加工体７を切断した際の断面形状
の説明図である。比較例として、図３に通常の薄刃ブレ
ード１ａの刃先２ａの形状の模式図を、図４にそれによ
る被加工体７を切断した際の断面形状の説明図を示して
いる。通常の薄刃ブレード１ａの刃先２ａの形状は図３
に示したように、刃先２ａの表面にのみ超砥粒４が、粒
径の１／３から１／２程度突出して形成されている。
ブレード１により、被加工体７を切断した際の断面形状
の説明図である。比較例として、図３に通常の薄刃ブレ
ード１ａの刃先２ａの形状の模式図を、図４にそれによ
る被加工体７を切断した際の断面形状の説明図を示して
いる。通常の薄刃ブレード１ａの刃先２ａの形状は図３
に示したように、刃先２ａの表面にのみ超砥粒４が、粒
径の１／３から１／２程度突出して形成されている。
【００２０】両者の薄刃ブレード１、１ａによる被加工
体７の加工結果を比較すると、図１（ａ）および図１
（ｂ）に示したように、本発明の薄刃ブレード１では刃
先２の表面状態が剛性を損なわない程度に粗く成型され
ている。それにより、加工中の切屑排出がよく切断抵抗
が下がり、その結果、被加工体７を形状精度は３μｍ以
内の高精度に切断できる。一方、図３に示した通常の薄
刃ブレード１ａによる加工では、切断した際に被加工体
７の断面形状は、図４に示すように加工中に薄刃ブレー
ド１ａの刃先２ａにたわみが生じるため、それに伴い被
加工体７も形状精度が１０μｍ程度の湾曲した断面形状
になってしまう。
体７の加工結果を比較すると、図１（ａ）および図１
（ｂ）に示したように、本発明の薄刃ブレード１では刃
先２の表面状態が剛性を損なわない程度に粗く成型され
ている。それにより、加工中の切屑排出がよく切断抵抗
が下がり、その結果、被加工体７を形状精度は３μｍ以
内の高精度に切断できる。一方、図３に示した通常の薄
刃ブレード１ａによる加工では、切断した際に被加工体
７の断面形状は、図４に示すように加工中に薄刃ブレー
ド１ａの刃先２ａにたわみが生じるため、それに伴い被
加工体７も形状精度が１０μｍ程度の湾曲した断面形状
になってしまう。
【００２１】次に、本発明の薄刃ブレード１の製造方法
について説明する。
について説明する。
【００２２】まず、予め電鋳法等により形成され、図３
に刃先２ａの形状を示したような通常の導電性の薄刃ブ
レード１ａを準備する。電鋳法は、銅、クロム、ニッケ
ル等の金属イオンを含み、かつ超砥粒を分散した電鋳浴
中において、ニッケル等の薄板（不図示）に陰極を接続
すると共に、電鋳浴液に陽極を接続して通電することに
より、薄板ブレード１ａの外周面に超砥粒４と金属の電
着を行い、所定の厚さまで超砥粒４の層を成長させて形
成させるものである。なお、電鋳浴液中の金属イオンと
しては、硬度などの点から、ニッケルイオンが好まし
く、また、超砥粒４の層の厚さは電鋳時間によって調整
されている。薄刃ブレード１ａは、一例をあげれば、ダ
イヤモンドの超砥粒４の粒径は２０μｍ〜３０μｍで、
集中度は１００程度である。
に刃先２ａの形状を示したような通常の導電性の薄刃ブ
レード１ａを準備する。電鋳法は、銅、クロム、ニッケ
ル等の金属イオンを含み、かつ超砥粒を分散した電鋳浴
中において、ニッケル等の薄板（不図示）に陰極を接続
すると共に、電鋳浴液に陽極を接続して通電することに
より、薄板ブレード１ａの外周面に超砥粒４と金属の電
着を行い、所定の厚さまで超砥粒４の層を成長させて形
成させるものである。なお、電鋳浴液中の金属イオンと
しては、硬度などの点から、ニッケルイオンが好まし
く、また、超砥粒４の層の厚さは電鋳時間によって調整
されている。薄刃ブレード１ａは、一例をあげれば、ダ
イヤモンドの超砥粒４の粒径は２０μｍ〜３０μｍで、
集中度は１００程度である。
【００２３】次に、準備した通常の薄刃ブレード１ａ
を、図５に模式図を示した放電ツルーイング装置に装着
する。放電ツルーイング装置への装着は、スピンドルモ
ータ１１のスピンドル（主軸）１２に薄刃ブレード１ａ
を両側からフランジ１３ａ、１３ｂで固定し、リングナ
ット１４により固定する。また、スピンドル１２と銅電
極１５（無酸素銅が望ましい）との間には接続されてい
る放電電源１６により電圧が印加される。
を、図５に模式図を示した放電ツルーイング装置に装着
する。放電ツルーイング装置への装着は、スピンドルモ
ータ１１のスピンドル（主軸）１２に薄刃ブレード１ａ
を両側からフランジ１３ａ、１３ｂで固定し、リングナ
ット１４により固定する。また、スピンドル１２と銅電
極１５（無酸素銅が望ましい）との間には接続されてい
る放電電源１６により電圧が印加される。
【００２４】なお、この放電ツルーイング装置は、電鋳
ブレード、メタルボンドブレード、導電性レジンボンド
ブレード等の導電性の薄刃ブレード１ａの、通常の型直
し作業にも用いられており、それにより、薄刃ブレード
１ａの取り付け誤差や薄刃ブレード１ａの楕円形を修正
して真円度を高めている。真円度を向上させることによ
り、被加工体７に対しての片当たりを防止できるので、
被加工体７のダメージを低減させたり、薄刃ブレード１
ａの寿命を向上させることができる。
ブレード、メタルボンドブレード、導電性レジンボンド
ブレード等の導電性の薄刃ブレード１ａの、通常の型直
し作業にも用いられており、それにより、薄刃ブレード
１ａの取り付け誤差や薄刃ブレード１ａの楕円形を修正
して真円度を高めている。真円度を向上させることによ
り、被加工体７に対しての片当たりを防止できるので、
被加工体７のダメージを低減させたり、薄刃ブレード１
ａの寿命を向上させることができる。
【００２５】本発明の薄刃ブレード１の刃先２の形状の
成型は、上述のように表面状態を、ある部分は厚さ方向
に貫通した溝５に形成し、また、ある部分はボイド状に
窪み６を形成して、それらによる表面状態は、何れも２
０〜２００μｍＲｍａｘで、２〜２０μｍＲａ程度の範
囲に成型して仕上げるものであるから、ツルーイング装
置による加工は、まず、薄刃ブレード１をツルーイング
装置に装着し、薄刃ブレード１の刃先２と対向する銅電
極１５とのギャップを１０〜１００μｍに調整する。そ
の状態で、薄刃ブレード１を２０００〜５０００ｒｐｍ
で回転させながら銅電極１５と対抗位置をスピンドルモ
ータ１１の主軸１２方向に移動する。この移動により薄
刃ブレード１が銅電極１５の対向位置を外れた際に数μ
ｍ切込み、再び銅電極１５の対向位置を薄刃ブレード１
を移動する。これらの動作を数十回繰返し行う。
成型は、上述のように表面状態を、ある部分は厚さ方向
に貫通した溝５に形成し、また、ある部分はボイド状に
窪み６を形成して、それらによる表面状態は、何れも２
０〜２００μｍＲｍａｘで、２〜２０μｍＲａ程度の範
囲に成型して仕上げるものであるから、ツルーイング装
置による加工は、まず、薄刃ブレード１をツルーイング
装置に装着し、薄刃ブレード１の刃先２と対向する銅電
極１５とのギャップを１０〜１００μｍに調整する。そ
の状態で、薄刃ブレード１を２０００〜５０００ｒｐｍ
で回転させながら銅電極１５と対抗位置をスピンドルモ
ータ１１の主軸１２方向に移動する。この移動により薄
刃ブレード１が銅電極１５の対向位置を外れた際に数μ
ｍ切込み、再び銅電極１５の対向位置を薄刃ブレード１
を移動する。これらの動作を数十回繰返し行う。
【００２６】なお、このツルーイングの際の放電電源１
６の設定は、印加電圧が１００〜２００Ｖ、設定電流が
１０〜５０Ａ、パルス幅τＯＮが０．５〜１０μｓ、τ
ＯＦＦが０．５〜１０μｓである。ただし、薄刃ブレー
ド１の種類により除去量が異なるので放電条件は調整す
る必要がある。
６の設定は、印加電圧が１００〜２００Ｖ、設定電流が
１０〜５０Ａ、パルス幅τＯＮが０．５〜１０μｓ、τ
ＯＦＦが０．５〜１０μｓである。ただし、薄刃ブレー
ド１の種類により除去量が異なるので放電条件は調整す
る必要がある。
【００２７】次にブレード刃先２に付着した不導体皮膜
やバリを除去するためにＧＣやＷＡなどでドレッシング
する。それにより刃先２は、図１に示したように２０〜
１００μｍＲｍａｘあるいは２〜１０μｍＲａ程度の表
面状態に成型される。
やバリを除去するためにＧＣやＷＡなどでドレッシング
する。それにより刃先２は、図１に示したように２０〜
１００μｍＲｍａｘあるいは２〜１０μｍＲａ程度の表
面状態に成型される。
【００２８】なお、上述の場合は、電鋳ボンドについて
説明したが、錫やニッケルや銅を用いてホットプレスに
より製造したメタルボンドや、導電性レジンを用いて焼
結して形成した導電性レジンボンドでも、薄刃ブレード
の条件に応じて同様に表面状態を成型することができ
る。
説明したが、錫やニッケルや銅を用いてホットプレスに
より製造したメタルボンドや、導電性レジンを用いて焼
結して形成した導電性レジンボンドでも、薄刃ブレード
の条件に応じて同様に表面状態を成型することができ
る。
【００２９】以上に説明したように、本発明の薄刃ブレ
ードは、刃先の表面状態が剛性を損なわない程度に粗く
成型したことにより、加工中の被加工体からの切屑の排
出が良好で、切断抵抗が下がり、それにより、生産性を
落とさずに高精度に被加工体に対して加工を施すことが
できる。
ードは、刃先の表面状態が剛性を損なわない程度に粗く
成型したことにより、加工中の被加工体からの切屑の排
出が良好で、切断抵抗が下がり、それにより、生産性を
落とさずに高精度に被加工体に対して加工を施すことが
できる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、生産性が高く切れ味が
よくて高精度な切断加工を可能とした薄刃ブレードが実
現できる。
よくて高精度な切断加工を可能とした薄刃ブレードが実
現できる。
【図１】（ａ）は本発明の薄刃ブレードの刃先の側面模
式図、（ｂ）はその平面模式図。
式図、（ｂ）はその平面模式図。
【図２】本発明の薄刃ブレードによる被加工体を切断し
た際の断面形状の説明図。
た際の断面形状の説明図。
【図３】従来の薄刃ブレードの刃先の形状の模式図。
【図４】従来の薄刃ブレードによる被加工体を切断した
際の断面形状の説明図。
際の断面形状の説明図。
【図５】放電ツルーイング装置の模式図。
【図６】従来の薄刃ブレードによる加工の一例を示す説
明図。
明図。
【図７】従来の薄刃ブレードの構成図。
１…薄刃ブレード、２…刃先、３…支持体、４…超砥
粒、５…溝、６…窪み、７…被加工体、１５…銅電極
粒、５…溝、６…窪み、７…被加工体、１５…銅電極
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２４Ｄ 3/00 ３４０ Ｂ２４Ｄ 3/00 ３４０
3/34 3/34 Ａ
5/00 5/00 Ｐ
Claims (4)
- 【請求項１】 導電性の支持体の中に超砥粒を分散配置
して形成した薄刃ブレードにおいて、 前記支持体の外周部に形成されている刃先の表面状態
は、２０〜２００μｍＲｍａｘで、かつ、２〜２０μｍ
Ｒａに成型されていることを特徴とする薄刃ブレード。 - 【請求項２】 前記刃先は、厚さ方向に貫通する溝が形
成されていることを特徴とする請求項１記載の薄刃ブレ
ード。 - 【請求項３】 前記刃先は、複数の窪みが形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の薄刃ブレード。 - 【請求項４】 導電性の薄刃ブレードを放電ツルーイン
グ装置に装着し、放電加工によって前記薄刃ブレードの
刃先の表面状態を２０〜２００μｍＲｍａｘで、かつ、
２〜２０μｍＲａに放電加工により成型することを特徴
とする薄刃ブレードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002122173A JP2003311628A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 薄刃ブレードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002122173A JP2003311628A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 薄刃ブレードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003311628A true JP2003311628A (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=29537861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002122173A Pending JP2003311628A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 薄刃ブレードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003311628A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006218571A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ドレッシングボードおよびドレッシング方法 |
| JP2015030084A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-16 | 株式会社ディスコ | レジンブレードの整形方法 |
-
2002
- 2002-04-24 JP JP2002122173A patent/JP2003311628A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006218571A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ドレッシングボードおよびドレッシング方法 |
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