JPH0259271A - スライシングマシン用切断工具 - Google Patents
スライシングマシン用切断工具Info
- Publication number
- JPH0259271A JPH0259271A JP21344288A JP21344288A JPH0259271A JP H0259271 A JPH0259271 A JP H0259271A JP 21344288 A JP21344288 A JP 21344288A JP 21344288 A JP21344288 A JP 21344288A JP H0259271 A JPH0259271 A JP H0259271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- cutting edge
- cutting
- workpiece
- masking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 239000010432 diamond Substances 0.000 abstract description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
- B24D5/126—Cut-off wheels having an internal cutting edge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、例えばシリコンインゴットを所定の厚みのシ
リコンウェハにスライスするためのスライシングマシン
用切断工具の改良に関する。
リコンウェハにスライスするためのスライシングマシン
用切断工具の改良に関する。
(従来の技術)
一般に、このようなスライシングマシン用切断工具は、
回転支持体に支持されるディスク状のブレードと、該ブ
レードの内周縁部もしくは外周縁部に設けられた切刃と
でもって構成されている。
回転支持体に支持されるディスク状のブレードと、該ブ
レードの内周縁部もしくは外周縁部に設けられた切刃と
でもって構成されている。
そして、上記切刃は、通常、例えばダイヤモンド砥粒等
の超硬質砥粒を電着することにより形成されている。
の超硬質砥粒を電着することにより形成されている。
(発明が解決しようとする課題)
ところが、上述の如く切断工具の切刃は、超硬質砥粒に
て形成されていることから、ワーク切断時に発生する切
粉が上記超硬質砥粒の隙間に侵入して目詰まりし易くな
る。このような目詰まりが切刃の反ワーク側切刃部で起
こると、該反ワーク側切刃部の切れ味が悪くなり、この
ため、切断されたスライス品がブレード側に反って、切
断時に供給されるクーラントによりブレードに水密着す
るという現象が起こる。
て形成されていることから、ワーク切断時に発生する切
粉が上記超硬質砥粒の隙間に侵入して目詰まりし易くな
る。このような目詰まりが切刃の反ワーク側切刃部で起
こると、該反ワーク側切刃部の切れ味が悪くなり、この
ため、切断されたスライス品がブレード側に反って、切
断時に供給されるクーラントによりブレードに水密着す
るという現象が起こる。
そして、このように上記切断されたスライス品がブレー
ド側に反ってブレードに水密着すると、該ブレードは回
転していることからスライス品に遠心力が作用し、該ス
ライス品がブレードを支持する回転支持体に衝突して砕
けるおそれがある。
ド側に反ってブレードに水密着すると、該ブレードは回
転していることからスライス品に遠心力が作用し、該ス
ライス品がブレードを支持する回転支持体に衝突して砕
けるおそれがある。
また、ワーク切断後に切断工具が退避する際、切刃との
接触によってスライス品にソーマークが付くおそれもあ
る。さらには、ブレードとスライス品との接触による摩
擦熱によってブレードが熱劣化するおそれもある。
接触によってスライス品にソーマークが付くおそれもあ
る。さらには、ブレードとスライス品との接触による摩
擦熱によってブレードが熱劣化するおそれもある。
そこで、上述の如き切刃の目詰まり現象を解消するため
に、例えば特開昭50−153388号公報に開示され
ているように、切刃に多数の貫通孔を形成することによ
り、ワーク切断時に発生する切粉を上記各貫通孔から逃
がして切刃の目詰まりを少なくし、切断能率および切断
精度の向上を図るようにした切断工具が提案されている
。
に、例えば特開昭50−153388号公報に開示され
ているように、切刃に多数の貫通孔を形成することによ
り、ワーク切断時に発生する切粉を上記各貫通孔から逃
がして切刃の目詰まりを少なくし、切断能率および切断
精度の向上を図るようにした切断工具が提案されている
。
しかし、このように、切刃に多数の貫通孔を形成する場
合には、貫通孔の数が多くなり過ぎると強度的に弱くな
る等の不具合が生ずることから、実際にはその数には自
ずと制限があり、切刃の目詰まりを十分に解消すること
ができない。
合には、貫通孔の数が多くなり過ぎると強度的に弱くな
る等の不具合が生ずることから、実際にはその数には自
ずと制限があり、切刃の目詰まりを十分に解消すること
ができない。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは、ワーク切断時にスライス品をブレー
ドから離れる方向に反らせるよう切刃に適切な手段を講
することにより、スライス品のプレー、ドへの水密着に
よる損傷およびブレードの熱劣化等を確実に防止せんと
することにある。
的とするところは、ワーク切断時にスライス品をブレー
ドから離れる方向に反らせるよう切刃に適切な手段を講
することにより、スライス品のプレー、ドへの水密着に
よる損傷およびブレードの熱劣化等を確実に防止せんと
することにある。
(課題を解決するための手段)
上記の目的を達成するため、本発明の解決手段は、回転
支持体に支持されるディスク状のブレードと、該ブレー
ドの内周縁部もしくは外周縁部に設けられ、ワークを所
定の厚みにスライスする超硬質砥粒にて構成された切刃
とからなるスライシングマシン用切断工具を対象とし、
この場合、上記切刃の反ワーク側切刃部の砥粒の平均粒
径をワーク側切刃部のそれよりも大きく設定するように
する。
支持体に支持されるディスク状のブレードと、該ブレー
ドの内周縁部もしくは外周縁部に設けられ、ワークを所
定の厚みにスライスする超硬質砥粒にて構成された切刃
とからなるスライシングマシン用切断工具を対象とし、
この場合、上記切刃の反ワーク側切刃部の砥粒の平均粒
径をワーク側切刃部のそれよりも大きく設定するように
する。
(作用)
上記の構成により、本発明では、切刃は、反ワーク側切
刃部の超硬質砥粒の平均粒径がワーク側切刃部のそれよ
りも大きく設定されていることから、上記反ワーク側切
刃部の砥粒の隙間がワーク側切刃部のそれよりも大きく
なって、反ワーク側切刃部のワーク切断時における切粉
の排出がスムーズになされて目詰まりすることがなく、
これにより切断されたスライス品のブレード側への反り
が回避され、該スライス品のブレードに水密着すること
による損傷およびブレードの熱劣化等が確実に防止され
ることとなる。
刃部の超硬質砥粒の平均粒径がワーク側切刃部のそれよ
りも大きく設定されていることから、上記反ワーク側切
刃部の砥粒の隙間がワーク側切刃部のそれよりも大きく
なって、反ワーク側切刃部のワーク切断時における切粉
の排出がスムーズになされて目詰まりすることがなく、
これにより切断されたスライス品のブレード側への反り
が回避され、該スライス品のブレードに水密着すること
による損傷およびブレードの熱劣化等が確実に防止され
ることとなる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第4図は本発明の実施例に係るスライシングマシン用切
断工具1を備えたスライシングマシンAを概略的に示し
、本実施例では、ワークとしてのシリコンインゴットW
からスライス品としてのシリコンウェハW= (第3図
に表われる)を薄く切り出す場合を示す。
断工具1を備えたスライシングマシンAを概略的に示し
、本実施例では、ワークとしてのシリコンインゴットW
からスライス品としてのシリコンウェハW= (第3図
に表われる)を薄く切り出す場合を示す。
第4図中、2は図示しない基台に昇降可能に支持された
主軸であって、該主軸2の先端には、回転支持体として
の円形皿状のテンションディスク3が回転一体に取り付
けられている。該テンションディスク3の外周端部には
、第2図に示すように、中央部が開口され円形の薄板か
らなる厚さ約0.18mmのディスク状のブレード4が
上記テンションディスク3開口部を覆うように緊張状態
で取り付けられて支持され、該ブレード4の内周縁部に
は、上記シリコンインゴットWを所定の厚みに(例えば
0.8mm)にスライスする超硬質砥粒としてのダイヤ
モンド砥粒5,5.・・・にて構成された厚さ約0.3
8關、幅約3mraの切刃6が一体的に電着により取り
付けられて形成されている。
主軸であって、該主軸2の先端には、回転支持体として
の円形皿状のテンションディスク3が回転一体に取り付
けられている。該テンションディスク3の外周端部には
、第2図に示すように、中央部が開口され円形の薄板か
らなる厚さ約0.18mmのディスク状のブレード4が
上記テンションディスク3開口部を覆うように緊張状態
で取り付けられて支持され、該ブレード4の内周縁部に
は、上記シリコンインゴットWを所定の厚みに(例えば
0.8mm)にスライスする超硬質砥粒としてのダイヤ
モンド砥粒5,5.・・・にて構成された厚さ約0.3
8關、幅約3mraの切刃6が一体的に電着により取り
付けられて形成されている。
そして、上記ブレード4と切刃6とでもって本発明の実
施例に係る切断工具1が構成されている。
施例に係る切断工具1が構成されている。
また、本発明の特徴として、上記切断工具1の切刃6は
、第1図に拡大詳示するように、反ワーク側(図で左側
つまり切り出されるシリコンウェハW′側)切刃部6a
の各ダイヤモンド砥粒5の平均粒径が、その反対側であ
るワーク側(図で右側)切刃部6bのそれよりも大きく
設定されている。例えば上記反ワーク側切刃部6aの各
ダイヤモンド砥粒5の平均粒径が50μmに、ワーク側
切刃部6bのそれが40μmにそれぞれ異なる粗さに形
成されている。このように、上記切刃6の各ダイヤモン
ド砥粒5の粗さを反ワーク側切刃部6aとワーク側切刃
部6bとで異なるように形成する要領は、まず、ブレー
ド4の一方の全面をマスキングし、かつ他方の面をその
内周縁部を除いてマスキングする。次いで、粒子の粗い
ダイヤモンド砥粒5,5.・・・が混入されたニッケル
メッキ溶液中に上記マスキングされたブレード4を漬け
て電着し、上記非マスキング部分に反ワーク側切刃部6
aを形成する。その後、この反ワーク側切刃部6aが形
成された部分をマスキングし、かつ反対面側の内周縁部
を露出させる。しかる後、このブレード4を粒子の細い
ダイヤモンド砥粒5゜5、・・・が混入されたニッケル
メッキ溶液中に漬けて電着し、上記非マスキング部分に
ワーク側切刃部6bを形成するようにする。
、第1図に拡大詳示するように、反ワーク側(図で左側
つまり切り出されるシリコンウェハW′側)切刃部6a
の各ダイヤモンド砥粒5の平均粒径が、その反対側であ
るワーク側(図で右側)切刃部6bのそれよりも大きく
設定されている。例えば上記反ワーク側切刃部6aの各
ダイヤモンド砥粒5の平均粒径が50μmに、ワーク側
切刃部6bのそれが40μmにそれぞれ異なる粗さに形
成されている。このように、上記切刃6の各ダイヤモン
ド砥粒5の粗さを反ワーク側切刃部6aとワーク側切刃
部6bとで異なるように形成する要領は、まず、ブレー
ド4の一方の全面をマスキングし、かつ他方の面をその
内周縁部を除いてマスキングする。次いで、粒子の粗い
ダイヤモンド砥粒5,5.・・・が混入されたニッケル
メッキ溶液中に上記マスキングされたブレード4を漬け
て電着し、上記非マスキング部分に反ワーク側切刃部6
aを形成する。その後、この反ワーク側切刃部6aが形
成された部分をマスキングし、かつ反対面側の内周縁部
を露出させる。しかる後、このブレード4を粒子の細い
ダイヤモンド砥粒5゜5、・・・が混入されたニッケル
メッキ溶液中に漬けて電着し、上記非マスキング部分に
ワーク側切刃部6bを形成するようにする。
このように構成された切断工具1を主軸2の駆動により
回転させつつ下降させることにより、第4図に示すよう
に、ワーク送り用モータ7の駆動によって加工位置にね
じ送りされたシリコンインゴットWを所定の厚みにスラ
イスしてシリコンウェハW′を切り出す。
回転させつつ下降させることにより、第4図に示すよう
に、ワーク送り用モータ7の駆動によって加工位置にね
じ送りされたシリコンインゴットWを所定の厚みにスラ
イスしてシリコンウェハW′を切り出す。
この際、上記切刃6の反ワーク側切刃部6aの各ダイヤ
モンド砥粒5の平均粒径をワーク側切刃部6bのそれよ
りも大きく設定していることから、上記反ワーク側切刃
部6aの各ダイヤモンド砥粒5の隙間はワーク側切刃部
6bのそれよりも大きくなっていて、反ワーク側切刃部
6aのシリコンインゴットW切断時における切粉の排出
をスムーズになし得て目詰まりすることがなく、これに
より第3図に示すように、切断されるシリコンウェハW
′のブレード4側への反りを回避せしめて、該シリコン
ウェハW−のブレード4に水密着することによる損傷お
よびブレード4の熱劣化等を確実に防止することができ
る。
モンド砥粒5の平均粒径をワーク側切刃部6bのそれよ
りも大きく設定していることから、上記反ワーク側切刃
部6aの各ダイヤモンド砥粒5の隙間はワーク側切刃部
6bのそれよりも大きくなっていて、反ワーク側切刃部
6aのシリコンインゴットW切断時における切粉の排出
をスムーズになし得て目詰まりすることがなく、これに
より第3図に示すように、切断されるシリコンウェハW
′のブレード4側への反りを回避せしめて、該シリコン
ウェハW−のブレード4に水密着することによる損傷お
よびブレード4の熱劣化等を確実に防止することができ
る。
なお、上記実施例では、切刃6をブレード4の内周縁部
に形成した場合を示したが、これに限らず、例えばブレ
ード4の外周縁部に形成する場合にも適用可能なことは
勿論である。
に形成した場合を示したが、これに限らず、例えばブレ
ード4の外周縁部に形成する場合にも適用可能なことは
勿論である。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、回転支持体に支
持されるディスク状のブレードの内周縁部もしくは外周
縁部に、ワークを所定の厚みにスライスする超硬質砥粒
にて構成された切刃が設けられたスライシングマシン用
切断工具の上記切刃の反ワーク側切刃部の砥粒の平均粒
径をワーク側切刃部のそれよりも大きく設定したので、
切刃の反ワーク側切刃部における切粉の目詰まりを解消
し得、これによりワーク切断時にスライス品をブレード
から離れる方向に反らせて、スライス品のブレードへの
水密着による損傷およびブレードの熱劣化等を確実に防
止することができる。
持されるディスク状のブレードの内周縁部もしくは外周
縁部に、ワークを所定の厚みにスライスする超硬質砥粒
にて構成された切刃が設けられたスライシングマシン用
切断工具の上記切刃の反ワーク側切刃部の砥粒の平均粒
径をワーク側切刃部のそれよりも大きく設定したので、
切刃の反ワーク側切刃部における切粉の目詰まりを解消
し得、これによりワーク切断時にスライス品をブレード
から離れる方向に反らせて、スライス品のブレードへの
水密着による損傷およびブレードの熱劣化等を確実に防
止することができる。
第1図は本発明の実施例に係るスライシングマシン用切
断工具の切刃部分の拡大断面図、第2図は切断工具の全
体図、第3図はシリコンインゴットから切り出されるシ
リコンウェハの反り状態を示す説明図、第4図はスライ
シングマシンの概略構成図である。 1・・・切断工具、3・・・テンションディスク(回転
支持体)、4・・・ブレード、5・・・ダイヤモンド砥
粒(超硬質砥粒)、6・・・切刃、6a・・・反ワーク
側切刃部、6b・・・ワーク側切刃部、W・・・シリコ
ンインゴット(ワーク)。 代 理 人 前 田 弘(他2名)ニー゛
断工具の切刃部分の拡大断面図、第2図は切断工具の全
体図、第3図はシリコンインゴットから切り出されるシ
リコンウェハの反り状態を示す説明図、第4図はスライ
シングマシンの概略構成図である。 1・・・切断工具、3・・・テンションディスク(回転
支持体)、4・・・ブレード、5・・・ダイヤモンド砥
粒(超硬質砥粒)、6・・・切刃、6a・・・反ワーク
側切刃部、6b・・・ワーク側切刃部、W・・・シリコ
ンインゴット(ワーク)。 代 理 人 前 田 弘(他2名)ニー゛
Claims (1)
- (1)回転支持体に支持されるディスク状のブレードと
、該ブレードの内周縁部もしくは外周縁部に設けられ、
ワークを所定の厚みにスライスする超硬質砥粒にて構成
された切刃とからなるスライシングマシン用切断工具で
あって、上記切刃は、反ワーク側切刃部の砥粒の平均粒
径がワーク側切刃部のそれよりも大きく設定されている
ことを特徴とするスライシングマシン用切断工具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21344288A JPH0259271A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | スライシングマシン用切断工具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21344288A JPH0259271A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | スライシングマシン用切断工具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0259271A true JPH0259271A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16639298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21344288A Pending JPH0259271A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | スライシングマシン用切断工具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0259271A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02107406A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウェハ切断方法と切断用回転ブレード |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21344288A patent/JPH0259271A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02107406A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウェハ切断方法と切断用回転ブレード |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3691707A (en) | Semiconductor material cutting apparatus and method of making the same | |
JP5701211B2 (ja) | 研磨剤を含浸する電鋳製薄型カッティングソー及びコアドリル | |
EP1484792A1 (en) | Method for grinding rear surface of semiconductor wafer | |
JPS5932267B2 (ja) | 切断刃 | |
US5316559A (en) | Dicing blade composition | |
JPH0259271A (ja) | スライシングマシン用切断工具 | |
JPH05198670A (ja) | 半導体ウェーハの切断方法 | |
JPH06188308A (ja) | ダイシングブレード | |
JP3441685B2 (ja) | 回転円盤カッタ | |
JPS5821039B2 (ja) | 内周刃型ダイヤモンドブレ−ド | |
JPS6147644A (ja) | スライサ−用ブレ−ドのそり制御方法 | |
JP2972629B2 (ja) | 内周刃ブレード | |
US5095885A (en) | Inside grindstone and washing method thereof | |
GB2362654A (en) | Diamond saw blade | |
JPH08309668A (ja) | 内周刃砥石の製造方法 | |
JPH0443734B2 (ja) | ||
JPH03228579A (ja) | 難切削性材料用カッティングホイール | |
JPH0288177A (ja) | 内周刃砥石 | |
JP2893828B2 (ja) | ハブ付薄刃砥石およびその製造方法 | |
JPS60197372A (ja) | 半導体基板ダイシング用ブレ−ド | |
JPH10291119A (ja) | ダムバーカッター | |
JP2690689B2 (ja) | ダイヤモンドカッター | |
KR0127356Y1 (ko) | 웨이퍼 절단용 톱날 | |
JPH06268059A (ja) | ダイシング装置 | |
JPS6248464A (ja) | 鋸刃 |