JPH10291119A - ダムバーカッター - Google Patents
ダムバーカッターInfo
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- JPH10291119A JPH10291119A JP9889397A JP9889397A JPH10291119A JP H10291119 A JPH10291119 A JP H10291119A JP 9889397 A JP9889397 A JP 9889397A JP 9889397 A JP9889397 A JP 9889397A JP H10291119 A JPH10291119 A JP H10291119A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Shearing Machines (AREA)
- Accessories And Tools For Shearing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カットパンチの櫛歯状切り刃部を保護して長
寿命化できるようにしたダムバーカッターを提供する。 【解決手段】 ＩＣ等が搭載されたリードフレームのダ
ムバー領域をカットするダムバーカッターであって、櫛
歯状切り刃部を有するカットパンチと、この櫛歯状切り
刃部を受け入れる切り刃受部を有するカットダイとから
構成され、少なくともカットパンチの櫛歯状切り刃部の
先端にＤＬＣ（ダイヤモンド状カーボン）をコートす
る。櫛歯状切り刃部は、面粗さＲmax ０．５μｍ以下に
加工する。ＤＬＣコート厚みは、０．３μｍ〜１．０μ
ｍとする。
寿命化できるようにしたダムバーカッターを提供する。 【解決手段】 ＩＣ等が搭載されたリードフレームのダ
ムバー領域をカットするダムバーカッターであって、櫛
歯状切り刃部を有するカットパンチと、この櫛歯状切り
刃部を受け入れる切り刃受部を有するカットダイとから
構成され、少なくともカットパンチの櫛歯状切り刃部の
先端にＤＬＣ（ダイヤモンド状カーボン）をコートす
る。櫛歯状切り刃部は、面粗さＲmax ０．５μｍ以下に
加工する。ＤＬＣコート厚みは、０．３μｍ〜１．０μ
ｍとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等が搭載され
たリードフレームのダムバー領域を切断するためのダム
バーカッターに関する。
たリードフレームのダムバー領域を切断するためのダム
バーカッターに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等が搭載されたリードフレームにお
いては、図１に示すようにリードフレームに搭載された
ＩＣ１の周囲に複数の端子２が所定の間隔をあけて配設
され、これ等の端子２はダムバー部３によって基端部付
近が連結され、先端部は外枠部４によって連結保持され
ている。前記ＩＣ１の上にはその保護と絶縁を兼ねた樹
脂がモールド（この樹脂部５はダムバー部３によって塞
き止められている）された後に、前記ダムバー部３と外
枠部４を切断除去し、各端子２を分離独立させると共
に、通常は基端部付近からそれぞれ下向きに折り曲げて
ＩＣ等の電子部品が形成される。前記ダムバー部３の切
断には、従来図２に示すような櫛歯状切り刃部Ｂを有す
るカットパンチＡと、この櫛歯状切り刃部Ｂを受け入れ
るカットダイ（図略）とを備えたダムバーカッターが使
用される。即ち、所定の間隔をあけて形成された櫛歯状
切り刃部Ｂが前記端子２間を通過するように位置決めし
てカットパンチＡを下降させ、リードフレームの一側面
のダムバー部３を打ち抜いて切断する（図３参照）。残
る三側面のダムバー部３も、これと同じ要領で順次切断
して除去する。四側面全部にカットパンチＡをそれぞれ
配置し、一工程で四側面のダムバー部３を同時に切断す
ることも可能である。前記外枠部４は、各端子２との接
続内縁部を切断することで除去することができる。
いては、図１に示すようにリードフレームに搭載された
ＩＣ１の周囲に複数の端子２が所定の間隔をあけて配設
され、これ等の端子２はダムバー部３によって基端部付
近が連結され、先端部は外枠部４によって連結保持され
ている。前記ＩＣ１の上にはその保護と絶縁を兼ねた樹
脂がモールド（この樹脂部５はダムバー部３によって塞
き止められている）された後に、前記ダムバー部３と外
枠部４を切断除去し、各端子２を分離独立させると共
に、通常は基端部付近からそれぞれ下向きに折り曲げて
ＩＣ等の電子部品が形成される。前記ダムバー部３の切
断には、従来図２に示すような櫛歯状切り刃部Ｂを有す
るカットパンチＡと、この櫛歯状切り刃部Ｂを受け入れ
るカットダイ（図略）とを備えたダムバーカッターが使
用される。即ち、所定の間隔をあけて形成された櫛歯状
切り刃部Ｂが前記端子２間を通過するように位置決めし
てカットパンチＡを下降させ、リードフレームの一側面
のダムバー部３を打ち抜いて切断する（図３参照）。残
る三側面のダムバー部３も、これと同じ要領で順次切断
して除去する。四側面全部にカットパンチＡをそれぞれ
配置し、一工程で四側面のダムバー部３を同時に切断す
ることも可能である。前記外枠部４は、各端子２との接
続内縁部を切断することで除去することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記カットパンチＡ
は、端子２の材料（通常はＮｉ−Ｆｅ合金）よりも遥か
に硬い超硬材で形成され、自動ラインで頻繁に行われる
切断作業に長期間耐えられるようにしてある。しかしな
がら、前記のようにダムバー領域Ｃの切断の際に、ダム
バー部３のみならず前記樹脂部５も同時に除去するた
め、この樹脂部５が櫛歯状切り刃部Ｂに付着して切れ味
を悪化させ、バリ等が発生するのみならずカットパンチ
Ａの寿命を縮める原因にもなる。樹脂部５が付着して硬
化すると切断抵抗が大きくなり、この切断抵抗は切削熱
を引き起こして櫛歯状切り刃部Ｂを熱劣化させ、超硬材
といえども寿命が大幅に短縮されるからである。
は、端子２の材料（通常はＮｉ−Ｆｅ合金）よりも遥か
に硬い超硬材で形成され、自動ラインで頻繁に行われる
切断作業に長期間耐えられるようにしてある。しかしな
がら、前記のようにダムバー領域Ｃの切断の際に、ダム
バー部３のみならず前記樹脂部５も同時に除去するた
め、この樹脂部５が櫛歯状切り刃部Ｂに付着して切れ味
を悪化させ、バリ等が発生するのみならずカットパンチ
Ａの寿命を縮める原因にもなる。樹脂部５が付着して硬
化すると切断抵抗が大きくなり、この切断抵抗は切削熱
を引き起こして櫛歯状切り刃部Ｂを熱劣化させ、超硬材
といえども寿命が大幅に短縮されるからである。
【０００４】本発明は、上記した従来の事態に鑑みなさ
れたもので、カットパンチの櫛歯状切り刃部を保護して
長寿命化できるようにしたダムバーカッターを提供する
ことを目的とする。
れたもので、カットパンチの櫛歯状切り刃部を保護して
長寿命化できるようにしたダムバーカッターを提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の具体的手段として、本発明は、ＩＣ等が搭載されたリ
ードフレームのダムバー領域をカットするダムバーカッ
ターであって、このダムバーカッターは、櫛歯状切り刃
部を有するカットパンチと、この櫛歯状切り刃部を受け
入れる切り刃受部を有するカットダイとから構成され、
少なくともカットパンチの櫛歯状切り刃部の先端にＤＬ
Ｃ（ダイヤモンド状カーボン）をコートしたことを要旨
とする。ここで、リードフレームのダムバー領域とは、
ダムバー部、樹脂部、ダムバー部及び樹脂部のいずれか
であること、カットパンチの櫛歯状切り刃部は、面粗さ
Ｒmax ０．５μｍ以下に加工され、その加工面にＤＬＣ
をコートすること ＤＬＣをコートする厚さは、０．３μｍ〜１．０μｍで
あること、カットパンチは、超硬合金、超微粒子超硬合
金、高速度工具鋼のいずれかの素材で形成されること、
カットパンチは、ＷＣ硬質相平均粒径が１．０μｍ以下
の微粒子からなる超微粒子超硬合金で形成されること カットダイを成形する素材とカットパンチを成形する素
材とが同質であり、カットダイの切り刃受部が、カット
パンチの櫛歯状切り刃部に含めてＤＬＣコートされるこ
と、を要旨とするものである。
の具体的手段として、本発明は、ＩＣ等が搭載されたリ
ードフレームのダムバー領域をカットするダムバーカッ
ターであって、このダムバーカッターは、櫛歯状切り刃
部を有するカットパンチと、この櫛歯状切り刃部を受け
入れる切り刃受部を有するカットダイとから構成され、
少なくともカットパンチの櫛歯状切り刃部の先端にＤＬ
Ｃ（ダイヤモンド状カーボン）をコートしたことを要旨
とする。ここで、リードフレームのダムバー領域とは、
ダムバー部、樹脂部、ダムバー部及び樹脂部のいずれか
であること、カットパンチの櫛歯状切り刃部は、面粗さ
Ｒmax ０．５μｍ以下に加工され、その加工面にＤＬＣ
をコートすること ＤＬＣをコートする厚さは、０．３μｍ〜１．０μｍで
あること、カットパンチは、超硬合金、超微粒子超硬合
金、高速度工具鋼のいずれかの素材で形成されること、
カットパンチは、ＷＣ硬質相平均粒径が１．０μｍ以下
の微粒子からなる超微粒子超硬合金で形成されること カットダイを成形する素材とカットパンチを成形する素
材とが同質であり、カットダイの切り刃受部が、カット
パンチの櫛歯状切り刃部に含めてＤＬＣコートされるこ
と、を要旨とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図４は本発明に係るカットパ
ンチ６を示すもので、下端部に所定の間隔をあけて櫛歯
状切り刃部７が並設され、それらの先端部にはＤＬＣ
（ダイヤモンド状カーボン）がコート８されている。
図面に基づいて詳説する。図４は本発明に係るカットパ
ンチ６を示すもので、下端部に所定の間隔をあけて櫛歯
状切り刃部７が並設され、それらの先端部にはＤＬＣ
（ダイヤモンド状カーボン）がコート８されている。
【０００７】前記カットパンチ６は、超微粒子超硬合金
（例えば、東芝タンガロイ社のマイクロアレイ）製であ
って、ＷＣ硬質相平均粒径が１．０μｍ以下の微細粒子
から形成されている。前記櫛歯状切り刃部７は、湿式砥
石加工法により形成され、具体的には２００メッシュサ
イズのダイヤモンド或は炭化珪素を砥粒とするレジン砥
石を用いて、研削液を供給しながら冷却状態で切設され
る。
（例えば、東芝タンガロイ社のマイクロアレイ）製であ
って、ＷＣ硬質相平均粒径が１．０μｍ以下の微細粒子
から形成されている。前記櫛歯状切り刃部７は、湿式砥
石加工法により形成され、具体的には２００メッシュサ
イズのダイヤモンド或は炭化珪素を砥粒とするレジン砥
石を用いて、研削液を供給しながら冷却状態で切設され
る。
【０００８】この場合、各切り刃部７の厚さｄは０．２
５ｍｍ、幅ｗは１．５ｍｍ、高さｈは１０ｍｍ、間隔ｐ
は０．２５ｍｍであり、刃数は前記端子２の数に応じて
決定される。
５ｍｍ、幅ｗは１．５ｍｍ、高さｈは１０ｍｍ、間隔ｐ
は０．２５ｍｍであり、刃数は前記端子２の数に応じて
決定される。
【０００９】このように形成されたカットパンチ６は、
従来のカットパンチＡと同様に前記リードフレームのダ
ムバー領域Ｃを切断除去するのに使用される。ここで、
ダムバー領域Ｃとは、ダムバー部３、樹脂部５、ダムバ
ー部３及び樹脂部５のいずれかを指す。
従来のカットパンチＡと同様に前記リードフレームのダ
ムバー領域Ｃを切断除去するのに使用される。ここで、
ダムバー領域Ｃとは、ダムバー部３、樹脂部５、ダムバ
ー部３及び樹脂部５のいずれかを指す。
【００１０】前記ＤＬＣコート８は、超硬合金よりも硬
くてダイヤモンドより軟らかく、しかも摩擦抵抗（トラ
イポロジー）が小さい膜であり、主成分が炭素のみであ
るためＩＣを形成する半導体組織の半導体効果を損なう
ものではない。このＤＬＣコート８を施したカットパン
チ６は、コート無し品に比べると数倍の寿命が得られる
が、櫛歯状切り刃部７に対するＤＬＣコート８の密着性
が寿命に大きな影響を与えることが分かった。
くてダイヤモンドより軟らかく、しかも摩擦抵抗（トラ
イポロジー）が小さい膜であり、主成分が炭素のみであ
るためＩＣを形成する半導体組織の半導体効果を損なう
ものではない。このＤＬＣコート８を施したカットパン
チ６は、コート無し品に比べると数倍の寿命が得られる
が、櫛歯状切り刃部７に対するＤＬＣコート８の密着性
が寿命に大きな影響を与えることが分かった。
【００１１】ＤＬＣコート８の密着性は、櫛歯状切り刃
部７の面粗さと関係があり、実験の結果Ｒmax ０．５μ
ｍ以下が好ましいとの結論を得た。前記櫛歯状切り刃部
７を乾式砥石によるプロファイル加工方法で形成したと
ころ、面粗さＲmax ０．８〜１．５μｍのものが得られ
た。
部７の面粗さと関係があり、実験の結果Ｒmax ０．５μ
ｍ以下が好ましいとの結論を得た。前記櫛歯状切り刃部
７を乾式砥石によるプロファイル加工方法で形成したと
ころ、面粗さＲmax ０．８〜１．５μｍのものが得られ
た。
【００１２】このプロファイル加工により得られたカッ
トパンチの性能を調べると、図５に示すように櫛歯状切
り刃部７にＤＬＣコート８を施さない（膜なし）場合
は、連続切断回数が１０万回（相対寿命１０）であり、
ＤＬＣコート８を施した場合には、２０万回（相対寿命
２０）であった。
トパンチの性能を調べると、図５に示すように櫛歯状切
り刃部７にＤＬＣコート８を施さない（膜なし）場合
は、連続切断回数が１０万回（相対寿命１０）であり、
ＤＬＣコート８を施した場合には、２０万回（相対寿命
２０）であった。
【００１３】一方、湿式砥石（レジンボンドダイヤモン
ドホイール）による加工法で櫛歯状切り刃部７を形成す
ると、面粗さはＲmax ０．２〜０．５μｍのものが得ら
れた。このカットパンチの性能を調べると、図５に示す
ように櫛歯状切り刃部７にＤＬＣコート８を施さない
（膜なし）場合は、連続切断回数が１５万回（相対寿命
１５）であり、ＤＬＣコート８を施した場合には、１０
０万回（相対寿命１００）にも達した。
ドホイール）による加工法で櫛歯状切り刃部７を形成す
ると、面粗さはＲmax ０．２〜０．５μｍのものが得ら
れた。このカットパンチの性能を調べると、図５に示す
ように櫛歯状切り刃部７にＤＬＣコート８を施さない
（膜なし）場合は、連続切断回数が１５万回（相対寿命
１５）であり、ＤＬＣコート８を施した場合には、１０
０万回（相対寿命１００）にも達した。
【００１４】この実験結果から、櫛歯状切り刃部７にＤ
ＬＣコート８を施すと、カットパンチの寿命を２〜７倍
近く延ばすことができ、且つ櫛歯状切り刃部７の面粗さ
は微細な程長寿命化に効果のあることが判明した。これ
は櫛歯状切り刃部７の面粗さが細かくなったことで、Ｄ
ＬＣの付着力が増すと共にＤＬＣコート８の表面も平滑
となって滑り易くなり、しかも摩擦抵抗の小さいＤＬＣ
コート８面により樹脂部５の付着を防止し、切断が円滑
になったことによると考えられる。
ＬＣコート８を施すと、カットパンチの寿命を２〜７倍
近く延ばすことができ、且つ櫛歯状切り刃部７の面粗さ
は微細な程長寿命化に効果のあることが判明した。これ
は櫛歯状切り刃部７の面粗さが細かくなったことで、Ｄ
ＬＣの付着力が増すと共にＤＬＣコート８の表面も平滑
となって滑り易くなり、しかも摩擦抵抗の小さいＤＬＣ
コート８面により樹脂部５の付着を防止し、切断が円滑
になったことによると考えられる。
【００１５】前記ＤＬＣコート８の厚みは１μｍであっ
たが、その厚みとカットパンチ６の寿命との関係を調べ
て見た。ＤＬＣコート８を厚くすると櫛歯状切り刃部７
の刃先が鈍くなり、１μｍを超えると切れ味が悪くなる
ため、上限を１μｍ厚として０．１μｍ、０．３μｍ、
０．５μｍ厚についてそれぞれ実験した。
たが、その厚みとカットパンチ６の寿命との関係を調べ
て見た。ＤＬＣコート８を厚くすると櫛歯状切り刃部７
の刃先が鈍くなり、１μｍを超えると切れ味が悪くなる
ため、上限を１μｍ厚として０．１μｍ、０．３μｍ、
０．５μｍ厚についてそれぞれ実験した。
【００１６】この実験結果は図６に示す通りであり、
０．１μｍ厚ではカットパンチ６の連続切断回数は２０
万回（相対寿命２０）、０．３μｍ厚では５０万回（相
対寿命５０）、０．５μｍ厚では６０万回（相対寿命６
０）、そして１．０μｍ厚では７０万回（相対寿命７
０）であった。従って、０．１μｍ厚でも効果があるも
のの、コート厚の影響が顕著に出るのは０．３〜１．０
μｍの範囲内であることが判明した。
０．１μｍ厚ではカットパンチ６の連続切断回数は２０
万回（相対寿命２０）、０．３μｍ厚では５０万回（相
対寿命５０）、０．５μｍ厚では６０万回（相対寿命６
０）、そして１．０μｍ厚では７０万回（相対寿命７
０）であった。従って、０．１μｍ厚でも効果があるも
のの、コート厚の影響が顕著に出るのは０．３〜１．０
μｍの範囲内であることが判明した。
【００１７】尚、本発明は、超硬材のみならず高速度工
具鋼、ハイス鋼等ＤＬＣコートが行える他の材料への適
用も充分可能である。又、カットダイを成形する素材と
カットパンチを成形する素材とを同質とし、カットダイ
の切り刃受部にも、カットパンチの櫛歯状切り刃部と同
様のＤＬＣコートを施して実施しても良い。
具鋼、ハイス鋼等ＤＬＣコートが行える他の材料への適
用も充分可能である。又、カットダイを成形する素材と
カットパンチを成形する素材とを同質とし、カットダイ
の切り刃受部にも、カットパンチの櫛歯状切り刃部と同
様のＤＬＣコートを施して実施しても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
少なくともカットパンチの櫛歯状切り刃部の先端に、
０．３μｍ〜１．０μｍ厚のＤＬＣコートを施したの
で、ダムバーカッターの寿命を大幅に延ばすことがで
き、リードフレームのダムバー領域の連続切断作業の効
率化が図れると共に、半導体チップ製品の高品質化及び
低廉化を図ることができる等の優れた効果を奏する。
少なくともカットパンチの櫛歯状切り刃部の先端に、
０．３μｍ〜１．０μｍ厚のＤＬＣコートを施したの
で、ダムバーカッターの寿命を大幅に延ばすことがで
き、リードフレームのダムバー領域の連続切断作業の効
率化が図れると共に、半導体チップ製品の高品質化及び
低廉化を図ることができる等の優れた効果を奏する。
【図１】ダムバー領域切断前におけるリードフレームの
平面図である。
平面図である。
【図２】従来のカットパンチを示す斜視図である。
【図３】ダムバー領域切断後におけるリードフレームの
平面図である。
平面図である。
【図４】本発明に係るカットパンチを示す斜視図であ
る。
る。
【図５】カットパンチの寿命実験結果を示すグラフ図で
ある。
ある。
【図６】ＤＬＣコート厚みによるカットパンチの寿命実
験結果を示すグラフ図である。
験結果を示すグラフ図である。
１…ＩＣ ２…端子 ３…ダムバー部 ４…外枠部 ５…樹脂部 ６…カットパンチ ７…櫛歯状切り刃部 ８…ＤＬＣコート
Claims (7)
- 【請求項１】ＩＣ等が搭載されたリードフレームのダム
バー領域をカットするダムバーカッターであって、 このダムバーカッターは、櫛歯状切り刃部を有するカッ
トパンチと、この櫛歯状切り刃部を受け入れる切り刃受
部を有するカットダイとから構成され、少なくともカッ
トパンチの櫛歯状切り刃部の先端にＤＬＣ（ダイヤモン
ド状カーボン）をコートしたことを特徴とするダムバー
カッター。 - 【請求項２】リードフレームのダムバー領域とは、ダム
バー部、樹脂部、ダムバー部及び樹脂部のいずれかであ
る請求項１記載のダムバーカッター。 - 【請求項３】カットパンチの櫛歯状切り刃部は、面粗さ
Ｒmax ０．５μｍ以下に加工され、その加工面にＤＬＣ
をコートする請求項１、２記載のダムバーカッター。 - 【請求項４】ＤＬＣをコートする厚さは、０．３μｍ〜
１．０μｍである請求項１、２、３記載のダムバーカッ
ター。 - 【請求項５】カットパンチは、超硬合金、超微粒子超硬
合金、高速度工具鋼のいずれかの素材で形成される請求
項１、２、３、４記載のダムバーカッター。 - 【請求項６】カットパンチは、ＷＣ硬質相平均粒径が
１．０μｍ以下の微粒子からなる超微粒子超硬合金で形
成される請求項５記載のダムバーカッター。 - 【請求項７】カットダイを成形する素材とカットパンチ
を成形する素材とが同質であり、カットダイの切り刃受
部が、カットパンチの櫛歯状切り刃部に含めてＤＬＣコ
ートされる請求項１、２、３、４、５、６記載のダムバ
ーカッター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9889397A JPH10291119A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | ダムバーカッター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9889397A JPH10291119A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | ダムバーカッター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10291119A true JPH10291119A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14231820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9889397A Pending JPH10291119A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | ダムバーカッター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10291119A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020006341A (ko) * | 2000-07-12 | 2002-01-19 | 마이클 디. 오브라이언 | 트리밍용 펀치 |
| KR100780015B1 (ko) | 2006-11-23 | 2007-11-27 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지용 절단장치 |
| CN110280665A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-09-27 | 广州市正业塑料模具有限公司 | 一种无膜冲压美工刀刀壳模具 |
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1997
- 1997-04-16 JP JP9889397A patent/JPH10291119A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020006341A (ko) * | 2000-07-12 | 2002-01-19 | 마이클 디. 오브라이언 | 트리밍용 펀치 |
| KR100780015B1 (ko) | 2006-11-23 | 2007-11-27 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지용 절단장치 |
| CN110280665A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-09-27 | 广州市正业塑料模具有限公司 | 一种无膜冲压美工刀刀壳模具 |
| CN110280665B (zh) * | 2019-07-19 | 2024-04-05 | 广州正业科技有限公司 | 一种无膜冲压美工刀刀壳模具 |
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