KR100780015B1 - 반도체 패키지용 절단장치 - Google Patents

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박성규
남구현
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미크론정공 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지용 절단장치에 관한 것으로, 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛을 구성하는 각 장치의 상호 접하는 소정부분에 다이아몬드를 고온 및 고압으로 웰딩형성함으로써 반도체 패키지의 리드선과 가이드편을 절단 및 제거에 적용되는 리드선 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛의 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라, 반도체 패키지의 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛의 수명성을 향상시켜 반도체 패키지용 절단장치의 교체 비용을 절감시키며, 반영구적인 사용이 가능한 반도체 패키지용 절단장치를 제공하기 위한 것으로서, 그 기술적 구성은 스틸 또는 텅스텐 재질로서, 반도체 패키지의 각 반도체 리드선을 연결하는 연결편을 절단 및 제거하되, 그 하부면에 다수개의 펀치편이 길이방향으로 정렬되는 빗형상의 리드선 절단 펀치와, 상기 리드선 절단 펀치의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지를 지지 및 고정하되, 그 상부면에 상기 펀치편이 삽입되기 위한 펀치홈이 다수개 형성되는 리드선 절단 다이로 구성되는 리드선 절단 유닛(Unit); 및 스틸 또는 텅스텐 재질로서, 반도체 패키지의 각 반도체를 연결하는 가이드편을 절단 및 제거하여 반도체를 개별화하되, 그 하부가 쐐기형상으로 형성되는 가이드편 절단 펀치와, 상기 가이드편 절단 펀치의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지를 지지 및 고정하기 위한 가이드편 절단 다이로 구성되는 가이드편 절단 유닛(Unit); 을 포함하는 구성으로 이루어지는 반도체 패키지용 절단장치에 있어서, 상기 리드선 절단 펀치의 각 펀치편 단부와 상기 리드선 절단 다이의 각 펀치홈 상 부 및 상기 가이드편 절단 펀치의 하부와 상기 가이드편 절단 다이의 상부에 다이아몬드 소재가 고온 고압으로 웰딩접합되는 것을 특징으로 한다.
반도체 패키지용 절단장치, 다이아몬드, 리드선 절단 유닛, 가이드편 절단 유닛, 펀치

Description

반도체 패키지용 절단장치{Cutting apparatus for semiconductor packages}
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛을 개략적으로 나타내는 사시도,
도 2는 종래 기술에 다른 반도체 패키지용 절단장치의 가이드편 절단 유닛을 개략적으로 나타내는 사시도,
도 3은 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛을 개략적으로 나타내는 사시도,
도 4는 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치의 가이드편 절단 유닛을 개략적으로 나타내는 사시도,
도 5, 도 6은 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치 중 리드선 절단 유닛을 통한 반도체 패키지의 절단 공정을 개략적으로 나타내는 공정도,
도 7, 도 8은 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치 중 가이드편 절단 유닛을 통한 반도체 패키지의 절단 공정을 개략적으로 나타내는 공정도,
도 9는 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도,
도 10은 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치의 가이드편 절단 유닛의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 10' : 리드선 절단 유닛, 11, 11' : 리드선 절단 펀치,
12, 12' : 펀치편, 13, 13' : 다이아몬드 소재,
15 : 리드선 절단 다이, 16 : 펀치홈,
17 : 다이아몬드 소재, 30, 30' : 가이드편 절단 유닛,
31, 31' : 가이드편 절단 펀치, 33, 33' : 다이아몬드 소재,
35 : 가이드편 절단 다이, 37 : 다이아몬드 소재,
50 : 반도체 패키지, 51, 51' : 반도체,
53 : 리드선, 54 : 연결편,
55 : 가이드편.
본 발명은 반도체 패키지용 절단장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛을 구성하는 각 장치의 상호 접하는 소정부분에 다이아몬드를 고온 및 고압으로 웰딩형성함으로써 반도체 패키지의 리드선과 가이드편을 절단 및 제거에 적용되는 리드선 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛의 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라, 반도체 패키지의 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛의 수명성을 향상시켜 반도체 패키지용 절단장치의 교체 비용을 절감시키며, 반영구적인 사용이 가능한 반도체 패키지용 절단장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지(Semiconductor Packages)는 도체와 부도체의 중간적인 성격을 갖는 성질을 이용하여 전기적 신호를 제어, 증폭, 기억할 수 있도록 제조된 반도체의 표면을 외부의 습기 및 불순물로부터 보호하고, 접합부에서 발생하는 열을 효과적으로 발산 및 방출하기 위하여 세라믹 또는 플라스틱 등으로 몰딩처리하여 제작된다.
이러한 반도체 패키지는 통상 본딩 공정, 몰딩 공정, MBT 공정 및 테스트 공정으로 이루어지는 제조 공정에 의하여 제조된다.
여기서, 반도체 패키지는 다수개의 반도체가 상호 연결되어 정렬되며, 각각의 반도체는 각 측면에 다수개의 리드선이 연결되고, 상기 각 반도체는 파손 및 밴딩을 방지하기 위한 가이드편에 의하여 상호 연결된다.
즉, 다수개의 반도체가 상호 정렬되는 반도체 패키지에서 반도체의 각 측면에는 각 리드선의 일측 단부가 연결되고, 각 리드선의 타측 단부는 각 반도체의 파손 및 밴딩을 방지하기 위하여 가이드편으로 연결된다.
이때, 반도체의 각 측면에 연결되는 각 리드선의 일측 단부는 리드선의 파손 및 밴딩을 방지하기 위한 연결편에 의하여 상호 연결된다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛을 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 다른 반도체 패키지용 절단장치의 가이드편 절단 유닛을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 절단장치는 반도체의 각 리드선(미도시)을 연결하는 연결편(미도시)을 절단 및 제거하기 위한 리드선 절단 유닛(Unit, 110)과 반도체의 각 가이드편(미도시)을 절단 및 제거하여 반도체를 개별화하기 위한 가이드편 절단 유닛(Unit, 130)을 포함한다.
여기서, 상기 리드선 절단 유닛(110)은 반도체 패키지를 위치시키기 위한 리드선 절단 다이(115)와 상기 리드선 절단 다이(115)에 위치하는 반도체 패키지에서 각 반도체의 리드선을 연결하는 연결편을 펀칭하여 절단 및 제거하기 위한 리드선 절단 펀치(111)로 구성된다.
이를 위하여 상기 리드선 절단 펀치(111)는 반도체의 각 측면에 연결되는 각 리드선 사이의 연결편만을 절단 및 제거하기 위하여 그 하부면에 다수개의 펀치편(112)이 길이방향으로 정렬되는 빗 타입(Comb Type)으로 형성되고, 상기 리드선 절단 다이(115)는 상기 리드선 절단 펀치(111)의 하방향 펀칭 시 각 펀치편(112)이 삽입되고, 반도체 패키지를 지지하기 위하여 그 상부면에 상기 펀치편(112)과 대응되는 형상 및 갯수의 펀치홈(116)이 다수개 형성된다.
한편, 상기 가이드편 절단 유닛(130)은 상기 리드선 절단 유닛(110)을 거친 반도체 패키지를 위치시키기 위한 가이드편 절단 다이(135)와 상기 가이드편 절단 다이(135)에 위치하는 반도체 패키지에서 각 반도체의 가이드편을 펀칭하여 절단 및 제거하기 위한 가이드편 절단 펀치(131)로 구성된다.
이를 위하여 상기 가이드편 절단 펀치(131)는 다수개의 반도체가 정렬되는 반도체 패키지에서 각각의 반도체를 연결하는 가이드편만을 절단 및 제거함으로써 각각의 반도체를 단품 및 개별화하기 위하여 그 하부가 쐐기형상으로 형성되고, 상기 가이드편 절단 다이(135)는 반도체 패키지를 지지하기 위하여 그와 대응되게 형성된다.
여기서, 반도체 패키지에서 각 리드선을 연결하는 연결편을 제거하기 위한 리드선 절단 펀치와 리드선 절단 다이는 통상 스틸(Steel) 재질 또는 텅스텐(Tungsten) 재질로 이루지며, 각 반도체를 연결하는 가이드편을 제거하기 위한 가이드편 절단 펀치와 가이드편 절단 다이 또한 스틸(Steel) 재질 또는 텅스텐(Tungsten) 재질로 이루어진다.
상술한 바와 같은 구조 및 형태를 갖는 반도체 패키지용 절단장치를 구성하는 리드선 절단 유닛의 경우, 반도체 리드선의 각 연결편을 절단 및 제거 시 리드선 절단 다이의 펀치홈에 리드선 절단 펀치의 펀치편이 반복적으로 펀칭됨으로써 상기 펀치편과 펀치홈에 마모가 발생된다.
이로 인해, 상기 리드선 절단 펀치의 펀치편은 대략 40~80만번의 펀칭 후 펀치편의 마모부를 반복적으로 잘라내낸 후 재사용하고, 리드선 절단 다이의 경우에는 교체사용한다.
또한, 상기 가이드편 절단 유닛의 경우 또한 가이드편 절단 펀치와 가이드편 절단 다이가 반도체의 가이프편의 절단 및 제거 시 가이드편 절단 다이의 상부면에 가이드편 절단 펀치의 하부가 반복적으로 맞닿아 펀칭됨으로써 가이드편 절단 펀치 및 가이드편 절단 다이에 마모가 발생된다.
상술한 바와 같이, 일반적으로 적용되는 빗 타입(Comb Type)의 리드선 절단 유닛 및 가이드편 절단 유닛의 경우, 반도체 패키지의 절단 공정에 따른 펀칭에 의해 마모가 발생되어 리드선 절단 펀치, 리드선 절단 다이, 가이드편 절단 펀치, 가이드편 절단 다이를 주기적으로 교체하여야 하는 문제점이 있으며, 이로 인해 절단 공정 시 비용적인 측면에서 불리하다는 문제점이 있으며, 또한 연결편 및 가이드편을 일체로 제거하지 않고, 각기 개별적으로 하나씩 제거하기 위한 낱개 타입(Piece Type)의 경우에도 상술한 바와 같은 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛을 구성하는 각 장치의 상호 접하는 소정부분에 다이아몬드를 고온 및 고압으로 웰딩형성함으로써 반도체 패키지의 리드선과 가이드편을 절단 및 제거에 적용되는 리드선 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛의 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라, 반도체 패키지의 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛의 수명성을 향상시켜 반도체 패키지용 절단장치의 교체 비용을 절감시키며, 반영구적인 사용이 가능한 반도체 패키지용 절단장치을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 스틸 또는 텅스텐 재질로서, 반도체 패키지의 각 반도체 리드선을 연결하는 연결편을 절단 및 제거하되, 그 하부면에 다수개의 펀치편이 길이방향으로 정렬되는 빗형상의 리드선 절단 펀치와, 상기 리드선 절단 펀치의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지를 지지 및 고정하되, 그 상부면에 상기 펀치편이 삽입되기 위한 펀치홈이 다수개 형성되는 리드선 절단 다이로 구성되는 리드선 절단 유닛(Unit); 및 스틸 또는 텅스텐 재질로서, 반도체 패키지의 각 반도체를 연결하는 가이드편을 절단 및 제거하여 반도체를 개별화하되, 그 하부가 쐐기형상으로 형성되는 가이드편 절단 펀치와, 상기 가이드편 절단 펀치의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지를 지지 및 고정하기 위한 가이드편 절단 다이로 구성되는 가이드편 절단 유닛(Unit); 을 포함하는 구성으로 이루어지는 반도체 패키지용 절단장치에 있어서, 상기 리드선 절단 펀치의 각 펀치편 단부와 상기 리드선 절단 다이의 각 펀치홈 상부 및 상기 가이드편 절단 펀치의 하부와 상기 가이드편 절단 다이의 상부에 다이아몬드 소재가 고온 고압으로 웰딩접합되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 다이아몬드 소재가 0.5mm 범위 내로 이루어진다.
한편, 스틸 또는 텅스텐 재질로서, 반도체 패키지의 각 반도체 리드선을 연결하는 연결편을 각각 개별적으로 절단 및 제거하되, 그 하부면에 펀치편을 갖는 리드선 절단 펀치와, 상기 리드선 절단 펀치의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지를 지 지 및 고정하되, 그 상부면에 상기 펀치편이 삽입되기 위한 펀치홈을 갖는 리드선 절단 다이로 구성되는 리드선 절단 유닛(Unit); 및 스틸 또는 텅스텐 재질로서, 반도체 패키지의 각 반도체를 연결하는 가이드편에서 리드선을 각각 개별적으로 절단 및 제거하되, 그 하부가 쐐기형상으로 형성되는 가이드편 절단 펀치와, 상기 가이드편 절단 펀치의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지를 지지 및 고정하기 위한 가이드편 절단 다이로 구성되는 가이드편 절단 유닛(Unit); 을 포함하는 구성으로 이루어지는 반도체 패키지용 절단장치에 있어서, 상기 리드선 절단 펀치의 펀치편 단부와 상기 리드선 절단 다이의 펀치홈 상부 및 상기 가이드편 절단 펀치의 하부와 상기 가이드편 절단 다이의 상부에 다이아몬드 소재가 고온 고압으로 웰딩접합되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 다이아몬드 소재가 0.5mm 범위 내로 이루어진다.
이하, 본 발명에 의한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛을 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치의 가이드편 절단 유닛을 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 5, 도 6은 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치 중 리드선 절단 유닛을 통한 반도체 패키지의 절단 공정을 개략적으로 나타내는 공정도이고, 도 7, 도 8은 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치 중 가이드편 절단 유닛을 통한 반도체 패키지의 절단 공정을 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치는 리드선 절단 유닛(Unit, 10) 및 가이드편 절단 유닛(Unit, 30)을 포함하는 구성으로 이루어진다.
상기 리드선 절단 유닛(10)은 스틸(Steel) 또는 텅스턴 재질로 반도체 패키지(50)의 각 반도체(51, 51') 측면에 연결되는 리드선(53) 사이에 상기 리드선(53)을 연결하는 각각의 연결편(54)을 절단 및 제거하기 위한 것으로서, 그 하부면에 다수개의 펀치편(12)이 길이방향으로 정렬되는 빗형상의 리드선 절단 펀치(11)와 상기 리드선 절단 펀치(11)의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지(50)를 지지 및 고정하기 위하여 상기 펀치편(12)의 형상과 대응되는 형상의 펀치홈(16)을 그 상부면에 다수개 갖는 리드선 절단 다이(15)로 구성된다.
여기서, 상기 리드선 절단 펀치(11)의 각 펀치편(12)의 간격은 상기 반도체 패키지(50)의 각 반도체(51, 51') 측면에 연결되는 리드선(53)의 간격과 대응되며, 상기 리드선 절단 다이(15)의 각 펀치홈(16) 또한 상기 각 펀치편(12)의 각 간격에 대응되게 형성된다. 즉, 상기 리드선 절단 펀치(11)의 각 펀치편(12)은 상기 반도체(51, 51')의 각 측면에 연결되는 각 리드선(53) 사이의 연결편(54)을 절단 및 제거하기 위하여 각 펀치편(12)의 간격은 상기 각 리드선(53) 사이의 간격과 대응되게 형성되고, 상기 각 펀치편(12)이 삽입되는 각 펀치홈(16)의 간격은 각 펀치편(12)의 간격과 대응되게 형성된다.
이때, 상기 리드선 절단 펀치(11)의 각 펀치편(12) 단부와 상기 리드선 절단 다이(15)의 각 펀치홈(16) 상부에 다이아몬드 소재(13, 17)가 고온 고압으로 웰딩접합된다. 즉, 스틸(Steel) 또는 텅스턴 재질로 이루어지는 리드선 절단 펀치(11)의 각 펀치편(12) 단부에 다이아몬드 소재(13)가 상기 각 펀치편(12)과 대응되는 형상으로 형성되어 웰딩접합되고, 상기 다이아몬드 소재(13)의 각 펀치편(12)이 삽입되되, 스틸(Steel) 또는 텅스턴 재질로 이루어지는 리드선 절단 다이(15)의 각 펀치홈(16) 상부에 다이아몬드 소재(17)가 웰딩접합된다.
상기한 바와 같이, 상기 리드선 절단 펀치(11)의 각 펀치편(12)과 상기 리드선 절단 다이(15)의 각 펀치홈(16)에 다이아몬드 소재(17)가 고온 고압으로 웰딩접합됨으로써 상기 리드선 절단 유닛(10)을 사용하여 반도체 패키지(50)의 각 반도체(51, 51')에 연결되는 리드선(53) 사이의 연결편(54) 제거 시 리드선 절단 펀치(11)의 각 펀치편(12)의 다이아몬드 소재(13)가 리드선 절단 다이(15)의 각 펀치홈(16)의 다이아몬드 소재(17)에 삽입 및 펀칭되어 리드선 절단 펀치(11)와 리드선 절단 다이(15)의 마모가 방지된다.
여기서, 상기 리드선 절단 펀치(11)의 각 펀치편(12)과 상기 리드선 절단 다이(15)의 각 펀치홈(16)에 구비되는 다이아몬드 소재(13, 17)는 0.5mm 범위 내로 이루어지는 것이 바람직하나, 상기 다이아몬드 소재(13, 17)가 그 이상 또는 이하의 범위로 이루어지는 것도 가능하다.
상기 가이드편 절단 유닛(Unit, 30)은 스틸(Steel) 또는 텅스턴 재질로 반도체 패키지(50)의 각 반도체(51, 51')를 연결하는 가이드편(55)을 절단 및 제거하여 반도체(51, 51')를 단품화 및 개별화하기 위한 것으로서, 그 하부가 쐐기형상으로 형성되는 가이드편 절단 펀치(31)와 상기 가이드편 절단 펀치(31)의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지(50)를 지지 및 고정하기 위한 가이드편 절단 다이(35)로 구성된다.
이때, 상기 가이드편 절단 펀치(31)의 하부와 펀칭 시 상기 가이드편 절단 펀치(31)의 하부와 맞닿는 가이드편 절단 다이(35)의 상부에 다이아몬드 소재(33, 37)가 고온 고압으로 웰딩접합된다. 즉, 스틸(Steel) 또는 텅스턴 재질로 이루어지는 가이드편 절단 펀치(31)의 하부에 형성되는 쐐기형상의 소정부분이 다이아몬드 소재(33)가 웰딩접합되고, 펀칭 시 상기 가이드편 절단 펀치(31)의 하부와 맞닿되, 스틸(Steel) 또는 텅스턴 재질로 이루어지는 가이드편 절단 다이(35)의 상부에 다이아몬드 소재(37)가 웰딩접합된다.
상기한 바와 같이, 상기 가이드편 절단 펀치(31)의 하부와 상기 가이드편 절단 다이(35)의 상부에 다이아몬드 소재(33, 37)가 고온 고압으로 웰딩접합됨으써 상기 가이드편 절단 유닛(30)을 사용하여 반도체 패키지(50)의 각 가이드편(55)을 절단 및 제거 시 가이드편 절단 펀치(31)의 다이아몬드 소재(33)가 가이드편 절단 다이(35)의 다이아몬드(37) 소재에 삽입 및 펀칭되어 가이드편 절단 펀치(31)와 가이드편 절단 다이(35)의 마모가 방지된다.
여기서, 상기 가이드편 절단 펀치(31)의 하부와 상기 가이드편 절단 다이(35)의 상부에 구비되는 다이아몬드 소재(33, 37)는 0.5mm 범위 내로 이루어지는 것이 바람직하나, 상기 다이아몬드 소재(33, 37)가 그 이상 또는 이하의 범위로 이 루어지는 것도 가능하다.
본 발명의 일 실시예에서는 반도체 패키지(50)의 연결편(54) 및 가이드편(55)을 절단 및 제거하기 위한 리드선 절단 유닛(10) 및 가이드편 절단 유닛(30)의 각 구성요소에서 펀칭되어 상호 접합하는 소정부위에 다이아몬드 소재(13, 17, 33, 37)가 웰딩접합되어 있으나, 반도체 패키지(50)에서 기타 불필요한 부분을 절단 및 제거하기 위한 기타 절단 유닛에 상기한 바와 같은 다이아몬드 소재가 웰딩접합되어 반도체 패키지(50)를 개별화 및 단품화시키는 것도 바람직하다.
이하, 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치를 통하여 반도체 패키지의 절단 공정을 도 5, 도 6, 도 7, 도 8을 참조하여 설명한다.
먼저, 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛(10)을 적용하여 다수개의 반도체(51, 51')가 정렬 및 연결되는 반도체 패키지(50)에서 각 반도체(51, 51')에 연결되는 각 리드선(53) 사이의 연결편(54)을 제거한다.
이를 위하여 상기 반도체 패키지(50)를 리드선 절단 유닛(10)의 리드선 절단 다이(15)에 위치시킨 후 상기 리드선 절단 펀치(11)를 하방향을 향하여 반복적으로 펀칭한다.
이때, 상기 반도체 패키지(50)에서 각 리드선(53)을 연결하는 각 연결편(54)을 상기 리드선 절단 다이(15)의 각 펀치홈(16)에 위치시킨 후 리드선 절단 다이(15)의 각 펀치홈(16)에 삽입 및 펀칭되도록 리드선 절단 펀치(11)의 펀치편(12)을 하방향 펀칭한다.
상기한 바와 같이, 상기 리드선 절단 다이(15)의 각 펀치홈(16)에 각 리드선(53)을 연결하는 각 연결편(54)을 위치시킨 후 리드선 절단 펀치(11)의 각 펀치편(12)으로 펀칭하여 각 연결편(54)을 제거함으로써 각 반도체(51, 51')의 측면에 연결되는 리드선(53)을 개별화한 후 상기 반도체 패키지(50)를 가이드편 절단 유닛(30)을 적용하여 단품화 및 개별화시킨다.
즉, 상기 반도체 패키지(50)를 가이드편 절단 유닛(30)의 가이드편 절단 다이(35)에 위치시킨 후 가이드편 절단 펀치(31)를 하방향으로 펀칭하여 반도체 패키지(50)의 가장지리에 연결되는 가이드편(55)만을 제거한다.
여기서, 상기 반도체 패키지(50)의 연결편(54) 및 가이드편(55)을 제거하기 위한 리드선 절단 유닛(10)의 리드선 절단 다이(15)와 리드선 절단 펀치(11) 및 가이드편 절단 유닛(30)의 가이드편 절단 다이(35)와 가이드편 절단 펀치(31)에 다이아몬드 소재(13, 17, 33, 37)가 웰딩접합됨으로써 반도체 패키지(50)에서 불필요한 부분의 절단 및 제거 시 각 구성요소의 마모 및 파손을 방지한다.
또한, 각 절단 유닛(10, 30)에서 펀칭으로 인해 상호 접합되는 부분에 다이아몬드 소재(13, 17, 33, 37)가 적용됨으로써 반도체 패키지(50)의 절단 공정의 상기 리드선 절단 유닛(10)과 가이드편 절단 유닛(30)의 반영구적인 사용이 가능하다.
도 9는 본 발명에 의한 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 10은 본 발명에 의한 반도체 패 키지용 절단장치의 가이드편 절단 유닛의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 5내지 도 8을 참조하여 설명하면, 도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 실시예에서는 상기 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛(10')의 리드선 절단 펀치(11') 및 상기 가이드편 절단 유닛(30')의 가이드편 절단 펀치(31')를 단품화하여 반도체 패키지(50)의 각 반도체(51, 51')에 연결되는 각 리드선(53)을 연결하는 연결편(54) 및 각 반도체(51, 51')를 연결하는 가이드편(55)에서 각 리드선(53)을 하나씩 각기 개별적으로 절단 및 제거하도록 이루어진다.
여기서, 상기 리드선 절단 펀치(11')의 펀치편(12') 단부와 상기 리드선 절단 다이(15)의 펀치홈(16) 상부 및 상기 가이드편 절단 펀치(31')의 하부와 상기 가이드편 절단 다이(35)의 상부에 다이아몬드 소재(13', 17, 33', 37)가 고온 고압으로 웰딩접합된다.
상기한 바와 같은 구조에 의하여 단품화된 리드선 절단 펀치(11')를 사용하여 반도체 패키지(50) 각 반도체(51, 51')의 리드선(53)을 연결하는 연결편(54)을 절단 및 제거할 경우, 반도체 패키지(50)의 하부면에 반도체 패키지(50)를 지지 및 고정하기 위한 리드선 절단 다이(15)를 위치시킨 후 단품화된 리드선 절단 펀치(11')를 사용하여 각 연결편(54)을 각기 개별적으로 절단 및 제거한다.
이렇게 각 연결편(54)이 제거된 반도체 패키지(50)를 가이드편 절단 다이(35)에 위치시킨 후 단품화된 가이드편 절단 펀치(31')를 사용하여 각 가이드편(55)에서 리드선(53)을 각기 개별적으로 절단 및 제거하여 반도체 패키지(50)를 단품화 및 개별화한다.
본 실시예에서도 단품화된 리드선 절단 펀치(11')의 편치편(12') 단부와 상기 리드선 절단 다이(15)의 펀치홈(16) 상부 및 상기 가이드편 절단 펀치(31')의 하부와 상기 가이드편 절단 다이(35)의 상부에 고온 고압으로 웰딩접합되는 다이아몬드 소재(13', 17, 33', 37)가 0.5mm 범위 내로 이루어진다.
본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 첨부 특허청구의 범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은 반도체 패키지용 절단장치의 리드선 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛을 구성하는 각 장치의 상호 접하는 소정부분에 다이아몬드를 고온 및 고압으로 웰딩형성함으로써 반도체 패키지의 리드선과 가이드편을 절단 및 제거에 적용되는 리드선 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛의 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라, 반도체 패키지의 절단 유닛과 가이드편 절단 유닛의 수명성을 향상시켜 반도체 패키지용 절단장치의 교체 비용을 절감시키며, 반영구적인 사용이 가능하고, 반도체 패키지의 절단 공정의 편의성을 제공할 수 있는 등의 효과를 거둘 수 있다.

Claims (4)

  1. 스틸 또는 텅스텐 재질로서, 반도체 패키지(50)의 각 반도체(51, 51') 리드선(53)을 연결하는 연결편(54)을 절단 및 제거하되, 그 하부면에 다수개의 펀치편(12)이 길이방향으로 정렬되는 빗형상의 리드선 절단 펀치(11)와, 상기 리드선 절단 펀치(11)의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지(50)를 지지 및 고정하되, 그 상부면에 상기 펀치편(12)이 삽입되기 위한 펀치홈(16)이 다수개 형성되는 리드선 절단 다이(15)로 구성되는 리드선 절단 유닛(Unit, 10); 및 스틸 또는 텅스텐 재질로서, 반도체 패키지(50)의 각 반도체(51, 51')를 연결하는 가이드편(55)을 절단 및 제거하여 반도체(51, 51')를 개별화하되, 그 하부가 쐐기형상으로 형성되는 가이드편 절단 펀치(31)와, 상기 가이드편 절단 펀치(31)의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지(50)를 지지 및 고정하기 위한 가이드편 절단 다이(35)로 구성되는 가이드편 절단 유닛(Unit, 30); 을 포함하는 구성으로 이루어지는 반도체 패키지용 절단장치에 있어서,
    상기 리드선 절단 펀치(11)의 각 펀치편(12) 단부와 상기 리드선 절단 다이(15)의 각 펀치홈(16) 상부 및 상기 가이드편 절단 펀치(31)의 하부와 상기 가이드편 절단 다이(35)의 상부에 다이아몬드 소재(13, 17, 33, 37)가 고온 고압으로 웰딩접합되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 절단장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다이아몬드 소재(13, 17, 33, 37)가 0.5mm 범위 내로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 절단장치.
  3. 스틸 또는 텅스텐 재질로서, 반도체 패키지(50)의 각 반도체(51, 51') 리드선(53)을 연결하는 연결편(54)을 각각 개별적으로 절단 및 제거하되, 그 하부면에 펀치편(12')을 갖는 리드선 절단 펀치(11')와, 상기 리드선 절단 펀치(11')의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지(50)를 지지 및 고정하되, 그 상부면에 상기 펀치편(12')이 삽입되기 위한 펀치홈(16)을 갖는 리드선 절단 다이(15)로 구성되는 리드선 절단 유닛(Unit, 10'); 및 스틸 또는 텅스텐 재질로서, 반도체 패키지(50)의 각 반도체(51, 51')를 연결하는 가이드편(55)에서 리드선(53)을 각각 개별적으로 절단 및 제거하되, 그 하부가 쐐기형상으로 형성되는 가이드편 절단 펀치(31')와, 상기 가이드편 절단 펀치(31')의 하방향 펀칭 시 반도체 패키지(50)를 지지 및 고정하기 위한 가이드편 절단 다이(35)로 구성되는 가이드편 절단 유닛(Unit, 30'); 을 포함하는 구성으로 이루어지는 반도체 패키지용 절단장치에 있어서,
    상기 리드선 절단 펀치(11')의 펀치편(12') 단부와 상기 리드선 절단 다이(15)의 펀치홈(16) 상부 및 상기 가이드편 절단 펀치(31')의 하부와 상기 가이드편 절단 다이(35)의 상부에 다이아몬드 소재(13', 17, 33', 37)가 고온 고압으로 웰딩접합되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 절단장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 다이아몬드 소재(13', 17, 33', 37)가 0.5mm 범위 내로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 절단장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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