JPS58200551A - ウエハ搬送装置 - Google Patents

ウエハ搬送装置

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Publication number
JPS58200551A
JPS58200551A JP8300682A JP8300682A JPS58200551A JP S58200551 A JPS58200551 A JP S58200551A JP 8300682 A JP8300682 A JP 8300682A JP 8300682 A JP8300682 A JP 8300682A JP S58200551 A JPS58200551 A JP S58200551A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
belt
adhering
conveyance
dust
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8300682A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshifumi Kawamoto
川本　佳史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS58200551A publication Critical patent/JPS58200551A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ウェハ搬送装置に係シ、特にウェハと搬送用
ベルトとの接触領域を少なくシ、搬送による発塵を少な
くするのに好適なりエバ搬送装置に関するものである。
従来、ウェハ搬送ＶＣは通常の０リングをベルトとして
用いておシ、この場合、ウェハと。リングの接触は１１
Ｍ状の領域となる。したがって、ウェハ裏面にホトレジ
ストが付着している場合には、それがベルトに付き、後
々にゴミとなってウェハ上に付層するという欠点があっ
た。
したがって本発明の目的は、ウェハと搬送用ベルトとの
接触領域管できるだけ小さくシ、ウェハとベルートとの
接触から起因するゴミの発生を少なくさせるクエハ搬送
装ａｔ提供することにある。
本発明は、ベルトとウェハの接触領域を小さくするため
、従来のＯリングの外周部に凸ｓ會設けたベルトでウェ
ハを搬送するように構成したものである。この装置ｉｌ
ｔ用いることにＸシ、ベルトに付着するホトレジスト會
少なくすることができ、搬送によるゴミの発生會少なく
することができる。
以下実施ｆｐ＋４によって、本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）は従来リトライエツチング装置のウニ・ハ
搬送の搬送ベルトに用いられていた０　１Ｊングの平面
図である。第１図（ｂ）は本発明による装置である搬送
ベルトに用いたＯリングの一実施例の平面図である。ま
た、第２図は本発明による装置の実施例でドライエツチ
ング装置のクエハ搬送部分ＶＣ第１１（ｂ）のベルトを
用いたときのウェハ搬送部の側ｖＩｉ図を示している。
本実施例ではベルトの凸部と凸部の間隔は約１５ｓｎと
し、３インチウエバとの接点は５〜６点となり、従来の
Ｏリングのとき■線状の接触領域に比べ非常に少なくな
っている。
したがってウェハ裏面にまわりこんだホトレジストがベ
ルトに付着する歓が極めて少なくなった。
その結果、約１００枚のウェハ搬送を行なった後のウェ
ハ上へのゴミの付着量は従来の約１／２〜１／３　　に
少なくなった。
本発明によれば、搬送によるゴミの発生を少なくでき、
実施例のドライエツチング装置への適用のみでなく、電
子線描写装置などのウェハ搬送に適用することができ、
ゴミによる欠陥を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は従来の０リングベルトの断面図、第１図
（ｂ）は本発明の実施例であるベルトの断（３）図、第
２図は本発明の実施例を示すもので第１図（ｂ）のベル
トを用いたウェハ搬送部の側面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、　回転するベルト上にウェハをのせて、ウェハを移
    動させるウェハ搬送装置において、ウェハと接するベル
    トの外周部に凸状の部分を設け、ウェハとの接触？点状
    にしたこと？特徴とするウェハ搬送装置。
JP8300682A 1982-05-19 1982-05-19 ウエハ搬送装置 Pending JPS58200551A (ja)

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JP8300682A JPS58200551A (ja) 1982-05-19 1982-05-19 ウエハ搬送装置

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JPS58200551A true JPS58200551A (ja) 1983-11-22

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63128637A (ja) * 1986-11-18 1988-06-01 Nec Corp 半導体装置の製造装置
JPS63157054U (ja) * 1987-03-31 1988-10-14
WO2012130987A1 (de) * 2011-03-29 2012-10-04 Ksl-Kuttler Automation Systems Gmbh Vorrichtung zur übergabe eines wafers

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JPS63128637A (ja) * 1986-11-18 1988-06-01 Nec Corp 半導体装置の製造装置
JPS63157054U (ja) * 1987-03-31 1988-10-14
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