JPS6246520A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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Publication number
JPS6246520A
JPS6246520A JP60186002A JP18600285A JPS6246520A JP S6246520 A JPS6246520 A JP S6246520A JP 60186002 A JP60186002 A JP 60186002A JP 18600285 A JP18600285 A JP 18600285A JP S6246520 A JPS6246520 A JP S6246520A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
press down
pressing surface
chuck
reference press
Prior art date
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Pending
Application number
JP60186002A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Hirano
寛 平野
Masaharu Tokuda
徳田　正治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP60186002A priority Critical patent/JPS6246520A/ja
Publication of JPS6246520A publication Critical patent/JPS6246520A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体を製造する際に使用する露光装置、
特にウェハの平面保持構造に関するものである。
〔従来の技術〕
第２図は従来の露光装置によるウェハの平面保持構造の
一例を示す構成図で、１はウエノ〜、２は前記ウェハ１
を載せ上部が基準平面となるウエノ１チャック、３は前
記ウェハチャック２を押し上げるエアシリンダ、４はウ
ェハディスク、４ａは基準押し当て面、５は前記ウニノ
ルディスク４中の真空孔である。
次に動作について説明する。第２図において、ウェハチ
ャック２に載ったウニ／〜１はエアシリンダ３で一定の
位置まで押し上げられる。次に、ウェハディスク４に設
げられた真空孔５によって一定真空値まで減圧されるこ
とＫより、ウェハ１の表面をウェハディスク４に３〜４
ヶ設けられた面積が３０〜５Ｑｍ１！”の基準押し当て
面４ａＫ押し付け→、ウエノ・チャック２上の基準平面
と同一の平面を保持する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来の露光装置では、ウエノ・１を押し付
ける基準押し轟て面４ａが平面であるために表面が傷つ
いたり、ウエノ・１０表面に塗布されたホトフシストが
ウニ／１１から剥れて表面に付着堆積し、平面性を損な
い転写に不具合をきたすという問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、ウェハおよび基準押し当て面が傷つきＫくく、平
面性の優れた露光装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る露光装置は、ウェハディスクの基準押し
当て面を複数の球面で構成したものである。
〔作用〕
この発明においては、ウェハを押し付ける基準押し当て
面を複数の球面で構成することＫより、接触面積が城り
ウェハおよび基準押し当て面が傷つきにくく、かつンジ
ストの付着が少なくなる。
〔実施例〕
第１図はこの発明の露光装置の一実施例による平面保持
構造を示す構成図で、第２図と同一符号は同一部分を示
し、１４はこの発明によるウェハディスク、１４＆は同
じく球面からなる基準押し当て面で、少なくとも２個か
らなるものである。
以下、動作について説明する。ウェハチャック２に載っ
たウェハ１はエアシリンダ３によって一定の位置まで押
し上げられる。次に、ウェハディスク１４に設けられた
真空孔５によって一定真空値まで減圧されることによっ
て、ウェハ１の表面に基準押し当て面１４＆が押し付け
られ、ウェハチャックｚ上の基準子面Ｅ同一の平面が得
られる。
上記実施例では、ウェハディスク１４と基準押し当て面
１４ａが一体となった例を示したが、この部分をそれぞ
れ異なる材質で形成し、固着しても同様の効果が得られ
る。またウェハ１を上に押し上げる例について示したが
、横方向へ押し付けるようにしてもよい◎ 〔発明の効果〕 この発明は以上説明したとおり、ウェハディスクの基準
押し当て面を複数の球面で構成したので、接触面積が小
さくなり、ウェハおよび基準押し当て面が傷つきにクク
、平面性の優れた露光装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明のＩ１元装置によるウェハの平面保持
構造の一実施例を示す構成図、第２図は従来の露光装置
のウェハの平面保持構造の一例を示す構成図である、 図において、１はウェハ、２はウェハチャック、３はウ
ェハシリンダ、５は真空孔、１４はウェハディスク、１
４ａは基準押し当て面である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウエハをウエハディスクの基準押し当て面によつてウエ
    ハチャックに押し付けて平面保持した後マスクパターン
    の転写を行う露光装置において、前記基準押し当て面を
    複数の球面で構成したことを特徴とする露光装置。
JP60186002A 1985-08-23 1985-08-23 露光装置 Pending JPS6246520A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012248832A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Asml Netherlands Bv 基板テーブルを備えるリソグラフィ装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5073174A (ja) * 1973-11-02 1975-06-17
JPS5617345A (en) * 1979-07-16 1981-02-19 Hoechst Ag Producing irradiation sensitive mixture and relief picture image
JPS5737245B2 (ja) * 1977-05-02 1982-08-09

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5073174A (ja) * 1973-11-02 1975-06-17
JPS5737245B2 (ja) * 1977-05-02 1982-08-09
JPS5617345A (en) * 1979-07-16 1981-02-19 Hoechst Ag Producing irradiation sensitive mixture and relief picture image

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012248832A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Asml Netherlands Bv 基板テーブルを備えるリソグラフィ装置
JP2014170957A (ja) * 2011-05-25 2014-09-18 Asml Netherlands Bv 基板テーブルを備えるリソグラフィ装置
KR101477681B1 (ko) * 2011-05-25 2014-12-30 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 기판 테이블을 포함한 리소그래피 장치
US9110387B2 (en) 2011-05-25 2015-08-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus comprising a substrate table and a surface substrate actuator
TWI559092B (zh) * 2011-05-25 2016-11-21 Ａｓｍｌ荷蘭公司 包含基板台的微影裝置

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