JPH02190257A - 両面研磨装置用キャリア - Google Patents

両面研磨装置用キャリア

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JPH02190257A
JPH02190257A JP1008861A JP886189A JPH02190257A JP H02190257 A JPH02190257 A JP H02190257A JP 1008861 A JP1008861 A JP 1008861A JP 886189 A JP886189 A JP 886189A JP H02190257 A JPH02190257 A JP H02190257A
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JP
Japan
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carrier
polishing
polishing cloth
platen
recessed part
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JP1008861A
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Hideo Kawakami
川上 英雄
Osamu Yoneya
米屋 修
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Shibaura Machine Co Ltd
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Toshiba Machine Co Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、両面研磨装置に用いるキャリアに係り、特に
加工終了時に上定盤を開放した際の、上定盤へのキャリ
アの付着防止に関するものである。
(従来の技術) 両面研磨装置は、第3図に示すように、下定盤lと上定
盤2の対向面にそれぞれ研磨布3,4を貼付け、これら
の研磨布3,4の間に、第4図に示すように、キャリア
5の孔6に被加工物7を嵌入して入れ、被加工物7を上
下定盤゛2,1の研磨布4,3で挾圧しつつ研磨剤供給
口8から研磨剤を供給し、キャリア5を太陽歯車9およ
びインターナル歯車10によって自公転させつつ上下定
盤21を回転させて、被加工物7の上下両面を研磨する
ようになっている。
(発明が解決しようとする課題) ところで、研磨終了時に上定盤2を図示しないシリンダ
などの昇降装置によって上降させると、キャリア5が研
磨剤の表面張力によって上定盤2の研磨布4側に付着し
て持ち上げられることがある。これは、キャリア5がエ
ポキシガラス等の比較的軽い材料で作られ、かつ薄く広
い面積を有しているためであり、下定盤1側に残るもの
と、上定盤2側に付着して持ち上げられるものの割合は
不定である。上定盤2側に付着して持ち上げられたキャ
リア5は、途中で落下して下にある被加工物7にダメー
ジを与え、また上定盤2からはがして下定盤1側にセッ
トし直す手間を要すると共に、キャリア5に対する被加
工物7の搬出入の自動化を困難にしているなどの問題が
あった。
本発明は、上定盤側に付着して持ち上げられることがな
く、確実に下定盤側に残すことのできる両面研磨装置用
キャリアを提供することを目的としている。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 前記の目的を達成するための本発明は、キャリアの上下
面を、上下定盤の研磨布に対する付着力が異なるように
形成したものである。
(作 用) キャリアを両面研磨装置にセットする際、研磨布に対す
る付着力が小さい方を上にするのみで、上定盤を開いた
とき、キャリアは上定盤に付着して持ち上げられること
がなくな抄、確実に下定盤側に残される。
(実施例) 以下本発明の一実施例につき第1図ないし第2図を参照
して説明する。11はキャリアで、従来のキャリア5と
同様の被加工物嵌入用の貫通した孔12を有している。
キャリア11の上面°中央には、孔12と若干間隔を保
って円形の凹所13が形成され、この凹所13の中心に
小径の貫通孔14が明けられている。また、キャリア1
1の上面外周寄りには、同じく孔12と若干間隔を保っ
て該孔12の間にそれぞれ矩形の凹所15が形成され、
これらの凹所15内にも小径の貫通孔16が明けられて
いる。
次いで本キャリア11の作用について説明する。
キャリア11は、第3図に示したキャリア5と同様に、
例えば被加工物7の厚さが2間程度の場合、1.511
III程度と、被加工物7の厚さより若干薄い厚さに設
定されている。しかしながら、研磨布3゜4は若干弾性
を有するため、キャリア11の下面はもとより上面も、
研磨布4に軽く接触するかもしくは非常にわずかなすき
間を置いて研磨布4に対向し、研磨布3,4とキャリア
11の上下面との間には、薄い研磨剤の層が形成される
そこで、研磨終了時に上定盤2を上昇させると、前述し
たように研磨剤の表面張力によってキャリア11を持ち
上げる力が作用する。しかしながら、本発明によるキャ
リア11は、上面には凹所13,15を設け、研磨布3
,4にそれぞれ略密接する牛ヤリア11の上下の表面積
に差を持たせ、上面のそれを下面のそれより小さくした
ため、前記表面張力による付着力は下面より上面の方が
小さくなり、キャリア11は下定盤1側に残される。
本発明の効果を明確にするため、実験例を示すと、外径
が382 wm、厚さ1.5 mで、被加工物嵌入用の
直径が131■の孔12を4個有するキャリア11の上
面に、縦が70朝、横が50W1深さl)、5mmの凹
所15を4個設け、これらの凹所15内に直径15m+
の貫通孔16を設けたところ、キャリア11が上定盤2
側へ付着することは皆無となった。また、凹所15(凹
所13も同じ)の深さは、0.3 tea程度あれば効
果を生ずる。そこで、凹所13 、15は、厚さが1m
s+以下のキャリア11にも設けることができる。
前述した実施例は、キャリア11の上面に凹所13.1
5を設けることにより、研磨剤の表面張力による付着力
が下面より上面の方が小さくなるようにした例を示した
が、本発明はこれに限らず、研磨剤に対する濡れ性が下
面より上面の方が小さくなるようにキャリア11の上面
または下面に濡れ性の異なる材料のコートを施こすこと
などにより、研磨布3.4に対するキャリア11の上下
面の付着力に差を持たせてもよい。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、上定盤を開いたとき
、キャリアを下定盤側に確実に残すことができ、このた
めキャリアの上昇・落下によって被加工物にダメージを
与えることがないと共に操作が容易になり、さらにキャ
リアに対する被加工物の搬出入の自動化が容易となる等
の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による両面研磨装置用キャリアの一実施
例を示す上面図、第2図は第1図の■■線による断面図
、第3図は従来から用いられている両面研磨装置の一例
を示す要部断面図、第4図は第3図の■−■線による断
面図である。 1・・・・・・下定盤、2・・・・・・上定盤、3,4
・・・・・・研磨布、7・・・・・・被加工物、8・・
・・・・研磨剤供給口、9・・・・・・太陽歯車、 1
o・・・・・・インターナル歯車、11・・・・・・キ
ャリア、 12・・・・・・孔(被加工物嵌入用)、1
3 、15・・・・・・凹所、14 、16・・・・・
・貫通孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 対向面にそれぞれ研磨布を設けた上下定盤間にキャリア
    によつて保持された被加工物を挾圧し、研磨剤を供給し
    ながら前記上下定盤とキャリアを相対的に移動させる両
    面研磨装置用のキャリアにおいて、該キャリアの上下面
    を、前記上下定盤の研磨布に対する付着力が異なるよう
    に形成したことを特徴とする両面研磨装置用キャリア。
JP886189A 1989-01-18 1989-01-18 両面研磨装置用キャリア Expired - Lifetime JP2660925B2 (ja)

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JPH02190257A true JPH02190257A (ja) 1990-07-26
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013132745A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Asahi Glass Co Ltd 研磨キャリア、磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法、および、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP2013132744A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Asahi Glass Co Ltd 研磨キャリア、磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法、および、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP2014200869A (ja) * 2013-04-03 2014-10-27 サンコースプリング株式会社 ラッピングキャリア

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JP2014200869A (ja) * 2013-04-03 2014-10-27 サンコースプリング株式会社 ラッピングキャリア

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